微电子学概论复习提要

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2、网上订购、网上支付、物流服务、意见征询、业务管理4EDI的的概念,EDI的构成、EDI的工作流程EDI就是按照商定的协议,将商业文件标准化和格式化,并通过计算机网络,在贸易伙伴的计算机网络系统之间进行数据。

3、复习要点1. 讨论声子与晶格振动间的关系.声子的性质倒逆过程用声子的概念解释材料的热传导,并讨论声子热导率与温度的关系.答:1晶格振动是指晶体中诸原子离子集体地在其平衡位置附近作振动,由于原子间的相互作用力,各个原子的振动不是彼此独立的,表。

4、微电子学概论复习提要1基本概念微电子:微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术.微电子技术包括系统电路设计器件物理工艺 技术材料制备自动测试以及封装组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技。

5、声子的倒逆过程:固体热传导的能量载体包括电子,声子和光子;温度高处声子浓度大,声子将以声速往温度低处运动,这就是声子导热过程。
由于晶格实际上是作非简諧运动,格波间会相互作用,这样声子间就会发生散射。
声子的散射满足能量与准动量。

6、单片集成电路、混合集成电路:厚膜集成电路、薄膜集成电路(4)按电路功能分类:数字集成电路(Digital IC):它是指处理数字信号的集成电路,即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路模拟集成电路(Ana。

7、第一章 绪论1 画出集成电路设计与制造的主要流程框架.2 集成电路分类情况如何3 微电子学的特点是什么微电子学:电子学的一门分支学科微电子学以实现电路和系统的集成为目的,故实用性极强.微电子学中的空间尺度通常是以微米mm, 1mm106m和。

8、微电子学概论复习第一章 绪论1 画出集成电路设计与制造的主要流程框架.2 集成电路分类情况如何1, 微电子学的概念微电子学是研究在固体主要是半导体材料上构成的微小型化电路及系统的电子学分支 微电子学微型电子学核心集成电路2, 集成电路的概念。

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