电阻焊检验标准BT SGMWJ 0401.docx

电阻焊检验标准BT SGMWJ 0401.docx

《电阻焊检验标准BT SGMWJ 0401.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电阻焊检验标准BT SGMWJ 0401.docx（13页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

电阻焊检验标准BTSGMWJ0401

1范围

本标准适用于含碳量在0.25%以下的汽车用低碳钢板（0.8、08AL、10、20、Q215A、Q235A等）、低合金高强钢板及镀层钢板（镀锌、镀铝）的点焊。

2缺陷分类

2.1影响焊点合格性的缺陷.任何出现以下缺陷的焊点为不合格焊点，焊接工艺必须调整到原设定的合理值以消除产生缺陷的原因。

2.1.1裂纹.不借助放大镜就可见到表面裂纹的焊点为不合格焊点，见图4。

2.1.2孔.出现贯穿孔的焊点为不合格焊点，见图8。

2.1.3边缘焊点.由电极压痕产生的点焊印不能完全被零件边包容的焊点为不合格焊点，见图6中的E和F。

2.1.4漏焊.当实际焊点少于焊接文件规定的焊点时，漏焊的焊点为不合格焊点。

2.1.5虚焊.通过凿子、探测或破坏试验发现在焊接区没有形成焊接扣或焊接区截面无熔核形成称为虚焊，虚焊为不合格焊点。

2.1.6焊点位置.焊点必须落在设计位置并满足下列要求。

●对有明显产品特征供目视参考的单排焊点样式，端部焊点位于设计位置10mm半径范围外为不合格焊点（明显的产品特征必须是可见的切边或其它可辨认的产品特征，且垂直或近似垂直于焊点连线，距端部焊点30mm以内）,见图1.

●对其它焊点，位于设计位置20mm半径范围外为不合格焊点,见图1.

●在某一焊点样式中（包括单排焊点），假如相邻焊点的间距超出设计间距20mm，偏离设计位置最远的焊点为不合格焊点。

注：

为焊点理论位置

图1:

焊点位置

2.1.7最小焊点尺寸焊点尺寸既可以通过焊接扣（图10）也可以通过焊接熔核（图13）来测量，表1所列的最小焊点尺寸是基于主导板厚方根的4倍这一公式得到的，主导板厚的单位为毫米。

当焊点尺寸小于表1所规定的最小尺寸，则焊点为不合格焊点。

表1：

最小焊点尺寸

主导板厚（mm）

最小焊点尺寸（mm）

0.65-1.29

4.0

1.30-1.89

5.0

1.90-2.59

6.0

2.60-3.25

7.0

并非所有钢材或破坏试验方式都会得到焊接扣，在这种情况下需利用冶金学检验来确定焊点尺寸。

2.1.7.1选择主导板厚。

两层或三层散件的搭接主导板厚的确定如下：

●两层板搭接：

选薄的板厚（图2,搭接2）

●三层不同板厚的搭接：

选第二薄的板厚（图2,搭接4、5和6）

●两件或两件以上板厚相同的两层或三层板的搭接：

选其中相同厚度的板厚（图2,搭接1、3、7、8、9和10）

图2:

主导板厚（2&3层散件的焊接）

2.2不影响焊点合格性的瑕疵-外观和工艺方面.焊点出现下面瑕疵不管是从外观要求还是从工艺方面都是不希望的，然而，这些瑕疵并不会导致焊点不合格。

2.2.1多余焊点.实际焊点不得超过焊接设计文件中规定的数量，本标准2.5节返修流程所要求的除外，出现多余焊点需修改焊接工艺把多余焊点消除。

2.2.2毛刺.焊点出现毛刺需调整焊接工艺以消除产生的原因。

见图15.

注：

当使用超声波检测设备时，焊点不得有毛刺以免损伤探头。

2.2.3扭曲.焊点零件表面扭曲角度大于25°时，需把焊接工艺调整回其初始正确设置值以把扭曲角度减少到25°以下。

见图5.

2.2.4减薄.焊点处厚度减薄量大于总搭接厚度的30%时，需把焊接工艺调整回其初始正确设置值以把减薄量减少到30%以下。

见图9.

2.2.5剪切边变形.焊接翻边边缘因电极引起变形但整个焊点印仍包含在焊接边内，则焊点不属于不合格焊点，但需把焊接工艺调整回其初始正确设置值以消除引起变形的原因。

见图6的焊点C和D。

2.2.6凹痕.板件表面的压痕。

见图9。

凹痕的外观标准见附录A。

2.2.7表面隆起.与电极痕相邻的板面急剧凸起。

见图10，隆起的外观标准见附录A。

2.2.8飞溅.爆炸的焊接金属附着在焊点相邻的板的表面，见图15。

飞溅的外观标准见附录A。

3焊接外观标准。

3.1分级.下面的分级是用来表示点焊的外观要求，有别于2.2章的要求。

对外观需满足感知质量要求的焊点，产品和制造工程必须对焊点外观要求按ⅡB和ⅡC级进行识别并发布。

如焊点在焊接文件中无特殊标识则其外观要求被认为是默认的Ⅲ级。

对所在外观分级不能满足附录A中附加外观标准要求的焊点不属于不合格焊点，但焊接工艺需进行调整以满足焊点的外观标准。

3.1.1ⅡB级焊点。

ⅡB级焊点为整车总成的二级可见钣金表面的焊点（在车身内或打开车门可见）。

相对于ⅡC级及Ⅲ级焊点，ⅡB级焊点要求在钣金表面的可见痕迹最不明显。

3.1.2ⅡC级焊点。

ⅡC级焊点为整车总成的二级可见钣金表面的焊点（在车身内或打开车门可见），但产品设计无法满足ⅡB级焊点的外观要求；焊点在整车总成上钣金表面不可见，但下游工艺要求焊点无锯齿状的表面隆起或焊接飞溅会引起紧邻区域的外观问题，也可以定义为ⅡC级。

ⅡC级焊点的可见痕迹比ⅡB焊点明显但比Ⅲ级焊点轻。

3.1.3Ⅲ级焊点.Ⅲ级焊点为钣金件普通用途的焊点，无特殊外观要求，Ⅲ级焊点无附加的外观标准。

3.2其它工艺.产品或制造工程对那些不符合焊接外观标准要求的焊点可要求进行打磨或其它工艺处理。

3.3确认.确认外观质量是否满足附录A的标准要求，既可以用与边界样板目视对比的方法，也可以用直接测量方法.

4零部件及白车身总成焊点合格率。

4.1OTS及NS阶段

焊点必须同时满足下列条件：

●关键焊点合格率为100%；一般焊点综合合格率不小于95%

●同一焊点样式内的焊点合格率不得小于90%且两个不合格焊点间至少隔3个合格焊点

●端部焊点必须为合格焊点

4.2S阶段及SORP之后

焊点必须同时满足下列条件：

●关键焊点合格率为100%；一般焊点综合合格率不小于98%

●同一焊点式样内的焊点合格率不得小于90%且两个不合格焊点间至少隔3个合格焊点

●端部焊点必须为合格焊点

5点焊返修流程。

5.1返修流程。

如有必要，焊点需按照相关的产品工程师特别发布的流程进行返修。

如无特别发布的返修流程，则按照下列的返修方式进行返修。

5.1.1电阻点焊返修。

使用合适于被焊零件材料类型及板厚的焊枪；被返修焊点与返修焊点需一一对应；返修焊点需满足本标准要求；返修焊点应尽量靠近被返修焊点但不得重叠。

5.1.2电弧焊返修。

不允许用电弧焊返修夹层板。

5.1.2.1电弧点焊或塞焊返修。

对需返修的焊点，用熔化极气体保护焊塞焊或点焊，点焊或塞焊需符合电弧点焊和塞焊的检验标准，返修操作人员需具备相应的资格及证书。

5.1.2.2电弧填充焊返修。

熔化极气体保护填充焊适用于两层板的接头，电弧焊返修焊接应尽可能靠近原焊点位置且焊缝长度不得少于20mm，返修焊缝需符合《钢的电弧焊及电弧钎焊检验标准及返修流程》的要求，返修操作人员需具备相应的资格及证书。

6术语

焊点样式：

合格焊点数量需满足设计及结构要求并影响到制品合格性的一组焊点集，同一样式的焊点必须在同一工厂制造,见图3。

图3:

焊点样式

边界样板：

能通过可视化比较来评估焊点外观特性的参考件。

外观特性为制造过程固有的外表品质（例如：

压痕、表面隆起、扭曲等）

虚焊：

通过凿锤、探测或破坏试验没发现形成焊接扣的焊点。

虚焊的结合面无熔化的迹象，虚焊的焊接截面也无熔核的痕迹。

裂纹：

一种开口在外表面，具有尖锐端部及高长宽比特征的裂口。

见图4。

焊点表面裂纹

周圈裂纹

图4：

表面裂纹

扭曲：

零件表面扭曲偏离正常平面的角变形。

见图5。

扭曲角度

图5:

扭曲

边缘焊：

电极产生的焊点痕迹不能被焊接件边缘全包容的状况。

见图6中的焊点E和F。

剪切边变形：

电极引起焊接翻边的边缘变形但焊点痕迹仍被焊接件边缘包容的状况。

见图6中的焊点C和D。

边缘焊

剪切边扭曲

标准点焊

焊接印

图6:

边缘焊

多余焊点：

焊点数超过焊接设计文件中规定的数量。

结合面：

两被焊件的交接面。

见图7。

交接面

图7:

结合面

孔：

光能从焊点的一个表面透过背面的焊点区域的穿孔。

见图8。

图8：

孔

凹痕：

在零件表面由电极引起的压印。

见图9。

初始正确设置值：

在焊接验证中形成并确定的焊接参数。

减薄：

因焊接过程引起的总搭接厚度的减少量。

见图9。

减薄量

图9：

凹痕和减薄

表面隆起：

焊接压痕相邻处金属表面的凸起。

见图10

凸起量

图10:

表面隆起

焊接扣：

凿锤或撕裂试验中撕开的焊点金属。

见图11。

焊接扣

图11：

焊接扣

焊接扣大小：

对称（圆形）焊接扣的大小为扣的的直径，非对称（椭圆形）焊接扣的大小为椭圆长短轴的平均值，见图12。

焊接扣大小=（d1+d2）/2

图12：

焊接扣大小

焊接扣

焊接扣

图13：

焊接扣大小的测量

焊接熔核：

焊接熔核为焊点中结合面熔化并延伸到母材产生金相改变的区域。

见图14。

焊接熔核大小：

焊接熔核大小为从焊点截面测量得的熔化区的直径。

见图14。

熔核区

热影响区

熔核金属尺寸

图14:

焊接熔核大小

焊点大小：

电阻点焊焊点的大小既可指焊接扣的大小也可指焊接熔核的大小。

对某些钢材或载荷类型，撕裂试验或拉伸试验并不一定会得到焊接扣，在这种情况下必须采用金相检查的方式确定焊接熔核大小。

焊接喷溅：

从被焊零件间或从与电极接触处的零件表面溅出的熔化金属。

见图15。

焊接痕：

焊后由电极留在零件表面的压痕。

见图6。

焊接飞溅：

粘留在电极附近零件表面的焊接喷溅金属。

见图15。

焊接毛刺：

粘留在电极附近零件表面的锐利的焊接喷溅金属。

见图15。

焊接喷溅

图15：

焊接喷溅

焊接设计文件：

描述焊接要求的产品文件，焊接要求诸如：

焊点数、焊点位置、适用的焊接标准、焊点布局、外观分级、焊接注解等。

这种文件需由特定的产品工程师发布和批准。

焊接模板：

一种用来评估焊点位置的装置。

典型的模板是把焊接设计文件的焊点位置打印在透明的覆盖图上与实际的焊点位置进行比较。

见图16。

图16：

焊接模板

附录A

表A1：

焊接表面分级对焊点表面的附加要求

注：

不能满足上表所列的外观要求的焊接，必须调整焊接工艺以达到外观的质量要求；除边缘焊点外，不能满足上表所列要求的焊点不认为是不合格焊点。