工艺规范25

热处理工艺规范一淬火回火工艺规范1淬火回火准备工作:1检查设备,仪表是否正常;2正确选择夹具;3检查零件表面是否有碰伤裂纹锈斑等缺陷;4确认零件要求的淬火部位硬度变形等的技术要求,核对零件的形状材料的加工状态是否与图样及工艺文件相符合;5表,PCB设计工艺规范PCB设计工艺规范1概述与范围本规范规定

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1、热处理工艺规范一淬火回火工艺规范1淬火回火准备工作:1检查设备,仪表是否正常;2正确选择夹具;3检查零件表面是否有碰伤裂纹锈斑等缺陷;4确认零件要求的淬火部位硬度变形等的技术要求,核对零件的形状材料的加工状态是否与图样及工艺文件相符合;5表。

2、PCB设计工艺规范PCB设计工艺规范1概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范,适合于公司的印制电路板设计.2性能等级Class在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级class,以反映PCB在复杂程度功能性能和测试检验方面。

3、机械加工工艺规范 1.1总则 1.1.1机械加工人员必须是经过专业培训,具有一定机械基础知识和机床操作能力,且能够满足现行产品零件对机械加工提出的各项要求. 1.1.2机械加工设备和工艺装备应能满足现行产品的各项要求. 1.1.3机械加工所。

4、装修施工工艺规范装修施工工艺规范一.现场施工的基本原则:1严格按照满堂红装饰设计工程有限公司施工管理条例,安全文明施工.2开源节流:既要节约公司提供的各种装饰材料,也要尽量节约业主提供的材料和水电资源.拒绝使用假冒伪劣产品.3精工细作,质量。

5、手工焊接工艺规范手工焊接工艺规范1 目的规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量.2 适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作.3 手工焊接使用的工具及要求3.1 焊锡丝的选择:直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类。

6、PCB工艺设计规范版本更改内容生效日期1.0围绕产品定型方案,结合我司产品特性和工厂设备状况制定.2006327编制日期: 20060327审核日期: 20060327批准日期: 20060327程序文件会签记录: 文件控制印章1. 目的结。

7、泥工施工工艺程序工艺规范标准泥工施工工艺程序工艺规第一章施工前的准备泥工工程是房屋建筑装饰部分工程中一个重要的分项工程,也是和人们生活关系密切的工程.外墙抹灰和面砖脱落直接影响到装饰的效果,墙抹灰和面砖的空鼓开裂也是近几年住户投诉的热点之一。

8、铁塔施工工艺规范铁塔工程施工工艺规范1设备安装原则1.1 安装1 安装位置不影响设备正常运行;尽量远离热源电磁电场等辐射源电源进出线口易浸漏水位置水浸探头除外.2 设备安装位置不影响其他设备的操作维护,不占据通道和设备预留位置.3 设备安装。

9、辅机施工工艺规范规定初稿一 开工准备工作1设备的检查鉴定:设备检查鉴定的目的是查清到手设备的数量和质量,是否满足按图施工的需要,并将检查结果及时反馈到公司质量部门.1依据供货清单及设备装箱单,检查随机技术文件是否齐全.其中包括设备安装使用维。

10、焊接加工工艺规范焊接加工工艺规范一焊前准备工作:1 操作者必须取得上岗证后,才可从事焊接切割工作;2 检查图纸是否齐全,认真消化图纸,确定所用焊条焊接参数和组焊顺序:3 检查备料是否齐全,其尺寸是否符合图纸要求.4 检査焊接场地10米内有无。

11、手工插件工艺规范1 手工插件工艺规范 1 范围 本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则作业质量标准以及作业者的基本操作方法要求标准作业时间等内容.是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求. 本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和。

12、磷化工艺规范深圳市XX技术有限公司文件编号版本SEDWI7001.0生效日期:19991105页数:第1页,共页标题:磷化工艺规范密级:内部使用版本更改说明 拟制审核批准1单新拟制深圳市XX技术有限公司文件编号版本SEDWI7001.0生效。

13、铆接工艺规范文 件 名 称铆接工艺规范RTSOP3010版本次A0生 效 日 期年 月 日编制人变 更 记 录标 记处 数更 改 依 据更 改 人更 改 日 期审核人批准人1. 目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准2. 适用范围本操作指导。

14、螺接工艺规范密级: 非密 文件编号:版本: A 阶段标记:螺接工艺规范共17页2017年02月螺接工艺规范签署页编 制: 日期:校 对: 日期:审 核: 日期:会 签: 日期:标准化: 日期:批 准: 日期:序号修改内容日期修改人版本1新建。

15、钎焊工艺规范钎焊工艺规范1 范围本标准规定了各相关部门与人员针对钎料钎剂以及钎焊工序过程中的相应职责;钎料和钎剂的使用要求;钎焊前的基本要求;钎焊工艺要求;补焊注意事项;钎焊质量的检验;注意事项和安全要求. 本标准适用于湖南元亨工厂设计生产。

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