FPC生产工艺流程.doc

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FPC生产工艺流程

分类：

PCB板

FPC生产流程

1.FPC生产流程:

1.1双面板制程:

开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

1.2单面板制程:

开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

2.开料

2.1.原材料编码的认识

NDIR050513HJY:

D→双面,R→压延铜,05→PI厚0.5mil,即12.5um,05→铜厚18um,13→胶层厚13um.

XSIE101020TLC:

S→单面,E→电解铜,10→PI厚25um,10→铜厚度35um,20→胶厚20um.

CI0512NL:

（覆盖膜）:

05→PI厚12.5um,12→胶厚度12.5um.总厚度:

25um.

2.2.制程品质控制

A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.

B.正确的架料方式,防止皱折.

C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.

D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

3钻孔

3.1打包:

选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头（记号）

3.1.1打包要求:

单面板15张,双面板10张,包封20张.

3.1.2蓋板主要作用:

A:

防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤

B:

:

使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

C:

带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.

3.2钻孔:

3.2.1流程:

开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.

3.2.2.钻针管制方法:

a.使用次数管制b.新钻头之辨认,检验方法

3.3.品质管控点:

a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确.c确认孔是否完全导通.d.外观不可有铜翘,毛边等不良现象.

3.4.常见不良现象

3.4.1断针:

a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.

3.4.2毛边a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等

4.电镀

4.1.PTH原理及作用:

PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化（钯和铜原子作为催化剂）氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.

4.2.PHT流程:

碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

4.3.PTH常见不良状况之处理

4.3.1.孔无铜:

a活化钯吸附沉积不好.b速化槽:

速化剂浓度不对.c化学铜:

温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.

4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙:

a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤.b板材本身孔壁有毛刺.

4.3.3.板面发黑:

a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.

4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.

4.4.1电镀条件控制

a电流密度的选择

b电镀面积的大小

c镀层厚度要求

d电镀时间控制

4.4.1品质管控1贯通性:

自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.

2表面品质:

铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象.

3附着性:

于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象.

5.线路

5.1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.

5.2干膜主要构成:

PE,感光阻剂,PET.其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:

连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.

5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁,b平整度,无气泡和皱折现象..c附着力达到要求,密合度高.

5.4作业品质控制要点

5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.

5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数.

5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.

5.4.4防止氧化,不要直接接触铜箔表面.

5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良

5.4.6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良.

5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.

5.4.8要保证贴膜的良好附着性.

5.5贴干膜品质确认

5.5.1附着性:

贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）

5.5.2平整性:

须平整,不可有皱折,气泡.

5.5.3清洁性:

每张不得有超过5点之杂质.

5.6曝光

5.6.1.原理:

使线路通过干膜的作用转移到板子上.

5.6.2作业要点:

a作业时要保持底片和板子的清洁.

b底片与板子应对准,正确.

c不可有气泡,杂质.

*进行抽真空目的:

提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.

*曝光能量的高低对品质也有影响:

1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.

2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉.

5.7显影

5.7.1原理:

显像即是将已经曝过光的带干膜的板材,经过（1.0+/-0.1）%的碳酸钠溶液（即显影液）的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.

5.7.2影响显像作业品质的因素:

a﹑显影液的组成b﹑显影温度.c﹑显影压力.d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.

5.7.3制程参数管控:

药液溶度,显影温度,显影速度,喷压.

5.7.4显影品质控制要点:

a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.

b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.

c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.

d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质.

e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.

f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均.

g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果.

h﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.

i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.

j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质.

5.8蚀刻脱膜

5.8.1原理:

蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.

5.8.2蚀刻药液的主要成分:

酸性蚀刻子液（氯化铜）,双氧水,盐酸,软水

5.9蚀刻品质控制要点:

5.9.1以透光方式检查不可有残铜,皱折划伤等

5.9.2线路不可变形,无水滴.

5.9.3时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.

5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂

5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质.

5.9.6放板应注意避免卡板,防止氧化.

5.9.7应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀.

5.9.8制程管控参数:

蚀刻药水温度:

45+/-5℃剥膜药液温度﹕55+/-5℃蚀刻温度45—50℃

烘干温度﹕75+/-5℃前后板间距﹕5~10cm

6压合

6.1表面处理:

表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其他制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等.

6.1.1工艺流程:

入料--酸洗--水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料

6.1.2研磨种类﹕

a待贴包封﹕打磨﹐去红斑（剥膜后NaOH残留）﹐去氧化

b待贴补强﹕打磨﹐清洁

6.1.3表面品质:

a.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.

b.表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等.

c不可有滚轮造成皱折及压伤.

6.1.4常见不良和预防:

a表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水.

b氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快.

c黑化层去除不干净

6.2贴合:

6.2.1作业程序:

a准备工具,确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封

b铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:

已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质

c撕去包封之离型纸.

d将包封按流转卡及MI资料正确对位,以电烫斗固定.

e贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化.

6.2.2品质控制重点:

a按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确.

b对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.

c铜箔上不可有氧化,包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留.

d作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤.

6.3压制:

压制包括传统压合,快速压合,烘箱固化等几个步骤;热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良.

6.3.1快压所用辅材及其作用

a玻纤布﹕隔离﹑离型

b尼氟龙﹕防尘﹑防压伤

c烧付铁板﹕加热﹑起气

6.3.2常见不良现象

a气泡﹕

（1）矽胶膜等辅材不堪使用

（2）钢板不平整（3）保护膜过期

b压伤﹕

（1）辅材不清洁

c补强板移位:

（1）瞬间压力过大

（2）补强太厚（3）补强贴不牢

6.3.3品质确认

a压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象.

b线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.

c包封或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象

7网印

7.1基本原理:

用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.

7.2印刷所用之油墨分类及其作用

防焊油墨----绝缘,保护线路

文字--------记号线标记等

银浆--------防电磁波的干扰

7.3品质确认

7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致.

7.3.2.不可有固定断线,针孔之情形

7.3.3..经烘烤固化后,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象

8冲切

8.1常见不良:

冲偏,压伤,冲反,毛刺,翘铜,划痕等现象.

8.2制程管控重点:

摸具的正确性,方向性,尺寸准确性.

8.3作业要点:

8.3.1产品表面不可有刮伤,皱折等.

8.3.2冲偏不可超出规定范围.

8.3.3正确使用同料号的模具.

8.3.4不可有严重的毛边或拉料,撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移,离型纸脱落现象.

8.3.5安全作业,依照安全作业手册作业..

8.4常见不良及其原因:

8.4.1.冲偏a:

人为原因b:

其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等.

8.4.2.压伤a:

下料模压伤b:

复合模

8.4.3.翘铜a:

速度慢,压力小b:

刀口钝

8.4.4.冲反a:

送料方向错误