元器件规范

1、湿敏元器件管控规范标准1 目的 明确所有湿度敏感元件MSD的管控2 适用围适用于合信达控制系统3 参考文件无 4 定义湿敏元件MSD:指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件.元件的湿度敏感等级MSL。

2、电子元器件来料检验规范IQC 来料检验指导书产品名称: 版 本: 编制日期: 生效日期:电子元器件编制人:审核人:批准人:受控印章:检验说明:一目的:对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验,确保产品的最终品质. 二范围:1适用于 IQC。

3、文件编号:X X X X X X X X X x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x x。

4、PCB元器件封装建库规范范本XXXXXXX质量管理体系文件编号:CD7.3CB元器件封装建库规范第 A版受控状态: 发放号:6发布 206113实施XXXXXXXX 发布1编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PC库的名称以及建库规则,以便。

5、元器件成型工艺规范要点 元器件成型工艺规范编 号: 版 本: 编 写: 日 期: 审 核: 日 期: 标准化: 日 期: 批 准: 日 期: 共14页,包括封面 文 件 修 订 记 录No.修正后版本修正人修 正 内 容 概 要修正日期 1。

6、XXXXXXXXXXXX编号CZDP7.303作业文件版本A0PCB元器件封装建库规范页次 4647XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZDP7.303PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态: 发放号:20061113发布。

7、xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件编号:XXXXXXXXX编制:xxxQA规范 来料检验版本号: A页 码:1本页修改序号:00 1 目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验,确保产品的最终质量.2 范围 适用于本。

8、 TAQPQC00120091204实施20091104发布元器件焊接质量检验规范TAQPQC001 企业标准 16元器件焊接质量检验规范1 范围本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求,适用于电子整机生产和检验.不适。

9、元器件焊接检验规范要点美的集团 家用空调国内事业部 发布20090410实施20090407发布元器件焊接质量检验规范QMNJ43.0012009代替QJMK43.0012006美的家用空调国内事业部企业标准元器件焊接质量检验规范1 适用范。

10、湿敏元器件管控要求规范1目的 明确所有湿度敏感元件MSD的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无 4定义湿敏元件MSD:指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件.元件的湿度敏感等级M。

11、电子元器件焊接规范标准迪美光电电路板焊接标准概述A 手插器件焊接工艺标准没有引脚的 PTH VIAS 通孔或过锡孔标准的1 孔内完全充满焊料.焊盘表面显示良好的润湿. 2 没有可见的焊接缺陷.1焊锡润湿孔内壁与焊盘表面.2直径小于等于 1。

12、静电敏感元器件管理规范静电敏感元器件管理规范1.目的为避免静电敏感元器件在生产运输储存检测等过程中受到静电释放的影响,从而产生短路电阻漂移开路工作性能退化等不良现象.特建立电子产品制造静电防护技术要求,以保证产品品质,增加可靠性,减低不良率。

13、基本元器件的规范化图形基本元器件的规范化图形.1电阻类图形符号说明电阻,一般符号可调变阻器带滑动触点的电阻器 电阻排,带共用管脚电阻网络2电容类图形符号说明电容器,一般符号极性电容器可调电容器3电感类图形符号说明 电感器,一般符号带磁芯的电。