触摸屏生产工艺及其流程.docx

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触摸屏生产工艺及其流程

触摸屏生产工艺及其流程

一、设计规范

1．产品结构

1）薄膜对薄膜结构（filmtofilm）

a.FPC或Mylar引出（图一）

b.ITOFilm直接引出（图二）

此结构由于采用两层ITOFilm，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。

在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。

2）薄膜对玻璃结构（filmtoglass）

a.FPC或Mylar引出（图三）

b.ITO玻璃直接引出（图四）

c.ITOFilm直接引出（图五）

此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。

b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。

3）薄膜对薄膜含承托板结构（filmtofilm+PCorglass）

此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。

引出线可采用Mylar或FPC。

线路部分设计原则

1）常用术语

a.外形尺寸（Outdimension）：

产品的外形面积

b.可视区（Viewdimension）：

透明区，装机后可看到的区域。

此区域不能出现不透明的走线及键片等

c.驱动面积（Activedimension）：

实际可操作的区域。

………………驱动面积比可视面积小………………

d.键片（Spacer）：

用于粘合上、下线路的双面胶。

e.承托板：

粘于下线背面，起支撑产品的作用。

由于材料增多，产品透明度有所降低

f.敏感区：

驱动面积与键片内框的距离。

由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。

在产品设计上必须考虑周详。

此区域虽小，但不容忽视。

g.蚀刻：

把多余的ITO用酸腐蚀掉。

h.预压：

用低温把ACF固定在FPC或玻璃上的过程，是为热压前做准备。

i.压合：

用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF，最终把FPC或PET引线固定在玻璃或Film上。

j.ITO：

IndiumTinOxide氧化铟锡

k.ATO：

AntimonyTinOxide氧化锑锡

l.ACF：

AnisotropicConductiveFilm异方性导电热熔胶带

m.OCA：

OpticallyClearAdhesive透明胶

2）线路部分设计规范

外形尺寸及驱动面积有用户指定，一旦确定，则可开始以下设计。

以下提供三种图例，以供参考。

若用户设计与此不同，则可联络我司，共同商讨解决。

a.4线：

引出线由下线路直接引出。

（图一）

●可视区到键片最小距离为A：

0.5~1.0mm

●驱动面积到可视区最小距离为B：

0mm

●可视区到外形的最小距离为C：

2.0mmD：

3.5mm（点银浆）;E：

2.0mmF：

5.5mm（压合边）

●最小走线宽度G：

0.3mm

●走线到可视区最小距离为H：

0.6mm

●走线到外形边最小距离为I：

0.6mm

●线间距最小距离为J：

0.6mm

●压合长度K：

6.5~15mm压合深度L：

2.0~2.5mm

●压合区内，走线最小宽度M：

0.5mm最小线长N：

2.0mm

b.4线：

引出线贯孔（图二）

●可视区到键片最小距离为A：

0.5~1.0mm

●驱动面积到可视区最小距离为B：

0mm

●可视区到外形的最小距离为C：

2.0mmD：

2.0mm;E：

2.0mmF：

4.5mm

●最小走线宽度G：

0.3mm

●走线到可视区最小距离为H：

0.6mm

●走线到外形边最小距离为I：

0.6mm

●线间距最小距离为J：

0.6mm

●压合长度K：

6.5~15mm压合深度L：

2.0~2.5mm

●压合区内，走线最小宽度M：

0.5mm最小线长N：

2.0mm

c.多线：

（图三）

●可视区到键片最小距离为A：

0.5~1.0mm

●驱动面积到可视区最小距离为B：

0mm

●可视区到外形的最小距离为：

根据出线的数量定

●最小走线宽度G：

0.3mm

●走线到可视区最小距离为H：

0.6mm

●走线到外形边最小距离为I：

0.6mm

●线间距最小距离为J：

0.6mm

●压合长度K：

根据出线的数量定压合深度L：

2.0~2.5mm

●压合区内，走线最小宽度M：

0.5mm最小线长N：

2.0mm

以上数据是根据驱动面积而设定的最小尺寸，请用户在设计时尽可能参考此尺寸。

3）引线压合面设计原则（图三b）

a.压合面内走线最小宽度M：

0.5mmN：

1.0mm

b.除正常走线外，需在左、右两边各加一条辅助线，以确保引线与ITO粘合的牢固性。

c.导电热熔胶最小面积为：

2.0mm（P）×6.5mm（Q），才能保证粘合的可靠度。

d.左、右两边走线以外各1mm（O）区域必须有导电热熔胶，此区面积小，但可确保引线受到拉力时不宜被撕脱，不容忽视。

e.从外形至压合区深度最小为2mm（L）。

4）尺寸公差

a.产品外形尺寸公差：

±0.2mm；

b.引出线长度尺寸公差：

±0.5mm；

c.产品外形到引线位置尺寸公差：

±0.5mm；

d.引线外形公差：

钢模：

±0.1mm；刀模：

±0.2mm；

e.引线走线宽度公差：

FPC引线：

±0.05mm；PET引线：

±0.1mm；

f.引线总厚度公差：

±0.05mm；

g.产品总厚度公差：

±0.1mm；

h.有面版按键的手机类机种，其按键边缘与产品外形的距离公差：

±0.2mm；

i.金手指加强板的长度尺寸公差：

±0.3mm；宽度尺寸公差：

钢模：

±0.1mm；刀模：

±0.2mm；

j.刀模：

精度±0.15mm，两刀间距最小为1mm；

k.钢模：

精度±0.1mm，两刀间距最小为1mm；

l.面版印刷：

最小线宽0.2mm，印刷套版偏差±0.15mm；

二．使用说明

1．敏感区的处理

1）敏感区处在与键片接洽的边缘，由于键片自身的高度，笔尖越靠近此区域，ITO层受压变形越大，越容易断裂。

建议使用笔尖≥R0.8的笔尖及不能用尖锐物触及ITO产品；使用时尽可能避免在敏感区范围（图四）

2）建议在组装透明轻触开关时，在产品表面加上一防护垫圈，再装外壳。

垫圈应落在键片上，且不能超出键片范围（图五）

3）外壳不要直接与ITO面接触，应保留一定距离，以免外壳下压造成不必要的短路（图四）

4）由于外壳四周恰好是敏感区边缘，而且此区还有防护垫圈的厚度，因此建议不要用笔尖或尖锐物沿屏幕边缘划动，这样会造成ITO膜的损坏。

若用力太大，也可能造成玻璃断裂（图六）

5）建议用户在设计时，一定要考虑敏感区的尺寸及外壳的构造

2．透明轻触开关必须轻拿轻放，且只能靠四边拿，不可以触及可视区域和拿引线部分

三．标准材料

1．上层线路材料：

1）表面硬化处理（全透明）材料：

7mil

2）表面防眩处理（半透明）材料：

7mil

3）防牛顿环材料：

7mil

2．下层线路材料：

1）ITOFilm：

表面硬化处理（全透明）材料：

7mil;表面防眩处理（半透明）材料：

7mil

2）普通ITO玻璃：

7mm,1.1mm,1.6mm,2.0mm,3.0mm

3）化学涂层强化玻璃：

1.1mm,1.6mm

四．材料种类及品牌

Ⅰ.材料种类

1.矩阵式（数字式）材料

FilmA.普通亮面：

300Ω/□

B.亮面防刮花（Clearhardcoating）：

300Ω/□

C.雾面防眩防刮花（Anti-glarehardcoating）：

300Ω/□

D.雾面防牛顿环（Anti-glarehardcoating&Anti-newtonrings）：

300Ω/□

E.亮面防牛顿环（Clearhardcoating&Anti-newtonrings）：

300Ω/□

GlassA.1.1mm100Ω/□

B.1.1mm20Ω/□

C.2.0mm100Ω/□

2.类比式（模拟式）材料

FilmA.亮面防刮花（Clearhardcoating）：

450Ω/□

B.雾面防眩防刮花（Anti-glarehardcoating）：

450Ω/□

C.亮面防牛顿环（Clearhardcoating&Anti-newtonrings）：

450Ω/□

D.雾面防牛顿环（Anti-glarehardcoating&Anti-newtonrings）：

450Ω/□

GlassA.0.7mm500Ω/□

B.1.1mm500Ω/□

C.2.0mm500Ω/□

Ⅱ.材料品牌

Film:

CPFOikeNeovac卓伟帝人联享日东

Glass:

AppliedIP南玻冠华三星

五、触摸屏制作流程

1.打样前准备

卷宗整理：

1）卷宗按图纸、来往传真（或邮件）及客户资料、内部订单、样品制作单，样品制作品质检验流程单，样品承认书等顺序归档。

最新资料放在上面，重新打样机种的资料从上次样品承认书开始按顺序放置。

2）图纸需盖章，样品制作单需填写清楚样品制作过程中的用料，注意事项，由设计工程师签字，出样时由主管签字后加盖工程部印章。

3）样品制作品质检验流程单需在打样过程中逐项检验并填写测试结果，出样时由主管及经理审核并签字。

4）若样品重复打样，则每次打样的资料都要保存完整。

同样每次打样的资料按1）顺序整理，每一次的资料分开，并按时间顺序放置。

5）出样后需把卷宗的资料归到大卷宗去。

6）出样卷宗需放置一套分解样品，以便提供给生产作分解样品。

2.备料

1）先弄清楚产品可印刷模数，根据印刷模数及出样数量，材料开出样品数量的2~3倍左右。

2）开料时注意不能刮花，材料贴上保护膜。

3）按缩水条件缩水，需保证缩水后材料平整，不弯曲变形。

3.流程图

开料→印刷→组合→裁切→压合→测试→终检→入库→出货

4.网版规格

1.丝网70cm×95cm80cm×80cm

2.钢丝网70cm×95cm80cm×80cm

3.钢网70cm×95cm80cm×80cm

5.调墨及对色

1.线路油墨按工程标准调配，根据油墨性能适当添加稀释剂、消泡剂

2.丝印油墨根据要求添加稀释剂、固化剂、消泡剂

3.对色以Pantone色卡号为标准

6.印刷及固化

a.印刷注意事项及要求

1）印刷前必须先了解有哪些版次，用何型号油墨

2）印刷必须注意不能有透空、渗透、针孔、干版、粘版等不良现象，绝缘点印刷不能有拖尾、漏点、渗透等不良现象

3）耐酸油墨印刷完后需放置15分钟后才能过UV烘干

4）绝缘点印刷完一片要马上过UV烘干，不可放置

5）印刷前油墨必须经过脱泡，必须充分搅拌

6）印刷时要测试油墨的附着力

7）要测试油墨的印刷厚度，特别是导电胶

8）为了保证模拟式产品边缘敏感区的寿命，一般尽量将隔离上下线路的粘胶及其它版次的印刷厚度减薄，降低行程

b.固化及其条件

1）银胶Film:

120℃40min

2）绝缘油、透明油：

UV

3）导电胶：

100℃15min

4）粘胶（TB1555B）：

60℃30min

5）印刷碳胶，再印银胶：

碳胶110℃40min银胶120℃40min

6）玻璃印刷碳胶→银胶→碳胶时：

第一次碳胶烘烤110℃40min第二次碳胶160℃50min

6.底片检查

1）要分清底片的正反面

2）底片要写上版次，网目，感光胶厚度，并签上检查人的名字及日期，在底片上写字必须写在边框先以外的位置

3）作废的底片要标明作废字样，同时报废

4）要将各版次的套版孔对准检查

5）底片不能有透空、刮花、折伤等不良，以免影响印刷效果

7.蚀刻及注意事项

1）蚀刻时要根据ITO生产蚀刻工艺及印刷材料适当调整条件，使材料蚀刻干净

2）蚀刻要检验绝缘电阻，保证蚀刻干净

3）注意不要刮花材料

8.打孔、下料注意事项

下料：

1）刀模内需垫泡棉，将ITOFilm平放在刀模上

2）下料时注意方向，特别是不对称产品

3）注意材料边沿不能有毛边，不能有油墨脱落，不能折伤材料

4）下料，取料应做到轻拿轻放

9.组合及点胶

组合注意事项

1）擦拭材料时必须使用泡软的鹿皮拭擦，而且不能把材料刮花，并尽可能做到不拭擦材料

2）点胶需放置15～25分钟后才能组合，注意控制点胶及点胶形状，保证产品外观且保证产品功能

3）注意产品的平整度，用吸风组合，必要时过贴片机或滚筒，ITOFilm为普通亮面时组合要特别注意，不能刮伤材料

4）组合好的产品不能有污点、毛屑、杂质、白点等不良

5）点胶的产品组合后将Film面朝下放在网车上，一定数量后要及时烘烤

10.压合

1）ACF必须从冷藏柜拿出来室温放置1小时后才能使用，不能用手触摸ACF表面；已开封的ACF胶带，在25℃室温，可使用一个月

2）压合前一定要使用感压纸调整压头的平整度

3）按要求或压合面大小选择适当尺寸的压头

4）根据压合效果调整适当的压合温度、压力及时间。

压合效果要用显微镜观察，导电金属球有轻微破裂，融化的导电胶不能有气泡

11.测试、成品检验

1）外观检验，尺寸检验

2）功能测试（线性、导通性），绝缘阻抗测试

3）功能测试不良品要注意总结不良原因，以免下次再有同样不良发生

12.包装

13.出样

14.生产规格书（工程规范）的制作

客户确认样品后会下生产定单生产，定单下来后样品设计工程师要制作工程规格书提供给生产。

规格书制作时要注意以下几点。

1）材料规格要注明清楚厂牌，型号，尺寸要足够，不缺料且不能浪费；Mylar开料要注意把丝印钉的料考虑在内

2）开料时注意材料的方向性

3）模具要写清楚共用何机种何模具

4）印刷要写清楚共用的网版，网版要注明网目，厚度；油墨要有型号及比例，并注明印刷注意事项

5）工程图、FPC图、上线图、下线图，逻辑图（数字式），镭射图、线测图须提供给生产

6）配套组合的流程及注意事项，尺寸检验图，压合条件，线性或回路电阻要求，包装等

六、网版、油墨及印刷厚度

版次

网目

感光胶厚度

印刷厚度

使用油墨

备注

耐酸（模拟式）

350

4~5μm

12±2μm

Goo-Per-194B-2

印刷两次

耐酸

350

8~10μm

12±2μm

Goo-Per-194B-2

上线银胶

200

30μm

15~20μm

XA-472LS-415C

点胶工艺LS-415C（日东）XA-472（NV）

上线银胶

250

8~10μm

7~14μm

478SSLS-415C

XA-472

下线银胶

250

8~10μm

7~14μm

XA-436

碳胶

300

8~10μm

6~10μm

FC-415C478SS

FC-413

FC-415C与478SS混合后可印刷在ITOFilm上,XA-436可覆盖在FC-413上

绝缘

300

8~10μm

6~10μm

SN-8400GSN-8400C

透明绝缘

300

8~10μm

6~10μm

1300-800CR-18TC-1

UVF-10GCR-100C-29

粘胶

100-120

40~50μm

50μm

TB-1555D

导电胶

70-120

25μm

25~30μm

TB-3373CBP3500

导电胶

150

25μm

25~30μm

FH-889

绝缘点

—

—

25~45μm

UVF-10T-DS

七、菲林图（Layout图）设计及注意事项

客户确认工程图、面版图（丝印效果图）后，由设计绘图人员根据工程图、面版图，用AutoCAD进行菲林的设计。

1）根据印刷面积及产品大小排出模数

2）耐酸、银浆、绝缘、粘胶，丝印面版必须有套版孔及定位十字架

3）产品裁切区域之外标明机种名称，版次，网目，感光胶厚度及日期

4）银浆，绝缘及丝印字体须有测试块

5）上线，玻璃背面丝印须做镜像处理

6）上线银浆须有镭射裁切线；下线银浆须有玻璃裁切线

7）镭射裁切线、玻璃裁切线线宽度为0.25mm

8）套版孔大小φ3，线宽0.3mm；定位十字架线宽0.25mm；

9）下料孔大小φ2，线宽0.3mm

各版次（仅列出PS版）设计要求如图所示（图七）：