CadenceAllegroPCB封装建库规则.docx
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CadenceAllegroPCB封装建库规则
AllegroPCB封装建库规则
焊盘
表贴焊盘
方形焊盘
命名规则：
SPD焊盘长度X焊盘宽度
∙钢网：
钢网尺寸与焊盘尺寸相同
∙阻焊：
阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil
圆形焊盘
命名规则：
SPD焊盘直径
∙钢网：
钢网尺寸与焊盘尺寸相同
∙阻焊：
阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil
通孔
金属化孔
命名规则：
PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）
参数计算：
∙焊盘：
分为表层焊盘和层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil
∙Antipad：
各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定
∙ThermalRelief：
与Antipad取相同尺寸
∙阻焊：
阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil
非金属化孔
命名规则：
MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：
∙焊盘：
设置焊盘比钻孔大1mil
∙Antipad：
各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定
∙ThermalRelief：
与Antipad取相同尺寸
∙阻焊：
阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil
过孔
命名规则：
VIA钻孔大小，比如VIA10,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算：
参照下列表
钻孔（mil）
焊盘
钢网
阻焊
Antipad
ThermalRelief
VIA8
8
18
18
13
26
26
VIA8-F
8
18
28
/
26
26
VIA10
10
22
22
15
32
32
VIA10-F
10
22
22
/
32
32
VIA12
12
25
25
17
40
40
VIA12-F
12
25
25
/
40
40
VIA16
16
30
30
21
45
45
VIA16-F
16
30
30
/
45
45
VIA24
24
40
40
29
60
60
备注：
封装库
封装库的组成
封装库主要由PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol,ShapeSymbol，Flashsymbol五种.他们又可以分为可编辑（*.dra）与不可编辑（PackageSymbol→.psm,MechanicalSymbol→.bsm,FormatSymbol→.osm,ShapeSymbol→.ssm，flashsymbol→*.fsm）
其中目前和我们联系比较大的是PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol，Flashsymbol。
下表为他们的简单介绍与比较。
容
需提供参数
备注
Padstack
器件焊盘制作
焊盘形状、尺寸、类型
1
PackageSymbol
BGA、连接起、电阻、电容和变压器等电子设备的物理描述
器件类型、边框管脚尺寸、管脚数目以及一些特殊要求
2
MechanicalSymbol
机械符号，比如加工孔，外框等非电气属性器件，其不包含管脚信息。
也可以包括一些线、器件、过孔的keepinorkeepout区域。
孔、外框或者区域的大小
FormatSymbol
生产图纸、标志及其相关制作
FlashSymbol
曝光符号，主要针对过孔转换为gerber文件的形状和大小
备注：
1．焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等。
2．特殊要求为除了对此器件需要完成标准封装外根据此器件的高度以及与其他器件之间的距离要求特殊设置的要求。
PackageSymbol
分立元件
表贴式分立元件
电阻/电容/电感
命名规则：
表贴电阻/电容/电感按照英制命名，前缀分别为SR/SC/SL。
例如SR0603、SR0805……
器件封装参数计算:
表贴电阻/电容/电感的焊盘大小参照器件手册推荐值。
下表列出常见封装公英制对照表：
INCH
0402
0603
0805
1206
1210
1218
2010
2512
METRIC
1005
1608
2012
3216
3225
3246
5025
6332
建库要点：
建库要点:
1.环境设置。
DrawingType选择PackageSymbol。
Drawingsize毫米选3位精度，微英寸选2位精度。
网格设置为5mil倍数。
2.放置焊盘。
按照参数计算结果在库中选择合适的焊盘。
放置焊盘时，保证器件中心位于坐标原点，检查PinNumber是否正确。
3.勾勒器件实体。
器件实体大小采用0mil线宽按照器件的正公差在PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层标注。
4.勾画器件丝印。
根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框。
并在丝印框空余处添加相应表贴元件符号。
对于电容，需在正极添加丝印标识。
5.设置器件Place_Boundary。
Place_Boundary描述了封装的投影高度。
选菜单Setup->Area->PackageBoundary,按丝印大小勾画区域，选菜单Setup->Area->PackageHeight，点击设定区域，在控制面板的Option选项设置器件高度的最大最小值，空缺时系统自动按缺省值300mil处理。
6.添加禁布区域。
有些表贴元件要求在一定区域不能存在过孔，对此，选菜单Setup->Area->ViaKeepout，按丝印大小勾画出相应禁布区域。
如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->RouteKeepout，按要求勾画出相应禁布区域。
7.生成器件RefDes。
RefDes必须设置在REFDES/SILKSCREEN_TOP层。
8.生成器件Value。
器件Value标注在PONENTVALUE/ASSEMBLY_TOP层。
9.时间标注。
时间标注表明库的最新刷新时间，以便于版本管理。
此项标注于PACKAGEGEOMETRY/DISPLAY_TOP层，格式为yyyy.mm.dd。
10.产生psm库文件。
DatabaseCheck，在指定目录下保存dra文件，生成psm文件。
11.生成Device文件。
详细情况参考“DEVICE文件”。
二极管
命名规则：
通常制命名，前缀为SD。
例如SD0603、SD0805……如果器件封装为标准封装，则按标准封装命名，如SOD123、DO-252，非标准器件按器件PN进行命名。
器件封装参数计算：
1．L=O+T+5mil,其中O近似取值围为0.5H到50mil。
H为器件高度。
按照计算结果取5倍数为最终焊盘长度值。
2．S=B–2T–10mil。
3．C=L+S。
4．焊盘宽度在近似实体宽度的情况下取5mil的倍数作为最终焊盘宽度值。
建库要点:
1.环境设置。
参考表贴电阻设置方法。
2.放置焊盘。
参考表贴电阻设置方法。
3.勾勒器件实体。
参考表贴电阻设置方法。
4.器件丝印。
根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框。
并在丝印框空余处添加二极管符号，在阴极添加丝印标识。
5.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。
表贴二极管不允许在丝印框围类存在过孔，选菜单Setup->Area->ViaKeepout，按丝印大小勾画出相应禁布区域。
如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->RouteKeepout，按要求勾画出相应禁布区域。
7.生成器件RefDes。
参考表贴电阻设置方法。
8.生成器件Value。
参考表贴电阻设置方法。
9.时间标注。
参考表贴电阻设置方法。
10.产生psm库文件。
参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device文件。
详细情况参考“DEVICE文件”。
保险丝
命名规则：
一般情况下按照FUSE–A（B、C…）派生方式进行命名，特殊情况下按照器件的PN来进行命名。
器件封装参数计算：
参照器件手册推荐值。
建库要点：
1.环境设置。
参考表贴电阻设置方法。
2.放置焊盘。
参考表贴电阻设置方法。
3.勾勒器件实体。
参考表贴电阻设置方法。
4.器件丝印。
根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框。
并在丝印层标注器件电流允许值。
5.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。
表贴保险丝不允许在丝印框围类存在过孔，选菜单Setup->Area->ViaKeepout，按丝印大小勾画出相应禁布区域。
如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->RouteKeepout，按要求勾画出相应禁布区域。
7.生成器件RefDes。
参考表贴电阻设置方法。
8.生成器件Value。
参考表贴电阻设置方法。
9.时间标注。
参考表贴电阻设置方法。
10.产生psm库文件。
参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device文件。
详细情况参考“DEVICE文件”。
不规则表贴分立元件
命名规则：
按照器件厂家和其PN命名，如UTS10354/UTS-ALX589623。
（如PN第一字与公司名最后一字同为字母或同为数字，则需在中间加中划线，否则直连。
）
封装参数计算：
参考器件手册推荐值。
建库要点：
1.环境设置。
参考表贴电阻设置方法。
2.放置焊盘。
此类封装原点为所有管脚外边缘所构成矩形中心点。
依照次中心点计算出各焊盘放置位置。
注意检查PinNumber的正确。
3.勾勒器件实体。
按照器件实体尺寸在PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层勾勒出器件的实体大小。
4.器件丝印。
如果器件焊盘完全处于器件实体，则按照器件实体件大小采用4/6mil线宽在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框；如果焊盘处于器件实体外，则沿焊盘阻焊外边缘大10mil尺寸在相同层描绘出器件丝印。
实情况选择是否使用第一管脚标识。
如果器件管脚较多，则需在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCRREN_TOP层将器件5n管脚标识出。
而对于矩形或圆形器件，需将标志性丝印画出，避免器件摆放错误。
5.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。
禁布孔，选菜单Setup->Area->ViaKeepout，按尺寸勾画出相应禁布区域。
禁布线，则选菜单Setup->Area->RouteKeepout，按要求勾画出相应禁布区域。
7.生成器件RefDes。
参考表贴电阻设置方法。
8.生成器件Value。
参考表贴电阻设置方法。
9.时间标注。
参考表贴电阻设置方法。
10.产生psm库文件。
参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device文件。
详细情况参考“DEVICE文件”。
直插式分立元件
电阻
命名规则：
RES－管脚中心距－管脚直径。
对于卧式等派生类型，在后面添加A、B、C…
封装参数计算：
1．A、C的取值为实际器件两管脚中心距,B的取值＝3d+器件实体长度+100mil。
（d为器件管脚直径）
2．钻孔直径取值＝器件管脚直径+8mi。
3．焊盘直径取值＝钻孔直径+21mil。
（取5倍数）
4．对于图中第二种情况实体左边缘与焊盘中心距离＝1.5d+50mil。
建库要点：
1.环境设置。
DrawingType选择PackageSymbol。
Drawingsize毫米选3位精度，微英寸选2位精度。
网格设置为5mil倍数。
2.放置焊盘。
按照参数计算结果在库中选择合适的焊盘。
放置焊盘时，保证器件中心位于坐标原点，检查PinNumber是否正确。
3.勾勒器件实体。
器件实体采用0mil线宽按照器件投影正公差在PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层标注。
4.器件丝印。
器件丝印采用6mil线宽按照器件投影正公差在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框，并在丝印框空余处添加电阻符号。
注意丝印不可上阻焊。
5.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。
如果器件封装区域禁止打孔，选菜单Setup->Area->ViaKeepout，按丝印大小勾画出相应禁布区域。
如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->RouteKeepout，按要求勾画出相应禁布区域。
7.生成器件RefDes。
参考表贴电阻设置方法。
8.生成器件Value。
参考表贴电阻设置方法。
9.时间标注。
参考表贴电阻设置方法。
10.产生psm库文件。
参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device文件。
详细情况参考“DEVICE文件”。
电容
命名规则：
RES－管脚中心距－管脚直径。
对于卧式等派生类型，在后面添加A、B、C…
封装参数计算：
参照直插式电阻计算方法。
建库要点：
1.环境设置。
参考直插式电阻设置方法。
2.放置焊盘。
参考直插式电阻设置方法。
3.勾勒器件实体。
参考直插式电阻设置方法。
4.器件丝印。
器件丝印采用6mil线宽按照器件投影正公差在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框，注意丝印不可上阻焊。
对于有极性电容，在丝印框外正极附近添加标识，并在丝印框空余处添加电容符号。
5.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。
如果器件封装特殊区域禁止打孔，选菜单Setup->Area->ViaKeepout，按丝印大小勾画出相应禁布区域。
如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->RouteKeepout，按要求勾画出相应禁布区域。
7.生成器件RefDes。
参考表贴式电阻设置方法。
8.生成器件Value。
参考表贴式电阻设置方法。
9.时间标注。
参考表贴式电阻设置方法。
10.产生psm库文件。
参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device文件。
详细情况参考“DEVICE文件”。
不规则电感
命名规则：
按照器件PN命名。
器件封装参数计算：
参考直插式电阻封装参数计算。
建库要点：
1.环境设置。
参考直插式电阻设置方法。
2.放置焊盘。
参考直插式电阻设置方法。
3.勾勒器件实体。
参考直插式电阻设置方法。
4.器件丝印。
参考直插式电阻设置方法。
5.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。
参考表贴电阻设置方法。
7.生成器件RefDes。
参考表贴式电阻设置方法。
8.生成器件Value。
参考表贴式电阻设置方法。
9.时间标注。
参考表贴式电阻设置方法。
10.产生psm库文件。
参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device文件。
详细情况参考“DEVICE文件”。
二极管
命名规则：
DIODE－管脚中心距－管脚直径。
对于卧式等派生类型，在后面添加A、B、C…
器件封装参数计算：
参考直插式电阻封装参数计算。
建库要点：
1.环境设置。
参考直插式电阻设置方法。
2.放置焊盘。
参考直插式电阻设置方法。
3.勾勒器件实体。
参考直插式电阻设置方法。
4.器件丝印。
器件丝印采用6mil线宽按照器件投影正公差在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框，注意丝印不可上阻焊。
并在丝印框空余处添加二极管符号，在阴极添加丝印标识。
5.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。
参考表贴式电阻设置方法。
7.生成器件RefDes。
参考表贴式电阻设置方法。
8.生成器件Value。
参考表贴式电阻设置方法。
9.时间标注。
参考表贴式电阻设置方法。
10.产生psm库文件。
参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device文件。
详细情况参考“DEVICE文件”。
保险丝
命名规则：
一般情况下按照器件的PN来进行命名。
器件封装参数计算：
参考二极管封装参数计算方法。
建库要点：
1.环境设置。
参考直插式电阻设置方法。
2.放置焊盘。
参考直插式电阻设置方法。
3.勾勒器件实体。
参考直插式电阻设置方法。
4.器件丝印。
参照直插式电阻设置方法。
5.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。
参考表贴电阻设置方法。
7.生成器件RefDes。
参考表贴电阻设置方法。
8.生成器件Value。
参考表贴电阻设置方法。
9.时间标注。
参考表贴电阻设置方法。
10.产生psm库文件。
参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device文件。
详细情况参考“DEVICE文件”。
不规则直插分立元件
命名规则：
按照器件厂家和其PN命名，如UTS10354/UTS-ALX589623。
（如PN第一字与公司名最后一字同为字母或同为数字，则需在中间加中划线，否则直连。
封装参数计算：
参考器件手册推荐值。
建库要点：
12.环境设置。
参考表贴电阻设置方法。
13.放置焊盘。
此类封装原点为所有管脚外边缘所构成矩形中心点。
依照次中心点计算出各焊盘放置位置。
注意检查PinNumber的正确。
14.勾勒器件实体。
按照器件实体尺寸在PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层勾勒出器件的实体大小。
15.器件丝印。
如果器件焊盘完全处于器件实体，则按照器件实体件大小采用4/6mil线宽在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框；如果焊盘处于器件实体外，则沿焊盘阻焊外边缘大10mil尺寸在相同层描绘出器件丝印。
实情况选择是否使用第一管脚标识。
如果器件管脚较多，则需在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCRREN_TOP层将器件5n管脚标识出。
而对于矩形或圆形器件，需将标志性丝印画出，避免器件摆放错误。
16.设置器件Place_Boundary。
参考表贴电阻设置方法。
17.添加禁布区域。
禁布孔，选菜单Setup->Area->ViaKeepout，按尺寸勾画出相应禁布区域。
禁布线，则选菜单Setup->Area->RouteKeepout，按要求勾画出相应禁布区域。
18.生成器件RefDes。
参考表贴电阻设置方法。
19.生成器件Value。
参考表贴电阻设置方法。
20.时间标注。
参考表贴电阻设置方法。
21.产生psm库文件。
参考表贴电阻设置方法。
22.生成Device文件。
详细情况参考“DEVICE文件”。
BGA/PGA器件
命名规则：
BGA/PGA管脚总数－管脚间距－部行数X部列数
焊盘选择：
BGA/PGA50通常选24mil焊盘，BGA/PGA40通常选20mil焊盘。
建库要点：
1.环境尺寸设置。
DrawingType选择PackageSymbolWizard。
并按照CADENCE建库指引顺序一步步完成设置。
其中注意以下几点：
1）类型选择PGA/BGA。
2）模板设置时选择LoadTemplate。
3）精度设置按照毫米3位精度、微英寸2位精度原则设置。
4）行列数和管脚的排列参照Datasheet，并选择JEDECstandard。
5）尺寸大小以及焊盘选择请按照封装参数计算结果进行输入。
6）最后选择Donotcreatapiledsymbol。
2.检查PAD。
根据BGA器件实物要求删除多余Pad并确定PinNumber是否正确。
3.器件实体大小。
BGA/PGA封装库中使用PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层丝印线来表示器件的实体大小，此属性线已存在，故只需将此线改为6mil线宽即可。
4.勾画器件丝印。
第三步中已经设置BGA封装的外框丝印，为方便管脚识别，需用阿拉伯数字和英文字母按PinNumber顺序在外框丝印外边沿输入器件管脚的排列。
注意纵向和横向排列的交叉点为第一管脚处。
5.器件禁布区。
将PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP层属性线外延5mm定义为器件禁布区。
6.特殊走线区。
特殊走线区设定经过此区域走线规则。
选菜单Setup->Constraints->Areas->Add,按照BGA最外管脚边缘外延2mm的尺寸勾勒出sharp。
选择菜单Edit->Properties,右边控制面板Option中选择shapes，点击设定区域，在跳出的菜单中选择NET_SPACING_TYPE、NET_PHYSICAL_TYPE，输入特殊走线区名称。
7.设置器件Place_Boundary。
Place_Boundary描述了封装的投影高度。
选菜单Setup->Area->PackageBoundary,按丝印大小勾画区域，选菜单Setup->Area->PackageHeight，点击设定区域，在控制面板的Option选项设置器件高度的最大最小值，空缺时系统自动按缺省值300mil处理。
8.生成器件RefDes。
在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层将U*改为器件名称并移动到封装正上方。
9.生成器件Value。
器件Value标注在PONENTVALUE/ASSEMBLY_TOP层。
10.时间标注。
时间标注表明库的最新刷新时间，以便于版本管理。
此项标注于PACKAGEGEOMETRY/DISPLAY_TOP层，格式为yyyy.mm.dd。
11.产生psm库文件。
DatabaseCheck，在指定目录下保存dra文件，生成psm文件。
12.生成Device文件。
详细情况参考“DEVICE文件”。
连接器/压接件
2mm压接器
命名规则：
CON行数x列数－TM（TF、RF）。
其中T表示“直型”；R表示“RightAngle”，直角型；M表示“Male”；F表示“Female”。
参数计算：
1.钻孔大小与插针相同。
2.目前部门所有该类型器件的焊盘都选择40mil大小的焊盘。
3.如要选择新的焊盘，需考虑焊盘大小与焊盘间走线需求的问题。
建库要点：
1.环境尺寸设置。
DrawingType选择PackageSymbolWizard。
并按照CADENCE建库指引顺序完成设置。
其中注意以下几点：
1）类型选择PGA/BGA。
2）模板设置时选择LoadTemplate。
3）精度设置按照毫米4位精度、微英
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