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金刚石材料的研究进展
题目：
金刚石材料的研究进展
院（部）：
理学院
专业：
应用物理学
班级：
学生姓名：
学生学号：
指导教师：
完成日期：
2011.6
摘要
金刚石是一种由纯碳组成的矿物。
金刚石是原子晶体，一块金刚石是一个巨分子，N个C的聚合体。
只能用它的结构式表示。
金刚石是自然界中最坚硬的物质，因此被作为很多精密仪器的部件。
本文首先介绍了金刚石材料的性质及分类，然后介绍了金刚石在各方面的应用，着重介绍了纳米金刚石和半导体金刚石的应用，最后介绍了超硬材料的研究进展和应用。
关键词：
金刚石；碳；纳米；半导体；超硬材料
TheResearchofDiamondMaterials
Abstract
Diamondisamineralcomposedofpurecarbon.Diamondisthehardestsubstancefoundinnature.Soit’softenusedasprecisioninstrumentcomponents.Atfirst,thepaperintroducesthepropertiesandclassificationofdiamondmaterials.Thenintroducestheapplicationofdiamondinvariousaspects,emphasisonnanodiamondandsemiconductordiamondapplications.Atlast,thepaperintroducesthesuperhardmaterialsresearchprogressandapplication.
KeyWords:
Diamond;Carbon;Nano;Semiconductor;SuperhardMaterials
1金刚石材料概述
1.1金刚石的物理性质
金刚石有各种颜色，从无色到黑色都有（图1.1），以无色的为特佳。
它们可以是透明的，也可以是半透明或不透明。
多数金刚石大多带些黄色。
金刚石的折射率非常高，色散性能也很强，这就是金刚石为什么会反射出五彩缤纷闪光的原因。
金刚石在X射线照射下会发出蓝绿色荧光。
金刚石仅产出于金伯利岩筒中。
金伯利岩是它们的原生地岩石，其他地方的金刚石都是被河流、冰川等搬运过去的。
图1.1天然金刚石
金刚石矿物性脆，贝壳状或参差状断口，在不大的冲击力下会沿晶体解理面裂开，具有平行八面体的中等或完全解理，平行十二面体的不完全解理。
矿物质纯，密度一般为3470-3560kg/m3。
金刚石的热导率一般为136.16w/（m·k），其中Ⅱa型金刚石热导率极高，在液氮温度下为铜的25倍，并随温度的升高而急剧下降，如在室温时为铜的5倍；比热容随温度上升而增加，如在-106℃时为399.84J/（kg·k），107℃时为472.27J/（kg·k）；热膨胀系数极小，随温度上升而增高，如在-38.8℃时为0，0℃时为5.6×10-7；在纯氧中燃点为720～800℃，在空气中为850-1000℃，在绝氧下2000-3000℃转变为石墨。
金刚石还具有非磁性、不良导电性、亲油疏水性和摩擦生电性等。
唯Ⅱb型金刚石具良好的半导体性能。
根据金刚石的氮杂质含量和热、电、光学性质的差异，可将金刚石分为Ⅰ型和Ⅱ型两类，并进一步细分为Ⅰa、Ⅰb、Ⅱa、Ⅱb四个亚类。
Ⅰ型金刚石，特别是Ⅰa亚型，为常见的普通金刚石，约占天然金刚石总量的98%。
Ⅰ型金刚石均含有一定数量的氮，具有较好的导热性、不良导电性和较好的晶形。
Ⅱ型金刚石极为罕见，含极少或几乎不含氮，具良好的导热性和曲面晶体的特点。
Ⅱb亚型金刚石具半导电性。
由于Ⅱ型金刚石的性能优异，因此多用于空间技术和尖端工业。
1.2金刚石的化学性质
金刚石化学性质稳定，具有耐酸性和耐碱性，高温下不与浓HF、HCl、HNO3作用，只在Na2CO3、NaNO3、KNO3的熔融体中，或与K2Cr2O7和H2SO4的混合物一起煮沸时，表面会稍有氧化；在O、CO、CO2、H、Cl、H2O、CH4的高温气体中腐蚀。
图1.2金刚石晶体结构
金刚石矿物晶体构造属等轴晶系同极键四面体型构造[1]。
碳原子位于四面体的角顶及中心，具有高度的对称性。
单位晶胞中碳原子间以同极键相连结。
常见晶形有八面体、菱形十二面体、立方体、四面体和六八面体等。
在钻石晶体中，碳原子按四面体成键方式互相连接，组成无限的三维骨架，是典型的原子晶体。
每个碳原子都以SP3杂化轨道与另外4个碳原子形成共价键，构成正四面体。
由于钻石中的C-C键很强，所以所有的价电子都参与了共价键的形成，没有自由电子，所以钻石不仅硬度大，熔点极高，而且不导电。
1.3金刚石代表材料
天然单晶金刚石：
天然单晶金刚石是一种各向异性的单晶体。
硬度达HV9000-10000，是自然界中最硬的物质。
这种材料耐磨性极好，制成刀具在切削中可长时间保持尺寸的稳定，故而有很长的刀具寿命。
天然金刚石刀具刃口可以加工到极其锋利。
可用于制作眼科和神经外科手术刀；可用于加工隐形眼镜的曲面；可用于金刚石手术刀切割光导玻璃纤维；用于加工黄金、白金首饰的花纹；最重要的用途在于高速超精加工有色金属及其合金。
如铝、黄金、巴氏合金、铍铜、紫铜等。
用天然金刚石制作的超精加工刀具其刀尖圆弧部分在400倍显微镜下观察无缺陷，用于加工铝合金多面体反射镜、无氧铜激光反射镜、陀螺仪、录像机磁鼓等。
表现粗糙度可达到Ra（0.01-0.025）μm。
天然金刚石材料韧性很差，抗弯强度很低，仅为（0.2-0.5）Gpa。
热稳定性差，温度达到700℃-800℃时就会失去硬度。
温度再高就会碳化。
另外，它与铁的亲和力很强，一般不适于加工钢铁。
人造单晶金刚石：
人造单晶金刚石作为刀具材料，市场上能买到的目前有戴比尔斯（DE-BEERS）生产的工业级单晶金刚石材料。
这种材料硬度略逊于天然金刚石。
其它性能都与天然金刚石不相上下。
由于经过人工制造，其解理方向和尺寸变得可控和统一。
人造单晶金刚石刀具随着高温高压技术的发展，人造单晶金刚石最大尺寸已经可以做到8mm。
由于这种材料有相对较好的一致性和较低的价格，所以受到广泛的注意。
作为替代天然金刚石的新材料，人造单晶金刚石的应用将会有大的发展。
人造聚晶金刚石：
人造聚晶金刚石（PCD）是在高温高压下将金刚石微粉加溶剂聚合而成的多晶体材料。
一般情况下制成以硬质合金为基体的整体圆形片，称为聚晶金刚石复合片。
根据金刚石基体的厚度不同，复合片有1.6mm、3.2mm、4.8mm等不同规格。
而聚晶金PCD金刚石刀具刚石的厚度一般在0.5mm左右。
目前，国内生产的PCD直径已经达到19mm，而国外如GE公司最大的复合片直径已经做到58mm，戴比尔斯公司更达到74mm。
根据制作刀具的需要可用激光或线切割切成不同尺寸和角度的刀头，制成车刀、镗刀、铣刀等。
PCD的硬度比天然金刚石低（HV6000左右），但抗弯强度比天然金刚石高很多。
另外，通过调整金刚石微粉的粒度和浓度，使PCD制品的机械物理性能发生改变，以适应不同材质、不同加工环境的需要，为刀具用户提供了多种选择。
PCD刀具比天然金刚石的的抗冲击和抗震性能高出很多。
与硬质合金相比，硬度高出3-4倍；耐磨性和寿命高50-100倍；切削速度可提高5-20倍；粗糙度可达到Ra0.05μm。
切削效率高、加工精度稳定。
PCD同天然金刚石一样，不适合加工钢和铸铁。
这种刀具主要用于加工有色金属及非金属材料，如：
铝、铜、锌、金、银、铂及其合金，还有陶瓷、碳纤维、橡胶、塑料等。
PCD的另一大功能是加工木材和石材。
PCD刀具特别适合加工高硅铝合金，因此在汽车、航空、电子、船舶工业中得到了广泛的应用。
CVD金刚石膜：
CVD金刚石厚膜是一种化学气相沉积法制成的金刚石材料。
作为刀具材料其硬度高于PCD。
由于不含金属结合剂，所以有很高的热传导率和抗高温氧化性能。
但是，目前生产的CVD材料韧性比较差，它不能用线切割的方式进行切割加工，使用上受到了一定CVD金刚石膜刀具的限制。
由于没有切磨的方向性，磨加工的工艺性较差，极难磨出象天然金刚石和人造单晶金刚石一样锋利的刃口。
作为切削刀具使用尚处于试验阶段，有待进一步研究和开发。
1.4金刚石的人工合成
世界上没有完人，散在物质世界，上帝却赐给人类一个美好的梦幻组合-金刚石。
因此，吸引了众多科学工作者的极大兴趣，并对其进行了不懈的探索。
后来，在实验室里终于发现，它是碳原子构成的，由此揭开了他神秘的面纱，打开了人们人工制造的闸门，经过近百年的艰苦探索，1954年美国通用电气公司宣告了在高温高压的条件下第一粒人造金刚石的研制成功，开始了工业生产金刚石的新纪元。
1954年，揭开了人工合成金刚石发展的序幕，这是人造金刚石合成技术发展的第一次大的飞跃，它是静态高压高温技术发展的重大成果。
世界人造金刚石工业经过近50年的发展，不仅产量上，而且在某些性能（如抗冲击人性、耐磨性、抗磨均匀性及导热性、透光性等）已超过天然金刚石。
当今静态高温高压溶媒法合成的金刚石品种已经形成一个完整的体系[2]，1992年工业级单晶金刚石重达38.40克拉，并推出了SDA2000高强度系列、SDAD中强度系列和粒径1mm以上的MONOCRYSTAL单晶钻石系列，包括MONODIE拉丝模系列、MONODITE刀具胚料系列，代表了当今世界人造金刚石单晶工业化生产的最高水平。
化学气相沉积（CVD）金刚石膜的问世，则是人工合成金刚石技术的第二次大飞跃。
众所周知，早在20世纪50年代和60年代，美国、苏联等国的科学家就已先后在低压下实现了金刚石多晶膜的化学气相沉积，虽然当时其沉积速率非常之低，但无疑是奠基性的创举。
1987年“金刚石薄膜”在世界上兴起，国外文献发表在文献上的生长金刚石薄膜的方法有几十种之多，但归纳起来有两大类，即CVD和PVD（物理气相沉积法），前者使用的真空度不高，但温度较高；后者则反之。
进入20世纪80年代以来，膜的生长速率、沉积面积和结构性质已逐步达到可应用的程度。
研究证实，高质量的CVD金刚石多晶膜的硬度、导热、密度、弹性（以杨氏模量表证）和透光物理性已达到或接近天然金刚石，这就为其应用提供了技术基础。
例如，天然及高压高温合成的金刚石均为分散相，呈颗粒状，大多数功能特性无法实现应用。
而金刚石膜具有与单晶金刚石几乎相同的性能，但它是连续性材料，从而解决了尺寸问题。
1992年著名的北卡罗来纳州立大学（NCSU）材料科学和工程系教授J.T.Glass详细描述金刚石膜的主要性能和他们的相关应用[3]，指出未来CVD金刚石发展前景。
它的极高声速能制作频率响应最高，在未来卫星通讯和移动电话中极有前景的声表面波器件，以及频响可达到60KHz以上的高音扬声器及声传感器。
它的高绝缘电阻与众多半导体材料有较好匹配的热膨胀系数，可以高功率密度电子器件，如大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路最好的散热片，由于未来的高速电脑已遇散热瓶颈，因此使用金刚石散热势在必行。
金刚石的终极用途为自身成为半导体的IC。
这样不仅散热无虞，运转速率更能跳三级，远远超过目前的硅晶片。
从X-射线—紫外光—可见光—红外光直至微波波段的高透过性可用作在恶劣环境中使用的光学窗口，如各种光制导的导弹头罩，特别是高马赫数（M>4.5）导弹头罩和多色红外探测器窗口；它的卓越的透X-光特性可成为未来微电子光器件制备的亚微米级光刻技术的理想材料；它的冷阴极发光特性已有可能获得多种色彩多能耗的显示屏；高温金刚石半导体器件工作温度可达到600℃，而现有的硅器件为150℃，最好的砷化镓的工作温度不超过250℃，金刚石半导体器件的问世将是电子技术的一场革命等等。
来自国际资源开发公司（InternationalResourceDevelInc）研究报告的统计数字表明，1998年金刚石膜产品将达到25亿美元，并以几乎两年增长一倍的极快速度走向市场，金刚石膜工具、热学和光学应用在整个市场中的比例达到80%以上。
金刚石膜在军事光学中的应用也不容忽视。
有关专家预计2010年~2020年金刚石膜直接产品的市场将超过100亿美元，相当于目前高温高压合成金刚石产品的几倍。
具有纳米尺寸晶粒的金刚石膜，金刚石结构含量95%以上，目前ARGONNE（ArgonneNationalLaboratory）实验室可以做到几至十几纳米的晶粒尺寸，表面光洁度达到Ra10nm，厚度超过数十微米。
微波等离子体技术是纳米金刚石合成的最有效技术。
总之，随着金刚石膜的气相合成、物性研究及应用研究的进一步开展，可望在不远的将来，金刚石膜作为新型的光学材料、半导体材料、光电子学材料和机械加工的涂层材料在许多领域中得到广泛的应用。
1987年俄罗斯的科学工作者，在实验室利用负氧平衡炸药中的碳率先爆轰合成出纳米金刚石，或称之为超分散金刚石（UltradisperseddiamondUDD），或超微金刚石（Ultrafinediamond）实现了金刚石合成技术的第三次飞跃。
1988年美国和苏联同时报道了纳米金刚石研制成功的信息，美国洛斯•阿拉莫斯国家研究实验室（LosAlamosNationalLaboratory），苏联科学院西伯利亚分院流体物理研究所，他们都是世界知名的从事炸药爆炸研究工作的单位。
1993年中科院兰州化学物理研究所用爆轰法也得到了纳米金刚石，从而拉来了我国爆轰法合成金刚石的序幕，随后，北京理工大学、中国工程物理研究所流体物理研究所等也开展了这方面的研究工作。
总之，金刚石合成技术经过三次大的飞跃，使得金刚石合成技术日趋全面、更趋完整，合成产品品种系列化、多样化和专用化，应用领域将越来越宽，对工业技术创新的贡献越来越大，理论研究内容更加丰富、更加深刻。
所有这些充分显示金刚石的科学研究事业，潜在应用前景，像金刚石一样绚丽多彩。
2金刚石材料的应用
2.1金刚石工具在机械领域的应用
金刚石工具主要包括锯切工具、磨具、钻探工具、切削刀具、修整工具、拉丝模具等。
广泛应用于地质勘探、石材、汽车及国防工业等各个领域。
产品已形成系列化。
金刚石工具按照产品特性可划分为高档专业制品和DIY产品[4]。
高档金刚石工具对产品性能、加工精度要求高。
即针对特定切割设备、特定切割材料。
要求金刚石工具必须满足设定切割效率、切割寿命和加工精度等技术指标，主要以大尺寸的激光焊接、高频焊接和热压烧结等制造方法为主。
DIY金刚石工具则主要用于普通石材、建筑材料加工和家庭装修，产品档次低，主要以中、小尺寸的玲压烧结工艺和部分热压烧结为主。
（1）金刚石切磨工具
金刚石切削工具围绕“高速、精密、柔性、复合、环保”的方向进行产品开发。
开发出了高效、高精加工用磨具与刀具。
超硬磨料砂轮已经在高速磨削中得到了广泛的应用。
带来了巨大的经济效益。
其中钎焊超硬砂轮是一种很好的具有发展潜力的新型高速砂轮，它的产业化将大大推进高速磨削技术的应用。
尚有需进一步开发的产品，例如，半导体加工用金刚石工具是采用超细金刚石、超薄切割刃、超高转速磨削与锯切，属于高精度加工工具，目前主要为国外金刚石工具制造商所控制；用于IC和IT行业精密微细切断与开槽的高精度超薄砂轮；高速、高技、高精度陶瓷立方氮化霸异型砂轮、磨轮等。
（2）金刚石锯切工具
金刚石工具的发展趋势是锋利、灵巧和多功能。
具有尽可能好的锯切锋利性、尽可能长的使用寿命、震动小、低噪音等特性的产品是工具业的发展方向。
金刚石多层有序排列锯片的研制使金刚石锯片寿命提高一倍以上，切削速度提高30％；钎焊金刚石绳锯在功耗不增加的情况下，寿命提高2倍以上；小直径绳锯（8mm以下的串珠）是提高绳锯切割效率。
节省能源的和石材成材率的有效途径。
（3）金刚石钻进工具
钎焊多层金刚石钻头提高了金刚石、合金焊料、基体三者间的结合强度，从而提高了工具的钻进效率和使用寿命；仿生热压孕镶金刚石钻头，与普通钻头相比效率高、寿命长、钻进成本低、具有广谱性和导向作用。
（4）磨抛工具
以提高效率为目的研制的高效磨削工具，包括纯超硬磨抛工具、多孔超硬磨抛工具和智能磨抛工具；以提高加工精度为主的高精度磨抛工具，包括单层超硬磨料工具、高柔性磨抛工具和非常规结合剂磨抛工具等。
特别是适合硬脆材料磨削、精密加工用的超硬磨具的研究成为热点，在此过程中，脆性材料加工表面的三维测量与评价、脆性材料加工表面损伤的测量与评价以及细精度磨抛工具的修整、磨钝评价等问题必须建立统一的评判标准。
总之，随着机械、宝石、医疗器械、木材、玻璃钢、石材、陶瓷和复合非金属硬脆材料等领域对金剐石工具需求量的逐年增加，对工具的制造水平和产品种类以及性能提出了越来越多的要求，无论面对国际还是国内市场，提高产品的制造水平和增强核心竞争力是摆在我国所有金刚石工具制造企业面前最急切的问题。
我国金刚石工具未来发展趋势是向附加值高的专业市场进军，由占市场总额20％的DIY市场向占市场总额80％的专业市场过度，是中国金刚石工具厂家获得发展机遇的必然选择。
随着更多高性能、高效率、高技术含量产品的开发，我国超硬材料行业的技术水平会有一个新的提升，实现金刚石工具由“中国制造”向“中国创造”转变。
从而使我国由超硬材料工具生产大国尽快向制造强国迈进。
2.2纳米金刚石材料的应用
随着社会的发展、时代的进步，人类对生活所用材料的要求也大大提高。
新世纪的一大挑战就是能否研究出功能强大的新材料。
近年来，人们对纳米材料的研究已经渗透到许多研究领域，由于其所具有的特殊结构和性质以及广阔的应用前景越来越受到人们的广泛关注，纳米结构材料的研究已成为跨世纪材料学的研究热点，这种材料被誉为：
“21世纪最有前途的功能材料”。
金刚石作为目前世界上最硬的物质，自古就是一种令人注目的稀世材料，除做贵重的装饰品外，超高的强度和硬度使其成为重要的磨削材料。
金刚石具有许多优良的性能,如硬度高、化学稳定性、导热性热稳定性良好等。
纳米金刚石除具纳米材料和金刚石的一些基本性质外还具有其特殊的性质，如化学活性大，德拜温度低等。
晶格常数大：
X衍射分析表明，纳米金刚石晶格常数为0.360～0.365nm，比天然立方结构金刚石的晶格常数稍大，谱峰的展宽较严重，这是由于纳米微晶的尺寸效应和晶格畸变共同作用造成的。
通过谱线分析，对这两量进行分辨和测量的结果显示，纳米金刚石晶粒尺寸在2～12nm，晶格畸变为0.2%～1%，这些都比静压法合成的金刚石的畸变程度要大两倍左右。
规则的形貌：
高分辨率透射电镜研究表明,纳米金刚石大多为单晶，粒径分布与小角x射线散射的结果一致，其表面形貌呈较规则的球形或类球形。
对纳米金刚石的扫描电镜研究表明，纳米金刚石中存在着微米和亚微米尺寸的团聚体，有的团聚体还具有菱形或球形结构。
比表面较大：
由于纳米金刚石有很大的比表面（达到200～420m2/g），从而具有很强的表面活性，可吸附大量杂质原子或基团。
通过傅立叶红外光谱分析发现，纳米金刚石表面吸附有-COOH，-OH，=C=O等官能团。
随着使用氧化剂的不同，还含有氯酸根，硫酸根和含氮官能团等。
而静压法合成的金刚石纯度要高于纳米金刚石，金刚石碳含量介于纳米金刚石和天然金刚石之间，一般在95%以上。
德拜温度低：
物质的德拜特征温度是固体的一个重要物理量，不仅反映晶体点阵的动畸变程度，还是该物质原子间结合力的表征。
物质的弹性、硬度、熔点、比热等物理量都与原子间结合力存在着一定的关系，相英伟等算出了纳米金刚石的德拜特征温度是364K（这比实际测出的德拜温度低），而大颗粒金刚石单晶的德拜特征温度是1800～2242K,这表明其原子间的结合力已大大减弱，并且原子中心偏移平衡位置的振幅增大了2.4倍，导致纳米金刚石的活性增大。
化学活性：
热稳定性是一个表征纳米金刚石性质的重要指标，纳米金刚石在空气中的起始氧化温度为500～530℃，比宏观大尺寸金刚石的表面起始氧化温度低，这主要是由于纳米金刚石超强的化学活性和晶体结构的严重不完整性造成的。
综上可知，纳米金刚石具有颗粒小而且比表面积很大的独特性质，具有特殊的机械、光电、热、磁性能,能在机械、电子、化工、医疗等领域中得到广泛应用：
（1）用作添加剂以增强塑料和橡胶的强度
研究发现，纳米材料应用在塑料中，可以使其杨氏模量急剧上升，其原因可能是材料粒径小，比表面积大。
表面层内原子所占比例大，可以与聚合物充分的吸附、键合；使材料的断伸长率比微米级填料更大微米级材料可使塑料纵向伸长率提高10.7%，横向伸长率提高21.1%，而纳米级材料则可使纵向伸长率提高13.3%，横向伸长率提高32.6%。
因此，纳米金刚石作为纳米材料，由于其硬度高、粒径小、比表面积大，可以填充到塑料中用来提高其强度。
（2）作为复合镀层添加物
复合电镀是一种提高镀层硬度和耐磨性能的方法。
用电镀或电刷镀法制成的含金刚石粉的复合镀镍层，与不含金刚石粉的镀镍层相比，其硬度增加50%，耐磨性能的增加更显著。
如，用电刷镀法制成的不含金刚石粉镀镍层的磨损量为18.3mm3·nm-1，而添加金刚石粉后的镍镀层其磨损量可降低到10.0mm3·nm-1。
有人使用类似方法制成磁盘或磁头的耐磨保护层，也取得了良好的效果。
如果用纳米金刚石粉做成复合镀镍层，与含金刚石粉的复合镀镍层相比，其硬度和耐磨性能可能会更好。
（3）作为润滑油添加物
添加了金刚石的润滑油性能和减磨性能都有明显提高，在发动机上进行应用实验，取得了良好的效果。
添加了纳米金刚石的润滑油，它除了具有一般润滑油所具有的清净分散性和抗氧化腐蚀性能外，还具有其独特的摩擦学改性特点，由于添加的纳米金刚石具有特殊的纳米级小尺寸效应及物理化学特性，使该油品具有显著的促进磨合和磨合品质功效。
纳米金刚石在油中的减摩和抗磨作用，可以有效分化、缩小磨屑体积，避免拉缸，明显改善摩擦副配合精度。
球形纳米金刚石粒子可在摩擦副表面之间滚动形成“滚珠轴承效应”，使摩擦副之间的滚动摩擦变为滚动和滑动的混合摩擦，大大降低发动机摩擦功耗，也节省了原油的消耗。
（4）作为精细研磨材料
用纳米金刚石粉制成的研磨液或研磨块，可以磨出光洁度极高的表面。
例如：
可制成表面光洁度极高的X射线反射镜；用含有纳米金刚石粉的研磨液对陶瓷滚珠进行磁液体研磨，可得到表面粗糙度只有0.013μm的表面。
（5）其它应用
把金刚石粉用于制造电子成像的感光材料，能明显改进复印机的性能。
如果用纳米金刚石粉制造电子成像的感光材料，用来改进复印机的性能，效果会更显著。
将纳米金刚石制成悬浮液涂抹在用化学气相沉积金刚石膜的单晶硅基片上，干燥后可以形成金刚石微晶层，在进行化学气相沉积时，可以大大加快金刚石的生长速度和提高膜的成核密度。
有文献报导用金刚石粉做成生物抗体源载体，制造某些抗体药物，取得了良好结果。
如果用纳米金刚石粉做成生物抗体源载体，制造某些抗体药物，效果会更好。
纳米金刚石作为一种高功能的新材料，它的研究不仅利于生活生产，更代表了社会的发展与时代的进步。
当然它的发展只是出于初级还需要更深入的研究，应用到更广泛的领域。
2.3金刚石半导体技术
金刚石薄膜所具有的优异的性能早已为人所共识。
过去限于天然金刚石的稀贵和高温高压合成金刚石的颗粒细小，除特殊器件外，很少应用。
化学气相淀积金刚石为其在半导体方面的应用提供了可能。
2.3.1金刚石半导体材料的优势
金刚石作为半导体材料的优势主要体现在禁带宽度、介质击穿场强、载流子迁移率、热导率等方面[5]。
（1）禁带宽度和导热率：
金刚石的禁带宽度（5.47eV）相对于Si（1.1eV）4H-SiC（3.2eV）和GaN（3.44eV）具有很好的优势，因此，金刚石作为一种宽禁带半导体材料，可以用于制备工作温度远高于上述3种材料的高温器件。
当然，金
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