电子产品设计开发流程.docx

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电子产品结构开发流程

目录

1、产品规划

2、产品开发流程

2-1、开发流程概述

2-2、外观ID评审

2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板）

2-4、机构件的设计

2-5、EVTStage（EngineerVerificationTest工程样品验证测试）

2-5、DVTStage（DesignVerificationTest设计验证测试）

2-5、PVT&MPStage（ProcessVerificationTest小批量过程验证测试和Mass-Production量产）

3、结束

1、产品规划

A、确定产品的定位

①确定产品的销售地区

②确定产品的使用对象

③确定产品的消费档次

④确定产品的使用环境

B、确定产品的规格

①确定产品的使用功能

②确定产品的外观形状

③确定产品的检测规范

C、方案的评估

①外观方案评估

②工艺方案评估

③机构方案评估

2、开发流程

2-1、开发流程概述

（1）外观ID的评审

（2）PCBA机构布局设计

（3）结构件的设计

（4）EVTStage

（5）DVTStage

（6）PVT&MPStage

2-2、外观ID评审

（1）尺寸空间评估

（2）外接元件评估

（3）标准件的选择

（4）相关规范收集

（5）外观开模分析

（6）建立3D模型

（7）制作外观手板

（8）出示资料清单

2-3、PCBA结构布局设计

（1）PCBOut-Line的确定

（2）PCB主要零件的布局

①EMI/EMC元件

②I/O元件

③PCB发热元件

④光学元件

⑤操作元件

⑥其他特殊元件

（3）PCBMCO的绘制（MCO：

时钟信号输出）

（4）出据资料及清单

2-4、结构件的设计

（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺

（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量

（3）零件结构细部设计—>Cablerouting

（4）制作功能手板

（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery

（6）零件开模分析并制作DFM（DFM：

面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）

（7）绘制零件开模图—>3DDrawing,2DDrawing,特殊要求

（8）零件名称命名，申请P/M

（9）制作BOM（BOM：

物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系

（10）制作DFMEA进行产品跟踪（DFMEA：

设计失效模式及后果分析）

（11）产出资料清单

2-5、EVTStage

（1）图档整理（3DDrawing,2DDrawing）

（2）资料跟踪（BOM,Partlist）

（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）

（4）检验测量（FAICheck新品首件检查，外观色彩检查）

（5）首样签核

（6）组装MIL（临时对策，永久对策）

（7）测试MIL（测试规范定义，MIL对策）

2-6、DVTStage

（1）图档资料整理（3D&2DDrawing，BOM&Partlist）

（2）EVTMIL跟踪

（3）模具修改跟踪（3D&2DModify，ECN跟踪）（ECN：

工程变更通知书）

（4）检验测量（FAICheck新品首件检查，外观色彩检查）

（5）EVT物料Purge

（6）组装MIL对策（临时对策，永久对策）

（7）测试MIL跟踪（MIL分析评估，MIL改善对策）

2-7、PVT&MPStage

（1）PVTStage

①图档资料发A版（3D&2DDrawing，BOM&Partlist）

②零件承认（SGS--是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs--欧盟管制有害物质的限制指令）

③EVT物料Purge

（2）MPStage

①技术支持

②资料交接