印制电路板相关英语词汇.docx

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印制电路板相关英语词汇

一综合词汇

印制电路：

printedcircuit

印制线路：

printedwiring

印制板：

printedboard

印制板电路：

printedcircuitboard（PCB）

印制线路板：

printedwiringboard（PWB）

印制元件：

printedcomponent

印制接点：

printedcontact

印制板装配：

printedboardassembly

板：

board

单面印制板：

single-sidedprintedboard（SSB）

双面印制板：

double-sidedprintedboard（DSB）

多层印制板：

mulitlayerprintedboard（MLB）

多层印制电路板：

mulitlayerprintedcircuitboard

多层印制线路板：

mulitlayerpritedwiringboard

刚性印制板：

rigidprintedboard

刚性单面印制板：

rigidsingle-sidedprintedborad

刚性双面印制板：

rigiddouble-sidedprintedborad

刚性多层印制板：

rigidmultilayerprintedboard

挠性多层印制板：

flexiblemultilayerprintedboard

挠性印制板：

flexibleprintedboard

挠性单面印制板：

flexiblesingle-sidedprintedboard

挠性双面印制板：

flexibledouble-sidedprintedboard

挠性印制电路：

flexibleprintedcircuit（FPC）

挠性印制线路：

flexibleprintedwiring

刚性印制板：

flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

刚性双面印制板：

flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted

刚性多层印制板：

flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard

齐平印制板：

flushprintedboard

金属芯印制板：

metalcoreprintedboard

金属基印制板：

metalbaseprintedboard

多重布线印制板：

mulit-wiringprintedboard

陶瓷印制板：

ceramicsubstrateprintedboard

导电胶印制板：

electroconductivepasteprintedboard

模塑电路板：

moldedcircuitboard

模压印制板：

stampedprintedwiringboard

顺序层压多层印制板：

sequentially-laminatedmulitlayer

散线印制板：

discretewiringboard

微线印制板：

microwireboard

积层印制板：

buile-upprintedboard

积层多层印制板：

build-upmulitlayerprintedboard（BUM）

积层挠印制板：

build-upflexibleprintedboard

表面层合电路板：

surfacelaminarcircuit（SLC）

埋入凸块连印制板：

B2itprintedboard

多层膜基板：

multi-layeredfilmsubstrate（MFS）

层间全内导通多层印制板：

ALIVHmultilayerprintedboard

载芯片板：

chiponboard（COB）

埋电阻板：

buriedresistanceboard

母板：

motherboard

子板：

daughterboard

背板：

backplane

裸板：

bareboard

键盘板夹心板：

copper-invar-copperboard

动态挠性板：

dynamicflexboard

静态挠性板：

staticflexboard

可断拼板：

break-awayplanel

电缆：

cable

挠性扁平电缆：

flexibleflatcable（FFC）

薄膜开关：

membraneswitch

混合电路：

hybridcircuit

厚膜：

thickfilm

厚膜电路：

thickfilmcircuit

薄膜：

thinfilm

薄膜混合电路：

thinfilmhybridcircuit

互连：

interconnection

导线：

conductortraceline

齐平导线：

flushconductor

传输线：

transmissionline

跨交：

crossover

板边插头：

edge-boardcontact

增强板：

stiffener

基底：

substrate

基板面：

realestate

导线面：

conductorside

元件面：

componentside

焊接面：

solderside

印制：

printing

网格：

grid

图形：

pattern

导电图形：

conductivepattern

非导电图形：

non-conductivepattern

字符：

legend

标志：

mark

二基材：

基材：

basematerial

层压板：

laminate

覆金属箔基材：

metal-cladbadematerial

覆铜箔层压板：

copper-cladlaminate（CCL）

单面覆铜箔层压板：

single-sidedcopper-cladlaminate

双面覆铜箔层压板：

double-sidedcopper-cladlaminate

复合层压板：

compositelaminate

薄层压板：

thinlaminate

金属芯覆铜箔层压板：

metalcorecopper-cladlaminate

金属基覆铜层压板：

metalbasecopper-cladlaminate

挠性覆铜箔绝缘薄膜：

flexiblecopper-claddielectricfilm

基体材料：

basismaterial

预浸材料：

prepreg

粘结片：

bondingsheet

预浸粘结片：

preimpregnatedbondingsheer

环氧玻璃基板：

epoxyglasssubstrate

加成法用层压板：

laminateforadditiveprocess

预制内层覆箔板：

masslaminationpanel

内层芯板：

corematerial

催化板材：

catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate

涂胶催化层压板：

adhesive-coatedcatalyzedlaminate

涂胶无催层压板：

adhesive-coateduncatalyzedlaminate

粘结层：

bondinglayer

粘结膜：

filmadhesive

涂胶粘剂绝缘薄膜：

adhesivecoateddielectricfilm

无支撑胶粘剂膜：

unsupportedadhesivefilm

覆盖层：

coverlayer（coverlay）

增强板材：

stiffenermaterial

铜箔面：

copper-cladsurface

去铜箔面：

foilremovalsurface

层压板面：

uncladlaminatesurface

基膜面：

basefilmsurface

胶粘剂面：

adhesivefaec

原始光洁面：

platefinish

粗面：

mattfinish

纵向：

lengthwisedirection

模向：

crosswisedirection

剪切板：

cuttosizepanel

酚醛纸质覆铜箔板：

phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates（phenolic/paperCCL）

环氧纸质覆铜箔板：

epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates（epoxy/paperCCL）

环氧玻璃布基覆铜箔板：

epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：

epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates 

环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：

epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

聚酯玻璃布覆铜箔板：

ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：

polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：

bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

环氧合成纤维布覆铜箔板：

epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates

聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：

teflon/fiberglasscopper-cladlaminates

超薄型层压板：

ultrathinlaminate

陶瓷基覆铜箔板：

ceramicsbasecopper-cladlaminates

紫外线阻挡型覆铜箔板：

UVblockingcopper-cladlaminates

三基材的材料

A阶树脂：

A-stageresin

B阶树脂：

B-stageresin

C阶树脂：

C-stageresin

环氧树脂：

epoxyresin

酚醛树脂：

phenolicresin

聚酯树脂：

polyesterresin

聚酰亚胺树脂：

polyimideresin

双马来酰亚胺三嗪树脂：

bismaleimide-triazineresin

丙烯酸树脂：

acrylicresin

三聚氰胺甲醛树脂：

melamineformaldehyderesin

多官能环氧树脂：

polyfunctionalepoxyresin

溴化环氧树脂：

brominatedepoxyresin

环氧酚醛：

epoxynovolac

氟树脂：

fluroresin

硅树脂：

siliconeresin

硅烷：

silane

聚合物：

polymer

无定形聚合物：

amorphouspolymer

结晶现象：

crystallinepolamer

双晶现象：

dimorphism

共聚物：

copolymer

合成树脂：

synthetic

热固性树脂：

thermosettingresin

热塑性树脂：

thermoplasticresin

感光性树脂：

photosensitiveresin

环氧当量：

weightperepoxyequivalent（WPE）

环氧值：

epoxyvalue

双氰胺：

dicyandiamide

粘结剂：

binder

胶粘剂：

adesive

固化剂：

curingagent

阻燃剂：

flameretardant

遮光剂：

opaquer

增塑剂：

plasticizers

不饱和聚酯：

unsatuiatedpolyester

聚酯薄膜：

polyester

聚酰亚胺薄膜：

polyimidefilm（PI）

聚四氟乙烯：

polytetrafluoetylene（PTFE）

聚全氟乙烯丙烯薄膜：

perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm（FEP）

增强材料：

reinforcingmaterial

玻璃纤维：

glassfiber

E玻璃纤维：

E-glassfibre

D玻璃纤维：

D-glassfibre

S玻璃纤维：

S-glassfibre

玻璃布：

glassfabric

非织布：

non-wovenfabric

玻璃纤维垫：

glassmats

纱线：

yarn

单丝：

filament

绞股：

strand

纬纱：

weftyarn

经纱：

warpyarn

但尼尔：

denier

经向：

warp-wise

纬向：

weft-wise,filling-wise

织物经纬密度：

threadcount

织物组织：

weavestructure

平纹组织：

plainstructure

坏布：

greyfabric

稀松织物：

wovenscrim

弓纬：

bowofweave

断经：

endmissing

缺纬：

mis-picks

纬斜：

bias

折痕：

crease

云织：

waviness

鱼眼：

fisheye

毛圈长：

featherlength

厚薄段：

mark

裂缝：

split

捻度：

twistofyarn

浸润剂含量：

sizecontent

浸润剂残留量：

sizeresidue

处理剂含量：

finishlevel

浸润剂：

size

偶联剂：

couplintagent

处理织物：

finishedfabric

聚酰胺纤维：

polyarmidefiber

聚酯纤维非织布：

non-wovenpolyesterfabric

浸渍绝缘纵纸：

impregnatinginsulationpaper

聚芳酰胺纤维纸：

aromaticpolyamidepaper

断裂长：

breakinglength

吸水高度：

heightofcapillaryrise

湿强度保留率：

wetstrengthretention

白度：

whitenness

陶瓷：

ceramics

导电箔：

conductivefoil

铜箔：

copperfoil

电解铜箔：

electrodepositedcopperfoil（EDcopperfoil）

压延铜箔：

rolledcopperfoil

退火铜箔：

annealedcopperfoil

压延退火铜箔：

rolledannealedcopperfoil（RAcopperfoil）

薄铜箔：

thincopperfoil

涂胶铜箔：

adhesivecoatedfoil

涂胶脂铜箔：

resincoatedcopperfoil（RCC）

复合金属箔：

compositemetallicmaterial

载体箔：

carrierfoil

殷瓦：

invar

箔（剖面）轮廓：

foilprofile 

光面：

shinyside

粗糙面：

matteside

处理面：

treatedside

防锈处理：

stainproofing

双面处理铜箔：

doubletreatedfoil

四设计

原理图：

shematicdiagram

逻辑图：

logicdiagram

印制线路布设：

printedwirelayout

布设总图：

masterdrawing

可制造性设计：

design-for-manufacturability

计算机辅助设计：

computer-aideddesign.（CAD）

计算机辅助制造：

computer-aidedmanufacturing.（CAM）

计算机集成制造：

computerintegratmanufacturing.（CIM）

计算机辅助工程：

computer-aidedengineering.（CAE）

计算机辅助测试：

computer-aidedtest.（CAT）

电子设计自动化：

electricdesignautomation.（EDA）

工程设计自动化：

engineeringdesignautomaton.（EDA2）

组装设计自动化：

assemblyaidedarchitecturaldesign.（AAAD）

计算机辅助制图：

computeraideddrawing

计算机控制显示：

computercontrolleddisplay.（CCD）

布局：

placement

布线：

routing

布图设计：

layout

重布：

rerouting

模拟：

simulation

逻辑模拟：

logicsimulation

电路模拟：

circitsimulation

时序模拟：

timingsimulation

模块化：

modularization

布线完成率：

layouteffeciency

机器描述格式：

machinedescriptionmformat.（MDF）

机器描述格式数据库：

MDFdatabse

设计数据库：

designdatabase

设计原点：

designorigin

优化（设计）：

optimization（design）

供设计优化坐标轴：

predominantaxis

表格原点：

tableorigin

镜像：

mirroring

驱动文件：

drivefile

中间文件：

intermediatefile

制造文件：

manufacturingdocumentation

队列支撑数据库：

queuesupportdatabase

元件安置：

componentpositioning

图形显示：

graphicsdisplay

比例因子：

scalingfactor

扫描填充：

scanfilling

矩形填充：

rectanglefilling

填充域：

regionfilling

实体设计：

physicaldesign

逻辑设计：

logicdesign

逻辑电路：

logiccircuit

层次设计：

hierarchicaldesign

自顶向下设计：

top-downdesign

自底向上设计：

bottom-updesign

线网：

net

数字化：

digitzing

设计规则检查：

designrulechecking

走（布）线器：

router（CAD）

网络表：

netlist

计算机辅助电路分析：

computer-aidedcircuitanalysis

子线网：

subnet

目标函数：

objectivefunction

设计后处理：

postdesignprocessing（PDP）

交互式制图设计：

interactivedrawingdesign

费用矩阵：

costmetrix

工程图：

engineeringdrawing

方块框图：

blockdiagram

迷宫：

moze

元件密度：

componentdensity

巡回售货员问题：

travelingsalesmanproblem

自由度：

degreesfreedom

入度：

outgoingdegree

出度：

incomingdegree

曼哈顿距离：

manhattondistance

欧几里德距离：

euclideandistance

网络：

network

阵列：

array

段：

segment

逻辑：

logic

逻辑设计自动化：

logicdesignautomation

分线：

separatedtime

分层：

separatedlayer

定顺序：

definitesequence

五形状及尺寸：

导线（通道）：

conduction（track）

导线（体）宽度：

conductorwidth

导线距离：

conductorspacing

导线层：

conductorlayer

导线宽度/间距：

conductorline/space

第一导线层：

conductorlayerNo.1

圆形盘：

roundpad

方形盘：

squarepad

菱形盘：

diamondpad

长方形焊盘：

oblongpad

子弹形盘：

bulletpad

泪滴盘：

teardroppad

雪人盘：

snowmanpad

V形盘：

V-shapedpad

环形盘：

annularpad

非圆形盘：

non-circularpad

隔离盘：

isolationpad

非功能连接盘：

monfunctionalpad

偏置连接盘：

offsetland

腹（背）裸盘：

back-bardland

盘址：

anchoringspaur

连接盘图形：

landpattern

连接盘网格阵列：

landgridarray

孔环：

annularring

元件孔：

componenthole

安装孔：

mountinghole

支撑孔：

supportedhole

非支撑孔：

unsupportedhole

导通孔：

via

镀通孔：

platedthroughhole（PTH）

余隙孔：

accesshole

盲孔：

blindvia（hole）

埋孔：

buriedviahole

埋/盲孔：

buried/blindvia

任意层内部导通孔：

anylayerinnerviahole（ALIVH）

全部钻孔：

alldrilledhole

定位孔：

toalinghole

无连接盘孔：

landlesshole

中间孔：

interstitialhole

无连接盘导通孔：

landlessviahole

引导孔：

pilothole

端接全隙孔：

terminalclearomeehole

准表面间镀覆孔：

quasi-interfacingplated-throughhole

准尺寸孔：

dimensionedhole

在连接盘中导通孔：

via-in-pad

孔位：

holelocation

孔密度：

holedensity

孔图：

holepattern

钻孔图：

drilldrawing

装配图：

assemblydrawing

印制板组装图：

printedboardassemblydrawing

参考基准：

datumreferan