SM15304T低压灯带恒流产品方案降压型新方案应用替换亚成微.docx
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高精度的线性恒流驱动芯片IBSIITV1.1
SM15304T
业务电话：
400-033-6518
注：
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sale@
-8-
特点
u输入电源电压：
2~40Vdc
u输出电流：
40mA
uOUT端口耐压：
45V
u输出电流精度：
±5%
u恒流拐点电压低：
40mA@VOUT_S=2.0V
u输出电流负温度特性
u线路简单、应用灵活，成本低
u封装形式：
SOT23-3、SOT23-3S
应用领域
概述
SM15304T是高性价比的单通道LED恒流驱动芯片，具有宽电压范围输入、低阈值电压开启特点，解决因电源电压衰减造成的LED灯带亮度不一致问题。
SM15304T内置内部电源启动模块、电压基准模块、输出电流设置和驱动模块。
SM15304T输出电流为40mA。
芯片输出电流精度高、且恒流值不随OUT端口电压波动而变化。
同时芯片输出电流具有负温度特性，来保护LED不受极端电压和电流的热控制，提高实际应用的可靠性。
SM15304T是一款即插即亮的产品，外围极为简单、可做级联应用、扩流应用及并联应用，应用极为灵活。
管脚图
3
u模组、软灯带
GND
u室内外装饰、汽车装饰
OUT
NC
1
2
SOT23-3/SOT23-3S
高精度的线性恒流驱动芯片IBSIITV1.1
内部功能框图
OUT
VDD
Vref
+
AMP
_
Rext
InternalPowerSupplyStartModule
ReferenceVoltageModule
GND
管脚说明
Fig.SM15304T内部功能框图
编号
名称
说明
1
OUT
输入电流端口/供电端
2
NC
悬空端
3
GND
芯片地
订购信息
订购型号
封装形式
包装方式
卷盘尺寸
管装
编带
SM15304T
SOT23-3
/
3000只/盘
7寸
SOT23-3S
/
3000只/盘
7寸
极限电气参数（注1）
若无特殊说明，TA=25°C。
符号
说明
范围
单位
VOUT
OUT输入电压
-0.4~40
V
BVOUT
OUT端口耐压
45
V
IOUT_MAX
OUT端口输出电流
42
mA
RθJA
PN结到环境的热阻（注2）
SOT23-3
210
°C/W
SOT23-3S
210
PD
功耗（注3）
SOT23-3
0.35
W
SOT23-3S
0.34
TJ
工作结温范围
-40~150
°C
TSTG
存储温度范围
-55~150
°C
VESD
HBM人体放电模式
>2
KV
注1：
最大输出功率受限于芯片结温，最大极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏。
在极限参数范围内工作，器件功能正常，但并不完全保证满足个别性能指标。
注2：
RθJA在TA=25°C自然对流下根据JEDECJESD51热测量标准在单层导热试验板上测量。
注3：
温度升高最大功耗一定会减小，这也是由TJMAX，RθJA和环境温度TA所决定的。
最大允许功耗为PD=（TJMAX-TA）/RθJA或是极限范围给出的数值中比较低的那个值。
电气工作参数（注4、5）
若无特殊说明，VOUT=3.0V、TA=25°C。
符号
说明
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
VOUT
OUT端口输入电压
IOUT=40mA
2
-
40
V
IOUT
OUT端口输出电流
-
-
40
-
mA
DIOUT
芯片间IOUT偏差
IOUT=40mA
-5
-
+5
%
%/VS.VOUT
IOUT偏差
VOUT=3~6V
-
-
3
%
%VS.TA.
TA=-40°C~+85°C
-
-4.0
-
%
注4：
电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数。
对于未给定上下限值的参数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。
注5：
规格书的最小、最大参数范围由测试保证，典型值由设计、测试或统计分析保证。
恒流特性
1）SM15304T可实现低电压恒流开启且输出电流精度高，芯片间输出电流偏差小于±5%；
3
2.5
2
1.5
VOUT（V）
1
0.5
0
40
30
20
10
0
IOUT=40mA
50
IOUTVS.VOUT
IOUT（mA）
2）如下图所示，达到恒流拐点后，输出电流受OUT端口电压VOUT影响极小。
Fig.SM15304T输出电流IOUT与OUT端口电压VOUT关系图
OUT
SM15304T
GND
OUT
SM15304T
GND
OUT
SM15304T
GND
GND
VIN
VIN
OUT
SM15304T
GND
OUT
SM15304T
GND
OUT
SM15304T
GND
典型应用
GND
Fig.SM15304T典型应用方案
上图中，Vin是外部输入直流电源，OUT端口负载的LED数量NLED由LED灯珠类型和Vin电压决定：
NLED=（Vin-VOUT）/VLED
例：
Vin=24V、VOUT=4V、VLED=3.2V时，NLED=（24V−4V）/3.2V=6；
其中NLED表示串接的LED数量；VOUT表示SM15304T的端口电压（VOUT应高于IOUT恒流拐点电压）；VLED表示LED
工作压降；
SM15304T芯片可以串接在灯串中任意位置，应用极为灵活。
VIN
当单颗芯片输出电流无法满足应用需求时，可以将多个芯片并联使用以实现扩流，如下图所示电路：
VIN
OUT
SM15304T
GND
OUT
SM15304T
GND
OUT
SM15304T
GND
GND
OUT
SM15304T
GND
OUT
SM15304T
GND
OUT
SM15304T
GND
GND
Fig.SM15304T并联扩流方案
封装焊接制程
明微电子所生产的半导体产品遵循欧洲RoHs标准，封装焊接制程锡炉温度符合J-STD-020标准。
封装厚度
体积
mm3<350
体积
mm3：
350~2000
体积
mm3≥2000
<1.6mm
260+0°C
260+0°C
260+0°C
1.6mm~2.5mm
260+0°C
250+0°C
245+0°C
≥2.5mm
250+0°C
245+0°C
245+0°C
封装形式
SOT23-3
Symbol
Min（mm）
Max（mm）
A
-
1.35
A1
0.03
0.12
A2
1.05
1.20
b
0.35
0.43
c
0.11
0.21
D
2.77
3.07
E
1.40
1.80
E1
2.70
3.00
e1
1.80
2.08
L
0.35
0.55
L1
0.55
0.75
Θ
0°
8°
SOT23-3S
Symbol
Min（mm）
Max（mm）
A
0.9
1.15
A1
0.0
0.1
A2
0.9
1.05
b
0.3
0.5
c
0.08
0.15
D
2.8
3.0
E
1.2
1.4
E1
2.25
2.55
e
0.95（TYP）
e1
1.80
2.0
L
0.55（REF）
L1
0.30
0.50
θ
0°
8°
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