单片机温度传感器的设计.docx

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单片机温度传感器的设计

 

温度传感器设计说明书

 

姓名:

***

班级:

建材班

学号:

B********

 

 

 

 

第1章.数字温度计总体设计方案

1.1数字温度计设计方案论证

1.1.1方案一

由于本设计是测温电路,可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应,在将随被测温度变化的电压或电流采集过来,进行A/D转换后,就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来,这种设计需要用到A/D转换电路,感温电路比较麻烦。

1.1.2方案二

(1).进而考虑到用温度传感器,在单片机电路设计中,大多都是使用传感器,所以这是非常容易想到的,所以可以采用一只温度传感器DS18B20,此传感器,可以很容易直接读取被测温度值,进行转换,就可以满足设计要求。

从以上两种方案,很容易看出,采用方案二,电路比较简单,软件设计也比较简单,故采用了方案二。

(2).方案二的总体设计框图

温度计电路设计总体设计方框图如图1所示,控制器采用单片机AT89S51,温度传感器采用DS18B20,用4位LED数码管以串口传送数据实现温度显示

 

 

图1 总体设计方框图

 

第2章数字温度计详细设计

2.1主控制器AT89S51

2.1.1AT89s51的特点及特性:

40个引脚,4kbytesflash片内程序存储器,128bytes的随机存取数据存储器(ram),32个外部双向输入/输出(i/o)口,5个中断优先级2层中断嵌套中断,2个16位可编程定时计数器,2个全双工串行通信口,看门狗(wdt)电路,片内时钟振荡器。

   

   此外,at89s51设计和配置了振荡频率可为0hz并可通过软件设置省电模式。

空闲模式下,cpu暂停工作,而ram定时计数器,串行口,外中断系统可继续工作,掉电模式冻结振荡器而保存ram的数据,停止芯片其它功能直至外中断激活或硬件复位。

同时该芯片还具有pdip、tqfp和plcc等三种封装形式,以适应不同产品的需求。

 

主要功能特性:

 ·兼容mcs-51指令系统·4k可反复擦写(>1000次)ispflashrom

 ·32个双向i/o口·4.5-5.5v工作电压

 ·2个16位可编程定时/计数器·时钟频率0-33mhz

 ·全双工uart串行中断口线·128x8bit内部ram

 ·2个外部中断源·低功耗空闲和省电模式

 ·中断唤醒省电模式·3级加密位

 ·看门狗(wdt)电路·软件设置空闲和省电功能

 ·灵活的isp字节和分页编程·双数据寄存器指针

2.1.2振荡器特性

 XTAL1和XTAL2分别为反向放大器的输入和输出。

该反向放大器可以配置为片内振荡器。

石晶振荡和陶瓷振荡均可采用。

如采用外部时钟源驱动器件,XTAL2应不接。

有余输入至内部时钟信号要通过一个二分频触发器,因此对外部时钟信号的脉宽无任何要求,但必须保证脉冲的高低电平要求的宽度。

2.1.4.芯片擦除

  整个PEROM阵列和三个锁定位的电擦除可通过正确的控制信号组合,并保持ALE管脚处于低电平10ms来完成。

在芯片擦操作中,代码阵列全被写“1”且在任何非空存储字节被重复编程以前,该操作必须被执行。

此外,AT89C51设有稳态逻辑,可以在低到零频率的条件下静态逻辑,支持两种软件可选的掉电模式。

在闲置模式下,CPU停止工作。

但RAM,定时器,计数器,串口和中断系统仍在工作。

在掉电模式下,保存RAM的内容并且冻结振荡器,禁止所用其他芯片功能,直到下一个硬件复位为止。

单片机AT89S51具有低电压供电和体积小等特点,四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要,很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电。

单片机AT89S51具有低电压供电和体积小等特点,四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要,很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电。

2.2温度采集部分的设计

2.2.1.温度传感器DS18B20

DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。

TO-92封装的DS18B20的引脚排列见下图,其引脚功能描述见表1。

(底

视图)

DS18B20

表1 DS18B20详细引脚功能描述

序号

名称

引脚功能描述

1

GND

地信号

2

DQ

数据输入/输出引脚。

开漏单总线接口引脚。

当被用着在寄生电源下,也可以向器件提供电源。

3

VDD

可选择的VDD引脚。

当工作于寄生电源时,此引脚必须接地。

DS18B20的性能特点如下:

●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信;

●多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能;

●无须外部器件;

●可通过数据线供电,电压范围为3.0~5.5V;

●零待机功耗;

●温度以9或12位数字;

●用户可定义报警设置;

●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件;

●负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作;

DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装,其内部结构框图如图2所示。

 

图2DS18B20内部结构

64位ROM的结构开始8位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有48位,最后8位是前面56位的CRC检验码,这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。

温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入户报警上下限。

DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。

高速暂存RAM的结构为8字节的存储器,结构如图3所示。

头2个字节包含测得的温度信息,第3和第4字节TH和TL的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。

第5个字节,为配置寄存器,它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。

DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。

该字节各位的定义如图3所示。

低5位一直为1,TM是工作模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式,DS18B20出厂时该位被设置为0,用户要去改动,R1和R0决定温度转换的精度位数,来设置分辨率。

温度LSB

温度MSB

TH用户字节1

TL用户字节2

配置寄存器

保留

保留

保留

CRC

 

图3 DS18B20字节定义

由表1可见,DS18B20温度转换的时间比较长,而且分辨率越高,所需要的温度数

据转换时间越长。

因此,在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。

高速暂存RAM的第6、7、8字节保留未用,表现为全逻辑1。

第9字节读出前面所有8字节的CRC码,可用来检验数据,从而保证通信数据的正确性。

当DS18B20接收到温度转换命令后,开始启动转换。

转换完成后的温度值就以16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第1、2字节。

单片机可以通过单线接口读出该数据,读数据时低位在先,高位在后,数据格式以0.0625℃/LSB形式表示。

当符号位S=0时,表示测得的温度值为正值,可以直接将二进制位转换为十进制;当符号位S=1时,表示测得的温度值为负值,要先将补码变成原码,再计算十进制数值。

表2是一部分温度值对应的二进制温度数据。

表1DS18B20温度转换时间表

DS18B20完成温度转换后,就把测得的温度值与RAM中的TH、TL字节内容作比较。

若T>TH或T<TL,则将该器件内的报警标志位置位,并对主机发出的报警搜索命令作出响应。

因此,可用多只DS18B20同时测量温度并进行报警搜索。

在64位ROM的最高有效字节中存储有循环冗余检验码(CRC)。

主机ROM的前56位来计算CRC值,并和存入DS18B20的CRC值作比较,以判断主机收到的ROM数据是否正确。

DS18B20的测温原理是这这样的,器件中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器1;高温度系数晶振随温度变化其振荡频率明显改变,所产生的信号作为减法计数器2的脉冲输入。

器件中还有一个计数门,当计数门打开时,DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲进行计数进而完成温度测量。

计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定,每次测量前,首先将-55℃所对应的一个基数分别置入减法计数器1、温度寄存器中,计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。

减法计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当减法计数器1的预置值减到0时,温度寄存器的值将加1,减法计数器1的预置将重新被装入,减法计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到减法计数器计数到0时,停止温度寄存器的累加,此时温度寄存器中的数值就是所测温度值。

其输出用于修正减法计数器的预置值,只要计数器门仍未关闭就重复上述过程,直到温度寄存器值大致被测温度值。

 

表2 一部分温度对应值表

温度/℃

二进制表示

十六进制表示

+125

0000011111010000

07D0H

+85

0000010101010000

0550H

+25.0625

0000000110010000

0191H

+10.125

0000000010100001

00A2H

+0.5

0000000000000010

0008H

0

0000000000001000

0000H

-0.5

1111111111110000

FFF8H

-10.125

1111111101011110

FF5EH

-25.0625

1111111001101111

FE6FH

-55

1111110010010000

FC90H

另外,由于DS18B20单线通信功能是分时完成的,它有严格的时隙概念,因此读写时序很重要。

系统对DS18B20的各种操作按协议进行。

操作协议为:

初使化DS18B20(发复位脉冲)→发ROM功能命令→发存储器操作命令→处理数据。

图4DS18B20与单片机的接口电路

2.2.2DS18B20温度传感器与单片机的接口电路

DS18B20可以采用两种方式供电,一种是采用电源供电方式,此时DS18B20的1脚接地,2脚作为信号线,3脚接电源。

另一种是寄生电源供电方式,如图4所示单片机端口接单线总线,为保证在有效的DS18B20时钟周期内提供足够的电流,可用一个MOSFET管来完成对总线的上拉。

当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D转换操作时,总线上必须有强的上拉,上拉开启时间最大为10us。

采用寄生电源供电方式时VDD端接地。

由于单线制只有一根线,因此发送接口必须是三态的。

由于DS18B20是在一根I/O线上读写数据,因此,对读写的数据位有着严格的时序要求。

DS18B20有严格的通信协议来保证各位数据传输的正确性和完整性。

该协议定义了几种信号的时序:

初始化时序、读时序、写时序。

所有时序都是将主机作为主设备,单总线器件作为从设备。

而每一次命令和数据的传输都是从主机主动启动写时序开始,如果要求单总线器件回送数据,在进行写命令后,主机需启动读时序完成数据接收。

数据和命令的传输都是低位在先。

DS18B20的复位时序

DS18B20的读时序

对于DS18B20的读时序分为读0时序和读1时序两个过程。

对于DS18B20的读时隙是从主机把单总线拉低之后,在15秒之内就得释放单总线,以让DS18B20把数据传输到单总线上。

DS18B20在完成一个读时序过程,至少需要60us才能完成。

DS18B20的写时序

对于DS18B20的写时序仍然分为写0时序和写1时序两个过程。

对于DS18B20写0时序和写1时序的要求不同,当要写0时序时,单总线要被拉低至少60us,保证DS18B20能够在15us到45us之间能够正确地采样IO总线上的“0”电平,当要写1时序时,单总线被拉低之后,在15us之内就得释放单总线。

2.3显示部分电路设计

2.3.174LS164引脚功能及特性

 

74ls164是一个串入并出的8位移位寄存器,他常用于单片机系统中,下面总结一下这个元件的基本知识.

<74ls164引脚图>

<74LS164内部功能图>

<74LS164逻辑符合表>

串行输入带锁存,时钟输入,串行输入带缓冲,异步清除,最高时钟频率可高达36Mhz,功耗:

10mW/bit,74系列工作温度:

0°Cto70°C,Vcc最高电压:

7V,输入最高电压:

7V,最大输出驱动能力:

高电平:

-0.4mA,低电平:

8mA.

2.3.2显示电路

显示电路采用4位共阳LED数码管,从P3口RXD,TXD串口输出段码。

显示电路是使用的串口显示,这种显示最大的优点就是使用口资源比较少,该显示电路只使用单片机的3个端口P1.7,P3.0,P3.1.并配以4片串入并出移位寄存器74LS164(LED驱动)四只数码管采用74LS164右移寄存器驱动,显示比较清晰。

其工作过程如下:

1.串行数据由P3.0发送,移位时钟由P3.1送出。

2.在移位时钟的作用下,串行口发送缓冲器的数据一位一位地移入74LS164中。

3.四片74LS164串级扩展为4个8位并行输出口,分别连接到4个LED显示器的段选端作静态显示。

2.4报警电路的实现

图5中蜂鸣器可以在被测温度不在上下限范围内时,发出报警鸣叫声音,同时LED数码管将没有被测温度值显示.

2.5报警上,下限调整电路实现

图5中有三个独立式按键可以分别调整温度计的上下限报警设置,图中蜂鸣器可以在被测温度不在上下限范围内时,发出报警鸣叫声音,同时LED数码管将没有被测温度值显示,这时可以调整报警上下限,从而测出被测的温度值。

2.6复位电路的实现

图5中的按健复位电路是上电复位加手动复位,使用比较方便,在程序跑飞时,可以手动复位,这样就不用在重起单片机电源,就可以实现复位。

图5单片机主板电路

图6温度显示电路

参考文献

[1] 李朝青.单片机原理及接口技术(简明修订版).杭州:

北京航空航天大学出版社,1998

[2] 李广弟.单片机基础[M].北京:

北京航空航天大学出版社,1994

[3] 阎石.数字电子技术基础(第三版).北京:

高等教育出版社,1989

[4] 廖常初.现场总线概述[J].电工技术,1999.

[5]新颖电子模块应用手册.北京:

机械工业出版社,2005.

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