中国集成电路产业基金投资版图详解共22页word资料.docx
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中国集成电路产业基金投资版图详解共22页word资料
中国集成电路产业基金投资版图详解
一、集成电路产业投资基金迎来密集投资期
规模近1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，整个中国的集成电
路产业正迎来规模空前的密集投资期，而这仅仅是资本驱动产业升级的开始，亦成为今年半导体股票投资的主线。
本篇报告，我们经过深度产业链调研，将以投资地图的形式，在A股
市场上首次以产业基金投资角度深度梳理了中国集成电路产业投资方向和标的，以供按图索骥。
国家大基金已经投资了IC设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。
我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大
领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎来大基金下一轮投资。
我
们归纳这些潜在投资标的如下：
集成电路设计：
1）同方国芯-军工和智能卡芯片双轮驱动，打开长线成长空间。
2）大唐电信-基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。
3）CEC-整合旗下集成电路资产，资本运作值得关注，上海贝岭等存资产注入预期
4）瑞芯微-国内最好的AP设计公司，与Intel深度合作。
5）南瑞智芯-电力系统芯片龙头，专注工业级芯片市场。
集成电路制造：
1）三安光电-布局化合物半导体制造，资源稀缺，地位领先，冲击全球龙头。
2）武汉新芯-国内唯家存储芯片制造商，CIS/MCU/NAND直得关注。
3）华虹宏力-8寸特色工艺助力IoT半导体启航，期待华力28nm12寸产线爆发。
4）南车时代电气-中国IGBT芯片和器件的领头羊。
5）士兰微-中国IDM龙头，专注分立器件、功率器件、MEMSIGBT等
产品。
6）华微电子-国内主要的半导体功率器件IDM。
集成电路封测：
1）华天科技-中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。
2）通富微电-IDM/Fabless巨头重要封测伙伴，面向智能手机、汽车等咼增长市场。
3）晶方科技-WLCSP领导者，期待汽车电子突破，并购进入传统封装业务。
集成电路设备和材料：
1）北方微电子有望成为中国北方集成电路设备公司的整合平台。
2）七星电子公司12英寸氧化炉，65-28nm清洗设备，45-32nmLPCVD
等是看点。
3）盛美半导体是集成电路晶圆清洗设备、无应力抛光设备、镀铜设备
的主要供应商。
4）兴森科技/上海新阳-12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，兴森科技IC载板亦是集成电路圭寸装最核心原料。
集成电路产业基金投资方向解析
1.国家战略与市场机制集合，实现集成电路产业弯道超车
2019年4月25日，国务院下达《关于国家集成电路产业投资基金设立方案的批复》，大基金的成立准备工作随即展开，9月26日国家集
成电路产业投资基金股份有限公司注册。
《国家集成电路产业发展推进
纲要》的发布和国家集成电路产业投资基金的成立，使得集成电路产业已经形成国内各行业中最为完备的政策支持体系。
国家集成电路产业投资基金9月成立之初共有国开金融、中国烟草、中国移动、亦庄国投、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等8家发起股东，此后12月又有武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资等7家机构参与增资扩股。
基金共募得普通股987.2亿元，此外基金于1Q15发行优先股400亿元，基金总规模达到1387.2亿元，相比于计划安排规模1200亿元，超募15.6%。
国家集成电路产业投资基金的所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。
基金的投资方式包括：
私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资，不做风险投资和天使投资；退出则以回购、兼并收购、公开上市等形式。
基金投资总期限计划为15年，分为投资期（2019-2019）、回收期（2019-2024）、展期（2024-2029）。
在未来5年的投资期中，2019-2019年每年投资规模递增，三年投资额分别为200、240、360亿元，占1200亿元总规模的2/3。
我们认为未来三年是中国半导体投资的黄金三年。
我们认为本轮集成电路产业扶持政策最大的特色是以股权投资的市场
化机制，来体现国家战略，这与以往的补贴模式有着本质的不同。
2.全产业链投资，侧重支持龙头
我们认为，国家集成电路产业投资基金将从集成电路全产业链进行投资，支持集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等每一个细分领域的2-3家龙头。
同时国家大基金将会支持并购重组，并与地方、企业基金合作，营建集成电路产业投资生态链。
集成电路设计：
集成电路设计投资规模约占大基金总规模的10%左右,
主要投资高端通用芯片、移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软件等方向。
集成电路制造：
集成电路制造投资规模约占大基金投资总规模的45-50%
左右，主要投资方向包括40nm产能扩充、28nm量产、14nmFinFet等
先进制程，特色工艺制造线技术升级和产能扩充，GaASGaNSiC等化
合物半导体，军民融合项目。
集成电路封装测试：
集成电路封装测试投资规模约占大基金投资总规模
的3%左右，主要投资方向包括3D封装、CSRSiP、WLPTSV等先进
封装测试项目。
集成电路设备材料：
集成电路设备材料规模约占大基金投资总规模的3%
左右，主要投资方向包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学气相沉积系统、光刻胶、大硅片等项目。
集成电路应用：
集成电路应用规模约占大基金投资总规模的3眩右，主要投资方向包括支持国内整机企业，推动芯片国产化，鼓励基础电信、互联网、电力企业采购安全可靠的整机和系统，同时关注移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域。
并购重组：
并购重组基金规模约占大基金投资总规模的20-30%左右，主
要投资方向包括：
1）收购境外优质资产；
2）并购先进技术；
3）产业链上下游并购。
生态建设：
生态建设基金规模约占大基金投资总规模的10-20%，主要
用于投资地方、企业、产业集成电路产业基金，设立设备租赁公司，境外并购SPV等。
3.地方与企业集成电路投资基金与呼应共赢
除了国家集成电路产业投资基金之外，多个省市和企业亦成立或准备成
立集成电路产业投资基金。
国家大基金虽然规模空前，但是对于重资本的集成电路产业来讲，1400亿元仍然不够。
目前全球每年半导体资本开支接近600亿美元，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100亿美元左右，大基金的规模仅相当于上述公司中一家2年的资本开支；12英寸28nm工艺生产线造价高达1亿美元/千片/月。
因此以国家集成电路产业投资基金为杠杆，引领、吸引和撬动更大规模的资本投资中国半导体产业将能有效解决产业的投资瓶颈。
集成电路的投资特点属于“大投入，大收益；中投入，没收益，小投入，大亏损”，只有大规模集中投资才有可能实现弯道超车。
通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年，中国半导体产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。
北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津等半导体重镇均在国家集成电路产业投资基金前后确立以投资基金的形式支持本地集成电路产业的发展。
我们认为地方基金将与国家大基金一起构筑IC产业发展的资金助推剂。
分析各地的半导体企业我们总结了各个地方集成电路产业发展的特点：
1）北京、上海、武汉：
以IC设计、制造、关键设备/原料为主，与国际主流技术趋势和应用接轨；
2）江苏：
先进封装产业聚集地；
3）深圳：
下游终端制造、分销等产业链完备的电子工业基地；
4）甘肃、安徽：
集成电路产业转移的承接地。
在社会资本引导方面，由于半导体行业投资高度专业、回报周期长、项目风险大、产品市场变化快，所以全球专注于半导体行业投资的VC和PE除了华登国际等公司之外并不多。
一级市场投资的缺失是初创型半导体公司无法像互联网公司一样快速长大的重要掣肘之一。
而国家集
成电路产业投资基金和地方相应的投资基金为社会资本参与半导体投资提供了信心和保障。
我们梳理了在中国投资半导体行业的vc和PE
以供参考。
华登国际是全球最重要的半导体VC投资者，公司1987年成立于美国硅谷，27年以来华登国际累计向12个国家的448家公司累计投资21亿美元，在15个资本市场实现了91个IPO退出。
华登在半导体领域的投资最为出名，共投资包裹26家中国IC公司在内的71个IC公司格科微、敏芯、兆易创新、聚辰、中芯国际、中微半导体、海尔集成电路、矽力杰、晶晨等著名的半导体公司均受华登国际投资。
IntelCapital是CPU巨头Intel下属vC投资公司，其成立于1991年，主要投资方向是TMT行业。
IntelCapital已经累计向1400家公司投资114亿美元。
它投资过的中国IC公司包澜起、芯原等。
华平投资是全球领先的私募股权投资基金，主要投向为医疗健康和消费、高科技、媒体和电信（TMT）、金融服务、能源、以及工业和服务等行业。
华平曾投资中国最大的射频PA设计公司锐迪科。
华芯投资是依据国务院关于设立国家集成电路产业投资基金有关批复精神设立的投资管理公司，由国开金融公司牵头组建并相对控股，是国家集成电路产业投资基金的唯一管理人，承担基金投资业务管理职能。
华创投资是由国内资深半导体投资团队牵头，联合清华控股和聚源资本共同组建，是北京市集成电路产业发展股权投资基金设计和封测子基金管理人市集成电路产业发展股权投资基金设计和封测子基金管理人。
华创投资目前正在对美国OminVision公司邀约收购。
浦东科投成立于2019年，目前是一家直属于浦东新区政府的国有投资
公司，业务涵盖VC/PE并购、资本市场投资、基金投资、债权投资等领域。
浦东科投是澜起科技私有化的收购方，正在参与OmniVison的私有化要约收购，亦投资了晶晨、芯原等国内IC公司。
华山资本由展讯通信创始人陈大同创建，主要投资成长阶段的高技术公司。
公司投资的中国IC公司包括兆易创新、安集半导体、海尔集成电路、芯原等。
武岳峰资本由展讯原CEO武平创建，上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金管理人，基金的主要发起人还包括上海市创业引导基金、上海嘉定创业投资有限公司、台湾联发科技股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、清控金融、美国骑士资本等。
盛世宏明是北京市集成电路产业发展股权投资基金制造和设备子基金管理人。
深创投投资了国内众多半导体公司，是北京亦庄IC产业并购基金管理
集成电路产业投资基金投资地图
1.产业基金已投设计、制造、封测、装备四大龙头和特色芯片
截至到目前，国家大基金已经投资了紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体，投资分别为100亿人民币（额度）、31亿港元、3亿美元、4.8亿人民币，总规模折合人民币约150亿元。
上述四家公司基本上代表了中国目前半导体设计、制造、封测、设备领域的最强阵容。
此外大基金亦以5亿元参加艾派克定增，支持其进行打印机SoC国产化研发，而国产CIS芯片设计龙头格科微据产业链信息已获大基金投资。
紫光集团是通过收购展讯和RDA成为以出货量计中国最大全球第三的
智能终端基带芯片设计龙头。
2019年展讯和RDA收入分别为12亿
（2019年10亿）和2.4亿美金，出货量分别为4.5亿和1亿颗，其中展讯智能机芯片出货2亿颗。
2019年中国智能机市场将迎来4G换机高潮，预计全年出货量达到3.5亿套以上，而展讯的4GLTE智能手机SoC亦有望从2019年年中开始大批量进入市场，成为4G主芯片市场中高通和联发科技之后的又一只生力军。
此外，物联网亦是展讯和RDA的布局方向，车联网处理器、可穿戴解决方案等产品均已蓄势待发。
中芯国际是中国第一大半导体芯片制造公司，是仅次于TSMC、三星、GlobalFoundries、UMC的全球第四大半导体制造商，全球市占率大约
5-6%。
中芯国际目前量产的主要产品制程覆盖了从0.35um到40nm，
前三大制程0.18um、65nm、40nm营收占比80%。
中国IC设计公司崛起、中国本土终端品牌的进步、中芯国际在中国Foundry市场的绝对领先地位是公司独特的竞争优势。
2019年中国地区营收占比由2019/13年的34/40%迅速成长到43%。
在先进制程投资方面，中芯国际采取相对谨慎的策略，稳步追赶国际领先巨头，不直接在先进制程上比拼，而是选择自己擅长、在中国市场需求好、投资规模可控的市场深耕。
直接和巨头在最先进的制程上竞争，竞争风险大、资本投入大，不利于公司形成竞争力。
以目前主流的数字逻辑电路所采用的28nm为例，台积电在4Q11开始量产，而中芯国际则计划在1H15量产。
2019年台积电、三星等巨头将会把精力投入到16/14nm，28nm产能持续紧缺为中芯国际在28nm上快速起量提供了良好的市场环境。
中芯国际亦积极应对产业变化，向下游扩展，与长电科技合资成立12英寸Bumping生产线。
长电科技是国内收入规模最大的半导体封测公司，公司产品线布局完整，国内技术领先。
自2019-14年，长电营收加速成长，利润率显著改善。
2019年12月长电联合国家集成电路产业投资基金和中芯国际收购亏损中的半导体封测巨头星科金朋。
以2019年销售额估算，星科金朋的规模是长电的1.6倍左右，以小博大的并购将使新长电成为仅次于日月光、安靠，规模逼近矽品的全球第四大集成电路封测供应商。
长电和星科金朋如何整合，如何能让双方均能持续获利成为未来2年新长电的主要看点。
中微半导体是国内半导体工艺核心设备刻蚀机的领先供应商。
中微主要产品包括芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和MOVCD中微的16nm芯片介质刻蚀设备已经在客户处实现量产，已经在进行10nm设备的开发；TSV刻蚀设备已经实现8寸和12寸产品量产；MOVC亦已经实现小批量供货。
中微的产品与国际竞争对手相比成本更低，但性能接近，设备效率更高，因此综合竞争力较强。
艾派克5月8日发布发行股份购买资产并募集配套资金报告书和重大资产购买预案。
公司大股东拟将其旗下耗材业务注入艾派克，从而形成耗材芯片+耗材产品纵向整合；公司同时向国家集成电路产业投资基金等机构和个人定增配套资金，用于打印机芯片SoC开发等项目；公司亦拟收购其海外最大竞争对手美国StaticControllComponents（SCC，）从而实现横向扩张。
大基金支持的核高基CPU在信息技术领域的创新应用之SoC项目，基于国家核高基32位CPU平台，利用公司国内唯一自主知识产权的PCRAM技术，开发并产业化喷墨打印机及激光打印机耗材新型SoC芯片、激光打印机系列控制SoC芯片、大容量NFC芯片，项目建成后公司将形成新增年产芯片10,000万颗的生产能力，主要用于喷墨打印机及激光打印机耗材、激光打印机等。
预计年收入50870万元，净利润12950万元。
格科微是国内最大的CIS设计公司，同时亦供应液晶显示驱动芯片，其投资的思立微亦在研发按压式指纹识别芯片。
格科微在中国摄像头芯
片市场拥有接近50%的市场占有率，远高于Omnivision、思比克、索尼、三星等竞争对手。
2019年在全球CIS市场，格科微市场份额超过20%，以销售额计算，格科微3亿美金营收排名全球第8名。
格科微供应链高度中国化，如其晶圆制造合作伙伴是中芯国际，后段封装测
试则由主要由华天科技和晶方科技等公司负责。
格科微从低端功能手
机摄像头做起，逐步向高端转移，目前公司已有500m/800m像素产品量产，可装备中低端智能手机的前后摄像头。
2019年公司主要产品是
200万像素和VGA及以下，500万像素出货量较少。
2019年500/800万像素和LCD驱动芯片是公司的主要成长动能，将会驱动公司重新实现高速成长。
2.集成电路产业投资基金潜在投资项目猜想
我们梳理了紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体、艾派克、格科微等被大基金投资之外的国内主要半导体公司，并按照前文中集成
电路产业基金子行业投资方向进行筛选，我们认为下一步国家/地方产
业投资基金的主要投资方向是半导体设计、制造、封测、设备/材料四大产业链第二梯队核心公司和各个细分领域龙头。
集成电路设计：
市场容量巨大的智能终端4GLTE芯片是未来集成电
路产业投资基金投资的重点，在这一领域除了海思、展讯等在设计水平
和市场占有率已经具备挑战高通、联发科的公司之外，大唐电信是紧随其后的设计公司，其LTESoCL1860C已经用于红米2A手机中，全年出货有望突破千万大关。
此外汽车半导体、物联网芯片、可穿戴设备芯片、FPGA等代表未来芯片设计方向的领域亦有望获得投资，如同方国芯、CEC集团旗下华大半导体等。
我们认为同方国芯、大唐电信、CEG瑞芯微、南瑞智芯等是产业基金潜在投资对象。
1）同方国芯-军工和智能卡芯片双轮驱动，打开长线成长空间。
同方
国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。
中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。
公司亦布局进入下游模组产业，击破长期成长天花板。
军工模组市场容量是芯片的10倍，高达600亿元，且利润水平很高。
中长期看，FPGA国产替代空间巨大。
中国每年进口FPGA/PLD芯片100亿元，仅中兴、华为等通讯巨头的需求就在50亿元，然国产化率仅2%；此外FPGA替代ASIC/ASSP的速度在物联网的崛起下有望加速，ASIC/ASSP市场
容量高达1100亿美元。
同方国芯的智能卡/智能终端亦在2019年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望在2019年开始爆发，终端类芯片开始布局。
2）大唐电信-基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。
公司旗下子
公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
大唐电信LTESoCL1860C已经用于红米2A手机中，全年出货有望突破千万大关。
作为大唐集团IC设计的主要资产和4G芯片的领先者之一，大唐电信有望获得国家、地方基金的支持。
此外，大唐电信是中芯国际最大的股东，纵向整合形成虚拟
IDM有望为公司在芯片与应用结合紧密的物联网芯片市场构筑全新优势。
3）CEC整合旗下集成电路资产，资本运作值得关注。
2019年CEC整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，收入规模32亿元，跻身全国前三名。
此外CEC亦参与收购了上海澜起。
CEC集团后续对集成电路产业的整合值得关注，上海贝岭等公司存资产注入预期。
4）瑞芯微-国内最好的AP。
设计公司。
瑞芯微是中国平板电脑AP的最主要设计公司之一，2019年其出货规模仅次于联发科技。
瑞芯微在国内芯片厂商中一般比较早采用先进处理器构架和先进制程，产品组合较为丰富。
瑞芯微去年开始和Intel合作推出基带芯片产品，未来则有望推出x86构架的芯片产品。
5）南瑞智芯-电力系统芯片龙头。
南瑞智芯由国家电网100%控股的南京南瑞集团100%控股，是国内智能电网芯片份额的第一名。
南瑞智芯的工业级电力芯片主要包括安全类、控制类、通信类、射频识别类、传感类五大产品线。
继续深挖工业领域市场，成为专业的工业级芯片提供商是南瑞智芯的发展目标。
集成电路制造：
我们认为集成电路产业基金未来会继续加大对先进制程的投资，这是中国集成电路产业赶超世界一流的关键所在。
此外基金投资的重点应在如下三个方面：
a）化合物半导体，如GaAs和GaN等在通讯、军工等领域不可或缺的
关键器件；
b）存储器，这是中国集成电路产业与世界差距最大的领域，而未来随
着云计算需求的崛起，存储器成长空间巨大；
c）特色工艺，随着物联网芯片需求的升温，在设备端低功耗、小尺寸的芯片将会取代高性能、大尺寸的芯片，因此8英寸晶圆的需求将会逆向回升。
在
化合物半导体、存储器、特色工艺三大环节上，三安光电、武汉新芯、华虹宏力有望获得投资。
此外士兰微、华微等国内主要的IDM亦是重要潜在投资标的。
1）三安光电-布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。
未来三安光电将砷化镓和氮化镓等III-V族半导体为核心打造集成电路产业。
GaAs主要用于通讯领域，主要以6寸0.09-0.5微米制程为主，目前全球市场容量约60亿美元，全球GaAs晶圆产能约为200万片/年，随着4G智能手机的普及，支持多频多模的砷化镓PA持续供不应求。
GaN大功率、高频率性能较硅和GaAs更加出色，主要应用于军事领域，目前市场容量大约2亿美元，GaN需求将迅速在2020年左右冲击10亿美金大关。
GaAs和GaN目前在国内无6寸厂。
三安拟增发不超过2.35亿股募资不超过39亿元，除了投资23亿于厦门LED外延片/芯片二期之外，更大的亮点在于年产30万片GaAs和年产6万片GaN6寸生产线。
三安在GaAs产业链中的地位是芯片制造商，与台湾的稳懋、宏捷类似。
目前稳懋是GaAs芯片代工制造市场的龙头，三安产线满产后规模比稳懋现有产线规模略大，全球产能市占率约在15-20%之间。
而全球GaN第一代产品2019年才刚刚上市，目前军事应用占比约7成，未来电源、电动汽车、太阳能电池、通讯基站等市场前途无量。
三安在国内率先进入6寸GaN领域，与国际巨头同台。
未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
2）武汉新芯-国内唯一一家存储芯片制造商，其NORFlash具备一定的市场竞争力，公司计划建造3DNand生产线，补齐中国集成电路产业与世界水平差距最大的环节。
武汉新芯是武汉重点扶持的集成电路企业，其存储芯片制造商的稀缺性亦有可能吸引大基金的兴趣。
3）华虹宏力-8寸特色工艺助力IoT。
半导体启航。
是全球第二大8寸晶圆芯片制造商，虽然8寸晶圆不适于制造最尖端的CPU基带等芯片，但是其芯片却适用于智能家居、汽车电子等物联网终端应用，产能亦持续看紧。
华虹宏力符合国家大基金整合8英寸生产线资源，推动特色工艺生产线建设的投资方向，且其旗下华力半导体的12寸晶圆较为
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