cadence封装中各层的区别作用.docx

cadence封装中各层的区别作用.docx

《cadence封装中各层的区别作用.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《cadence封装中各层的区别作用.docx（4页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

silkscreentop:

是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。

assemlytop：

是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。

也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（bodysize）；

place_bound_top：

是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。

外框尺寸需要包括焊盘在内。

1。

关于焊盘的准确尺寸，大家可以去网上下载软件LPViewer，我装的是LPViewer10.2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。

2.

2.1RegularPad：

具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LPViewr里面的尺寸。

2.2Thermalrelief：

热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。

通常比Pad直径大20mil（0.5mm），如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。

2.3 AntiPad：

抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。

通常比Pad直径大20mil（0.5mm）,如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。

2.4 SolderMask：

通常比规则焊盘大4mil（0.1mm）。

2.5Pastemask：

通常和规则焊盘大小相仿。

2.6Filmmask：

应用比较少，用户自己设定。

再次归纳：

1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。

通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM，因为两边都要露在外面。

盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。

埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。

【阻焊层】干嘛用的？

上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上、焊焊锡啊？

是吧？

』

其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。

。

。

图中，黄色是铜皮，白色区域是SolderMask即PCB基板的颜色，深绿色是走线（覆了绿油），浅绿色是绿油

，通常SolderMask要比焊盘大4mil。

你在PasteMasklayers【有TopPaste和BottomPaste】

上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了】