电子信息制造业“十二五”发展规划全文Word下载.doc

电子信息制造业“十二五”发展规划全文Word下载.doc

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　　（三）自主创新能力有所增强

　　国家投入力度不断加大，科技重大专项持续实施，企业为主体的创新体系逐步形成。

高世代薄膜晶体管液晶显示屏（TFT-LCD）和等离子显示屏（PDP）面板规模化生产技术取得重大进展，填补了国产平板电视面板空白。

中央处理器（CPU）、移动通信芯片等一批中高端集成电路产品取得突破，65纳米先进工艺和高压工艺等特色技术实现量产，三维封装等新型封装技术均有开发和生产应用。

高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机等集成电路核心制造设备进入生产线。

千万亿次高性能计算机研制成功，迈入国际先进行列。

时分同步码分多址接入（TD-SCDMA）技术形成完整的产业链体系，实现规模商用，40G超大容量光传输系统领域取得技术突破。

数字电视地面传输技术及数字音视频编解码技术达到国际先进水平。

标准和知识产权战略有力推进，形成了时分双工长期演进技术（TD-LTE）、数字视频编解码标准（AVS）、数字音频编解码标准（DRA）、地面数字电视传输标准（DTMB）、闪联等一批以自主知识产权为依托的技术标准。

2010年全国信息技术领域专利申请总量超过110万件，稳居各行业之首。

　　（四）产业集聚发展效应明显

　　长江三角洲、珠江三角洲、环渤海和福厦沿海四大产业集聚区的工业增加值、销售收入、利润和从业人员占全行业比重均已超过80%，建立了高度细化的产业配套分工体系，具备了较为完备的产业配套能力，发展成为影响全球市场的国际化生产制造基地，提升了我国在全球产业链中的地位。

中西部承接产业转移能力不断增强，形成了整机制造、光电子、平板显示、太阳能光伏等特色化发展的产业基地，产业集聚效应日益显现。

　　（五）支撑引领作用愈益凸显

　　信息技术及产品在推动工业转型升级、促进两化深度融合等方面发挥了积极作用，钢铁、化工、汽车、船舶、航空等主要行业大中型企业数字化设计工具普及率超过60%，关键工序数（自）控化率超过50%，制造技术和信息技术融合步伐进一步加快。

信息技术在工业领域深度融合和渗透，汽车电子、机床电子、医疗电子、智能交通、金融电子等量大面广、拉动性强的产品及信息系统发展迅速，为加快推进国民经济与社会信息化建设、保障信息安全提供了重要的技术和产品支撑。

　　经过五年的发展，我国电子信息制造大国的地位进一步巩固，总体实力跃上新台阶，但产业发展的深层次问题和结构性矛盾仍然突出，主要表现为：

关键核心技术受制于人，产业总体上仍处价值链中低端，代工制造和加工贸易所占比重较高，研发投入强度与发达国家相比尚有差距，资源配置较为分散，产业政策环境亟待完善，内需带动机制尚未健全。

这些问题和矛盾制约了我国电子信息制造业由大变强，需要在“十二五”时期着力解决。

　　二、“十二五”面临的形势

（一）电子信息产业仍是全球竞争的战略重点

　　电子信息产业具有集聚创新资源与要素的特征，仍是当前全球创新最活跃、带动性最强、渗透性最广的领域。

新一代信息技术正在步入加速成长期，带动产业格局深刻变革。

金融危机以来，不仅美国、日本、欧盟等主要发达国家和地区纷纷将发展电子信息产业提升到国家战略高度，抢占未来技术和产业竞争制高点，巴西、俄罗斯、印度等国也着力发展电子信息产业，增长尤为迅速，竞争在全球范围内更加激烈。

（二）融合创新推动产业格局发生重大变革

　　信息产业各行业边界逐渐模糊，信息通信技术在各类终端产品中应用日益广泛，云计算、物联网、移动互联网等新兴领域蓬勃发展。

价值链重点环节发生转移，组装制造环节附加值日趋减少，国际领先企业纷纷立足内容及服务环节加快产业链整合，以争夺产业链主导权。

制造业、软件业、运营业与内容服务业加速融合，新技术、新产品、新模式不断涌现，对传统产业体系带来猛烈冲击，推动产业格局发生重大变革，既为我国带来发展的新机遇、新空间，也使我国面临着新一轮技术及市场垄断的严峻挑战。

　　（三）工业转型升级催生新的产业增长点

　　在实现由传统工业化道路向新型工业化道路转变、促进工业结构整体优化升级的进程中，信息技术及产品在工业各领域及生产各环节持续深化应用，综合集成度不断提升，与汽车、船舶、机械装备、新型材料等产品加速融合，为产业发展创造了广阔的市场空间。

同时，随着节能环保、高端装备制造、新能源汽车等战略性新兴产业的崛起，信息技术在经济和社会各领域将得到更为深入的应用，形成一批辐射范围广、带动作用强的产业新增长点，为产业持续稳定健康发展提供坚实保障。

　　（四）国内外市场环境机遇与挑战并存

　　国际市场规模稳步扩大，新产品、新应用不断涌现，产业发展空间更为广阔;

国家信息化建设全面深化，城镇化进程持续加速，市场化程度不断提升，居民收入增长、内需扩张、消费结构升级和市场机制完善，为产业发展提供新动力、新方向。

同时，产业发展也面临严峻挑战，人民币升值压力增大，生产成本持续上升，资源和环境承载力不断下降，周边国家和地区同质竞争日益激烈，国际贸易保护势力抬头，以知识产权、低碳环保、产品安全为代表的技术性贸易限制措施被广泛使用，对我国电子信息制造业持续稳定发展造成一定的压力。

三、“十二五”发展思路和目标

（一）指导思想与发展思路

　　深入贯彻落实科学发展观，以转型升级为主线，坚持创新引领、应用驱动、融合发展。

突破重点领域核心关键技术，夯实产业发展基础，深化信息技术应用，推动军民结合，统筹内外需市场，优化产业布局，着力提升产业核心竞争力，持续引导产业向价值链高端延伸，推动产业由大变强，为加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设提供有力支撑。

　　——以转型升级为主线。

加快新一代信息技术研发及产业化进程，培育壮大战略性新兴产业;

加强培育自主品牌，提升国际化经营水平，增强产业发展质量与效益;

完善重大产业布局，培育龙头骨干企业，提高产业集中度、规模效应及配套协作水平;

稳定国际市场，进一步优化贸易结构;

积极开拓国内市场，强化内生增长动力。

　　——以创新引领为根本动力。

努力突破原始创新，大力推进集成创新，加强消化吸收再创新，不断完善以企业为主体的产业创新体系，形成完整创新链条，提升成果产业化效率;

以国家科技重大专项及重大工程为抓手，加大研发投入，着力攻克一批核心关键技术。

　　——以应用驱动为关键支撑。

加强信息技术推广应用，改造提升传统产业;

重点发展工业控制、机床电子、汽车电子、医疗电子、金融电子、电力电子等量大面广、拉动作用强的产品，形成产业新增长点;

加快培育战略性新兴领域，形成一批可快速带动产业增长的关键应用。

　　——以融合发展为重要途径。

积极推进制造业向服务延伸，推动产品制造与软件和信息服务融合、制造业与运营业融合，大量催生新产品、新业态，鼓励引导商业模式创新;

引导并加快产业链垂直整合进程，促进资源优化重组;

推动军民技术互通互用，加快军民融合发展。

（二）发展目标

　　1、结构目标

　　“十二五”期间，我国规模以上电子信息制造业销售收入年均增速保持在10%左右，2015年超过10万亿元;

工业增加值年均增长超过12%;

电子信息制造业中的战略性新兴领域销售收入年均增长25%。

稳步推进加工贸易转型升级，鼓励加工贸易企业延长产业链、提升产品附加值，一般贸易比重不断增加。

显著增强骨干企业核心竞争力及自主品牌市场影响力，形成5到8家销售收入过千亿元的大型骨干企业，努力培育销售收入过5000亿元的大企业。

打造一批具有国际影响力、特色鲜明、配套合理的新型工业化产业示范基地和产业园区。

军民融合发展取得新进展。

　　2、创新目标

　　百强企业研发投入占销售收入比重超过5%;

信息技术领域发明专利申请累计总量达到130万件左右;

在集成电路、新型显示器件、关键元器件、重要电子材料及电子专用设备仪器等领域突破一批核心关键技术。

集成电路产品满足国内市场需求近30%，芯片制造业规模生产技术达到12英寸、32/28纳米工艺;

平板电视面板自给率80%以上;

建立完善TD-LTE产业体系。

　　3、节能环保目标

　　显著提升计算机、电视机等整机产品能效;

生产过程能源、资源消耗进一步降低，太阳能级多晶硅生产平均综合电耗低于120千瓦时/公斤，印制电路行业铜回收再利用率提高到80%以上、水回收再利用率提高至30%以上;

有效控制铅、汞、镉等有毒有害物质使用;

废弃电器电子产品回收处理和再利用率显著提高。

　　四、主要任务与发展重点

（一）主要任务

　　1、集中突破核心关键技术，全面提升产业核心竞争力

　　追踪和把握新一代信息技术重点方向及产业机遇，以企业为主体，坚持产学研用相结合，完善创新体系、增强创新能力，集中力量和资源突破核心关键技术。

以整机需求为导向，大力开发高性能集成电路产品;

加快发展新型平板显示、传感器等关键元器件，提高专用电子设备、仪器及材料的配套支撑能力;

以新一代移动通信、下一代互联网、物联网、云计算等领域自主技术为基础，推动计算机、通信设备及视听产品升级换代;

推进军民融合发展，加速军民共用电子信息技术开发和转化。

　　2、着力发展战略性新兴领域，培育产业新增长点

　　紧密结合产业转型升级的趋势，统筹考虑市场需求和支撑条件，引领新兴产业发展。

以新一代网络通信系统设备及智能终端、高性能集成电路、新型显示、云计算、物联网、数字家庭、关键电子元器件和材料七大领域作为战略性新兴领域，以重大工程应用为带动，加速创新成果产业化进程，打造完整产业链，培育一批辐射面广、带动力强的新增长点。

　　3、推动企业做大做强，构建合理分工体系

　　加大企业技术改造力度，建立健全企业技术改造长效机制，提升企业效率效益。

鼓励和引导企业兼并重组，支持龙头骨干企业开展并购。

大力推动产业链整合，提高产业链管理及运作水平，强化产业链整体竞争力。

以资本为纽带推进资源整合及产业融合，加快发展和形成一批掌握关键核心技术、创新能力突出、品牌知名度高、国际竞争力强的跨国大公司。

促进中小企业向“专、精、特、新”方向发展，与大企业共同构建合理分工体系。

探索创新合作机制，加强企业间的联合与协作，推动形成密切合作的研发体系，支持组建产业联盟。

　　4、优化产业空间布局，加快形成区域新增长极

　　继续发挥东部地区的辐射带动作用，增强珠三角、长三角、环渤海和福厦沿海等优势地区的集聚效应，率先实现产业转型升级。

支持中西部地区和东北等老工业基地立足自身优势，积极吸引国外投资，因地制宜地承接东部产业转移，切实增强研发能力，提高在产业分工体系和价值链中的地位。

形成东、中、西部优势互补、良性互动、特色突出、协调发展的产业格局，培育一批具有较强辐射带动作用的新型工业化产业示范基地，加快推动中西部地区形成新增长极。

　　5、统筹利用国内外市场资源，促进产业均衡发展

　　充分利用国内信息化、城镇化建设机遇，大力挖掘电子信息产品的行业应用市场，不断满足城乡消费者的多样化需求。

积极拓展国际市场，持续优化出口结构，加大新兴市场开发力度，推动出口市场多元化。

大力实施“走出去”战略，通过政策扶持、信用担保、完善通关服务等手段，鼓励有条件的骨干企业在境外设立分支机构、拓宽市场渠道、建立研发中心，与海外科技企业和研发机构开展多层次合作，增强国际竞争力。

　　6、积极推进绿色制造，实现产业持续健康发展

　　突出“源头控制”与“末端治理”，构建产品全生命周期绿色化发展模式。

建设产业绿色发展技术支持和公共服务平台，加强节能清洁生产技术和工艺的研发。

针对各行业特点，建立环境影响评价体系和能效标准体系。

提升低碳环保电子产品的标准和检测水平，减少有毒有害物质使用。

严格控制“三废”排放，鼓励开展电子产品回收、处理和再利用。

　　7、深化信息技术应用，服务经济社会发展

　　支持信息技术企业与传统工业企业开展多层次合作，推进信息技术和产品在工业各领域的广泛应用，提升工业研发设计、生产制造、营销服务等环节的自动化、智能化和信息化水平，支持应用电子产品和系统的研发及产业化，切实推动两化深度融合。

推进信息技术和产品在交通、能源、水利、环保等领域的深度应用，加快国计民生重要领域基础设施智能化进程;

大力推进信息技术和产品在医疗卫生、交通运输、文化教育、就业和社会保障等领域的广泛应用，提高公共服务水平。

　　8、完善公共服务体系，优化产业发展环境

　　围绕基础产业和战略性新兴产业的发展，着力构建集成电路、平板显示、数字家庭、云计算、物联网、太阳能光伏、绿色照明等专业性公共服务平台，提供技术研发、成果转化、资本运作、知识产权、标准制定、产品检测、资质认证、人才服务、企业孵化和品牌推广等专业服务;

加强产用合作，依托行业组织，推动重点工业领域信息技术应用平台建设，提供共性技术支持和公共服务;

依托产业基地和专业园区，建设特色的区域性公共服务体系，引导和加强电子信息产业聚集区配套服务体系建设。

（二）发展重点

　　1、计算机

　　加快计算机前沿技术创新，实现核心技术和关键领域的突破，进一步增强计算机产品自主研发、工业设计和主板制造能力，提升产业核心竞争力。

把握移动互联网发展趋势，大力发展具备轻薄便携、低功耗、触控、高清与三维（3D）显示等特点的笔记本计算机、平板计算机等移动智能终端，以及大屏幕、触摸型一体式等新型计算机;

促进“终端+应用+服务”的产业链整合，推动整机企业向服务延伸。

加强计算机外部设备及耗材产品研发和产业化，发展彩色网络激光打印机、扫描仪、投影仪、闪存以及智能娱乐教育等产品。

大力支持高安全性工业控制计算机、工控产品及系统的研发与应用，加快研究新一代工业控制计算机体系结构，积极开展工业控制计算机软硬件基础平台和安全性、可靠性技术等研究，提升我国工控产品及系统竞争力，在过程控制、安全生产、节能降耗、环境监控、智能交通、智能建筑、智能电网等领域推动工控产品及系统的应用。

加快安全可靠计算机研发与应用，加强信息安全技术研究，大力推进网络安全、可信计算、数据安全等信息安全产品的研发与产业化。

　　以云计算应用需求为牵引，重点突破虚拟化、负载均衡、云存储以及绿色节能等云计算核心技术，支持适于云计算的服务器产品、网络设备、存储系统、云服务终端等关键产品的研发及产业化，建立配套完整的云计算相关产业链，为云计算规模化示范应用提供完整的设备解决方案，完善云计算公共服务体系。

加强物联网技术研发，突破物联网感知信息采集、传输、处理、反馈控制等关键技术，支持无线射频识别（RFID）、编码识别设备、传感及处理控制节点等重点产品的研发与产业化，建立完善物联网标准体系，推动物联网应用。

面向下一代互联网发展需求，重点支持高性能路由器、大容量汇聚交换设备、智能网关等网络关键设备研发与产业化，加快推进自主知识产权技术标准的国际化。

　　2、通信设备

　　紧抓新一代通信网络建设和移动互联网快速发展机遇，加大TD-SCDMA终端研发力度，推进长期演进技术及增强型长期演进技术（LTE/LTE-Advanced）研发和产业化。

研究LTE/LTE-Advanced在应用过程中无线及网络组织的关键技术、网络演进、多技术协调等技术解决方案，推动新型绿色基站、无线网络组网、无线网络节能减排等关键技术与产品研发，推进TD-SCDMA/LTE/LTE-Advanced在数字城市、农村信息化等重点领域的应用示范。

加速推动移动互联网相关技术产品和业务应用的研发与产业化进程，重点支持新型移动互联网终端、终端核心芯片、操作系统和中间件等关键技术和产品，以及IP承载网、接入感知与控制、移动互联网平台与资源关键技术研发与产业化。

支持多模、多频终端芯片及高效能、低成本终端，IPv6/v4双栈网络设备和终端、网络测试专用仪器、天线等关键配套产业体系。

　　推进智能光网络和大容量、高速率、长距离光传输、光纤接入（FTTx）等技术和产品的发展。

重点支持N×

100G比特/秒波分多路复用（WDM）高速光传输设备，N×

T比特/秒交叉容量的光传送网/分组传送网（OTN/PTN）大容量组网调度光传输设备，支持智能控制平面的光交换设备、光传输设备的研发与产业化;

支持10G无源光网络（PON）局侧设备和光网络单元、PON互通性测试系统的研发与产业化;

支持高速相干光接收、超大功率低噪声光放大、波长选择性光交换等高端模块，高速激光芯片、光多片集成组件、光电集成芯片、高速数模芯片等高端芯片的研发。

　　推进宽带无线接入、多媒体数字集群及数字对讲技术和产业的发展。

支持广域覆盖低成本宽带接入、超高速无线局域、面向专网应用的数字集群通信和数字对讲技术和产品的研发及产业化，加快推动无线局域网鉴别和保密基础结构（WAPI）技术的产业链成熟和更广泛应用。

推广在政府事务、公共安全、能源、物流、交通运输、现代农业等重点领域和行业的应用示范，提升相关技术产品在资源动态分配、管理和调度，协同干扰降噪，负载均衡，自适应和自组网，网络安全和信息保密等方面的能力，建设面向行业领域的专用通信系统完整产业链。

积极推进基于北斗卫星通信导航系统的相关产品研发及产业化和推广应用。

　　3、数字视听

　　加快推动彩电业转型升级，加强新型背光技术、3D技术、激光技术、节能技术的研发及应用，提升核心技术掌控能力。

加快发展3D电视、互联网电视、智能电视等新型产品，不断提升产品附加值。

支持整机龙头企业向面板、模组等中、上游领域延伸，支持彩电产业配套的核心芯片、软件、关键器件、一体化模组、专用设备研发及产业化，推进终端制造业与内容服务业融合发展，提升平板电视全产业链竞争力。

重点支持数字家庭智能终端、互联网关、多业务系统及应用支撑平台的研发及产业化;

支持智能化、网络化视频监控设备及应用系统的研发与应用;

大力推进数字家庭示范应用和数字家庭产业基地建设。

加快推动地面数字电视接收机普及，支持AVS、DRA等自主音视频标准的应用，进一步推动地面数字电视标准的国内外应用。

支持数字电视演播室设备、发射设备、传输设备、接收设备发展，鼓励发展高密度激光视盘机、数字音响系统、数字电影设备，推动视听产业向数字化、网络化、智能化和节能环保方向发展。

支持骨干企业加强质量品牌建设和国际化经营，打造具有全球竞争力的龙头企业和知名品牌。

　　4、集成电路

　　以重点整机和重大信息化应用为牵引，加强技术创新、模式创新和制度创新，着力发展设计业，壮大芯片制造业，提升封装测试水平，增强关键设备、仪器及材料自主开发能力，推动集成电路产业做大做强。

着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品。

围绕移动互联网、信息家电、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，突破CPU/数字信号处理器（DSP）/存储器等高端通用芯片，重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、RFID芯片、传感器芯片、汽车电子芯片等量大面广产品，以及两化融合、战略性新兴产业重点领域的专用集成电路产品，形成系统方案解决能力。

壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力。

持续支持12英寸先进工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和产能扩充。

加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用，加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。

提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品。

顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。

提高测试技术水平和产业规模。

完善产业链，突破关键专用设备、仪器、材料和电子设计自动化（EDA）工具。

推进8英寸集成电路设备的产业化进程，支持12英寸集成电路生产设备、材料、工具、仪器的研发，形成成套工艺，推动国产装备在生产线上规模应用，推进集成电路产业链各环节的紧密协作，建立试验平台，加快产业化。

　　5、关键电子元器件

　　大力发展基于表面贴装技术（SMT）的新型片式元件，积极支持基于微电子机械系统（MEMS）技术的新型元器件和基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的无源集成元件的研发和产业化。

努力发展汽车电子系统所需的继电器、连接器、微电机、超级电容器等关键电子元件;

加快为新能源汽车配套的镍氢电池，动力型、储能型锂离子电池及电池管理系统、电池成组技术的研发和产业化。

围绕新一代通信技术发展，推动低成本光纤光缆、光器件、频率器件、数字音频声器件和混合集成电路等产业的发展。

积极开发物联网、新能源、高端装备等战略性新兴产业发展所需的高性能高可靠传感器、电力电子功率元件、超薄锂离子电池、专用真空电子器件等产品。

加快发展高密度互连板、特种印制板、发光二极管（LED）用印制板及现代光学所需的红外焦平面探测器、紫外探测器、微光像增强器等关键核心器件。

在着眼于当前成熟技术发展的同时，密切关注未来技术发展趋势，准确把握创新性技术方向，优先支持创新性、共性技术研发，为产业可持续发展提供技术储备，为电子信息制造业的结构调整、产业升级、发展方式转变奠定重要的技术和产业基础。

　　6、电子材料

　　半导体材料重点发展硅材料、化合物半导体材料、氮化镓和碳化硅等衬底材料、外延用原料、高性能陶瓷基板;

高端LED封装材料，高亮度、大功率LED芯片材料;

新型电力电子器件用关键材料;

石墨和碳素系列保温材料。

光电子材料重点发展高世代液晶显示屏（LCD）用玻璃基板，偏光片、彩色滤光片、液晶等相关材料，大尺寸靶材，高纯电子气体和试剂;

有机发光显示器（OLED）用高纯有机材料、导电玻璃基板、封装材料、高精度掩模板等;

PDP用玻璃基板及电极浆料、湿化学品、玻璃粉、荧光粉等配套材料;

电子纸