II期工程初步设计总说明.docx

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II期工程初步设计总说明

工程号：

2003001S

鸿源科技（杭州）有限公司

II期工程

初步设计

总说明

浙江省机电设计研究院

二00三年一月二十四日

1、总说明

2、总图运输

3、建筑

4、结构

5、给水排水

6、电气

7、空调、通风

8、环境保护

9、消防

10、卫生防疫

11、节能

12、概算

1、总说明

1.1概述

鸿源科技（杭州）有限公司厂址位于杭州经济技术开发区M14-5-6地块内，北面为浙江中远实业集团公司，南邻16号路，东面为华虹电子有限公司，西南面和西亚特制冷有限公司相接为邻。

项目总投资2980万美元，注册资本1200美元，其中40%现汇投入，其余部分以设备作价投入。

根据业主的投资安排，项目分为两期建设，其中一期工程（外层工序）已于2002年建成投产，月产印刷电路板50万平方英尺（这是整个多层线路板工序的一部分）。

为完善整个多层线路板工序,根据市场需求业主决定实施二期工程（内层工序）,完成一期未完成之生产工序，月产65万平方英尺，以配合一期50万平方英尺，达产后，总产量为年产多层印刷电路板50万平方英尺。

厂区占地面积为51316.69平方米，建构筑占地面积为13790m2。

经营范围：

生产和销售单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件（电动玩具除外）。

1.2设计依据

1.2.1杭州经济技术开发区经济贸易局杭经开贸［2001］041号《关于同意设立外商独资企业鸿源科技（杭州）有限公司的批复》。

1.2.2杭州经济技术开发区规划建筑局同意的本项目规划用地红线及有关技术经济指标。

1.2.3厂区1：

500地形图以及厂区相关的公用设施管线图。

1.2.4浙江省环境工程公司编制的鸿源科技（杭州）有限公司新建项目环境影响报告。

1.2.5杭州经济技术开发区环境保护局杭经开环［2001］029号《关于鸿源科技（杭州）有限公司新建项目环境影响报告的批复》。

1.2.6工程设计合同（2003设001）。

1.2.7鸿源科技（杭州）有限公司提供的有关初步设计技术。

1.2.8鸿源科技（杭州）有限公司一期工程初步设计。

1.2.9国家颁布的现行设计规范、规定等：

（1）、建筑设计防火规范（GBJ16-872001版）

（2）、工业企业总平面设计规范（GB50187-93）

（3）、厂矿道路设计规范（GBJ22-87）

（4）、混凝土结构设计规范（GB50010-2002）

（5）、钢结构设计规范（GBJ17-88）

（6）、建筑结构荷载规范（GB50009-2001）

（7）、建筑抗震设计规范（GB50011-2001）

（8）、建筑地基基础设计规范（GBJ7-89）

（9）、10KV及以下变电所设计规范（GB50053-94）

（10）、低压配电设计规范（GBJ50054-95）

（11）、工业企业照明设计规范（GB50034-92）

（12）、建筑物防雷设计规范（GB50057-94）

（13）、建筑灭火器配置设计规范（GBJ140-90）

（14）、室外给水设计规范（GBJ13-861997版）

（15）、室外排水设计规范（GBJ14-871997版）

（16）、建筑给水排水设计规范（GBJ15-881997版）

（17）、采暖通风和空气调节设计规范（GBJ-19-87）

（18）、工业企业噪声控制设计规范（GBJ87-85）

1.3设计范围及分工

工程设计范围为围墙内的二期主厂房（包括总图、工艺、土建、水、电、通风、概算等子项工程）热媒油锅炉房、污泥棚。

1.4设计原则

工程设计中严格执行现行的防火、劳动安全、卫生、防疫、环境保护的规范、规定及有关标准。

1.5工厂组成

本期工程由二期主厂房、热媒油锅炉房、污泥棚组成。

1.6产品方案及建设规模

1.6.1产品方案

产品为单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件（电动玩具除外）。

（分一二期）

1.6.2建设规模

建成投产后，月生产各类印刷电路板50万平方英尺。

1.7生产工艺及主要生产设备

1.7.1生产工艺流程及生产工艺简述

（1）、生产工艺流程框图见下图；

（2）、生产工艺简述

序号

工段名称

工艺说明

三废种类

1-1

发料

按订单发料，并裁切成工作尺寸

基板边角料、粉尘

2-1

内层前处理

粗化板面、板面清结

废液

2-2

内层压膜

将干膜利用热压压在板面上

PE膜

2-3

内层曝光

利用干膜感光聚合原理进行影象转移

2-4

内层蚀刻

蚀刻出线路

废液

2-5

AOI

利用光学检测仪器，检查内层板的品质

3-1

3-2

黑化或棕化

叠合

使内层铜面线路上长成一层氧化铜，增加压合时的结合力

将PP、铜箔、芯板进行多层预叠

废液

固体废铜箔、废PP边料

3-3

压合

将内层板、玻璃布、铜箔叠合、再经压合后形成多层板

3-4

压合后处理

利用成形机将压合后板边的溢胶及铜箔铣成完整的尺寸将粗糙的板边利用磨边机磨平滑，减少后制过程不良

粉尘、废板边料

4-1

钻孔

依原稿要求孔径钻出PTH孔、NPTH孔等

铝板、粉尘

4-2

去毛头

利用刷磨及高压水洗将钻孔所产生的毛头去除，增加铜面的活性

铜粉、废液

5

PTH

利用化学沉积的方法将铜沉积在孔壁上导通内外层

水洗废水、微蚀液

6

一铜

利用电镀原理将板面及孔内镀上一层铜

废水

7-1

干膜前处理

板面清除氧化铜及增加板面粗糙度，以利板面压膜

废液、铜粉

7-2

压膜

将干膜利用热压压在板面上

7-3

曝光

在干膜光阻剂上做影像转移

7-4

显影线

利用显影液将未聚合的光阻去除

废液

7-5

AOI

利用光学检测仪器、检查外层线路的品质

8-1

二铜

利用电镀增加线路及孔洞的厚度、并镀锡铅保护

废液

8-2

蚀刻线

经去膜、蚀刻、剥锡后、产生外层线路

废液

9-1

防焊前处理

去除铜面氧化及增加铜面粗糙增加防焊油墨的附着性

废液

9-2

防焊印刷

在板子上涂布一层防焊油墨

9-3

防焊曝光

利用曝光进行影像转移

9-4

防焊显影

利用药液将未聚合的油墨除去

显影废液

9-5

防焊后烘烤

增加防焊的结合性使聚合更完全

油墨废液

10

文字

使用文字油墨印刷板面文字，便于客户上零件辩识

11

镀金

在金手指的部分镀上一层金

废液

12

喷锡

在产品表面上喷上一层锡的表面处理、以利客户上零件

废液

13

化金

将产品进行化学金的表面处理

废金液（回收）

14

成型

按产品外型规格制作成品

粉尘

15

测试

对成品作测试确保产品无断短路

16

成检

对成品的外观、外型尺寸作检验

废板

17

OQC

出货前将产品和出货文件核对，确保产品出货符合客户的要求

18

包装

按客户要求作真空包装

19

成品

将板子进行装箱出货

注：

4-1至19已在一期工程中完成。

1.7.2主要生产设备

序号

生产工段

设备名称

数量（台）

备注

1-1

发料

裁切机

3

磨边机

1

一期移转

烤箱

4

2-1

内层前处理

内层前处理线

2

2-2

内层压膜

太阳式翻板机

2

放板机

5

收板机

5

压膜机（自动）

3

板面清洁机

3

2-3

内层曝光

曝光机（自动/手动）

2+6

恒温恒湿箱

3

2-3

内层蚀刻

显影线

2

蚀刻线

2

去膜线

2

2-5

AOI、测试

AOI、测试机

两套

补线机

1

恒温恒湿箱

2

3-1

黑化或棕化

黑化线（垂直式）

1

棕化线（水平式）

1

3-2

压合

PP裁切机

1

恒温恒湿箱

1

熔合机

2

铆钉机

6

压合机（冷+热）

2+4

压合回流线

1

钢板刷磨机

1

3-3

压合后处理

压合后处理连线

2

4-1

工程部

雷射绘图机

1

底片冲片机

1

超音波振荡器

1

底片压膜机

1

底片CCD自动冲孔机

1

自动光学检测仪

1

二次元量测仪

1

5-1

钻孔

打PIN机（双面板用）

2

上PIN机（多层板用）

2

退PIN机（双轴）

4

钻头机磨机

4

钻头喷砂机

1

自动上环机

2

自动下环机

1

钻头尺寸量测仪

2

钻孔机

46

集尘机

10

5-2

去毛头

去毛头机+铜粉回收机

2

6

PTH

PTH线

2

7

一铜

一铜线

2

8-1

干膜前处理

干膜前处理线

2

8-2

压膜

板面清洁机

2

压膜机（自动）

3

太阳式翻板机

2

压膜机（手动）

1

8-3

曝光

曝光机（手动/自动）

8

8-4

显影

干膜显影线

2

暂存机

2

8-5

AOI

AOI

2

9-1

二铜

电镀线

2

9-2

蚀刻

外层蚀刻线

2

10-1

防焊前处理

防焊前处理

2

铜粉回收机

2

10-2

防焊印刷

板面清洁机

2

太阳式翻板机

2

防焊印刷机（半自动）

12

自动热风输送炉（预烤）

2

10-3

防焊曝光

曝光机（手动/自动）

6

10-4

防焊显影

防焊显影线

2

暂存机

2

10-5

防焊后烘烤

自动热风输送炉（后烤）

2

11

文字

文字印刷（半自动）

6

UV烘烤机

1

自动热风输送机（后烤）

2

12

镀金

镀金线

1

压膜机（蓝胶）

1

开天窗机

2

贴胶机

2

贴胶后热压机

1

后处理清洗

1

13

喷锡

喷锡前处理线

2

喷锡机（18＂）

1

喷锡机（24＂）

1

喷锡后处理线

2

太阳式翻板机

1

X-RAY（检查机）

1

14

化金

化金线

1

15

成型

验孔机

1

CNC-Rourter机

18

集尘机

4

冲床（80吨）

3

模具研磨机

1

二次元量测机

1

最后清洗机

2

萤幕检修系统

8

标点机

4

16

UV机（修补用）

2

烤箱（修补用）

1

补线机

3

17

包装

真空包装机

2

18

公用工程

空压机

4

含一二期

冷冻机

5

含一二期

变压器

4

含一二期

空调机

30

含一二期

19

工程部

雷射绘图机

2

底片冲片机

2

测试仪器

4

底片压膜机

2

切片研磨机

2

金相显微镜

1

注：

5-1至19除第18项已在一期工程中完成

1.8主要原料、辅助原料用量

本工程原料及辅助材料均为国内采购、原辅材料用量及品种见下表：

原辅材料消耗表注：

SF为平方英尺单位

注：

包含一期二期使用物料

1.9厂址概括

鸿源科技（杭州）有限公司厂址位于杭州经济开发区M14-5-6地块内，北面为浙江中远实业集团公司。

南面为16号路，东面为华虹电子有限公司，西南面和西亚特制冷有限公司相接，西北面和爱知车辆有限公司为邻。

厂区占地面积为51316.69平方米，东西长217米至193米，南北宽254米，根据地形图，厂区内原大部分为鱼塘，现已建成一期工程，建筑面积33779m2。

厂区自来水来自开发区市政自来水管网，电源由厂址附近开发区高压开关站进线，采用电缆引入厂区变电所。

本工程设第二条进线（消防备用电源），接线方案和当地有关部门确定。

通讯线路已联网，厂区雨水、污水及生活给水管网已建成，本期工程就近接入总管网，厂区总管网就近接入开发区各条管网。

1.10工作制度及劳动定员（此以下人数含一期、二期50万平方英尺总人数）

本工程全厂定员为1470人，其中管理人员占1.5%为22人，技术人员占48%为700人，生产工人占51%为748人。

工作制度为四班三运转，每班工作8小时，年工作日（装置运行日）以300天计。

本工程使用台方管理人员10名，其余1460名人员由公司负责在国内按有关规定招工并培训上岗。

1.11建设进度

1）初步设计及审批：

2003年2月15日前

2）施工图设计：

2003年3月15日前

3）土建工程：

2003年6月30日前

4）设备、工艺安装：

2003年7月31日前

5）试车运行：

2003年8月15日前

6）投产：

2003年8月18日前

1.12主要经济技术指标注：

SF为平方英尺单位

序号

指标名称

单位

设计指标

备注

1

设计规模

各类印刷电路板

万平方英尺/月

50

2

职工人数

人

1470

3

规划红线占地面积

M2

51758.1072

4

厂区占地面积

M2

51316.69

5

一二期建筑面积

M2

47897

一期：

33779

6

用电设备总容量

KW

11758

一期

2943

二期

7

用水量

m3/d

336

8

耗冷量

KW

1200

9

蒸汽用量

t/h

1

10

年运输量

（1）运进

基板（玻璃纤维板）

SF万/d

74.781

铜箔

t/d

19.8

二期使用

硫酸50%

m3/d

36.957

二期用量:

3.322

氢氧化钠

t/d

7.137

二期用量:

22307

过硫酸钠

t/d

3.920

二期用量:

1.445

盐酸

t/d

0.440

二期用量:

0.168

玻璃布

SF万/d

74.785

二期使用

铝板

SF/d

74.785

一期使用

磷铜球

t/d

40

一期使用

蚀刻液

m3/d

287.500

二期用量:

162.500

各类油墨

t/d

8.205

化学铜

L/d

2900

（2）运出

各种印刷电路线

万英尺/月

50

11

三废产生量

1）

废水

生产废水

显影、去墨废水

t/a

200

含铜水废水（包括离子交换产生的酸碱废水）

t/a

1460

生产废液

t/a

氯化铜废液

t/a

300

由生产厂家回收

化学铜废液

t/a

300

回

废硝酸

t/a

4

由生产厂家回收

剥锡液

t/a

50

由生产厂家回收

蚀刻液

t/a

90

由生产厂家回收

其它废液

t/a

28

由生产厂家回收

生活废水

t/a

190

2）

废气

酸性雾

t/a

0.162

碱性雾

t/a

0.030

3）

固体废弃物

废铜箔

t/a

40

回收

废塑胶

t/a

120

回收

回收

回收

回收

回收

铜粉

t/a

3．8

回收

锡渣

t/a

8．6

回收

粉尘

t/a

24

回收

污水处理站污泥

t/a

144

回收

生活垃圾

t/a

240

由环卫部门清运

12

总投资

万美金

2980

为公司总投资

汇率：

8.2

总概算费用

人民币（万元）

8591.8

其中：

建筑工程

人民币（万元）

1380.95

设备及安装工程

人民币（万元）

7060.85

其他费用

人民币（万元）

150

13

基建材料

水泥

t

6617.08

钢材

t

1392.89

木材：

锯材

m3

17.828

模板

m3

483.22

2、总图运输

2.1设计依据

1）《中华人民共和国消防法》。

2）《建筑设计防火规范》GBJ16-872001版

3）《建筑物防雷设计规范》GBJ50057-94

4）《建筑灭火器配置设计规范》GBJ140-90

5）《火灾自动报警系统设计规范》GB50116-98

6）《爆炸和火灾危险环境电力装置设计规范》GB50058-92

7）杭州市消防部门有关规定。

2.2概述

2.2.1厂址概况

鸿源科技（杭州）有限公司厂址位于杭州经济技术开发区M14-5-6地块内，北面为浙江中远实业集团公司，南邻16号路，东面为华虹电子有限公司，西南面和西亚特制冷有限公司相接，西北面和爱知车辆有限公司为邻。

场地呈长方形（西北角切去一长方形），东西向最长处有217m，最短处有193m，南北方向长约254m。

自然标高在5.0722米之间（黄海高程，下同）。

2.2.2气象及防洪

杭州经济技术开发区属湿润季风气候区，光照充足，雨水充沛，四季分明，年平均气温16.1℃，极端最高气温36.5℃，极端最低气温-6.9℃，年平均湿度68%，年平均降水量1153.7mm，年平均日照1900小时，平均风速2.2m/s。

全年主导风向为西北风，西南风，夏季主导风向为西南风。

开发区沿江已建有防洪大堤，本工程不考虑防洪设施。

2.2.3工程用地

本工程规划红线总占地面积为51758.1072米2，厂区总占地面积为51316.69米2。

2.3总平面布置

总平面布置原则：

根据业主的要求：

满足印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件（电动玩具除外）、加工工艺流程的要求，有利于生产安全、符合国家现行“建筑防火规范（GBJ16-87，2001版）”；因地制宜，充分利用土地地貌，结合自然条件；工厂布置符合开发区规划节约、合理、有效的利用土地，考虑工厂环境要求，有利于环境保护，工厂总体布置合理，紧凑，空间处理协调。

根据上述原则，本工程设计总平面布置特点如下：

1）功能分区明确

根据业主要求，将主车间和办公等用房组合成一幢建筑物，其中南侧为一期厂房，北侧为新增二期厂房。

该厂房布置在厂区中部，其北面隔路为预留发展用地，其东西隔路布置消防泵房和消防水池，其西北部隔路为污水处理场地，西南角为倒班宿舍、倒班宿舍东面以钢栏杆将生产、生活分开，形成东面生产区、西面生活区块。

2）工艺流程顺畅，管线短捷

本工程生产全部在主厂房内完成，主厂房内工艺流程顺畅，为生产服务的动力设施亦布置在主厂房内，使管线最短捷，节约能耗和投资。

3）工厂的交通运输线路合理

本工程在16号路设出入口两处，其中东面出入口为主入口，西出入口为辅出入口（供员工出入），厂区内道路为环型布置，交通组织合理。

4）符合安全防火要求

生产厂房类别为丁类，其和倒班宿舍、消防泵房间距均满足《建筑设计防火规范》（GBJ16-872001版）的要求。

5）厂容美观，卫生条件好

本工程将体量较大的主厂房布置在16号路北面，厂房南面配大面积绿化，使得该处厂容较为壮观，倒班宿舍在西南角上，位于全年及夏季主导风向的上风向，卫生条件良好。

2.4交通运输

年运输量：

运进各种原、辅材料合计200吨，运出各类印刷电路板600万平方英尺，污水处理站144吨，生活垃圾及各种废料240吨。

运输方式：

由业主委托当地运输部门承运。

运输工具：

汽车。

厂区内道路为环形周边式，全厂设出入口两处，道路宽度为9m、7m。

道路转弯半径为12m，道路结构型式同开发区道路：

级配碎石垫层20cm，粉煤灰三渣基层25cm，C25混凝土面层22cm，人行道结构型式为10cm碎石垫层，C20混凝土面层10cm。

2.5其他

工厂在主辅出入口（东侧）各设门卫一处。

工厂的东、北、西面已设有围墙，南面建有高钢栏杆围墙。

绿化：

场地南面沿16号路为集中绿地，围墙边、道路两旁，厂房四周均已绿化，绿地率为35%。

2.6主要经济技术指标

序号

名称

单位

数量

本工程

全厂

1

规划用地红线面积

m2

51758

21758

2

厂区占地面积

m2

51316.69

51316.69

3

建构筑物占地面积

m2

6000

19935.5

4

总建筑面积

m2

14118

47897

5

道路、停车场面积

m2

7185

6

绿化用地面积

m2

17770

7

建筑系数

%

39

8

利用系数

%

56.9

9

绿地率

%

35

10

容积率

0.93

3、建筑

3.1设计依据

3.1.1本院总图、动力、结构、水、电、暖通、热力等专业提供条件进行设计。

3.1.2有关国家设计规范及设计标准图。

3.2工程概况及设计原则

3.2.1本工程为鸿源科技（杭州）有限公司二期工程，总建筑面积14118m2。

厂房生产类别为丁类。

3.2.2本工程遵循经济、实用、美观、大方的建设方针并遵照国家规范进行设计。

3.2.3各种建筑物，详见图纸所示。

3.3建筑物平面布置原则：

平面设计功能分区明确，尽量做到人货分流，车间平面设计以满足生产工艺要求为前提，并符合建筑设计防火规范的要求。

主厂房主要分为车间及办公两个区域，车间部分为两层，底层层高7.50米，局部区域利用空间设置了夹层空间，以用作空调主机放置处。

二层层高6米，建筑总高度14.80米。

办公区域共三层，办公区一层高3.80米，二层高3.70米，三层高6.0米。

主厂房均以10m×10m的柱网布置，火灾危险性类别为丁类，厂房中封闭楼梯共