表面处理(3)试题Word下载.doc
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得分:
一、选择题（每题3分）
1.在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板简称为（）
A.PCCB.PRCC.PCBD.PBC
2.将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层叫（ ）
Ａ．沉锡 Ｂ．喷锡 Ｃ．沉金 Ｄ．沉银
3.沉金板非导通孔上金主要原因（
）
A.
直接电镀或化学沉铜残留的钯太多
B.
镍缸活性太高C、金缸温度过高
4.喷锡板不上锡的可能原因（）
A.铜面氧化B.风刀气压低C.铜面绿油污染
二、判断题（对的打“
Ⅴ”错的打“Ⅹ”，每题2分）
1.出现甩镍问题，首先须检查做板过程中的板面状况，区分铜面杂物还是活化后钯层表面钝化，若是钯层钝化，则追踪是否活化后空气中暴露时间太长还是水洗时间太长。
如果是铜面杂物引起甩镍，则检查前处理微蚀是否正常，同时检查前处理之前铜面是否正常。
（）
2.开拉前，如化验分析镍离子浓度为4.3g/L,可直接打开自动添加器加药，不需按比例补加。
（）
3.喷锡风刀保养只需每班保养一次。
（）
4.用水平尺检查主机钢辘及风刀水平位置，刮锡刀低于水平位置10-15mil（0.25~0.35mm），下风刀低于水平位置20~60mil（0.5~1.5mm）。
（）
5.有铅喷锡板可以返喷两次。
（）
三、填空题（每空2分）
1.印制电路板作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿和＿＿＿＿的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。
（小型化、轻量化、装配机械化、自动化）
2.喷锡分为＿＿＿＿（通常焊料为63Sn/37Pb）和＿＿＿＿通常焊料为SnAgCu,SnCuNi,SnCuTi）。
（有铅喷锡、无铅喷锡）
3.2F-1#沉金拉工艺流程：
上板→＿＿＿＿→二级DI水洗→＿＿＿＿→DI水洗→超声波水洗→酸洗→二级DI水洗→预浸→＿＿＿＿→DI水洗→后浸→二级DI水洗→＿＿＿＿→＿＿＿＿→化学金→二级金回收→DI水洗→DI水洗→下板。
（除油、微蚀、活化、化学镍、二级DI水洗）
4.2F-1#沉金拉金缸设定反应时间为＿＿＿＿，金缸延时不能超过＿＿＿＿。
（400s、20min）
5.用5#镀金拉做金厚为15u’’，镍厚为200u’’，镀金面积为0.75inch2/unit，每PNL板在缸中unit数为28，过拉速度为3.0inch/min，则镍缸参考电流为＿＿＿＿，金缸参考电流为＿＿＿＿。
6.有铅喷锡上锡PAD与PAD（含孔圈）之间隙≥＿＿＿＿。
（6mil）
四、论述题
1.请简述喷锡的优点和缺点。
优点：
良好的可焊性；
储存期长；
使用面广；
有良好的可靠性；
易检测；
良好的阻焊兼容性。
缺点：
不适用细的SMT/SMD设计；
高投资的生产设备,苛刻的保养要求；
生产过程对板子有冲击；
影响完成孔径；
不易Bond线；
表面不均匀。
2.沉镍金线各药水缸作用？
除油缸：
微蚀缸：
预浸缸：
活化缸：
沉镍缸：
沉金缸：
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