PCB元器件封装说明.docx
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PCB元器件封装说明
1、BGA(ball grid array
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球
形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI
芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也 称为凸
点陈列载体(PAC。
引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装 小。
例如,引脚中心距为1.5mm 的360
引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm
见方。
而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola
公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有
可 能在个人计算机中普及。
最初,BGA 的引脚(凸点 中心距为1.5mm
,引脚数为225。
现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA 。
BGA
的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为
, 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC
,而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见OMPAC 和GPAC 。
2、BQFP(quad flat package with bumper
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP
封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫 以
防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC
等电路中 采用 此封装。
引脚中心距0.635mm ,引脚数从84 到196 左右(见QFP 。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA
。
4、C -(ceramic
表示陶瓷封装的记号。
例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP
。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器
等电路。
带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有
EPROM 的微机电路等。
引脚中 心 距2.54mm ,引脚数从8
到42。
在日本,此封装表示为DIP -G(G 即玻璃密封的意思 。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP ,用于封装DSP 等的逻辑LSI
电路。
带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP
好,在自然空冷条件下可容许1. 5~ 2W 的功率。
但封装成本比塑料QFP 高3~5
倍。
引脚中心距有1.27mm 、0.8mm 、0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm
等多种规格。
引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈
丁字形 。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM
的微机电路等。
此封装也称为 QFJ 、QFJ -G(见QFJ 。
8、COB(chip on board
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,
芯片与 基
板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,
并用 树脂覆 盖以确保可靠性。
虽然COB
是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
9、DFP(dual flat package
双侧引脚扁平封装。
是SOP 的别称(见SOP
。
以前曾有此称法,现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package
陶瓷DIP(含玻璃密封 的别称(见DIP.
11、DIL(dual in-line
DIP 的别称(见DIP 。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package
双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶
瓷两种 。
DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC ,存贮器LSI
,微机电路等。
引脚中心距2.54mm ,引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm
。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim
DIP(窄体型DIP 。
但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP
。
另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip 。
13、DSO(dual small out-lint
双侧引脚小外形封装。
SOP 的别称(见SOP 。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package
双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装
之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于 利 用的是TAB(自动带载焊接
技术,封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI ,但多数为 定制品。
另外,0.5mm
厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。
在日本,按照EIAJ(日本电子机 械工 业
会标准规定,将DICP 命名为DTP 。
15、DIP(dual tape carrier package
同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP 。
16、FP(flat package
扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP 或SOP(见QFP 和SOP
的别称。
部分半导体厂家采 用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一,在LSI
芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点
与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是
所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI
芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠
性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package
小引脚中心距QFP 。
通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP
。
部分导导体厂家采 用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA 。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring
带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP
之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。
在把LSI
组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状 。
这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。
引脚中心距0.5mm ,引脚数最多为208
左右。
21、H-(with heat sink
表示带散热器的标记。
例如,HSOP 表示带散热器的SOP 。
22、pin grid array(surface mount type
表面贴装型PGA 。
通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm 。
表面贴装型PGA
在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm
。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA
。
因为引脚中心距只有1.27mm ,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不
怎么大,而引脚数比插装型多(250~528 ,是大规模逻辑LSI
用的封装。
封装的基材有 多层陶
瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier
J 形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ
。
部分半 导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier
无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型
封装。
是 高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN -C(见QFN 。
25、LGA(land grid array
触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座
即可。
现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距 和447 触点(2.54mm 中心距
的陶瓷LGA ,应用于高速 逻辑 LSI 电路。
LGA 与QFP
相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外,由于引线的阻 抗
小,对于高速LSI
是很适用的。
但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 。
预计
今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip
芯片上引线封装。
LSI
封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的
中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片
侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package
薄型QFP 。
指封装本体厚度为1.4mm 的QFP
,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L -QUAD
陶瓷QFP 之一。
封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8
倍,具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。
是为逻辑LSI
开发的一种 封装, 在自然空冷条件下可容许W3的功率。
现已开发出了208
引脚(0.5mm 中心距 和160 引脚 (0.65mm 中心距 的LSI 逻辑用封装,并于1993 年10
月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module
多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基
板材料可 分 为MCM -L ,MCM -C 和MCM -D 三大类。
MCM -L
是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高,成本较低 。
MCM -C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷
作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC
类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCM -L 。
MCM -D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝 或Si 、Al
作为基板的组 件。
布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。
30、MFP(mini flat package
小形扁平封装。
塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP
。
部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会 标准对QFP
进行的一种分类。
指引脚中心距为 0.65mm 、本体厚度为3.8mm ~2.0mm
的标准QFP(见QFP 。
32、MQUAD(metal quad
美国Olin 公司开发的一种QFP
封装。
基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。
在自然空 冷 条件下可容许2.5W
~2.8W 的功率。
日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
33、MSP(mini square package
QFI 的别称(见QFI ,在开发初期多称为MSP 。
QFI
是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier
模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA
采用的名称(见 BGA 。
35、P -(plastic
表示塑料封装的记号。
如PDIP 表示塑料DIP 。
36、PAC(pad array carrier
凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA 。
37、PCLP(printed circuit board leadless package
印刷电路板无引线封装。
日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC
采用的名称(见QFN 。
引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package
塑料扁平封装。
塑料QFP 的别称(见QFP 。
部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array
陈列引脚封装。
插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
封装基材基
本上都 采 用多层陶瓷基板。
在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA
,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。
成本较高。
引脚中心距通常为2.54mm
,引脚数从64 到447 左右。
了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
也有64~256
引脚的塑料PG A。
另外,还有一种引脚中心距为
1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA 。
(见表面贴装 型PGA 。
40、piggy back
驮载封装。
指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP 、QFP 、QFN
相似。
在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。
例如,将EPROM
插入插座进行调试。
这种封装基本上都是 定制 品,市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier
带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装的四个侧面引出,呈
丁字形 , 是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和
256kDRAM 中采用,现在已经 普 及用于逻辑LSI 、DLD(或程逻辑器件
等电路。
引脚中心距1.27mm ,引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形,比QFP
容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC 与LCC(也称QFN
相似。
以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。
但现
在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC
、PC LP、P -LCC 等 ,已经无法分辨。
为此,日本电子机械工业会于1988
年决定,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ
,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN 。
42、P -LCC(plastic teadless chip carrier(plastic leaded chip currier
有时候是塑料QFJ 的别称,有时候是QFN(塑料LCC 的别称(见QFJ 和QFN
。
部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P -LCC 表示无引线封装,以示区别。
43、QFH(quad flat high package
四侧引脚厚体扁平封装。
塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP
本体制作得 较厚(见QFP 。
部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac
四侧I
形引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字 。
也称为MSP(见MSP
。
贴装与印刷基板进行碰焊连接。
由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于QFP 。
日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。
此外,日本的Motorola
公司的PLL IC 也采用了此种封装。
引脚中心距1.27mm ,引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package
四侧J
形引脚扁平封装。
表面贴装封装之一。
引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 。
是日本电子机械工业会规定的名称。
引脚中心距1.27mm 。
材料有塑料和陶瓷两种。
塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC
,用于微机、门陈列、 DRAM 、ASSP 、OTP 等电路。
引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC 、JLCC(见CLCC
。
带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM
的微机芯片电路。
引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package
四侧无引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。
现在多称为LCC 。
QFN
是日本电子机械工业
会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP
小,高度 比QFP
低。
但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。
因此
电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN
。
电极触点中心距1.27mm 。
塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
电极触点中心距 除 1.27mm 外, 还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。
这种封装也称为塑料
LCC、 PCLC、P-LCC 等。
47、QFP(quad flat package 四侧引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一, 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L型。
基材有 陶
瓷、金属和塑料三种。
从数量上看,塑料封装占绝大部分。
当没有特
别表示出材料时, 多数情 况为塑料 QFP。
塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封
装。
不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑 LSI 电路,而且也用于 VTR 信号 处理、
音响信号处理等模拟 LSI 电路。
引脚中心距 有 1.0mm、 0.8mm、0.65mm、 0.5mm、
0.4mm、 0.3mm 等多种规格。
0.65mm 中心距规格中最多引脚数为 304。
日本将引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP 称为 QFP(FP。
但现在日本电子机械
工业会对 QFP 的外形规格进行了重新评价。
在引脚中心距上不加区别,而是根
据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚、LQFP(1.4mm 厚和 TQFP(1.0mm
厚三种。
另外,有的 LSI 厂家把引脚中心距为 0.5mm 的 QFP 专门称为收缩型 QFP
或 SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也称 为
SQFP,至使名称稍有一些混乱 。
QFP 的缺点是,当引脚中心距小于 0.65mm
时,引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形,现已 出现了几种改进的 QFP
品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的 BQFP(见 BQFP;带树脂 保护 环覆
盖引脚前端的 GQFP(见 GQFP;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变
形的专 用夹 具里就可进行测试的 TPQFP(见 TPQFP。
在逻辑 LSI 方面,不
少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷 QFP 里。
引脚中心距最小为 0.4mm、
引脚数最多为 348 的产品也已问世。
此外,也有用玻璃密封的陶瓷 QFP(见 Gerqa d。
48、QFP(FP(QFP fine pitch 小中心距
QFP。
日本电子机械工业会标准所规定的名称。
指引脚中心距为 0.55mm、0.4mm 、
0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP。
49、QIC(quad in-line ceramic package 陶瓷
QFP 的别称。
部分半导体厂家采用的名称(见 QFP、Cerquad。
50、QIP(quad in-line
plastic package 塑料 QFP 的别称。
部分半导体厂家采用的名称(见 QFP。
51、QTCP(quad tape carrier package 四侧引脚带载封装。
TCP
封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引 出。
是利 用 TAB
技术的薄型封装(见 TAB、TCP。
52、QTP(quad tape carrier package
四侧引脚带载封装。
日本电子机械工业会于 1993 年 4 月对 QTCP 所制定的外
形规格所用 的 名称(见 TCP。
53、QUIL(quad in-line QUIP 的别称(见 QUIP。
54、QUIP(quad in-line package 四列引脚直插式封装。
引脚从封装两个侧面引出,
每隔一根交错向下弯曲成四列。
引脚 中 心距
1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成 2.5mm。
因此
可用于标准印刷线路板 。
是 比标准 DIP 更小的一种封装。
日本电气公司在台
式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。
材料有陶瓷和塑料两种。
引脚数 64。
55、SDIP (shrink dual in-line package 收缩型
DIP。
插装型封装之一,形状与 DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm小 于 DIP(2.54
mm, 因而得此称呼。
引脚数从 14 到 90。
也有称为 SH-DIP 的。
材料有陶瓷和塑料
两种。
56、SH-DIP(shrink dual in-line package 同
SDIP。
部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line SIP 的别称(见
SIP。
欧洲半导体厂家多采用 SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory module
单列存贮器组件。
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
通常指
插入插 座 的组件。
标准 SIMM 有中心距为 2.54mm 的 30 电极和中心距为 1.27mm
的 72 电极两种规格 。
在印刷基板的单面或双面装有用 SOJ 封装的 1 兆位及 4 兆位
DRAM 的 SIMM 已经在个人 计算机、 工作站等设备中获得广 泛应用。
至少有
30~40%的 DRAM 都装配在 SIMM 里。
59、SIP(single in-line package
单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。
当装配到印刷基
板上时 封 装呈侧立状。
引脚中心距通常为 2.54mm,引脚数从 2 至 23,多数
为定制产品。
封装的形 状各 异。
也有的把形状与 ZIP 相同的封装称为 SIP。
60、SK-DIP(skinny dual in-line package DIP 的一种。
指宽度为
7.62mm、引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。
通常统 称为 DIP(见 DIP。
61、SL-DIP(slim dual in-line package DIP 的一种。
指宽度为
10.16mm,引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。
通常统 称为 DIP。
62、SMD(surface
mount devices 表面贴装器件。
偶而,有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD(见 SOP。
63、SO(small out-line SOP 的别称。
世界上很多半导体厂家都采用此别称。
(见 SOP。
64、SOI(small out-line I-leaded package I 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形, 中心 距 1.27mm。
贴装占有面积小于 SOP。
日立公司在模拟 IC(电机驱动用 IC 中采用了此封装。
引 脚数 26。
65、SOIC(small
out-line integrated circuit SOP 的别称(见 SOP。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package J
形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈 J 字 形,
故此 得名。
通常为塑料制品, 多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电