不良分析手册电子

1、目 录第一章 课程简介4第二章 经营分析概述62.1 经营分析的涵义7一概述7二经营分析的概念8三经营分析的重点8四经营分析服务的主要对象9五经营分析的主要维度10六经营分析的主要分类12七经营分析工作的主要特点12八经营分析的一般步骤和流。

2、86 SMT电子厂DIP插件与SMT贴片焊接虚焊及假焊不良原因分析汇总SMT电子厂DIP插件与SMT贴片焊接虚焊及假焊不良缘由分析汇总 电子智造技术之家 微信号 aicps功能引见 OT技术工艺精益自动化机器人和IT技术云计算大数据物联网人。

3、一概述72二确定表达的主题72三确定对比关系73四选择图形73五确定强调的项目类别954.4 图表制作案例1004.5 分析软件工具简介104第五章 专题客户流失分析介绍109。

4、印刷少锡拉尖马鞍形屋顶型等多种; 人员操作不当如抹板锡膏内加助焊剂或稀释剂贴装高度不合适贴装偏位锡膏印刷后板子停留在室温下时间过久Reflow温度曲线设置不当离子风扇使用不当车间环境落尘不合格车间温湿度。

5、不良分析手册电子篇不良分析手册电子篇第一章 高频不良研究问题点:版本AA.INSERT LOSS B.REFLECTION LOSS C.CROSS TALK不良类型不良影响手册应用说明产品类别IL NG影响信号正常传输,信号接收时损耗较大。

6、A5:电感值偏小,影响衰减量30MHZ处值A6:焊错电容.BB1:Comb Core抽头断B2:各脚位焊反,呈现交叉现象.B3:焊错电容B4:小电容容值偏大B5:Comb core电感。

7、PCB各制程不良分析手册 各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准1CU皮起泡1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2线 状缩腰1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜SC暗区产生条状凹。

8、不良分析手册RJ多口系列不良品分析手册P64P65系列不良分析手册P64P65系列第1章 电气特性部分包括对其有影响部分研究问题点:版本AI.焊点不良 II.断线 III.排阻 IV.电容 V.安规测试 不良类型不良影响手册应用说明产品类别。

9、SMT工程不良分析手册文 件 名 称文件编号:WIT296版本号: A页 次:1 11SMT工程不良分析手册修改状态:0实施日期: 年 月 日依 据:一. 目的: 明确SMT工程不良产生的相关原因,提高分析速度与效率,针对不良及时加以处理与。

10、不良品客户分析实用手册1不良现象运行状态检查序号检查名称检查方法检查分析及结果分检查序号分检查名称分检查方法分检查分析及结果解决措施一批产品均不亮或闪烁新灯装配001输入电压电压及电器检查检查输入电压电压;检查电器是否受潮;检查总控开关是否。