Allegro笔记教学提纲.docx

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Allegro笔记教学提纲

1.平移：

按住鼠标滚轮拖动。

2.缩放：

滚轮向上放大，滚轮向下缩小；按下滚轮，出现双圈，向左上或右上移动鼠标，出线矩形框，再按下滚轮，放大到矩形区域；按下滚轮，出现双圈，向下移动鼠标，出线矩形框，再按下滚轮，缩小到矩形区域。

3.光标处定为中心点：

按下滚轮，出现双圈，再按下滚轮或左键。

4.层叠结构与特征阻抗设置：

Setup—>CrossSection（横截面）或Setup—>Subclasses（子类）—>Etch（蚀刻）；或点工具栏上的

图标，三种方法都可以打开。

5.颜色管理：

点工具栏上的

图标。

6.PLANE用正片还是负片：

单打独斗，无专人负责管理封装库的，用正片；团队作战，有专人管理封装库的，用负片。

刘佰川做的库只能用正片。

7.常用快捷键：

F2全屏显示

F9取消命令，也可右键菜单-》Cancel

SF8高亮（先按shift+F8，然后点需高亮的对象；另一种方法是输入文字SF8回车，然后点需高亮的对象）

SF7取消高亮

SF4测量间距，也可点工具栏上的

图标，测量命令下，右键菜单可选择Snap元素类型

8.过滤：

右键菜单-》Superfilter

9.看线宽：

过滤选Off，点某线段，右键-》showelement

10.看焊盘或过孔尺寸：

过滤选Off，点某焊盘或过孔，右键-》Modifydesignpadstack-》Singleinstance

11.过孔定义：

ConstraintManager-->Physical-->PhysicalConstraintSet-->Alllayers，点击Vias列的单元格可编辑所需使用的过孔种类。

新增过孔：

tools-》padstack-》modifylibrarypadstack，选择一种编辑，编辑完了另存一个名字。

12.查找器件：

菜单Display—>element或Display—>Highlight，然后窗口右侧，FIND，findbyname选symbol（orpin），按回车键。

13.显示设置：

setup-》designparameters-》display-》enhanceddisplaymodes上面六个全选上。

另外，在颜色管理

里面，display-》globaltransparency拉到100%，shadowmode设为on，brightness拉到100%，dimactivelayer方框选上。

14.看布局：

窗口右侧，Visibility-》Views下拉列表选Film：

A或Film：

B。

如果Visibility-》Views下拉列表里什么都没有怎么办？

点菜单manufacture-》artwork，点OK就有了。

15.正片电源层铺铜技巧：

先行用ANTIETCH将区域画好，然后自动铺铜，铺好后再把ANTIETCH删除掉。

（另一种说法：

先在电源层和地层整体铺一块大铜皮，然后用AntiETCH,把这些平面分割开来。

因为用的是正片，所以分割好之后需把AntiETCH删除。

）

16.为什么右键菜单superfilter菜单里没有line、shape等元素?

如下图所示，左上角工具栏有3个绿色的按钮，分别为generaledit、etchedit、placementedit，当选择placementedit布局按钮时，superfilter菜单里没有line、shape等元素。

17.Shape改变网络：

选中Shape，点shape菜单，选择selectshapeorvoid，右击shape，选择assignnet，然后点击PCB上为该网络的器件引脚、过孔、或走线。

或在右侧options的assignnetname下拉列表中选择。

18.将指定元素换层：

用Edit->change，在右侧options中class选元素种类，newsubclass选欲换到的层，将下面一些参数设置好，然后点击PCB上的该元素。

还有一种方法：

选中该元素，右键-》changetolayer。

19.将指定元素复制到某层：

用Edit->z-copy，在右侧options中class选元素种类，newsubclass选欲换到的层，将下面一些参数设置好，然后点击PCB上的该元素。

20.将两层互换：

新增加一层，将其中一层z-copy到该层，然后将被复制的那层删除。

21.allegro如何设置routekeepin（布线区域）,packagekeepin（元件放置区域）

方法1.setup->area->routekeepin,packagekeepin->画框

方法2.edit->z-copy->options->packagekeepin,routekeepin->offset->50->点击外框。

比外框缩进50mil在所有层设置routekeepin、packagekeepin。

routekeepin、packagekeepin显示，如下图所示：

在color-》areas的最右边两列设置。

22.层叠结构：

在层叠结构窗口右下角有两个单选框，分别是显示单端阻抗和差分阻抗。

如欲显示差分阻抗，需设置耦合类型（CouplingType），应设为边沿耦合（EDGE），不能选宽边耦合（BROADSIDE）。

除了耦合类型，还要设置差分线间距（Spacing）。

23.设置原点：

setup-》changedrawingorigin-》右键snappickto选一种捕捉方式-》选择目标。

将原点设置到管脚：

菜单setup-》changedrawingorigin，鼠标移到目标管脚，右键snappickto，选pin，即可，不能再点一下管脚。

24.原点显示不出来：

在颜色-》drawingformat-》drawing_origin

25.导入网表：

file-》import-》logic-》选择Netlist路径就可以了。

26.导入网表时报错：

封装名过长。

setup-》designparameters-》design，longnamesize改为255。

27.导入网表时报错：

非法字符，如下图

元器件value值中的‰和Ω是非法字符，需在原理图中去掉。

28.器件准确移动（相对位移）：

选中器件，右键move，输入命令ix0.1或iy-0.1

29.器件布局、放到B面：

进入placementedit模式，点该器件，右键mirror放到B面。

30.器件交互布局：

place-》manually，在原理图中框选几个器件，但放到PCB中器件少了，原因是其他器件原来已在PCB中，特别是在改板时。

解决方法：

PCB中不做操作，在原理图中框选几个器件，此时在PCB中那几个器件会高亮。

31.网格设置：

setup-》grid，non-etch指2d-line、丝印等，etch指铜、走线、过孔等，在alletch里设置后下面所有层都改了，但alletch里没有显示，也可以各层分别设置。

32.删除某元素：

选中该元素，右键delete。

33.走线换层，加过孔：

右键addvia。

小键盘+、-键。

generaledit模式，在option中设置workinglayers。

双击鼠标左键，加过孔，换层。

34.走线在generaledit模式下进行，不能用etchedit模式，否则会出现一些异常，如：

点中某根线后，该线宽度自动变了。

35.删除一个网络的全部走线：

选中该网络，右键ripupetch

36.覆铜：

设置花焊盘的茎宽度，选中shape，右键quickutilities-》designparameters-》shapes-》editglobaldynamicshapeparameters-》thermalreliefconnects-》usethermalwidthoversizeof:

-》填0.254，在原来宽度基础上增加0.254mm。

点shape菜单下的globaldynamicparams也可以。

设置花焊盘隔离环的宽度：

菜单setup-》constraints-》samenetspacing-》net-》alllayers-》shape-》GND网络-》将其与通孔（thrupin）的间距设为0.254mm，然后菜单display-》status-》updatetosmooth。

覆铜中过孔的反焊盘看不出来？

setup-》designparameters-》display的几个勾勾上。

覆铜复制到其他层：

z-copy，可以带网络也可不带网络，不带网络的话需给shape分配网络，菜单shape-》selectshape-》分配网络-》右键updateshape。

37.Allegro静态铺铜时，当用ShapevoidElement来手动避让时，有些区域明明很宽但老是进不去以致导致出现孤岛？

在用ShapeVoidElement命令时，选中Shape，右键Parameter，VoidControls->CreatPinvoids，将In-Line改为Individually即可。

38.孤铜被删除了怎么恢复？

可以在那个地方铺一块相同的net的动态铜，然后MergeShapes，就可以变成一块铜了。

39.shapevoid：

用ShapeVoid命令后，需先选中Shape，然后画框。

40.shape和void的边框编辑：

void边框不能编辑怎么办？

shapeselect-->option中勾掉shape，单选Void-->shapeeditboundary。

这样就可以对void边框进行编辑了。

41.铜皮绿油开窗：

z-copy-》options选boardgeometry，层选soldermask_top-》点铜皮-》右键done就可以了。

看阻焊层options选boardgeometry，看走线options选etch。

42.处理元件代号，关掉top、bottom层，为什么每个器件有两个代号？

一个在丝印层，一个在装配层，装配层的不动（将该层关闭显示）。

在placementmode，右键过滤选text，可以移动代号。

改变代号字符大小：

菜单edit-》change-》options的class选RefDes，层选silkscreen_top或silkscreen_bottom，然后点代号或同时框住几个代号。

43.元件代号TEXT线宽怎么设置？

setup-》designparameters-》text-》setuptextsizes，如下图：

将photowidth改掉。

44.如何删除部分零件（如安装孔、MARK点）的文字丝印？

执行删除命令EDIT->Delete，在右边的Find面板中勾选text或lines，然后点击你要删除的丝印就行了，一般丝印都是text。

45.放GND过孔阵列：

菜单place-》viaarrays-》Matrix，上面三个方框全勾上，shapemode，选网络，输入g，回车，选GND，选过孔，间距设成5.08，在铜皮上点一下就可以了。

46.如何在GND层放一圈GND过孔：

菜单place-》viaarrays-》Boundary，如下图设置，在铜皮上点一下就可以了。

47.放单个过孔在铺铜层，那么可以用Addconnect（F3）双击铺铜也可以放上过孔。

48.导入结构图：

先删掉尺寸标注，所有线改成图层0，将视图缩放到全部，看有没有其他不需要的线（可以新建一个文件，将结构图拷贝过去保存。

Autocad改图纸大小，格式-》图形界限-》0，0-》回车-》xxx,xxx（你要的数值）-》z->A），保存成.DXF文件（必须是英文名），然后导入。

Dxf文件原点设在板子左下角（UCS命令），连接器或安装孔的原点在DXF文件中有标注。

导入时，Incrementaladdition选项勾上（保留原来的设计）。

ALLEGRO的绘图区域必须比结构图autocad的绘图区域大，在setup-》designparameters的design-》extents中改宽和高，可改大点，如：

40000,40000。

手工改板子边框：

左侧工具栏，AddLine，右侧Options选boardgeometry-》outline。

49.准确移动需定位的元件：

菜单edit-》move，options设置如下图：

ripupetch：

移动时显示鼠线

point：

选择元件的某个管脚，下面是管脚号c1。

也可选择元件原点、中心点、任意点。

然后用目标捕捉到结构图的某点。

50.走线成loop后，有的线会自动删掉，但有时如电源走线两层都要保留，即使成loop，也要保留，怎么办？

在拉线addconnect命令中，options最下面一个方框replaceetch勾上。

51.出GERBER：

菜单manufacture-》artwork-》全选，然后把all和drill去掉，createartwork即可，然后在菜单manufacture-》nc-》ncdrill生成钻孔文件，rootfilename设保存文件路径，改下ncparameters，format改成3和3，outputunits改为metric，改完参数后，点下drill按钮即可。

输出GERBER文件路径设置：

setup-》userpreferences，如下图设置

GERBER文件输出到PCB所在文件夹下的/art文件夹中。

52.出GERBER时钢网层的问题：

有的器件中间散热焊盘的pastemask层没加，后来画板子时直接在PACKAGEGEOMETRY/PASTEMASK_TOP加的shape，在出GERBER时，需添加进去，如下图：

在PASTEMASK_TOP下面的任一子项上面点右键，Add，加入PACKAGEGEOMETRY/PASTEMASK_TOP。

53.出GERBER：

从服务器导入2_LAYER_FILM_SETUP文件后发现少丝印BOTTOM层。

添加方法：

在artwork里，任意黄色文件夹上点右键Add，输入文件夹名SILKSCREEN_BOTTOM，然后参照丝印TOP层，把一些不需要的项删除。

改完了还可以点replace替换掉setup文件。

添加缺少的S1、S2层：

点右上角的CreateMissingFilms。

54.出GERBER错误：

菜单display-》Status，把所有DRC清掉，删除孤铜，看看铺铜、器件、走线等状态。

55.检查是否所有网络走线都已连上：

tools-》quickreports-》unconnectedpinsreport。

56.封装命名：

IPC-7351

如，soic127p953x600-16n是H1102的封装

127代表脚间距1.27mm，953是脚跨距（外边沿）9.53mm，600是高度6mm，16是管脚数。

57.建封装库出现问题，1）PAD显示空心；2）线端点是方的。

解决方法：

setup-》designparameters-》display-》的filledpads和connectlineendcaps选上。

58.建封装：

1号引脚用等腰直角三角形表示，直角指向1号引脚。

三角形底边长1.4mm，线宽0.15mm。

59.封装添加Place-Bound-Top层：

点击菜单栏“Setup”→“Areas”→“PackageBoundary”命令。

60.添加Place-Bound-Top时如何画圆：

用shape/circular命令，然后在option里面选择packageGeometry/place_bound_top层面画圆。

61.封装：

移动线的端点

在线的端点左键点一下，然后右键，movevertex，移动，移动到目标点可用目标捕捉，右键snappickto-》segmentvertex（线段端点）。

移动到的目标点也可以用坐标的方法：

在命令行输入x5,5，则移到坐标（5,5）

62.布线从管脚之间正中穿出：

菜单Route/Gloss下面的Centerlinesbetweenpads，具体参数可以保持默认，然后点击Gloss即可。

也可以选择区域，或特殊netGloss。

区域gloss：

菜单Route/Gloss/Window，用鼠标拉一个矩形框，右键done；然后Route/Gloss/parameters，只选Centerlinesbetweenpads，点Centerlinesbetweenpads左边的按钮对居中参数进行设计，将最小移动尺寸改为0.0001，点OK，点gloss即可。

BGA焊盘之间出线居中：

先fanout，此时自然是居中的，然后删掉过孔，再把线连出来；还有种方法，将原点设置到BGA的焊盘，GRID设置为焊盘间距的一半。

63.封装设计：

QFN中间热焊盘的pastemask层不要设计到pad中，即不需要制作shapesymbol来导入pad，直接在做封装的时候在pastemask层画即可。

64.封装制作的图纸范围：

setup-》designparameters-》design-》extents，设置宽度、高度。

65.封装制作：

焊盘移动和旋转

点工具栏move按钮，点焊盘，鼠标拖动旋转，点左键，在命令行输入坐标。

66.封装制作：

在某个封装上改，另存为DRA文件，还必须生成PSM文件和DEVICE文件（在file菜单）。

否则导入的时候会报错。

67.封装制作：

新建封装时，要注意改变文件夹路径。

68.封装，改管脚号：

先将PAD变成空心的，容易看清管脚号；

点击菜单EDIT->TEXT或左侧工具栏最下面一个按钮；

选中一个管脚，在命令行输入另一个数字，回车。

如果管脚号没显示，在display-》packagegeometry-》pin_number打开。

69.封装中焊盘替换：

tools-》padstack-》replace

70.原理图和PCB交互布局：

在原理图中可以选中几个元件或整页的元件，一起拖到PCB中。

71.GRID设置：

布局一般设为0.5mm，布线设为0.01或0.005mm。

72.颜色设置：

粉色、浅蓝、褐色、蓝色

73.PCB外委设计时原理图如何处理？

将主要器件型号隐藏，转成pdf文档格式，发给PCB设计厂商。

在capture中按住ctrl选多个字符（型号），然后按键盘上的delete键。

74.测量：

焊盘外框尺寸，通过测量焊盘中心距+焊盘长度得到。

检查封装时也可测个大概尺寸，snap选off-gridlocation，然后在焊盘旁边的空白处点。

75.看各层实际布局、布线效果及检查器件代号位置（看实际GERBER效果）：

右边visibility-》views下拉列表选各层。

要先在artwork里加入film文件才行。

把网格隐藏掉以方便观看，点color按钮左边的gridtoggle（F10）。

76.交互布局放器件时有的器件放不上去：

服务器库没打开，在资源管理器里点开。

77.目标捕捉：

圆心，鼠标不要点在圆心，要点在圆周上。

78.怎么加MARK点？

place-》manually，在advancedsettings标签页，将library勾上，在placementlist标签页选packagesymbols，然后点OK，在右边的OPTIONS里选FIDUCIAL。

库里MARK点是单面的，A、B面各放一个。

79.右边的标签栏在哪里开关？

view-》windows-》find

80.手工添加元件、网络：

setup-》userpreferences-》logic-》将logic_edit_enabled勾上。

81.Cadence打不开，提示license有问题，打开lmtools，关闭licenseserver关不掉。

解决方法：

以管理员身份打开lmtools，把licenseserver关掉，再重开。

82.从PCB中导出封装：

File-》export-》libraries，如下图所示：

83.更新封装：

封装修改后，在allegro下palce--updatesymbols。

在packagesymbol下选择要更新的封装。

注意勾选  updatesymbolpadstacks，IgnoreFIXEDproperty。

84.封装制作：

放置Placebound时怎么样设置成圆形的?

用shape/circular命令,然后在option里面选择packageGeometry/place_bound_top层面画圆。

85.器件焊盘扇出（fanout）：

pin-viaspace设置：

BGA设置为centered；非BGA设置为12mil。

86.网络颜色：

选中网络，右键，assigncolor分配颜色，dehighlight去掉颜色。

87.QFN封装散热焊盘加过孔：

用走线的方式，双击加过孔，然后去掉走线。

88.FGND铺动态铜，星月孔会避让，处理办法：

先画个动态铜，然后变成静态铜（shape->changeshapetype），在星月孔处画个静态铜，shape-》mergeshapes，然后框选需要合并的铜皮。

铜皮合并需满足以下条件：

1）同一网络；2）同一类型（动态或静态）；3）必须有重叠部分。

星月孔的内层直接铺动态铜就可以了。

星月孔中间的机械孔与静态铜需有一点空隙，方法是加shapevoidcircle，选中静态铜，鼠标移到机械孔，右键snaptopin，将GRID设小点，移动鼠标到合适的半径。

最好的办法是：

将星月孔外面一圈铜皮赋上网络，菜单shape-》selectshape，选中星月孔的顶层或底层铜皮，右键-》分配网络，鼠标移到同网络的管脚，右键-》snaptopin。

赋上网络之后只要铺动态铜就可以了，无需铺静态铜，也就没有机械孔避让的问题了。

89.改过孔：

先在规则里把要用的过孔放到最上面一个；然后删掉要改的过孔；按F3；双击即可。

90.手工消除DRC：

选中DRC，右键，waivedrc。

自觉无关紧要的DRC就waive掉（还可以批注waive的原因），waivedrc不再计入DRC统计。

91.边框直角改为弧形：

manufacture-》drafting-》fillet，右键snappickto，segmentvertex，然后点击边框拐角。

92.焊盘出线方式设置：

布线时鼠标右键，点enhancedpadentry。

93.布好的差分线改线宽线距：

在规则里把线宽线距改掉，然后选中net右键changewidth改线宽，slide改线距。

94.出SMT坐标文件：

tools-》reports，双击componentreport，勾上displayreport，点击report，弹出报告，点左上角的保存按钮，保存为place.htm

95.如何显示器件的原点：

在color的packagegeometry里选上place_bound_top。

96.器件更新封装后不能移动