SMT工程师试题.docx
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SMT工程师试题
《SMT工程》试卷
（一）
一、单项选择题（50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内）
1.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代
2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:
（）
A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb
3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:
（）
A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:
（）
A.1005B.1608C.4564D.0805
5.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之
A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS
6.SMT产品须经过：
a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:
（）
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
7.下列SMT零件为主动组件的是:
（）
A.RESISTOR（电阻）B.CAPCITOR（电容）C.SOICD.DIODE（二极管）
8.符号为272之组件的阻值应为:
（）
A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆
9.100NF组件的容值与下列何种相同:
（）
A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf
10.63Sn+37Pb之共晶点为:
（）
A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃
11.锡膏的组成:
（）
A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂
12.奥姆定律:
（）
A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它
13.6.8M奥姆5%其符号表示:
（）
A.682B.686C.685D.684
14.所谓2125之材料:
（）
A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0
15.QFP,208PIN之ICIC脚距:
（）
A.0.3B.0.4C.0.5D.0.6
16.SMT零件包装其卷带式盘直径:
（）
A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸
17.钢板的开孔型式:
（）
A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是
18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:
（）
A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是
19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:
（）
A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是
20.SMT环境温度:
（）
A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:
（）
A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是
22.以松香为主之助焊剂可分四种:
（）
A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA
23.橡皮刮刀其形成种类:
（）
A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是
24.SMT设备一般使用之额定气压为：
（）
A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它
25.SMT设备一般使用之额定气压为:
（）
A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2
26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:
（）
A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非
27.SMT常见之检验方法:
（）
A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非
28.铬铁修理零件利用:
（）
A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流
29.目前BGA材料其锡球的主要成份:
（）
A.Sn90Pb10B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb40
30.钢板的制作下列何者是它的制作方法:
（）
A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是
31.迥焊炉的温度按:
（）
A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度
32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:
（）
A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非
33.钢板之清洁可利用下列熔剂:
（）
A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂
34.机器的日常保养维修项:
（）
A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养
35.ICT测试是:
（）
A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试
36.ICT之测试能测电子零件采用:
（）
A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试
37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:
（）
A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型
38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:
（）
A.不要B.要C没关系D.视情况而定
39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:
（）
A.Fujicp/6B.西门子80F/SC.PANASERTMSH
40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:
（）
A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是
41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:
（）
a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机
A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e
42.程序坐标机有哪些功能特性:
（）
a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽
A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d
43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:
（）
A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm
44.SMT设备运用哪些机构:
（）
a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构
A.a,b,cB.a,b,dC.a,c,d,D.a,b,c,d
45.ReflowSPC管制图中X-R图,如215+5:
（）
A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值
B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值
C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度
D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值
46.目检段若无法确认则需依照何项作业:
（）
a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算
A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d
47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:
（）
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:
（）
a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%
A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d
49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:
（）
a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机
A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b
50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:
（）
A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是E.以上皆非
二、多项选择题（15题,每题2分,共30分:
每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分）
1.常见的SMT零件脚形状有:
（）
A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚
2.SMT零件进料包装方式有:
（）
A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状
3.SMT零件供料方式有:
（）
A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器
4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有（）的特点:
A.轻B.长C.薄D.短E.小
5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:
（）
A.纸带B.塑料带C.背胶包装带
6.SMT产品的物料包括哪些:
（）
A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶
7.下面哪些不良可能发生在贴片段:
（）
A.侧立B.少锡C.缺装D.多件
8.高速机可贴装哪些零件:
（）
A.电阻B.电容C.ICD.晶体管
9.常用的MARK点的形状有哪些:
（）
A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形
10.锡膏印刷机的种类:
（）
A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机
11.SMT设备PCB定位方式:
（）
A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位
12.吸着贴片头吸料定位方式:
（）
A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位
13.SMT贴片型成:
（）
A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH
14.迥焊机的种类:
（）
A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉
15.SMT零件的修补:
（）
A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉
三、判断题（20题,每题1分,共20分。
请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。
不选不给分）
（）1.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的缩写。
（）2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
（）3.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。
（）4.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机。
（）5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。
（）6.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。
（）7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。
（）8.SMT制程中没有LOADER也可以生产。
（）9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。
（）10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。
（）11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。
（）12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。
（）13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
（）14.SMT三合格是否按照自己公司三规定,不可加严管制。
（）15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
（）16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。
（）17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。
（）18.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
（）19.装时,必须先照IC之MARK点。
（）20.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。
《SMT工程》试卷答案
（一）
一、单选题
1.B2.A3.B4.D5.B6.C7.C8.C9.C10.B11.B12.A
13.C14.B15.C16.A17.D18.B19.B20.A21.D22.B23.D24.C
25.B26.C27.D28.C29.A30.D31.B32.B33.B34.A35.B
36.B37.D38.B39.B40.D41.C42.B43.A44.D45.D46.C
47.B48.D49.C50.D
二、多项选择题
1.BCD2.ABCD3.ACD4.ACDE5.ABC6.ABCD7.ACD8.ABCD
9.ACD10.ABCD11.ABCD12.ABC13.ABCD14.ABCD15.ABC
三、判断题
1~10错错对对错错错对错错
11~20错对对错错错对对错错
《SMT工程》试卷
（二）
一、单项选择题（50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内）
1.不属于焊锡特性的是:
（）
A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好
2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:
（）
A.显著B.不显著C.略显著D.不确定
3.下列电容外观尺寸为英制的是:
（）
A.1005B.1608C.4564D.0805
4.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:
（）
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
5.下列SMT零件为主动组件的是:
（）
A.RESISTOR（电阻）B.CAPACITOR（电容）C.SOICD.DIODE（二极管）
6.当二面角在（）范围内为良好附着
A.0°<θ<80°B.0°<θ<20°C.不限制D.20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶点为:
（）
A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃
8.奥姆定律:
（）
A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它
9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:
（）
A.682B.686C.685D.684
10.所谓2125之材料:
（）
A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC脚距:
（）
A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm
12.钢板的开孔型式:
（）
A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是
13.SMT环境温度:
（）
A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:
（）
A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是
15.油性松香为主之助焊剂可分四种:
（）
A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA
16.SMT常见之检验方法:
（）
A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非
17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:
（）
A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流
18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:
（）
A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度
19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:
（）
A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非
20.机器的日常保养维修须着重于:
（）
A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养
21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:
（）
A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试
22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:
（）
A.不要B.要C.没关系D.视情况而定
23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:
（）
a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机
A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d
24.程序坐标机有哪些功能特性:
（）
a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽D.测尺寸
A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d
25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:
（）
A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm
26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:
（）
a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算
A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d
27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:
（）
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:
（）
a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%
A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d
29.量测尺寸精度最高的量具为:
（）
A.深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺
30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:
（）
A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃
31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:
（）
A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃
32.异常被确认后,生产线应立即:
（）
A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门
33.标准焊锡时间是:
（）
A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内
34.清洁烙铁头之方法:
（）
A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布
35.SMT材料4.5M奥姆之电阻其符号应为:
（）
A.457B.456C.455D.454
36.国标标准符号代码下列何者为非:
（）
A.M=10B.P=10C.u=10D.n=10
37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?
（）
A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿
38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:
（）
A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非
39.SMT段排阻有无方向性:
（）
A.无B.有C.试情况D.特别标记
40.代表:
（）
A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法
41.有一只笼子,装有15只鸡和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:
（）
A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只
42.在绝对坐标中a（40,80）b（18,90）c（75,4）三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:
（）
A.a（22,-10）c（-57,86）B.a（-22,10）c（57,-86）
C.a（-22,10）c（-57,86）D.a（22,-10）c（57,-86）
43.ABS系统为:
（）
A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标
44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:
（）
A.3B.4C.5D.6
45.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:
（）
A.100°,3~5°B.118°,8~12°C.80°,5~8°D.90°,15~20°
46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:
（）
A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度
47.P型半导体中,其多数载子是:
（）
A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非
48.电阻（R）,电压（V）,电流（I）,下列何者正确:
（）
A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非
49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:
（）
A.6.5B.6.75C.7.0D.6.85
50.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:
（）
A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件
二、多项选择题（15题,每题2分,共30分:
每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分）
1.剥线钳有:
（）
A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳
2.SMT零件供料方式有:
（）
A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器
3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:
（）
A.轻B.长C.薄D.短E.小
4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:
（）
A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能
5.高速机可以贴装哪些零件:
（）
A.电阻B.电容C.ICD.晶体管
6.QC分为:
（）
A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC
7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:
（）
A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位
8.SMT贴片方式有哪些形态:
（）
A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH
9.迥焊机的种类:
（）
A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉
10.SMT零件的修补工具为何:
（）
A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉
11.包装检验宜检查:
（）
A.数量B.料号C.方式D.都需要
12.目检人员在检验时所用的工具有:
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