史上最全的PCB封装命名规范Word格式文档下载.docx

史上最全的PCB封装命名规范Word格式文档下载.docx

《史上最全的PCB封装命名规范Word格式文档下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《史上最全的PCB封装命名规范Word格式文档下载.docx（38页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

③命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用公制，数字的后两位表示小数位（如果实际小数位不止两位则四舍五入到两位数），整数位长度无限制。

例如：

r160_50s15mm中的长度160表示1.6mm，宽度50表示0.5mm。

④命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），如果采用英制，那么数字全都是整数，没有小数位，整个数字的长度无限制。

r210_90s6mil中的长度210表示210mil，宽度90表示90mil。

⑤规范中大括号{}以及它包含的内容表示参数。

capae{BodySize}x{Height}{Level}mm（mil）假设对应的封装名为capae240x310nmm，那么{BodySize}就是240，{Height}就是310，{Level}就是n，如果单位用的毫米，后缀就是mm，否则就是mil。

⑥参数解释。

{Level}：

密度等级。

见5.1节。

{Mfr.Name}：

器件厂家。

可用完整英文或者英文缩写或者汉语拼音。

{PartNumber}：

厂家完整型号。

如果包含非法字符，须删除或者用下划线替代。

{Length}：

器件长度。

取典型值，若无典型值则取平均值，若仅有一个值，则取该值。

{Width}：

器件宽度。

取典型值。

{Height}：

器件高度。

取最大。

{LeadSpacing}：

两引脚插装器件的引脚间距。

{Pitch}：

相邻引脚的间距。

{LeadDiameter}：

插装器件引脚的直径。

取最大值。

{BodyLength}：

封装体长度。

{BodyWidth}：

封装体宽度。

{BodyHeight}：

封装体高度。

{BodyThickness}：

封装体厚度。

{BodyDiameter}：

圆柱形器件封装体的直径。

{LeadSpan}：

排距。

两排引脚外沿的距离，取典型值。

{LeadSpanL1}：

排距1。

矩形四边引脚的器件其中较小的排距。

{LeadSpanL2}：

排距2。

矩形四边引脚的器件其中较大的排距。

{PinQty}：

引脚数量。

此数量包含功能引脚数量和散热盘的数量。

{Columns}：

引脚的列数。

{Rows}：

引脚的行数。

说明：

根据实际数据手册（datasheet）的描述，如果手册没有给出典型值，则计算平均值；

如果手册只给出了唯一值（无论是最小值还是最大值），则取该值。

4焊盘的命名

焊盘是组成封装的单元，本节所讲的焊盘包括表贴焊盘、通孔焊盘，以及组成特殊表贴焊盘的shape和组成通孔焊盘的flash。

4.1表贴焊盘命名规范

4.1.1标准表贴焊盘标准表贴焊盘包含正方形、长方形、圆形和椭圆形焊盘。

例：

W=1.2mm，H=0.6mm，D=40mil

命名格式：

长方形/椭圆形：

正方形/圆形：

①焊盘形状。

r表示矩形（rectangle）；

c表示圆形（circle）；

s表示方形（square）；

b表示椭圆形（oblong）

②W：

焊盘的长度（长边）。

③H:

焊盘的宽度（短边）

④s:

固定字符，表示阻焊（soldermask）。

⑤阻焊增量。

阻焊长度（宽度）减去焊盘长度（宽度）的尺寸。

⑥创建焊盘使用的单位。

只采用mm（公制）和mil（英制）两种。

4.1.2D形表贴焊盘

W=1.2mm，H=0.6mm

①d表示焊盘形状为D形。

4.1.3非标准表贴焊盘

非标准表贴焊盘是指不能直接制作，只能用shape组成的除标准焊盘和D形焊盘外的其它任

意形状焊盘。

smd_{Pack.Name}_{Number}其中Pack.Name为这个焊盘适用的封装名，Number为数字，如果此封装只包含一个非标准焊盘，那么Number可忽略，如果封装包含两个非标准焊盘，那么Number就分别表示1和2，以此类推。

封装sot230p700x180-4nmm包含两个非标准焊盘，那么这两个焊盘名分别为

smd_sot230p700x180-4nmm_1和smd_sot230p700x180-4nmm_2。

4.2通孔焊盘命名规范

EDA软件能创建的通孔焊盘，其通孔部分的形状包含圆形、矩形和椭圆形，焊接部分的焊盘形状有圆形、矩形、椭圆形、正方形、八边形。

4.2.1圆形/方形焊盘命名

H=1.6mm，D=1mm命名格式：

带自定义flash的金属孔：

不带自定义flash的金属孔：

非金属孔：

⑴t：

固定字符，表示通孔焊盘（through）。

⑵焊盘的形状，c为圆形（circle），s为方形（square）。

⑶焊盘的边长。

⑷表示钻孔形状，c为圆形（circle），s为方形（square）。

⑸钻孔直径。

⑹钻孔类型。

p表示钻孔内壁上锡（plated），为金属孔；

n为非金属孔（non-plated）。

⑺花焊盘（thermalrelief）的外径。

⑻花焊盘（thermalrelief）的内径。

⑼花焊盘的辐宽。

⑽s:

⑾阻焊增量。

⑿创建焊盘使用的单位。

4.2.2椭圆形/矩形焊盘命名

W1=2.2mm，W2=1.2mm，H1=1.6mm，H2=0.6mm

带自定义flash的金属孔：

⑵焊盘的形状，b为椭圆形（oblong），r为矩形（rectangle）。

⑶焊盘的长度。

⑷焊盘的宽度。

⑸表示钻孔形状，b为椭圆形（oblong），r为矩形（rectangle）。

⑹钻孔的长度。

⑺钻孔的宽度。

⑻钻孔类型。

⑼花焊盘（thermalrelief）的外圈长度。

⑽花焊盘（thermalrelief）的内圈长度。

⑾花焊盘的辐宽。

⑿s:

⒀阻焊增量。

⒁创建焊盘使用的单位。

4.3花焊盘命名

D=1.3mm，d=1mm，w=0.2mm，b=90°

，H1=1.6mm，H2=1mm，W1=1.9mm，W2=1.3mm。

命名格式：

矩形/椭圆形花焊盘：

方形/圆形花焊盘：

⑴f：

固定字母，代表花焊盘（flash）。

⑵花焊盘外圈长度。

⑶花焊盘外圈宽度。

⑷x：

分隔符号。

⑸花焊盘内圈长度。

⑹花焊盘内圈宽度。

⑺花焊盘形状。

c表示圆形（circle），b表示椭圆形（oblong），s表示方形（square），

r表示矩形（rectangle）。

⑻花焊盘的辐宽。

⑼花焊盘开口方向与水平线的夹角（锐角）。

⑽命名的单位。

4.4Shape命名

要制作特殊形状的焊盘，需要事先在软件中制作焊盘的形状shape，下面是特殊形状焊盘的例子，如键盘按键的焊盘、SON封装的散热焊盘等。

sh_{Pack.Name}_{Number}说明：

⑴sh：

固定字符，表示特殊形状焊盘（shape）。

⑵Pack.Name表示此shape适用的封装名。

⑶Number是数字后缀。

如果封装只包含一个shape，那么Number可忽略；

如果封装有两个shape，Number分别是1和2，以此类推。

封装sot230p700x180-4nmm包含两个非标准焊盘，每个非标准焊盘对应的shape分别是

sh_sot230p700x180-4nmm_1和sh_sot230p700x180-4nmm_2。

5PCB封装命名

5.1封装命名要求

①由于PCB分为高密度板，中等密度板，低密度板，因此制作的封装也分高中低三个等级。

M（A）——低密度（most）。

后缀M（A）表示低密度封装，封装尺寸较大。

N（B）——中等密度（nominal）。

后缀N（B）表示中等密度封装，封装尺寸适中。

L（C）——高密度（least）。

后缀L（C）表示高密度封装，封装尺寸较小。

表贴封装使用M，N，L；

插件封装使用A,B,C。

SOIC127P1041X419_8NMM，DIP762W46P254L1918H533Q7_14BMM。

②某些器件，尺寸的典型值完全一样，但偏差不一样。

例如8pin的SOIC封装，对于引脚跨距，有些厂家是6±

0.1，有些厂家是6±

0.2。

对于这种情况，需要在封装名称最后加上数字1,2,3,4……来区分。

SOIC127P1041X419_8N_1NMM。

③有些器件尺寸完全一样，但引脚排列顺序相反，如下图：

这种情况需要在封装名称后面加字母R区分。

例如上图右边的引脚排序与常规的逆时针排序相反，那么它的命名就是：

PLCC127P990X990X457_20RNMM。

④某些datasheet上的器件引脚最大编号大于引脚总数，如下图：

引脚最大编号14，但实际引脚数是4。

对于这种情况，命名中需要先体现出实际引脚数，然后列出引脚最大编号。

DIP762W46P254L1918H533Q_4_14BMM。

⑤某些器件实际引脚数大于datasheet上的引脚编号，如下图：

有编号的引脚数是48个，而实际引脚数是56个。

此时命名也需要体现出两者的数值。

BGA48C75P6X8_800X1200X120_56_48NMM。

⑥不同厂家的晶体管和场效应管，三个极的位置可能排列不一样，如下图：

命名时，可在封装名后面加上pinnumber1,2,3所对应的极。

例如1,2,3对应的极是B,C,E，那么封

装名称就是SOT95P237X117_BCE_3NMM。

5.2电阻类命名

5.2.1表贴电阻

表贴电阻常见类型：

片状电阻Resistorchip（RESC）,模制电阻Resistormolded（RESM）,柱状电阻

ResistorMelf（RESMELF）。

片状电阻：

resc_e{Type}_{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}x{PinLength}{Level}mm（mil）

模制电阻：

resm{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}{Level}mm（mil）

柱状电阻：

resmelf{BodyLength}x{BodyDiameter}{Level}mm（mil）

resc_e2010_500x250x65x60nmm表示片状电阻通用尺寸是英制的2010，实际长宽高分别是5mm、2.5mm、0.65mm，引脚长度是0.6mm。

resmelf260x76nmm表示圆柱形电阻长度和直径分别是2.6mm和0.76mm。

⑴e{Type}中的e表示EIA（采用英制单位），Type表示片状电阻的通用尺寸，例如0402,0603,0805

等等，下面是通用尺寸的公制英制对照表，本规范命名采用英制Type。

英制（inch）

0201

0402

0603

0805

1206

1210

1812

2010

2512

公制（mm）

1005

1608

2012

3216

3225

4832

5025

6432

英制0805的长宽分别是0.08inch和0.05inch，对应的公制分别是2mm和1.2mm。

⑵res（resistor）后面的c表示片状（chip），m表示模制（molded），melf（MetalElectricalFace）表示圆柱。

5.2.2表贴排阻贴片排阻有下列几种类型：

引脚凹陷的排阻：

rescav{Pitch}p{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}_{PinQty}{Level}mm（mil）

引脚凸出并且引脚尺寸都一样的排阻：

rescaxe{Pitch}p{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}_{PinQty}{Level}mm（mil）

引脚凸出并且同一侧引脚尺寸不一样的排阻：

rescaxs{Pitch}p{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}_{PinQty}{Level}mm（mil）

引脚平滑的排阻：

rescaf{Pitch}p{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}_{PinQty}{Level}mm（mil）

rescav50p160x100x55_8nmm表示引脚凹陷的排阻相邻引脚间距是0.5mm，长宽高分别是

1.6mm、1mm和0.55mm，引脚总数是8，以公制为单位制作的中等密度封装。

引脚在侧面而非底部的排阻命名：

rescav_{Mfr.Name}_{PartNumber}{Level}mm（mil）rescaxe_{Mfr.Name}_{PartNumber}{Level}mm（mil）rescaxs_{Mfr.Name}_{PartNumber}{Level}mm（mil）rescaf_{Mfr.Name}_{PartNumber}{Level}mm（mil）

res（resistor）后面的cav表示引脚凹陷的片状阵列（ChipArray,Concave），caxe表示引脚凸出并且引脚尺寸都一样的片状阵列（ChipArray,Convex,EvenPinSize），caxs表示引脚凸出并且同一侧引脚尺寸不一样的片状阵列（ChipArray,Convex,SidePinsDiff），caf表示引脚平滑的片状阵列（Chip,Array,Flat）。

5.2.3轴向电阻

插装轴向电阻（横向安装）：

resadh{LeadSpacing}w{LeadDiameter}l{BodyLength}d{BodyDiameter}{Level}mm（mil）；

插装轴向电阻（纵向安装）：

resadv{LeadSpacing}w{LeadDiameter}l{BodyLength}d{BodyDiameter}{Level}mm（mil）；

RESADH0800W0052L0600D0150BMM表示轴向电阻水平安装，引脚间距8mm，引脚直径0.52mm，电阻长度6mm，电阻直径1.5mm，封装采用公制按照中等密度制作。

res（resistor）后面的adh表示轴向水平安装（AxialDiameterHorizontalMounting），adv表示轴向垂直安装（AxialDiameterVerticalMounting）。

5.2.4非标准电阻非标准电阻是指上述电阻以外的电阻类型，例如封装为椭圆形，矩形等。

res_{Mfr.Name}_{PartNumber}{Level}mm（mil）；

res_zenithsun_sqp5w100jnmm表示厂家zenithsun生产的型号为sqp5w100j的水泥电阻封装以公制为单位制作的中等密度封装。

5.3电位器命名

pot_{Mfr.Name}_{PartNumber}{Level}mm（mil）；

pot_bourns_pda241srt01504a2nmm表示电位器厂家是Bourns，型号是pda241srt01504a2，封装以公制为单位，中等密度封装。

说明：

pot（potentiometer）指电位器、电位计、可变电阻器。

5.4电容器命名

5.4.1表贴电容

无极性片状电容：

capc_e{Type}_{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}x{PinLength}{Level}mm（mil）

有极性片状电容：

capcp_e{Type}_{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}x{PinLength}{Level}mm（mil）线绕矩形片状电容：

capcwr{BodyLength}x{Diameter}{Level}mm（mil）模制有极性电容：

capmp{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}{Level}mm（mil）

模制无极性电容：

capm{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}{Level}mm（mil）

表贴铝电解电容：

capae{BodySize}x{Height}{Level}mm（mil）

⑵cap（capacitor）后面的c表示片状（chip），p表示有极性（polarized），cwr表示片状矩形（WireRectangle），m表示模制（molded），mp表示模制有极性（Molded,Polarized），ae（AluminumElectrolytic）表示铝电解。

5.4.2表贴电容阵列

引脚凹陷的电容阵列：

capcav{Pitch}p{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}-{PinQty}{Level}mm（mil）

引脚平滑的电容阵列：

capcaf{Pitch}p{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}-{PinQty}{Level}mm（mil）

引脚凸出的电容阵列：

capcax{Pitch}p{BodyLength}x{BodyWidth}x{Height}-{PinQty}{Level}mm（mil）

capcav50p160x100x55_8nmm表示引脚凹陷的电容阵列相邻引脚间距是0.5mm，长宽高分别是1.6mm、1mm和0.55mm，引脚总数是8，以公制为单位制作的中等密度封装。

引脚在侧面而非底部的电容阵列：

capcav_{Mfr.Name}_{PartNumber}{Level}mm（mil）capcaf_{Mfr.Name}_{PartNumber}{Level}mm（mil）capcax_{Mfr.Name}_{PartNumber}{Level}mm（mil）

cap（capacitor）后面的cav表示引脚凹陷的片状阵列（ChipArray,Concave），caf表示引脚平滑的片状阵列（Chip,Array,Flat）。

cax表示引脚凸出的片状阵列（ChipArray,Convex）。

5.4.3插装电容

无极性轴向圆柱形电容（横向安装）：

capadh{LeadSpacing}w{LeadDiameter}l{BodyLength}d{BodyDiameter}{Level}mm（mil）

无极性轴向圆柱形电容（纵向安装）：

capadv{LeadSpacing}w{LeadDiameter}l{BodyLength}d{BodyDiameter}{Level}mm（mil）

有极性轴向圆柱形电容（横向安装）：

cappadh{LeadSpacing}w{LeadDiameter}l{BodyLength}d{BodyDiameter}{Level}mm（mil）

无极性轴向矩形电容（横向安装）：

caparh{LeadSpacing}w{LeadDiameter}l{BodyLength}t{Bodythickness}h{BodyHeight}{Level}mm（mil）

无极性轴向矩形电容