烧录培训教程.ppt

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烧录器操作员培训教程,Programmer,烧录器:

Programmer,作用:

把源程序以二进制的形式正确写入Flash中并保存.还可对Flash进行擦除,空白检验,校验等动作.,烧录管控规范,目的:

为了有效的对烧录工站进行管控.,烧录作业流程图,程序烧录控制表,ESD防护要求,烧录使用工作桌上必须铺静电桌布同时架设ESD静电线使用设备必须接地ESD静电线与设备接地线不可互接。

烧录人员使用工具必须有防静电效果烧录员烧录正确佩戴静电手环。

每班开始烧录前检查ESD设施，并记录。

MSD防护要求,烧录环境要求:

湿度40-60%,温度25+/-3。

根据生产计划领取待烧录程序的IC。

在要求的环境条件下，开启真空包装，每次只允许开一个包装，拆封后的IC，在现场使用放置不超过24小时。

烧录后的IC和未烧录的IC，班后连同外包装退资材，物料员对IC进行抽真空包装储存，并在外包装上标明包装日期。

工作区域区分：

烧录IC桌面要有明确地划分，已烧录区、未烧录区、不良区。

烧录区域悬挂程序烧录控制表、工艺卡（SOP）要和所需要烧录IC相吻合。

拆封后不能及时烧录之IC，放入防潮箱内必须有明确的状态区分。

烧录过程中注意事项：

烧录IC必须填写程序烧录控制表表单，经过IPQC和TE确认OK后，方可进行烧录。

根据生产计划和材料清单从资材部仓库领用机种对应的IC，并由IPQC确认元件的规格和物料编号。

按照工艺卡的要求烧录程序，使用专用工具装卸IC，装卸时轻拿轻放，防止IC引脚变形并注意IC放置方向，在接触IC时注意防护且不要用手直接接触IC引脚，防止污染IC引脚。

烧录过程中注意事项：

IC烧录程序后必须正确判断烧录结果：

当某个烧录座旁边的绿色指示灯亮起时证明该烧录座上的IC满足烧录程式设定的各项要求，为烧录良品。

指示灯不亮或亮黄灯则为不良品，不良品不得移动位置重新烧录，必须每班统一集中后在班尾在TE指导下重新处理。

烧录过程中注意事项：

在二次烧录OK的IC本体侧面用记号笔画线作为二次烧录标记，以便追索。

按照状态将IC放回到Tray中，注意良品与不良品必须放置各自划定的区域，放置在Tray上的IC方向必须保持一致，每班烧录结束后并用IC的原外包装包装烧录好程序的IC，良品需要经IQC检验后入库，资材部按静电敏感和湿敏元件进行管制,烧录过程中注意事项：

不良品必须在TE的指导下重新烧录进行判断原材料的状态。

IC烧录好后，用铅笔在烧录良品的IC本体上写上烧录标示，标示编号方法为：

“机种编号+IC版本+烧录元编号”或“机种代号+烧录员编号”，具体要求详见工艺卡，严格要求必须先烧录后做标记。

机器型号,ELNECBeeHive4HILOGANG-08,ELNEC操作说明,设备图形,电源指示,静电线接口,烧录座状态指示红色正忙绿色成功黄色出错,设备图形,ELNEC操作说明,烧录器电源开关,烧录器电源座,烧录器USB接口,ELNEC软件说明,RUN,状态视窗,当前设备动作指示,生产信息班前开始时需清除,当前设备动作指示,状态视窗中各种状态,ELNEC软件说明,校验和,HILO程序烧录机,电源指示灯,YES按钮,BUSY指示灯,状态指示灯：

烧录结束后，烧录器上的相应指示灯会变亮，不亮的为烧录不成功。

HILO软件说明,状态视窗,校验和,当前设备动作指示,操作说明,依次将烧录芯片放入芯片插座，不可硬按芯片，只需轻按插座上层，芯片会自动正确归位。

按下烧录器的“YES”按纽，开始下一组芯片的烧录。

烧录结束后，烧录器上的相应指示灯会变亮，不亮的为烧录不成功。

注意事项,操作人员必须戴防静电腕带或防静电手套。

放入、取出芯片必须轻拿轻放，防止将芯片引脚折弯、折断。

放入芯片时，注意芯片方向，不准放反。

在芯片烧录时，烧录器上的“BUSY”指示灯（红色）会点亮，此时不可放入、取出芯片，不可强行关闭计算机及正在运行的程序。

注意已烧录的芯片和待烧录芯片须区分放置，防止相互混淆。

点检保养,每日对机台除尘、去污、整理清洁。

Check脚座底盘清洁密合，每日检查，Check电源开关、灯号检查、及设备接地。