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5．前处理
试样前处理是在标准状态下放置24±
4小时。
6．外观
显微切片及其尺寸检验
6．1外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。
另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。
6．2显微切片显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。
（1）装置装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。
测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。
（2）材料
材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布（#180、#400、#1000等）、研磨纸（#180、#400、#1000等），以及研磨料（铝、氧化铬等）．
（3）试样制作
切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。
然后，用研磨布纸，从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。
这研磨面必须与层间成85~95°
范围。
在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。
另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。
（4）试验试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。
6．3尺寸检验
6．3．1外形
（1）装置装置是JISB7153中规定的工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。
（2）测定测量长度和宽度，读数单位0．05mm。
6．3．2厚度
（1）装置装置是JISB7503中规定的目视量值0．001mm的千分卡，或者是具有同等以上精度的器具。
（2）测定测量板厚或整个板厚，读数单位0．001mm。
6．3．3孔径
（1）装置装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同以上精度的器具。
（2）测定测量规定孔的直径。
6．3.4孔位置
（1）装置装置是精度0．01mm以上的座标测定仪或者工具显微镜，或者是同等到以上精度的器具。
（2）测定
（a）当测定孔的位置与座标格对应时，以适当方式固定挠性印制板，从挠性印制板上在座标格上的基准孔或基准点测量到规定孔的距离，这是按X轴与Y轴方向测定。
（b）当测定任意孔的位置时，以适当方式固定挠性印制板，测量需测定的孔与孔之间距离。
6．3．5导体宽度和最小导体间距
（1）装置装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同等以上精度的器具。
（2）测定以适当方式固定挠性印制板，测量导体宽度与最小导体间距的投影尺寸。
6．3．6导体缺损和导体残余
（1）装置装置是与6．3．3
（1）相同
（2）测定局部导体上的导体缺损尺寸，以及绝缘部分上导体残余尺寸，是沿着导体的长度方向与垂直方向测量。
6．3．7连接盘尺寸
（1）装置装置是与6．3．4
（1）相同。
（2）测定测量投影尺寸．
6．3．8连接盘环宽
（2）测定测量图1所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸（w）
（1）非电镀孔
（2）电镀孔
图1连接盘环宽
6．3．9覆盖层
（1）装置装置是用6．1规定的放大镜
（2）试样试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。
（3）试验
用放大镜全面检查样板。
按专项标准规定检验连接盘等导体露出部分与覆盖层的位置偏差，以及覆盖层与导体或者基材膜之间有无残存空隙和异物夹杂。
7．电气性能试验
7．1导体的电阻
7．1．1装置装置是图2所示的电压降下法（四端子法）仪器，或者是同等以上的器具。
电流为直流电流。
7．1．2试样试验样板是尽可能长且细的导线，在专项标准规定。
7．1．3前处理按5．条前处理
7．1．4试验测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图3的方法测量电阻值，精度在±
5％。
图2导体电阻测定装置（3）导体电阻测定方法
A：
JISC1102中规定的电流表
V：
试验电路的电阻比电压表的内部电阻高得多。
7．2镀通孔的电阻
7．2．1装置装置与7．1．1相同
7.2.2试样试样板是挠性印制板、测试样板的规定部分，或者附图5的测试图形。
7．2．3前处理按5．条前处理
7．2．4试验测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图4的方法测量电阻值，精度在±
图4镀通孔电阻测定方法
图4镀通孔电阻测定方法
7．3导体的耐电流性
7．3．1装置装置是通电能产生7．3．4要求的试验电流的直流或交流电源，电流表以及温度测定装置。
7．3．2试样试样是挠性印制板、测试图形等的规定导体部分
7．3．3前处理按5．条前处理。
7．3．4试验试验是按专项标准规定的交流电流或者直流电流，以及规定的通电时间，在规定的导体上通电，测量导体的上升温度。
7．4镀通孔的耐电流性
7．4．1装置装置是通电能产生7．4．4要求的试验电流的直流或交流电源，以及电流表。
7．4．2试祥试样是挠性印制板、测试样板或者附图5的测试图形上的镀通孔。
7．4．3前处理按5．条前处理。
7．4．4试验试验时在试样的镀通孔上，按专项标准规定的电流连续通电30秒，检查其间有否异常。
而孔径与对应的试验电流一例见表1所示。
表1孔径与对应的试验电流例
孔径mm0.60.81.01.31.62.0
试验电流A8911141620
7．5表面层耐电压
7．5．1装置装置是JISC2110的6．2（电路断路器）规定的物品，或者是同等以上的器具。
7．5．2试样试样是挠性印制板或者附图1的测试图形。
挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。
另外，在此试验中若试样发生机械损伤、飞弧（表面放电）、火花（空中放电）或者击穿（绝缘破坏），不可再用作其它试验。
7．5．3前处理按5．条前处理。
7．5．4试验
试验是用直流电压，或者是用50Hz或60Hz频率的正弦波交流电压。
按专项标准规定的电压值施加于印制板的指定部位。
电压施加是在5秒钟间让电压渐渐上升到规定值，并保持1分钟，检查有无机械损伤、飞虎火花放电、击穿等异常。
7．6表面层的绝缘电阻
7．6．1装置装置是JISC1303中规定的高绝缘电阻计或者标准电阻器、万能分流器，以及校正精度±
10％的检流计。
7．6．2试样
试样是用挠性印制板、测试样板或者附图1的测试图形，可以有覆盖层或无覆盖层。
而挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。
7．6．3前处理按5．条进行前处理。
7．6．4试验试样上施加直流电压500±
5V并保持1分钟后，测定在施加电压状态下绝缘电阻。
7．7电路完整性
7．7．1电路的绝缘试验
（1）装置装置是由施加试验电压的电压源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。
电压源是具有监视产生的电流，避免发热，限制试验电路的电流值在电流容量范围内之功能的装置。
（2）试样试样是挠性印制板的规定部位。
（3）前处理按5．条前处理。
（4）试验按相关连的规范（照相底图、试验数据、专项标准等），确认挠性印制板导体图形指定位置间应该不连接的区域是没有电气连接。
试验是在导体图形指定部位间施加专项标准规定的试验电压，根据导体间的电流求出电阻值，在最小电阻值以上就认为保持了电路的绝缘性。
试验电压、电压施加时间以及允许最小电阻值是在专项标准中规定。
7．7．2电路的导通试验
（1）装置装置是由施加试验电流的电流源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。
（4）试验按相关连的规范（照相底图、试验数据、专项标准等），确认挠性印制板导体图形指定位置间应该是电气导通的。
试验是在导体图形指定部份间施加专项标准规定的试验电流，根据两点间电位差求出电阻值，在最大电阻值以下时就认为保持了电路的导通性。
试验电流、电流施加时间以及允许最大电阻值是在专项标准中规定。
日本工业标准挠性印制线路板试验方法
（二）
8．机械性能试验
8．1．导线剥离强度
8．1．1试验方法的种类导线剥离强度试验方法有以下2种
（1）方法A与铜箔剥离面成90℃方向剥离铜箔的方法。
在无特别规定时常用此方法。
（2）方法B
与铜箔剥离面成180℃方向剥离铜箔的方法。
可以用于基材薄膜厚度不满0．025mm的薄板，并且在荷重剥离薄膜夹具固定困难时，可保持在拉力机上不被撕断。
或者在预先知道其大致测定值时，由供需双方商定用此方法。
8．1．2装置
（1）有有效计量范围内分度值，指示值的误差±
1％内，剥离时荷重是试验机容量的15—85％，拉力试验机横夹头速度保持每分种50mm，并且有记录仪连续记录拉伸力。
（2）采用方法A时，试样的铜箔剥去面对于铜箔拉脱方向的角度保持90±
5度．图5和图6为示例，或者用与此同等功能的支持器具。
（3）JISB7570中规定的最小读数值0．05mm的游标卡尺，或者是其同等以上的器具。
焊锡糟是可熔化10．4．4中规定的焊锡，插入深度50mm以上的容器。
规定位置的焊锡温度可调节在200—300℃，允许误差±
3℃。
图5方法A（90度剥离方向）剥离强度测定用的活动支持夹具
图6方法A（90度剥离方向）剥离强度测定用的旋转滚轴形支持夹具
8．1．3试样
采用挠性印制板使用的覆铜箔层压板，蚀刻制作附图2的试验图形的试样时，覆铜箔层压板的纵方向（成卷方向）以及横方向（与成卷方向垂直的方向）各取2块，共4块。
挠性双面印制板是各面都取样，同样各取2块，共8块试样。
若直接用挠性印制板，需存在适合长度和均匀宽度的笔直导线，由供需双方商定作为试样。
8．1．4前处理按5．条进行前处理
8．1.5试验试验以次如下：
（1）常态试样经本标准与5条前处理后，按8．1．6进行试验。
（2）加热处理后
基材是PET（聚酯）时，温度130±
5℃；
基材是PIA（苯四羧酸型聚酰亚胺）和PIB（联苯四羧酸型聚酰亚胺）时，温度180±
5℃。
在空气循环式恒温箱中保持垂直放置1小时，再在3．1条的标准状态下放置24±
4小时后按8．1.
6进行试验。
（3）浸焊锡处理后（聚酯薄膜基材的挠性印制板不适用）试样在温度105±
5℃的空气循环式恒。
温箱中存放1小时，然后迅速浮浸于温度260±
5℃的按10．4．4规定的熔融焊锡中5+1秒，再在3．1条的标准状态下放置24±
4小时后按8．1．6进行试验。
另外，浸焊锡后，铜箔面上不应附着焊锡，铜箔面上可以粘贴防焊锡胶带，或者试样进行浸温度260℃的耐热性硅油等处理。
（4）浸化学溶液处理后
试样在温度23±
5℃的化学溶液中浸5分钟，然后取出试样仔细擦拭，再在本标准3．1条标准状态下放置24±
而如浸入无机化学溶液时，从溶液取出后用水冲洗，然后在温度80±
5℃下干燥30分钟，再在3．1条的标准状态下放置24±
化学溶液是有盐酸（2mol／L）的酸性液，氢氧化钠（2mol/L）的碱性水溶液，以及JISK
8839中规定的异丙醇的乙醇类，全部化学溶液都处理后进行8．1.6试验。
8．1．6测定测定方法如下：
（1）方法A（90度方向剥离的方法）
（a）试样的导线宽度测量后固定于拉力试验机上。
固定时确定剥离方向成90度。
图5
（1）所示，用双面胶带贴合于增强板上，固定后不使产生滑动和力不均。
图5
（2）所示剥离方向为垂直方向，测剥离强度时所用支持夹具同步移动。
或者用图6所示的自由转动滚轴，采用双面胶带把试样粘附固定在其上，与试样表面垂直连续剥离铜箔50mm以上，测量这一过程的荷重。
（b）用适当的数字式记录仪，伴随着剥离进行以每秒3点以上的比率读取荷重值，并记录下每秒钟的荷重平均值。
这些平均值中的最小值即为试样被剥离的荷重（N）。
但是，最初剥离开的规定预留部份，以及最初5秒间的荷重值除外。
（c）用适当的模拟式记录仪，如图8-10所示，描绘了连续的荷重。
初期的规定预留部份除外，对于稳定的荷重部份（图8和图9的稳定部分）用直尺在图上标出，确定荷重平均值，作为试样的剥离荷重。
若剥离的状态如图9例示，中间荷重发生变化时，以各个稳定段中取荷重平均值中最小值为剥离的荷重（N）。
另外，如图10例示，剥离状态没有稳定段时，取最小荷重为剥离的荷重（N）。
（d）求出各个试样的剥离荷重（N）除试样上被剥离导线宽（mm）的值，其中最小值即为试样的剥离强度（N／mm）。
（e）报告剥离强度，试样有纵横两个方向的值。
（2）方法B（180度方向剥离的方法）
（a）与方法A一样测量试样的导线宽度，如图7所示固定于拉力试验机。
固定时，确认剥离方向180度，双面胶带把基材薄膜贴合在增强板上，固定后不可发生滑移和受力不均等。
（b）以后的测定程序以及剥离强度计算方法与方法A相同。
图7方法B（180度方向剥离）剥离强度测定的试样安装方法
图7方法B（180度方向剥离）剥离强度测定的试样安装方法图8均匀剥离模式
图9不均匀剥离模式图10不稳定区段剥离模式
8.2非电镀孔的连接盘拉脱强度
8．2．1装置装置是同8．1．2
（1）和10．4．1条
8．2．2试样
试样是孤立的圆形连接盘，连接盘、孔和引线的尺寸标准见表2所示。
引线与连接盘的位置如图11所示。
可以用适当助焊剂，用焊锡（JISZ
3282中规定的H60A、H63A或者JISZ
3283中规定的RH60A、RH63A），在10．4．1的装置3秒内涂上焊锡。
若采用除此以外尺寸在专项标准中规定。
表2连接盘、孔和引线的尺寸（单位mm）
连接盘直径孔直径引线直径
41.30.9~1.0
20.80.6~0.7
8．2．3前处理按5．条进行前处理
8．2．4试验
（1）引线插入试样的孔内，下面稍些弯折，突出，用8．2．2规定的焊锡在表面连接盘上焊接牢。
这时焊接烙铁头温度270±
10℃（烙铁头直径5±
0．1mm），与连接盘直接接触3~5秒时间。
焊接后试样放置于室温下冷却30分钟。
然后试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引线，测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。
而当拉伸中出现引线断裂等不良状况，重新进行试验。
（2）
测定重复焊接后连接盘拉脱强度时，按
（1）的步骤作成试样，同样的步骤取下引线，再以与
（1）同样条件在同一连接盘上焊接上新的引线。
这种引线取下以及再焊上的重复次数（但每一次间都要有冷却）在专项标准中规定。
试样在室温下冷却放置30分钟以上。
然后，试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm／min速度拉伸引线，测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。
图11非电镀孔的连接盘拉脱强度的试样图12印制焊脚的拉脱强度试样
而当发生引线断裂或拉掉等到不良状况时，重新进行试验。
8.3印制焊脚的拉脱强度
8．3．1装置装置同8．1．2
（1）和10．4．1条
8．3．2试样试样是孤立的印制焊脚。
试样上印制焊脚的尺寸和引线的规格在专项标准中规定。
图12所示引线与印制焊脚间可以用适当助焊剂，用8．2．2内规定的焊锡，在10．4．1的装置中3秒内涂上焊锡。
8.3．3前处理按5．条前处理。
8.3．4试验
（1）用8．2．2中规定的焊锡焊接引线使垂直接触于试样中心部位。
此时这烙铁头温度270±
0．1mm）进行焊接，直接接触印制焊脚时间3~5秒。
焊接后试样放置室温下冷却30分钟以上。
然后试样在拉力试验机上以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引线，测定印制焊脚从绝缘基板脱离的荷重。
若发生引线断裂或拉掉等不良状况，重新进行试验。
8．4．镀层结合力
8．4．1试验用的材料试验用的材料是JISZ1522中规定的宽12mm或者24mm的透明粘合胶带（以下称胶带）。
8．4．2试样试样是挠性印制板上规定的个别部位。
8．4．3前处理按5．条进行前处理。
8．4．4试验
试验是在试样清洁表面上贴新的胶带，贴合面长度50mm以上并用手指压紧或者其它方法压紧不可有气泡残余。
约径10秒钟后，沿着与镀层面平行的方向飞快地拉起胶带。
被试验面积合计应不少于1CM2。
按6．1条检查镀层面有否分层以及胶带面上有无镀层膜。
而对于镀层边缘凸缘部分的剥落膜可不计。
8.5阻焊层、标记符号的结合力
8．5．1胶带拉脱强度
（1）试验用的材料试验用的材料与8.4．1相同
（2）试样试样是实施有阻焊剂、标记符号的挠性印制板。
（3）前处理按5．条进行前处理。
但是若在进行其它试验后检查结合力时，按专项标准的规定进行。
（4）试验
试验是在试样清洁表面上贴全新的胶带，贴合面长50mm以上并用手指压紧或用其它方法压紧不得有气泡残余。
约经10秒钟后，沿着与印刷面成直角的方向飞快地拉起胶带。
按6．1条检查阻焊层、标记符号有否分层，以及胶带面上有无印刷膜层。
8．6．耐弯曲性
8．6．1装置装置是使用图13所示的耐弯曲性试验机。
图13耐弯曲性试验机图例
8．6．2试样试样是挠性印制板、测试样板或者是用附图3的测试图形，实施了覆盖膜，至少有6块板以上。
8．6．3试验
试样的导体图形的端子部位装接包覆绝缘层的电线，按专项标准规定的曲率半径（外径）固定于耐弯曲性试验机上，并把电线与中继盒连接。
然后设定试样移动的距离（行程），试样不弯曲部分固定祝按专项标准规定的往复运动速度循环运动，检查导体图形中电流停止流动时的弯曲次数。
8．7耐折性
8．7．1装置装置是使用图14所示的耐折性试验机
图14耐折性试验机图例
（1）附加荷重夹具，相对弯折装置的旋转轴成垂直方向运动，试样安装面是与旋转轴在同一平面上，试样的荷重张力在0~14.7N范围，施加张力由专项标准规定。
而附加荷重的夹具与旋转轴的距离是50~75mm。
（2）弯折装置，弯折装置是个平行的光滑弯折面，与旋转轴呈对称位置。
旋转轴的位置是相对于二个曲折面呈正切的平面，而且这轴必须在中央。
弯折装置备有夹钳，使弯折在角度为135±
5°
的位置上作弯折运动。
各种弯折面的曲率半径在专项标准中规定，其长度是19mm以下。
弯折面的间隔必须大于试样厚度。
试样厚度受压缩不超过0．25mm。
（3）对于弯折装置有动力驱动装置给予一定的旋转运动。
（4）有试样的往复弯折次数指示装置。
8．7．2．试样试样是用挠性印制板、试验样板或者附图4的试验图形，有覆盖层的试样至少6块板以上。
8．7．3．前处理按5．条进行前处理．
8．7．4．试验
试验是试样挂在滑块下，停留在产生相当荷重的有必要张力的位置。
而且试样保持在一个平面上，正确的安装要求不接触弯折装置的安装面．操作时取试样两端头，不可用手触摸弯折部分．还有在滑块下缓慢地挂上荷重，假如荷重指示器读数发生变化，改变持有荷重量，把指示器读数调整到合适点．弯折面的曲率半径由供需双方决定，张力为4．9N以每分钟170次速度弯折，测定试样断线时的弯折次数．
日本工业标准挠性印制线
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