常见缺陷分析

1、常见的焊接缺陷外部缺陷常见的焊接缺陷外部缺陷一 焊缝成型差1 现象焊缝波纹粗劣,焊缝不均匀不整齐,焊缝与母材不圆滑过渡, 焊接接头差,焊缝高低不平.2 原因分析焊缝成型差的原因有: 焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀; 焊口清理不干净;焊接电。

2、瓶胚常见缺陷分析及处理方法瓶胚常见缺陷分析及处理方法 1.气泡 由于注塑机内部的空气或产生的气体导致随机的气泡或空洞出现在瓶坯的侧壁上. 可能的原因及建议的检查的方法和对策 A.在原料的塑化过程中由于熔体压缩不够充分而残留有空气在熔体中. 。

3、SMT回流焊常见缺陷分析及处理SMT回流焊常见缺陷分析及处理不润湿Nonwettng润湿不良oor Wettng 通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来,从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性.产生原因: 1.焊盘或引脚表面。

4、 干燥温度原料所需的,空气流量和原料在料斗停留的时间.A2.检查在料斗中是否有原料流动的绿色通道.B.原料的熔点太高.B1.通过观察原料颗粒的变色来检查是否原料有降解.B2.通过DSC分析来检查在出现在瓶坯上的未。

5、浇注温度过低或浇注速度太快等缩孔与缩松缩孔多分布在铸件厚断面处,形状不规则,孔内粗糙铸件结构设计不合理,如壁厚相差过大,厚壁处未放冒口或冷铁;浇注系统和冒口的位置不对;浇注温度太高;合金化学成分不合格,收缩。

6、瓷砖墙地砖生产常见缺陷分析瓷砖墙地砖生产常见缺陷分析前 言陶瓷墙地砖生产中常常会出现许多缺陷,这些缺陷的存在会影响着墙地砖产品档次的提高.因此,预防和克服这些产品缺陷,提高产品质量对墙地砖生产来说是至关重要的.要预防和克服缺陷的产生,首先必。

7、常见的焊接缺陷内部缺陷常见的焊接缺陷内部缺陷:1未焊透:母体金属接头处中间X坡口或根部VU坡口的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合.未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂.原。

8、常见缺陷图General Welding DiscontinuitiesThe following discontinuities are typical of all types of welding.Cold lap冷隔 is a co。

9、铸造铸件常见缺陷分析报告 铸造铸件常见缺陷分析铸造工艺过程复杂,影响铸件质量的因素很多,常见的铸件缺陷名称特征和产生的原因,见表.常见铸件缺陷及产生原因缺陷名称特征产生的主要原因气孔在铸件部或表面有大小不等的光滑孔洞炉料不干或含氧化物杂质多。

10、SMTSMT制程控制序言制程控制序言在在SMTSMT生产过程中,都希望基板从印刷工序开始生产过程中,都希望基板从印刷工序开始到回流焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际到回流焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这是很难达到.由于上这。

11、常见的焊接缺陷缺陷图片常见的焊接缺陷1常见的焊接缺陷1 未焊透:母体金属接头处中间X坡口或根部VU坡口的钝边未完全 熔合在一起而留下的局部未熔合.未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导。

12、常见的印刷缺陷与分析教材 毕业设计论文作者 学号 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备 题目 常见的印刷缺陷与分析 指导教师 评阅教师 完成时间: 年 月 日毕业设计论文中文摘要题目:常见的印刷缺陷与分析摘要:焊膏印刷是整个SMT中较为。