orcad导入allegroWord格式.docx
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供成立特殊形状的焊盘用,后缀为*.ssm。
像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规那么形状的焊盘,在成立此焊盘时要先将不规那么形状焊盘的形状建成一个ShapeSymbol,然后在成立焊盘中挪用此ShapeSymbol。
五、FlashSymbol
焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。
在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,能够全包括,也能够采纳梅花辨的形式连接,咱们能够将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在成立焊盘时挪用此FlashSymbol。
其中应用最多的确实是Packagesymbol即是有电气特性的零件,而PAD是Packagesymbol组成的基础.
Ⅰ成立PAD
启动PadstackDesigner来制作一个PAD,PAD按类型分分为:
1.
Through,贯穿的;
2.
Blind/Buried,盲孔/埋孔;
3.
Single,单面的.
按电镀分:
电镀的;
非电镀的.
a.在Parameters选项卡中,Size值为钻孔大小;
Drillsymbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;
选项卡中,BeginLayer为起始层,DefaultInternal为默许内层,EndLayer为终止层,SolderMask_Top为顶层阻焊,,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊,PasteMask_Bottom为底层助焊;
RegularPad为正常焊盘大小值,ThermalRelief为热焊盘大小值,AntiPad为隔离大小值.
Ⅱ成立Symbol
1.启动Allegro,新建一个PackageSymbol,在DrawingType当选PackageSymbol,在DrawingName中输入文件名,OK.
2.计算好坐标,执行Layoutà
PIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order那么是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;
Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Textblock为文字号数;
3.放好Pin以后再画零件的外框Addà
Line,Option面板中的ActiveClassandSubclass别离为PackageGeometry和Silkscreen_Top,Linelock为画出的线的类型:
Line直线;
Arc弧线;
后面的是画出的角度;
Linewidth为线宽.
4.再画出零件实体大小Addà
Shapeà
SolidFill,Option面板中的ActiveClassandSubclass别离为PackageGeometry和Place_Bound_Top,依照零件大小画出一个封锁的框,再填充之Shapeà
Fill.
5.生成零件CreateSymbol,保留之!
!
Ⅲ编写Device
假设你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写那个文件,那个文件主若是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,概念功能等等!
以下是一个实例,能够参考进行编写:
74F
（DEVICEFILE:
F00-usedfordevice:
'
F00'
）
PACKAGESOP14ü
对应封装名,应与symbol相一致
CLASSICü
指定封装形式
PINCOUNT14ü
PIN的个数
PINORDERF00ABYü
定義PinName
PINUSEF00ININOUTü
定義Pin之形式
PINSWAPF00ABü
定義可Swap之Pin
FUNCTIONG1F00123ü
定義可Swap之功能（Gate）Pin
FUNCTIONG2F00456ü
FUNCTIONG3F009108ü
FUNCTIONG4F00121311ü
POWERVCC;
14ü
定義電源Pin及名稱
GROUNDGND;
7ü
定義GroundPin及名稱
END
以orCad生成网表为例:
在项目治理器下选取所要成立网络表的电路图系■Tools>
>
CreateNetlist…■或按那个图标:
有两种方式生成网表：
◆按value值（ForAllegro）.◆按Device值（ForAllegro）
◆按value值成立网络表1.编辑元件的封装形式在Allegro元件库中value形式为“!
0_1uf__bot_!
”，在ORCAD元件属性中已有相应value项“（bot）”。
可以使用以下方法编辑元件value值：
1）编辑单个元件2）编辑单页电路图中所有元件3）编辑所有元件2、修改CreateNetlist中的参数在Other栏中的Formatters中选择.将PCBFootprint中的{PCBFootprint}改为{value}。
保存路径中的文件后缀名使用.txt,如下图所示此主题相关图片如下：
◆按Device值成立网络表1.编辑元件的封装形式在Allegro元件库中DeviceName形式为“!
smd_cap_0603!
”，在RCAD元件属性的Device项中并没有相应项。
因此须新建该项。
建立的过程可以使用下面的方法:
1）直接双击元件编辑元件的属性此主题相关图片如下：
32CB2）
三.导入网表
Ⅰ.网表转化
在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标和安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示
Ⅱ.进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,假设显示"
0errs,0warnings"
那么表示没有错误,能够进行下一步,不然,应用File/Viewlog查看缘故,依照提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件.
四.设置
Ⅰ设置画图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角
1.设置画图尺寸:
Setupà
DrawingSize
2.画板框:
Class:
BOARDGEOMETRY
Subclass:
OUTLINE
Addà
Line
用"
X横坐标
纵坐标"
的形式来定位画线
3.画RouteKeepin:
Areasà
RouteKeepin
4.导角:
导圆角
Edità
Fillet
目前工艺要求是圆角或在右上角空白部份点击鼠标右键à
选DesignPrepà
选DraftFillet小图标
导斜角Edità
Chamfer或在右上角空白部份惦念点击鼠标右键à
选DraftFillet小图标
最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标操纵画板框,ROUTE
KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH能够只画一层,然后用EDIT/COPY,而后
EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.
5.标注尺寸:
在右上角空白部份惦念点击鼠标右键à
选Drafting
Class:
Dimension
圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键à
选Drafting,会显现有关标注的各类小图标
Manufactureà
Dimension/Draftà
Parameters...à
进入DimensionText设置
在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,不然测量的
会是选取的线段
注:
不能形成封锁尺寸标注
6.加光标定位孔:
Placeà
BySymbolà
Package,若是两面都有贴装器件,那么应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.若是是反面那么要镜像.
Mirror
定位光标中心距板边要大于8mm.
7.添加安装孔:
Package,工艺要求安装孔为3mm.在库中名字为HOLE125
8.设置安装孔属性:
Toolsà
PADSTACKà
Modify
假设安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘能够设成椭圆,而钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其扩成椭圆,应在尺寸标注时标出其长与宽.
应设成外径和Drill同大,且Drill不金属化
9.固定安装孔:
Edità
Propertyà
选择目标à
选择属性Fixedà
Applyà
OK
Ⅱ
设置层数
Setupà
Cross-Section...
Ⅲ
设置显示颜色
Displayà
Colour/Visibility
能够把当前的显示存成文件:
Viewà
ImageSave,以后能够通过Viewà
ImageRestore调入,生成的文件以view为后缀,且此文件应该和PCB文件存在同一目录下。
Ⅳ
设置画图参数
DrawingOptions
Display中的ThermalPads和FilledPadsandClineEndcaps应该打开
Ⅴ
设置布线规那么
Constraints...
SetStandardValues...设置LineWidth,DefaultVia
SpacingRulesSetà
SetValues...设置PintoPin,LinetoPin,LinetoLine等值
五.
调入元件
1
给元件赋属性:
Propertiesà
进入Find设置à
FindByName选择Comp（orPin）à
Moreà
选择Allà
选择Placement-tag自动放置属性à
2
画元件放置区:
PackageKeepinà
画一方框作为元件放入区à
右键,Doneà
Autoplaceà
TopGridsà
50,OKà
点击所画方框
3
自动放置器件：
Design
4
移动元件的设置：
在移动状态下，能够设置Options类中的Point
SymOrigin,:
以器件原点
BodyCenter:
以器件中心
UserPick:
以选取点
SymPin#:
以元件某一管脚。
六.
元件布局
布局时,应依照原理图,将同一模块的器件放到一路,而后再依照连接长度最短的原那么将同一模块内的器件摆至最短且最美观为止.再依照鼠线和整块板子的信号流动方向进行布局.
在Allegro中布局之时，BGA须以25倍（针对Pin间距为50mil而言）的栅格布局。
注意:
周围5mm内无其他器件
5mm内无其他器件
3.有极性插装件X,Y方向尽可能一致
5mm为禁布区
七.电源地层分割
1.画ROUTEKEEPIN:
Areaà
RouteKeepinà
在右边Options下,设置成RouteKeepin,Allà
画框
应注意此步不能缺少,不然后面无法赋电源地网络.
将同一层中要分割的不同网络用不同颜色高亮
Addà
Lineà
在右边Options下,设置成Antietch,和要分割的层à
画线将不同网络分割开
3.给电源地层的网络赋属性
例如:
将VCC,VDD,GND分派到电源地层.
从右边Find当选Net,Moreà
将VCC,VDD,GND选中à
Applyà
给予NoRats,RoutetoShape属性à
终止EditProperty编辑状态.
4.
将网络分派到相应区域:
SplitPlaneà
SetParameter（一切都OK）
Creat
十.打电源地
进入SPECCTRA
1.选择打电源地过孔类型,Selectà
ViasForRoutingà
Bylist...à
选择所需类型,Apply
à
Setup...à
SetWireGrid...à
XGrid和YGrid都设为à
Autorouteà
Setup...à
XGrid和YGrid都设为
PreRoute...à
Fanout...à
只选Powernetsà
插入à
十一.
走线
1.
改变当前缺省走线过孔,Setupà
Constraintsà
PhysicalRuleSetà
CurrentViaList中的排在第一名的过孔类型确实是当前缺省的过孔类型,将其删除,那么原先排在第二未的过孔类型就变成了缺省.只需再加上删除的过孔类型,那么其将排在最后.
2.
在Allegro中,Routeà
Connect那么会在右边显现走线的各类条件设置,包括线宽和过孔类型.在最下面有两个选项,SnaptoConnectPoint,ReplaceEtch,前者一样不选,不然有可能走不出想要走出的形状,后者应该选中.
3.
有时走完线后发觉报告冲突,说Lineto
SMD违背contraints,而此line
和SMD属于同一个网络,现在应该将Setupà
Contraints...à
SpacingRuleSetà
SetValue...à
SameNetDrc设置成off
3mm不准走线
4
在Allegro中拷贝同时拷贝多条相同走线的方式
要想同时拷贝多条线,必需要保证元器件之间距离严格匹配,不能存在一点偏
差,因为在Allegro中能够存在孤岛式的走线,因此若是不匹配,仍能够把线拷贝上,但会以为是并未连接上,只把其作为单唯一条线.
用information取得两组相同布局中相同位置管脚的坐标,例:
已布线部份中管脚
1坐标为（x1,y1）,未布线部份中相同管脚坐标为（x2,y2）
选择Copy状态à
点击鼠标右键à
选TempGroupà
用鼠标选中所有将要拷贝的线à
选Compeleteà
键入xx1,y1设置拷贝原点à
键入xx2,y2将线拷贝至所需位置à
选Done
十二.调整冲突
十四.检查修改
同时，有一部份错误是能够忽略的，要认真加以区分，最好只显示布线层的错误
（一）Toolsà
Reports...à
选取SummaryDrawingReportà
Runà
查看ConnectionStatistics中内容,最终目标:
AlreadyConnected与Connections相等,MissingConnections等于0,DanglingConnections等于0,Connections等于100%.
假设AlreadyConnected小于Connections,说明存在半截线,现在应将所有赋了NoRats属性的网络都取消该属性（Edità
Properties...）à
Displayà
Colout/Visibilityà
在Global
Visibility当选取AllInvisibleà
设置Group/Display中的Ratnest颜色为显眼的颜色à
观看图中飞线的位置,发觉后通过右边的Visibility打开相应层进行修改.
假设Dangling不等于0,说明有的走线多出一截,形成了小天线,那么应看LogFile文件,Fileà
FileViewer...à
à
记下坐标à
用X横坐标纵坐标定位进行修改.
十五.调整丝印
设置丝印标准:
TextSizes...能够设置四种标准
Blk
Width
Height
LineSpace
PhotoWidth
CharSpace
48
60
20
0
2
64
80
30
0
3
120
150
40
4
160
200
选Block1的字体,若是空间足够大,那么选Block2的字体,左至右自下至上的原那么.
丝印必然不能上焊盘.
十六.写标注文字,做光绘
ALLEGRO
镜象
图纸标注
元件面光绘
no
（boardname:
）
artworktop
焊接面光绘
art（n）.art
yes
（boardname:
artworkbottom
内层布线光绘
art（m）.art
artworklayer（m）
地层光绘
ground（m）.art
no
groundplane（m）
电源层光绘
power（m）.art
powerplane（m）
元件面丝印
silkscreentop
焊接面丝印
yes
）
silkscreenbottom
元件面阻焊
（boardname
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