SMT工程师试题.docx

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SMT工程师试题

《SMT工程》试卷

（一）

一、单项选择题（5０题,每题1分，共５０分;每题得备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡得相应方格内）

1、早期之表面粘装技术源自于（　）之军用及航空电子领域

A、20世纪50年代B、20世纪6０年代中期ﻩC、2０世纪20年代D、20世纪８０年代

2、目前ＳMT最常使用得焊锡膏Sｎ与Pb得含量各为:

（　　）

A、63Ｓn+37PbﻩB、９0Sn＋37PｂﻩﻩC、37Sn＋63ＰbﻩﻩＤ、50Ｓｎ+50Pb

3、常见得带宽为８mｍ得纸带料盘送料间距为:

（　　）

A.３ｍｍﻩB.4mmＣ．5mmﻩﻩＤ.６mm

4、下列电容尺寸为英制得就是:

（）

A、10０5Ｂ．16０8ﻩﻩﻩﻩＣ、４5６4ﻩD、0805

5、在19７0年代早期,业界中新门一种SＭD，为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之

Ａ、BCCﻩﻩB、ＨＣCﻩＣ、ＳMAD、CCS

６、SMT产品须经过:

a、零件放置b、迥焊ｃ、清洗　ｄ、上锡膏,其先后顺序为:

（　）

A、a->b->d－>ｃﻩﻩB、b->a-＞ｃ-＞dﻩﻩﻩC、d->a－>ｂ－>cﻩD、ａ->d->b－>c

７、下列SＭＴ零件为主动组件得就是:

（　）

A、RＥＳＩＳTOR（电阻）ﻩB、CAＰCＩＴOR（电容）ﻩﻩC、SOICﻩＤ、DIＯDE（二极管）

8、符号为272之组件得阻值应为:

（　　）

A、27２RﻩﻩB、２７０奥姆ﻩＣ、２、７K奥姆ﻩﻩD、27K奥姆

９、１00ＮF组件得容值与下列何种相同:

（　）

A、１03ufﻩﻩB、10ｕfﻩﻩﻩC、0、１0ufﻩﻩＤ、1uｆ

10、63Sn＋37Ｐｂ之共晶点为:

（）

A.1５３℃ﻩB．183℃ﻩﻩﻩﻩC.220℃ﻩﻩＤ．2３0℃

1１、锡膏得组成:

（　）

A、锡粉+助焊剂Ｂ、锡粉+助焊剂+稀释剂C、锡粉＋稀释剂

12、奥姆定律:

（　）

A、V=IRﻩﻩＢ、I=VＲﻩﻩC、Ｒ＝IＶﻩﻩﻩD、其它

１3.6.8M奥姆５%其符号表示:

（　）

A、682ﻩﻩB．686ﻩﻩC、685ﻩﻩﻩD、68４

1４、所谓2125之材料:

　（）

A、Ｌ=2、１，Ｗ＝2、5B、Ｌ＝2、０,Ｗ=1.25ﻩC、Ｗ=２、1，L=２、5ﻩD、W=1、25,L=2、０

15、QFP,20８PIＮ之ICＩＣ脚距:

（　）

A.0．3ﻩB、０.4ﻩﻩC、0、5ﻩﻩＤ、０、6

１６、ＳMＴ零件包装其卷带式盘直径:

（）

A、13寸,7寸ﻩB、14寸,7寸C、13寸，8寸ﻩＤ、１５寸,7寸

17、钢板得开孔型式:

（）

Ａ、方形ﻩB、本迭板形ﻩﻩﻩC、圆形ﻩD、以上皆就是

18、目前使用之计算机边PCB,其材质为:

（　　）

A、甘蔗板ﻩB、玻纤板ﻩC、木屑板ﻩD、以上皆就是

1９、Sn６2Pb3６Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：

（　　）

A、玻纤板ﻩﻩＢ、陶瓷板ﻩC、甘蔗板ﻩﻩD、以上皆就是

２0、SMＴ环境温度:

（）

Ａ、25±３℃ﻩB、30±３℃ﻩﻩC、2８±3℃ﻩＤ、32±3℃

21、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:

（）

A、BＯMﻩﻩB、ＥCNﻩﻩﻩC、上料表ﻩＤ、以上皆就是

２２、以松香为主之助焊剂可分四种:

（　）

A、R，RMA，RN，RAB、R,RA,RSＡ,RMＡﻩC、ＲMA,RSA,R，RＲＤ、R，RＭA，ＲSＡ,RＡ

２3、橡皮刮刀其形成种类:

（）

A、剑刀ﻩﻩﻩﻩＢ、角刀ﻩﻩﻩC、菱形刀ﻩﻩD、以上皆就是

24、ＳＭT设备一般使用之额定气压为:

（）

Ａ、金属ﻩﻩﻩＢ、环亚树脂ﻩﻩC、陶瓷ﻩﻩD、其它

２5、ＳMＴ设备一般使用之额定气压为:

（　　）

A．4KG/cｍ2ﻩﻩB.5ＫG/cm2ﻩﻩC．6KG/cm2ﻩＤ.7KG/cｍ2

2６、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:

（）

A、涌焊ﻩﻩB、平滑波ﻩC、扰流双波焊ﻩD、以上皆非

27、SMT常见之检验方法:

（　）

A、目视检验ﻩB、X光检验ﻩC、机器视觉检验ﻩD、以上皆就是E、以上皆非

２8、铬铁修理零件利用:

（　　）

A、幅射ﻩＢ、传导ﻩC、传导+对流ﻩﻩD、对流

29、目前BGA材料其锡球得主要成份：

（）

A、Sn90　Pb１0ﻩB、Sｎ8０Pb20C、Ｓn70Ｐb30ﻩD、Sn60Ｐb40

3０、钢板得制作下列何者就是它得制作方法：

（）

A、雷射切割ﻩB、电铸法Ｃ、蚀刻ﻩD、以上皆就是

31、迥焊炉得温度按：

（）

A、固定温度数据ﻩB、利用测温器量出适用之温度ﻩ

C、根据前一工令设定D、可依经验来调整温度

32、迥焊炉之SＭT半成品于出口时其焊接状况就是:

（　）

A、零件未粘合ﻩB、零件固定于ＰＣB上Ｃ、以上皆就是ﻩD、以上皆非

３3、钢板之清洁可利用下列熔剂:

（）

A、水ﻩﻩﻩﻩB、异丙醇ﻩﻩﻩＣ、清洁剂ﻩﻩﻩD、助焊剂

3４、机器得日常保养维修项:

（　）

A、每日保养ﻩB、每周保养ﻩC、每月保养D、每季保养

35、ICT测试就是:

（　）

A、飞针测试ﻩB、针床测试ﻩﻩﻩC、磁浮测试ﻩﻩD、全自动测试

36、ICＴ之测试能测电子零件采用:

（）

A、动态测试B、静态测试C、动态+静态测试ﻩD、所有电路零件100%测试

37、目前常用ＩCT治具探针针尖型式就是何种类型:

（）

Ａ、放射型B、三点型ﻩC、四点型ﻩﻩD、金字塔型

38、迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线：

（）

Ａ、不要ﻩﻩﻩB、要ﻩﻩC没关系D、视情况而定

39、下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动：

（　）

A、Fｕｊicp/6ﻩﻩB、西门子８０F/SﻩC、PＡＮASERTＭSH

４0、锡膏测厚仪就是利用Lａseｒ光测:

（）

A、锡膏度ﻩﻩﻩB、锡膏厚度ﻩﻩC、锡膏印出之宽度D、以上皆就是

４1、零件得量测可利用下列哪些方式测量:

（　）

a、游标卡尺ﻩｂ、钢尺ﻩc、千分厘ﻩﻩd、C型夹ﻩﻩe、坐标机

A、ａ,,c,eﻩﻩﻩB、a,c,ｄ,ｅﻩﻩﻩC、a,b,c,eﻩＤ、a,e

4２、程序坐标机有哪些功能特性:

（　）

ａ、测极性ﻩﻩb、测量PCB之坐标值c、测零件长，宽

A、ａ,b，ｃﻩﻩﻩB、a，b，ｃ,dﻩﻩC,b，c,dﻩﻩＤ、a，ｂ,d

４３、目前计算机主机板常使用之BＧA球径为:

（　　）

A.0.7mｍB、0.5mmﻩﻩC、0.4mｍﻩﻩD、0.3mｍﻩﻩE、0.２mm

44、SMＴ设备运用哪些机构：

（）

a、凸轮机构ﻩb、边杆机构ﻩｃ、螺杆机构ﻩｄ、滑动机构

A、a,b,cﻩﻩB、　a,b，dﻩﻩﻩﻩC、a，c,d,ﻩﻩﻩD、a,ｂ，c,d

45、Reｆlow　ＳPC管制图中X－R图,如215+５:

（　）

A、２15中心线温度X点设定值差异，R＝平均温度值

B、215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值

C、２15上下限值R点设定值差异,X=平均温度

D、215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值

4６、目检段若无法确认则需依照何项作业:

（）

a、BOＭｂ、厂商确认ﻩc、样品板ﻩﻩd、品管说了就算

Ａ、a,b,dﻩB、a,ｂ,c,dﻩﻩC、ａ,b,cD、a,c,ｄ

47、若零件包装方式为12ｗ8P,则计数器Pinｔh尺寸须调整每次进:

（　）

A.4mmﻩﻩB.8mmﻩC.１2ｍｍﻩﻩD.16mｍ

48、在贴片过程中若该１0３p２0％之零容无料,且下列物料经过厂商ＡＶＬ崭则哪些可供用:

（）

a、１０３ｐ30%ﻩb、103ｐ1０%c、　103p５％ﻩﻩd、1０3p1％

A、b,dﻩﻩＢ、a,b,c,dﻩﻩC、a,b,cﻩﻩD、b,ｃ,d

４9、机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:

（　　）

a、通知厂商ﻩb、管路放水c、检查机台ﻩd、检查空压机

A、a－>ｂ->ｃ－>dB、ｄ->c->ｂ－＞ａＣ、b->c-＞d-＞ａﻩD、a－>d-＞c->b

5０、ＳMT零件样品试作可采用下列何者方法:

（　）

A、流线式生产ﻩﻩB、手印机器贴装ﻩC、手印手贴装ﻩD以上皆就是ﻩE、以上皆非

二、多项选择题（1５题,每题2分,共30分:

每题得备选答案中,有两个或两以上符合题意得答案,请将其编号填涂在答题卡得相应空格内，错选或多选均不得分；少选，但选择正确得,每个选项得0、５分，最多不超过１、5分）

1、常见得SＭT零件脚形状有:

（　）

Ａ、“R”脚ﻩﻩB、“L”脚ﻩﻩＣ、“I”脚D、球状脚

2、ＳMＴ零件进料包装方式有：

（　）

A、散装ﻩﻩB、管装C、匣式ﻩD、带式ﻩE、盘状

3、SMT零件供料方式有:

（　）

A、振动式供料器ﻩﻩB、静止式供料器C、盘状供料器ﻩＤ、卷带式供料器

4、与传统得通孔插装相比较,SＭT产品具有（　）得特点:

A、轻ﻩB、长ﻩﻩＣ、薄ﻩﻩＤ、短ﻩﻩﻩE、小

5、以卷带式得包装方式,目前市面上使用得种类主要有:

（）

A、纸带B、塑料带C、背胶包装带

6、ＳMT产品得物料包括哪些:

（　）

Ａ、PCＢﻩB、电子零件ﻩﻩＣ、锡膏ﻩD、点胶

7、下面哪些不良可能发生在贴片段:

（）

A、侧立B、少锡ﻩﻩC、缺装ﻩD、多件

8、高速机可贴装哪些零件:

（　）

A、电阻B、电容ﻩﻩC、ＩＣﻩD、晶体管

9、常用得MARK点得形状有哪些:

（）

A、圆形ﻩﻩB、椭圆形ﻩﻩﻩC、“十”字形ﻩD、正方形

10、锡膏印刷机得种类：

（　）

A、手印钢板台ﻩB、半自动锡膏印刷机ﻩC、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机

11、SMT设备PCＢ定位方式:

（　）

A、机械式孔定位ﻩB、板边定位ﻩﻩC、真空吸力定位ﻩD、夹板定位

1２、吸着贴片头吸料定位方式:

（）

A、机械式爪式B、光学对位ﻩﻩC、中心校正对位ﻩﻩD、磁浮式定位

1３、SMT贴片型成：

（）

Ａ、双面ＳＭTﻩＢ、一面SＭT一面PTHﻩC、单面ＳMT+PTHﻩﻩＤ、双面SMT单面ＰTH

１4、迥焊机得种类：

（）

A、热风式迥焊炉Ｂ、氮气迥焊炉C、laser迥焊炉ﻩﻩＤ、红外线迥焊炉

15、SＭT零件得修补:

（　）

A、烙铁ﻩﻩﻩＢ、热风拔取器ﻩＣ、吸锡枪D、小型焊锡炉

三、判断题（２0题，每题１分，共20分。

请将判断结果填涂在答题卡相应得对或错得位置上。

不选不给分）

（）1、ＳMＴ就是SURFACE　MＯUＭTING　　TECHNOＬOGＹ得缩写。

（）　2、静电手环所起得作用只不过就是使人体静电流出,作业人员在接触到ＰＣA时，可以不戴静电手环。

（）3、SＭT零件依据零件脚有无可分为LEＡD与ＬＥADLESS两种。

（　　　）　4、常见得自动放置机有三种基本型态,接续式放置型，连续式放置型与大量移送式放置机。

（　）５、钢板清洗可用三氯乙烷清洗。

（　）6、钢板使用后表面大致清洗，等要使用前面毛刷清洁。

（）7、目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。

（）8、ＳＭＴ制程中没有LOADEＲ也可以生产。

（）9、SMT半成品板一般都就是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。

（　　）１0、PROFILＥ温度曲线图上述就是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。

（）　11、锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无她法。

（）12、PＲOFILE温度曲线图就是由升温区，恒温区,溶解区,降温区所组成。

（）　１3、ＳMT流程就是送板系统－锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

（　）　14、SMＴ三合格就是否按照自己公司三规定，不可加严管制。

（　）　15、目前最小得零件CHIＰS就是英制１005。

（）　1６、泛用机只能贴装IC，而不能贴装小颗得电阻电容。

（）１7、贴片时该先贴小零件,后贴大零件。

（　）　18、高速机与泛用机得贴片时间应尽量平衡。

（）19、装时,必须先照IC之MARK点。

（）20、当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。

《SMT工程》试卷答案

（一）

一、单选题

１、B2、A　3、Ｂ　４、D5、Ｂ　6、Ｃ7、C８、C9、C1０、Ｂ　11、B　12、A

13、C　14、B　15、C　　1６、A　　17、D　18、B19、Ｂ　２0、A21、D２２、B２3、D24、C

25、B　　26、C　　27、D　２８、C　29、Ａ30、D　31、B32、B　33、B　3４、Ａ35、B

３6、Ｂ3７、D38、B３9、B　40、Ｄ４1、C４２、B　４３、A４4、D45、D　　46、C

47、B48、D４9、C　　50、D

二、多项选择题

1、ＢＣD2、ＡBＣD3、ＡCD4、ACＤE　　5、ＡBC６、AＢCD7、ＡCD8、ABCD

9、ACD　１0、AＢCＤ1１、ABCD　12、ABC13、ＡＢCD　１4、ABＣD　１５、ABC

三、判断题

1~1０ﻩ错错对对错错错对错错

11~20错对对错错错对对错错

《ＳMT工程》试卷

（二）

一、单项选择题（50题,每题１分,共5０分；每题得备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡得相应方格内）

１、不属于焊锡特性得就是：

（）

A、融点比其它金属低ﻩＢ、高温时流动性比其它金属好

C、物理特性能满足焊接条件Ｄ、低温时流动性比其它金属好

2、当二面角大于８0°时，此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:

（）

Ａ、显著ﻩﻩＢ、不显著ﻩC、略显著ﻩﻩD、不确定

3、下列电容外观尺寸为英制得就是:

（）

A、１０05ﻩﻩB.1６0８ﻩﻩＣ、4564ﻩD、08０5

4、ＳMT产品须经过ａ、零件放置　ｂ、迥焊c、清洗　d、上锡膏,其先后顺序为：

（）

A、ａ－>b->d->cB、b－>a->c－>ｄﻩC、d->a->b->cﻩﻩD、a->d－＞b->c

5、下列SMT零件为主动组件得就是：

（　）

Ａ、ＲESISTOR（电阻）ﻩB、CAPACＩTOR（电容）C、SOICﻩD、ＤIODＥ（二极管）

６、当二面角在（　　）范围内为良好附着

A、0°＜θ<８０°ﻩＢ、0°<θ<20°ﻩＣ、不限制D、２0°＜θ<８０°

7、6３Ｓn+3７Ｐb之共晶点为:

（）

A.153℃B.1８３℃ﻩﻩＣ.2０0℃ﻩﻩD.230℃

8、奥姆定律:

（）

Ａ、V=IRﻩB、Ｉ＝ＶＲC、R=ＩＶＤ、其它

9．6．8Ｍ奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:

（　　）

A、682ﻩﻩB.686ﻩC、68５Ｄ、６84

１0、所谓2125之材料:

（　）

A、L=2、1，V=2、5ﻩﻩＢ、L=２、0，W=1.２５Ｃ、W=2、1,L＝2、5ﻩD、W=1、２5,L=2、0

11、ＯFP，20８PIC脚距:

（　）

A.0.3ｍｍﻩﻩＢ、0.4mmﻩﻩＣ、0.5mｍﻩD、0.６mｍ

１2、钢板得开孔型式:

（　）

Ａ、方形B、本迭板形Ｃ、圆形ﻩＤ、以上皆就是

13、SMＴ环境温度:

（　）

A、25±3℃ﻩB、３0±3℃ﻩﻩC、28±3℃ﻩﻩD、32±3℃

14、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:

（）

A、ＢOMB、ECNC、上料表ﻩﻩﻩＤ、以上皆就是

１５、油性松香为主之助焊剂可分四种:

（　）

A、R,RMＡ,ＲＮ，RＡﻩB、R,RA,ＲSＡ,RMAﻩＣ、RMA,ＲSA,Ｒ，ＲR　　Ｄ、Ｒ,RＭＡ,RSＡ，RA

1６、ＳMT常见之检验方法：

（　　）

A、目视检验ﻩＢ、Ｘ光检验C、机器视觉检验ﻩＤ、以上皆就是ﻩﻩE、以上皆非

17、铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:

（）

A、幅射ﻩB、传导ﻩC、传导＋对流ﻩD、对流

1８、迥焊炉得温设定按下列何种方法来设定:

（）

Ａ、固定温度数据ﻩﻩB、利用测温器量出适用之温度

Ｃ、根据前一工令设定ﻩﻩD、可依经验来调整温度

19、迥焊炉之SMT半成品于出口时:

（　）

A、零件未粘合ﻩB、零件固定于PＣB上ﻩC、以上皆就是ﻩﻩD、以上皆非

20、机器得日常保养维修须着重于：

（　）

A、每日保养B、每周保养ﻩC、每月保养ﻩD、每季保养

2１、IＣT之测试能测电子零件采用何种方式量测:

（　）

A、动态测试ﻩB、静态测试ﻩC、动态+静态测试ﻩﻩD、所有电路零件10０%测试

22、迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线：

（　）

A、不要B、要ﻩC、没关系ﻩＤ、视情况而定

23、零件得量测可利用下列哪些方式测量:

（　　）

a、游标卡尺b、钢尺ﻩﻩc、千分厘ﻩd、C型夹ﻩｅ、坐标机

A、ａ,ｃ，eﻩﻩB、a，c，d,eﻩＣ、ａ,b,c,eﻩD、a,b，d

２4、程序坐标机有哪些功能特性:

（）

ａ、测极性ﻩﻩｂ、测量ＰCB之坐标值ｃ、测零件长,宽ﻩﻩD、测尺寸

A、a,b,cﻩB、a,ｂ，c,dﻩﻩﻩＣ,b,ｃ，ｄﻩﻩD、ａ,b,d

25、目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为：

（）

A.0．７mmﻩb、0．5ｍｍﻩﻩC、0．４mmﻩＤ、0．3mｍﻩﻩＥ、0.2mｍ

26、目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:

（　　）

a、ＢOMﻩﻩb、厂商确认c、样品板ﻩﻩd、品管说了就算

A、a,b,dB、a,b,c,dﻩC、ａ,b,cD、a,ｃ,d

27、若零件包装方式为12w8Ｐ，则计数器Pinｃh尺寸须调整每次进:

（）

A.４ｍmﻩﻩB.8ｍｍﻩC.12ｍmﻩﻩD.1６mm

28、在贴片过程中若该103p20％之电容无料，且下列物料经过厂商AＶL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性：

（　　）

a、103p3０%ﻩb、1０3p10%ﻩc、103p5%ﻩﻩﻩｄ、1０3p1％

A、b,ｄﻩﻩB、a,ｂ,c,dﻩC、a,b,cﻩﻩﻩD、b,c,d

2９、量测尺寸精度最高得量具为：

（　）

A、ﻩ深度规ﻩ　B、卡尺ﻩC、投影机ﻩﻩD、千分厘卡尺

3０、回焊炉温度其PROＦＩＬE曲线最高点于下列何种温度最适宜:

（　）

A.2１5℃ﻩB.２２5℃C．235℃ﻩﻩＤ．２０5℃

31、锡炉检验时,锡炉得温度以下哪一种较合适:

（）

A.2２5℃ﻩＢ．23５℃ﻩＣ.24５℃ﻩD.２55℃

32、异常被确认后,生产线应立即:

（　）

A、停线ﻩB、异常隔离标示ﻩﻩＣ、继续生产ﻩﻩD、知会责任部门

3３、标准焊锡时间就是:

（　　）

Ａ、3秒ﻩﻩB、4秒ﻩﻩC、6秒ﻩﻩD、2秒以内

３4、清洁烙铁头之方法:

（）

Ａ、用水洗ﻩB、用湿海棉块ﻩＣ、随便擦一擦ﻩD、用布

35、SMT材料4．5M奥姆之电阻其符号应为：

（　　）

A、457ﻩﻩB.４56ﻩC、455ﻩﻩﻩD、454

36、国标标准符号代码下列何者为非:

（）

A、Ｍ=１0ﻩﻩB、P=10ﻩC、u=10ﻩﻩD、n=１0

37、丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?

（　）

A、1０~11齿B、７~8齿ﻩﻩＣ、3~4齿ﻩﻩﻩD、１~2齿

38、如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:

（）

A、顺铣ﻩﻩB、逆铣ﻩﻩC、二者皆可Ｄ、以上皆非

３９、SMT段排阻有无方向性：

（　　）

Ａ、无ﻩﻩB、有ﻩﻩＣ、试情况ﻩﻩﻩＤ、特别标记

40、　　代表：

（　　）

Ａ、第一角法ﻩﻩＢ、第二角法Ｃ、第三角法ﻩﻩＤ、第四角法

41、有一只笼子，装有１5只鸡与兔子,但有48只脚,试问这只笼子中：

（　）

A、鸡５只,兔子10只ﻩﻩﻩB、鸡6只,兔子9只

C、鸡7只，兔子８只ﻩD、鸡8只,兔子7只

４2、在绝对坐标中a（40，80）b（18,９0）c（75,4）三点,若以ｂ为中心,则a,ｃ之相对坐标为:

（）

A、a（２２，-１0）c（－57,８6）B、a（－22，1０）　c（５７,－86）

C、a（－２２,１0）c（-5７，86）ﻩD、a（22，-10）　c（5７,-８6）

43、ABS系统为：

（）

Ａ、极坐标ﻩB、相对坐标ﻩﻩC、绝对坐标ﻩﻩＤ、等角坐标

44、目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时得粘性时间,则:

（　）

Ａ、3ﻩB.４ﻩﻩﻩﻩC、５D、6

45、一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:

（）

A、10０°,3~5°B、１18°，8~12°C、　８０°,５~8°ﻩD、90°,1５～20°

4６、端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:

（　）

A、1/2倍ﻩﻩＢ、1倍ﻩC、2倍ﻩD、3倍，比率最大之深度

4７、P型半导体中,其多数载子就是:

（　）

A、电子ﻩﻩB、电洞C、中子ﻩﻩﻩD、以上皆非

４8、电阻（Ｒ）,电压（V），电流（I）,下列何者正确:

（　）

A、R=V、IﻩB、I＝V、ＲﻩﻩC、V=I、RD、以上皆非

4９、M8－1、25之螺牙钻孔时要钻:

（）

Ａ.6.5ﻩﻩB、6.75C、７、0ﻩﻩＤ、6、８5

50、能够控制电路中得电流或电压，以产生增益或开关作用得电子零件就是：

（　）

A、被动零件ﻩ　Ｂ、主动零件ﻩﻩﻩC、主动/被动零件ﻩﻩD、自动零件

二、多项选择题（15题,每题2分,共30分:

每题得备选答案中,有两个或两以上符合题意得答案，请将其编号填涂在答题卡得相应空格内,错选或多选均不得分；少选，但选择正确得，每个选项得0、5分,最多不超过1、5分）

１、剥线钳有:

（　）

A、加温剥线钳ﻩﻩB、手动剥线钳Ｃ、自动剥线钳ﻩﻩﻩＤ、多用剥线钳

2、SMT零件供料方式有:

（　　）

A、振动式供料器ﻩＢ、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器

3、与传统得通孔插装相比较,ＳMT产品具有得特点:

（　）

A、轻ﻩﻩﻩB、长ﻩＣ、薄ﻩﻩD、短ﻩﻩE、小

4、烙铁得选择条件基本上可以分为两点:

（）

A、导热性能ﻩB、物理性能C、力学性能D、导电性能

5、高速机可以贴装哪些零件:

（　　）

Ａ、电阻ﻩﻩＢ、电容ﻩﻩＣ、ICﻩD、晶体管

6、QＣ分为:

（　　）

Ａ、ＩQCﻩﻩB、ＩPＱCﻩﻩC、FQＣﻩＤ、OＱC

７、SMＴ设备PＣＢ定位方式有哪些形式：

（　）

A、机械式孔定位B、板边定位ﻩC、真空吸力定位ﻩD、夹板定位

8、SMT贴片方式有哪些形态:

（　）

A、双面SＭＴﻩB、一面SMＴ一