雅马哈贴片机编程方法.docx

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雅马哈贴片机编程方法

•创作編鱼BG7531400019813488897SX-创作者:

别如克厂

雅马哈贴片机编程方法

第一章零件认识与介绍

常见的SMD寥件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA.

电阻[R][RN][VR)

CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表:

零件规格长(L)宽(W)験T)REMARK

0402(英)/1005(公)

1.0mm

0.5mm

0.4-0.7mm

0603(英)/1608(公)

1.6mm

0.8mm

0.4-1.0mm

0805(英”2125(公)

2.0mm

1.25mm

0.5-1.0mm

1206(英)/3216(公)

3.2mm

1.6mm

0.6-1.2mm

CHIP分电阻及电容,偶尔有电感/特殊规恪等零件,•般平面I丿U方称为CHIP.

A.电阻在PC板简称[R],排阻称[RN],可变电阻称[VR]

a1.R的误差值有JType=+/-5%(常用)以3位数字显示.

FType=+M%(精密)以4位数字显示.

JType零件外观站示=电阻值

000=10

100=100

101=1000

102=1KQ

103=10KQ

104=100KQ

1O5=1MQ

FType零件外观显示二电阻值

1R2=1.2O

1000=1000

1OO1=1KQ

1002=1OKQ

1003=1OOKQ

1004=1MQ

RN和JType-样外观駄示,在主机板常见规格1206.

SMD的RN有8个点吃锡,不像1206有2个点吃锡.

VR用在通信产品上,有2/3个吃锡点.

B.主机板(MAINBOARD)常见的电阻规格0603/0805/RN...

C.通信产品因商频关系,常见的电阻规格0603/1608/VR,但会以FTypeHl现居多.

D.零件的趋势渐被0603所収代,主要LAYOUT及机板的密度(Notebook)的需求加I:

材料的耐压特性及锡诗和钢板精度都己克服,以后0603零件会逐渐普遍.

电容[C]

A.电容在PC板简称[C],它的外观没有数字可供分辨,通常颜色愈浅,电容值愈小.

al.C的误差值有ZType=+80%,-20%(常用104Z)

MType=+10%,-10%

KType=+20%,・20%(常用103K)

JType=+/-5%

FType=+/-1%

它的电容值换算

1P

10P

100P=10lP=0.0001uf

1000P=102P=0.001uf=1n

10000P=103P=0.01uf=10n

100000P=104P=0.1uf=100nM04P用在主机板的IC旁SOP的10pin-20pin

1000000P=105P=1ufT:

厂的写法与说法104P

10000000P=10uf(用在主机板的5V,过滤电流噪声)

电容有正负极性之分,有Mark为正极(料带前进的右)

SMD电容因特性及耐压等关系有不同的材料

电容材料以分陶瓷/锂质/电解

以汁算机主机板看在286时代都以DIP+PLCC零件为主,十时的PLCC不是直接焊在PC板

上,都会安装在一个零件座上(SOCKET),也看不到1206的踪迹.

二极体[C]/晶体管/电感/震荡器[QUARTZ]

二极体[D]

创作編<;:

BG7531400019813488897SX创作者

二极体有IN4148/ZD5.6V(极纳稳汗.)及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体,俗称LED.

IN4148有在主机板上顺i4i±)ll(SIZE

ZD5.6V用在Power部份主要限流电m.(SIZEO1.4mm#3.4mm)

IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用(SIZE

LED主姿显示用,市场已出现双色,红,黄,绿,缺蓝.

二极体有正负极之分,有Mark为负极(料带前进的左)

电感[L]

电感规格有HZ(汁虽单位:

亨利),用电表M=0Q

线圈

晶体管[Q]

主机板有2N39042N3906常见两种.

通信产品规格更多有345,6只脚,形状长方及恻形加十字……

在5,6只晶体管,其实它是IC零件之类,用在B.B.CALL之类性产品.

SOP/SOJ/PLCC/QFP(CHIPSET)/BGA[U]

SOP外观2边向外弯,脚数有8,14,16,20……

SOJ外观2边向外弯,脚数有20,24,28,32,40,44,主婆DRAM,SRAM……

TSOP外观2边向外,脚数有20,24,28……PCMCIA,FastIC卡,主要它的零件厚度在1.0mm以下.

PLCC外观4边向内弯,脚数有20,28,32,44,54,68,84・

QFP外观4边向外弯,脚数有44-256pin,PITCH(脚和脚的间距)0.803之间.

主机板常见SOP零件74系列7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232(1488,1489)

SOJ用在SIMMMODULE如主机板72pinsimm.

第二萃YAMAHA程式编写步骤

开机:

0-1打开电源

0-2等机器自我测试完成后,光标移至2/DATA/M,按[ENTER],进入第二层«MODE».

0-3光标移至4/MANUAL,按[ENTER],进入第三层.

0-4游标移至B6INIT.ORIGIN?

按[ENTER],开始归原点.

0-5归完原点,按[ESC],再按[ENTER],跳回笫二层«MODE».

建立新档案:

1-1光标移至1/EDIT_DATE,按[ENTER],进入第三层.

1-2游标移至D2CREATPCBDATA,按[ENTER],建立PCB档案.

1.输入欲建立之档名.

2.按(SPACE],选择EXEC后,按[ENTER]执行.

1-3游标移至D1SWITCHPCBDATA,按(ENTER],开启PCB档案.

1.用上下键选择欲开启之文件名称后,按[ENTER]开启.

2.或直接從入文件名称,光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上,再按

[ENTER]开启(VER.1.12以后).

1-4选择PCBINFO.,按[ENTER].

編写PCBINFORMATION:

2-1按[ESC],进入第三层.

2-2光标移至B7CONVEYORUNIT,按[ENTER],进行PCB定位.

(-)使用LOCATEPIN定位

1.游标移至CONVEYORWIDTHt,按[ENTER].

2.输入PCB宽度,按[ENTER,轨道自动调整为所输入的宽應

3.游标移至MAINSTOPPER匕按[ENTER],升起MAINSTOPPER.

4.将PCB放在输送带上.

5.游标移至CONVEYORMOTOR上,按[ENTER],将PCB送入定位,待PCB和MAIN

STOPPER相碰后,再按一次[ENTER],停止输送带.

6.游标移至LOCATEPINhf按[ENTER],升起LOCATEPIN.

7.按下紧急开关.

8.放松锁定LOCATEPIN2和PUSHIN的卡榔.※实机讲解.

9.调整LOCATEPIN2至正确插入第二个定位孔.

10.锁紧卡樺.

11.解除紧急开关,并按[READY].

12.游标移至PUSHUP上,按[ENTER],升起底板.

13.调整PUSHUPROD商度.※实机讲解.

14.游标移至MAINSTOPPER匕按[ENTER]放下MAINSTOPPER.

15.按[ESC],跳回第三层.

(二)使用EDGECLAMP定位

1.游标移至CONVEYORWIDTH匕按[ENTER].

2.输入PCB宽度,按[ENTER],轨道自动洞为所输入的宽度.

3.游标移至MAINSTOPPER」:

,按[ENTER]:

升起MAINSTOPPER・

4.将PCB放在输送帶上.

5.游标移至CONVEYORMOTOR上,按[ENTER],将PCB送入定位,待PCB和MAIN

STOPPER相碰后,再按一次[ENTER],停止输送带.

6.游标移至PUSHUP上,按[ENTER],升起底板.

7.涮整PUSHUPRODiHj度.

8.游标移至EDGECLAMP.h,按[ENTER],夹起板边.

9.游标移至PUSHIN上,按[ENTER],升起PUSHIN.

创作编号:

BG7531400019813488897SX

创作者:

别如克•

10.按下紧急开关.

11.放松锁定LOCATEPIN2和PUSHIN的卡禅.※实机讲解.

12.调整PUSHIN至刚好碰到PCB尾端.

13.锁紧卡桦.

14•解除紧急开关,并按[READY].

15.游标移至MAINSTOPPERt,按[ENTER],放下MAINSTOPPER.

16.按[ESC],跳回第三层.

2-3光标移至BOTEACHING,TRACECONDITION,按[ENTER],设定及启动MOVING

CAMERA.

1.选择CAMERA,按[ENTER].

2.选择速度(任总),按[ENTER]・

3.设定使不使用FIDUCIAL,选择NOTUSE.按[ENTER].

2-4TeachingPCBORIGIN坐标.

1•在PCB上选定易目视的位宜,如PAD转角.

2.按住YPUI:

的JOYSTICK按键.

3.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至选定的位宜匕

4.移到定位点后,按两次[F10],自动输入X和丫坐标.

2-5TeachingPCBFIDUCIAL坐标,设为USE.

1.在整块PCB上选定光学识点(对角).

2.按住YPUI:

的JOYSTICK按键.

3.推游戏杆,并从VISIONMONITOR匕观察是否已移至选定的位迓上.

4.移到定点后,按两次[F1OL自动输入X和丫坐标.

5.再把SKIP?

项,设为USE,表示婆使用.

2-6TeachingBLOCKFUDUCIAL坐标,并设为USE.

1.在BLOCK上选定光学辨识点(对角).

2.按住YPUI:

的JOYSTICK按键.

3.推游戏杆,并从VISIONMONITORI:

观察是否已移至选定的位宜h.

4.移到定点后,按两[F10],自动输入X和Y坐标.

5.再把SKIP?

项,设为USE,表示要使用.

2-7选择PcbFixDevice(定位方式).

1.游标移至PcbFixDevice.

2.按[SPACE],选择定位方式.

2-8按[ESC],进入第三屋

2-9按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW按[ENTER],选择MARKINFO.,按[ENTER].

编写MARKINFORMATION:

3-1任总输入MARKNAME.

3-2按[TAB],切换至MARKTYPEINFO•子窗口.

3-3按[ESC]进入笫三层.

3-4游标移至A3VIEWDATABASENo.,按(ENTER],在DATABASE中选择适十的MARK编号后,按[ENTER].

3-5按[F7],复制DATABASE的设定.

3-6检查MARKTYPE是否正确(FIDUCIAL/CAMERA)・

3-7按[F4],VJ换至MARKSIZEINFO•子窗口.

3-8测址并输入MARKOUTSIZE.

3-9按[F4]沏换至VISIONINFO•子窗口.

3-10检査MARKSHAPE是否正确.

3-11检查MARKSUPFACETYPE是否正确.

3-12按[F6],进行视觉辨识调整.

1•光标移至FIXPCB,按[ENTER],进行PCB定位.参考22

2.游标移至TEACHMARK,按[ENTER]两次.

3.按住YPU匕的JOYSTICK按键.

4.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至MARK位宜上.

5.已移至MARK位宜上后,按[ENTER].

6.光标移至VISIONTEST,按[ENTER],进行辨识.

7.若失败,将游标移至PARM.SEARCH,按[ENTER]做参数捜寻.

8.完成参数搜J后,将游标移至VISIONTEST,按[ENTER].

9.若失败,重复步骤7;若仍失败,请检查MARKOUTSIZE是否正确.直到VISIONTEST

成功.

10•成功后,游标移至EXIT,按[ENTER]跳出.

3-13按(ESC]进入第三层.

3-14按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW,按(ENTER],选择BLOCKREPEATINFO•,按

[ENTER].

编"仃BLOCKREPEATINFORMATION:

4-1输入各BLOCKREPEAT点的名称.

4-2按[ESC]进入第三层.

4-3游标移至BOTEACING,TRACECONDITION,按[ENTER].

1•选择CAMERA,按[ENTER].

2.选择速度(任恿:

),按[ENTER].

3.设定使不使用FIDUCIAL,选择USE,按[ENTER].

4-4笫一个BLOCKREPEAT点的坐标取与PCBORIGIN一样,故坐标为(0,0).

4-5其余BLOCKREPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCKREPEAT点相同的位置.

1.按住YPUI:

的JOYSTICK按健.

2.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至正确位宜上.

3.移到定点后,按两次[F10],自动输入X和Y坐标.

4-6输入各个BLOCK和第一个BLOCK比较后的旋转角度.

4-7按[ESC],进入第三层.

4-8按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW,按[ENTER],选择COMPONENTINFO.,按

[ENTER].

编写COMPONENTINFORMATION:

5-1任总输入各种零件名称(所有零件都耍做以下CHECK).

创作编:

人BG7531400019813488897SX创作者

5-2按(TAB],切换至USERITEM子窗口.

5-3游标移至DATABASENO.上.

5-4游标移至2/1/A3,按[ENTER],在DATABASE中选择适十的COMPONENT编号后,按[ENTER].

5-5按[F7],复制DATABASE的设定.

5-6检査COMP.PACKAGE.

5-7检査FEEDERTYPE.

5-8检查REQUIREDNOZZLE.

5-9检查ALLGNMENTMODULD・

5-10按[F4]t切换至PICK&MOUNTf窗口.

5-11检査PICKUPANGLE.

5-12检査PICKHEIGHT及MOUNTHEIGHT.

5-13检查DUMPWAY.

5-14检查MOUNTACTION.

5-15检查PICKSPEED及MOUNTSPEED.

5-16检査PICKVACUUM及MOUNTVACUUM.

5-17按[F4[,切换至TRAY子窗口.

5-18检査X及Y-COMP.AMOUNT.

5-19检査X及Y-COMPPITCH.

5-20检査X及Y-CURRENTPOS.

5-21检査WASTESPACE(L)及WASTESPACE(R)或PALLETSTART及PALLET-END

及PALLET-CURRENT.

5-22检査X及Y-TRAYAMOUNT.

5-23检査X及Y-TRAYPITCH.

5-24检查X及YCURRENTTRAY.

5-25检查COUNTOUTSTOP.

5-26按[F4],切换至VISION子窗口.

5-27检査ALIGNMENTTYPE.

5-28按[F4],切换至SHAPE子窗口.

5-29检查BODYSIZEX及Y及乙

5-30检査LEADNUMBER.

5-31检查REFLECTLL.

5-32检査LEADPITCH.

5-33检査LEADWIDTH・

5-34检查MOLDSIZEX及Y・

5-35按[F6],进行视觉辨识调整.

5-36所有零件都做完后,按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW,按[ENTER],选择MOUNT

INFO.,按[ENTER].

编坷MOUNTINFORMATION:

6-1输入所有MOUNT点名称.

6-2光标移至2/1/B0,启动MOVINGCAMERA.

6-3输入所有MOUNT点坐标.

6-4检查并输入所有MOUNT点角度.

6-5按[F4],切换至COMPONENTINFO.子窗口.

6-6按[TAB],回到MOUNTINFO.主哑血.

6-7对照备个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENTINFO•中的编号输入到

MOUNTINFO.中的COMP参数内.

6-8按[ESC],叫出命令列(COMMAND...LIST).

6-9游标移至2/1/EOSAVEPCB&EXIT,按[ENTER],储存档案并跳出.

进行自动编排:

7-1游标移至2/2/A1OBJECTSELECTION,按[ENTER].

7-2游标移至PCBSELECTION,按[ENTER].

7-3选择欲编排之PCB档案后,按(ENTER].

7-4游标移至QUIT,按[ENTER].

7-5光标移至2/2/A4CONDITIONSETTING,按[ENTER],设定编排状况.

7-6光标移至2/2/A5EXECUTE,按[ENTER],进行编排.

7-7若有错误产出,详读错误讯息后做适十的修正.

创作编'J:

BG753140Q019813488897SX创作者:

别如克•一

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