拉长培训手册.docx
《拉长培训手册.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《拉长培训手册.docx（65页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
拉长培训手册
前言
《拉长培训手册》终于跟大家见面了！
如清泉源于大山，拉长源于生产线，管理生产线也是生产管理系统最直
接最基层的管理。
作为兵头将尾，要管好一条拉，带领员工出色完成生产任
务，提高生产力，成品率，以及共同完善5S等方方面面的日常事务管理，的
确不是一件简单的事情，从计划到实施，从管理沟通到分析解决问题能力，
都体现出一个拉长应具备良好综合素质，同时亦表现出拉长的管理工作是生
产体系中最基础的工作。
什么样的拉长是个好拉长呢？
拉长的具体职责是什么？
公司曾多次组织拉
长进行培训，旨在提高各拉长的专业知识，管理理念，从而培养，锻造出更多
的高水准，能力强，综合素质高的拉长管理生产，服务生产，为使培训工作系
统化，具体化，经长时间的酝酿，总结，归纳出多次培训经验，搜集整理有关
资料，我们终于将其编辑成册，权作一份培训教材，以饷读者，其所涉内容具
体广泛，但也有不到之处，诚望指导逐渐改进。
对热情帮助支持提供资料信息
的相关部门人员甚表谢意！
编者
二零零二年五月
第一章拉长职责&日常工作
第一节拉长职责
生产拉长必须具备良好的责任感和基本素质,配合协助主管,工程师等,促进
各项生产目标的达成.（如生产力,成品率,Cycletime等等）。
1.维护生产线良好的纪律和工作状态。
2.为生产线输送物料,控制WIP存量。
3.对主料（例如磁环,胶壳等）和辅料（例如白胶纸,松香水等）进行管理、控制,杜绝遗失,损坏或
浪费,同时注意节约各种资源,如水、电等,减少公司成本。
4.培训员工,教导助拉,发展生产线员工多功能培训。
5.了解生产线和员工双方面需求,掌握生产线动态,保待生产线的稳定。
6.确保所挂工作指南及流程与所做产品相符,正确。
7.根据相关文件,给不同工位安排合格操作员工。
8.做好各种生产记录,确保生产线各种仪器的保养,维修,运作。
9.及时报告生产线不正常事故的发生,并寻找解决方法。
10.注意生产操作安全,并严格遵守公司各项规章制度。
第二节拉长日常工作
1.核查,记录员工出勤状况,处理员工一般请假、旷工、转班、自离等事宜,特殊情况向上级汇报。
2.检查仪器设备正常运作与否,是否保养过期,并即刻通知相关部门维修、保养。
3.检查工人是否按MI操作,所使用流程MI是否正确相符。
4.跟进W/O进度,注意每天的主料情况及拉上WIP控制,W/O完单及MRB处理避免W/OPastdue
S/OPastdue,Pushout等,后工序拉长还要注意QA退货,返工等。
5.品质问题跟进。
注意来料问题,生产过程中,若出现电性方面的坏品,则主要找产品工程师处
理若是外观或工艺方面的,则主要找工艺工程师处理,后工序遇到QA退货,适时找产品工程师
和QE工程师及相关主管一起确认、分析、解决。
6.在日常的工作中,拉长要执行主管安排的任务,如加人、减人;申请、转移、退还仪器设备;转
换产品型号;搬拉或跟进IPQC拉检,5S行动,ISO内审,客户参观等事项。
第三节拉长工作中应注意的事项:
1.拉长要根据主管安排的单量计算自己的人力,设备状况,不足则及时申请并报于各自主管。
2.安排员工生产时要根据Mpp的分配情况,设备,物料和其他一些实际情况,合理安排员工。
3.前后工位送货交接时,必须有收货本登记签收,后工序收货时要开相应的测试跟催卡或包装
跟催卡,后工位出货到QA时必须要有登记,而且一条拉上只允许出够一个W/O后才可以出第
二个W/O,避免有多个W/O都出到货仓而都完不到单。
4.W/O出够成品率后,应由前或后工位拉长填写W/O完工资料,并交到生产部物料员或文员处统
一打印存档交货仓,入ManMan系统完单。
5.W/O完单后,生产线必须在1-2天内完成MRB坏品处理,填写MRB单并由主管/工程师或以上级
别职员签名认可,MRB单同坏品一同交QA,待QA进一步处理。
6.生产线在收料时,物料员会发一份物料单,并按物料单上的主料,P/N,ID,QTY发给生产线,拉长应
核对无误后方可收料,该物料单右上角有该W/O的收料日期,Start-date,Due-date,此单还可表明
该物料的QPA,若QPA不够,必须找主管和相关的工程师验证并更正。
7.所有成品浸锡后操作工位应戴手指套（左右手各三只）,避免汗迹等污染上锡部位,造成上锡不良。
8.所有对眼睛有潜在危险的工位应戴防护眼镜,例如浸锡等工位。
9.所有测试仪器在停电前必须关机,正常情况下关机一分钟后才可开机。
10.测试耐压工位应注意安全,不要被高压打伤。
UV炉应前后有遮光板防止紫外线照射,且注意不
要把货留在紫外光机内较长时间,而导致烧货。
11.成品测试要按MI准备测试样板,校机记录,并培训员工正确填写,所有校机记录要保存,测试坏
品要放入带锁的坏品箱中.气动啤机工位严禁两人操作,且操作人员必须双手同时按动开关,以
防压伤手。
12.所有落在地上或等同位置的坏品,员工捡起后不允许直接放到盘中继续操作,必交给拉长,助拉处理,特别是测试/包装工位,必须要经过测试。
第四节日常表格的填写:
1.拉长必须每天做前一天的工时分析,按时交到生产部文员处入电脑。
2.拉长必须掌握本拉考勤状况,做好考勤记录。
3.计粮房每天会发各条拉的考勤报表,拉长要根据自己的考勤记录核查是否有误,若有更改,需主
管,经理签名后还回计粮组。
4.员工加班,班次变更要写加班纸,转班纸,转拉要写转拉纸,转拉纸要一式两份;请假要写
请假申请表;员工上夜班有夜班津贴,拉长必须填津贴表;员工休假要开休假纸,所有以上人事表格
均要写明拉号、工号、姓名、日期经主管和相关经理确认后递交人事部。
员工辞职、解雇、辞
退、旷工连续三天要开离职申请书。
5.MRB物料申请,辅料申请（如线,硅胶等）或原料退仓,必须开物料申请单,经主管、经理及计划员确认后最终交货仓,要注明楼层、拉号、日期、W/O、PE和原因（是MRB申请还是退仓,还是辅料
申请）。
6.物料审核程序单即（MRBForm）,所有成品报废必须在W/O完单1-2天内报MRB,填写MRB单经生
产部,QA部,工程部相关主管,工程师和经理审核签名后交QA处理,半成品报废在QPA之外的报废
亦要填写此单,同时要附有工程部的坏品分析报告,经计划部,工程部,生产部,QA部相关主管,工程
师,经理签名确认后方可再申请半成品MRB料。
7.半成品报废在QPA之内的,须填写内部的半成品物料报废表（即InternalWIPMaterialScrapForm）
只须经主管和工程师确认交QA处理即可。
8.所有底座,机架的维修、新制作、停用、转移和有关测试电脑、仪器的调试,维修均应填写,测试
工程部定单,经主管和经理确认后交测试部处理。
若是申请测试机架和底座等须先由IE部审核批
准。
9.生产线若需要申请工模夹具、设备,维修设备和设备转移须开设备处理申请表,并由主管或经理
签名后交到相应工程部处理。
但是申请设备,转移或停用设备夹具,须先由IE签名审核。
10.新产品或转厂产品要做初样。
拉长要填写初样报告,经主管,工程师签名确认后交于QA鉴定。
11.生产之前,拉长要填写指南申请表,向DCC申请一定数量的流程和MI。
若MI、流程或受控测试
磁碟遗失,确认无法找回,要填写文件遗失单,经主管,经理确认后交DCC。
12.夜班员工因休假或请假需在白天就餐的要写就餐申请表,若不在公司食堂就餐,可填写不就
餐人员登记表,不就餐时间以“十五天为最小单位”。
13.员工每个月发放的IBP奖金,要先填写生产线激励奖明细表。
第二章各系列产品操作注意事项
作为一名生产拉长应熟知每个系列产品的特点、工艺制作,以及各坏项产生的原因、操作注
事项。
以便正确有效地培训员工,提高成品率,避免因操作不熟或失误而造成的损失。
第一节BALI系列培训指南.
序号
工序名称
受影响主要问题
纠正行动或需改善之处
1.
拧麻花线
HIPOT问题
检查麻花线的外观,漆皮线是否被损伤及扭伤。
接触线圈的手指之指甲必须被剪掉,以免损伤漆皮。
2.
绕第一层线圈
HIPOT问题
每个P/N磁环必须有独立的绕线镊子,并且必须通过产品工程师的验证后方何使用。
相同大小的磁环需经PE确认是否可以共用镊子。
（贴有验证标签）。
培训生产拉长及助拉,让她们知道如何检查镊子的好坏及抛光技术,然后她们必须定期去检查绕线镊子,如发现不能使用之镊子应及时送EMD部门维修。
接触线圈的手指之指甲必须被剪掉,以免损伤漆皮。
加强员工的操作技能培训。
T/R问题
绕线时不可多绕或少绕圈数。
LL问题
要求线圈的所有线必须从线圈的出线口引出,绕线需紧密。
3.
线圈分麻花线头
HIPOT问题
接触线圈的手指之指甲必须被剪掉,以免损伤漆皮。
每根麻花线须分成2~3段分开（MI已有规定）。
4.
绕第二层线圈
HIPOT,OPEN
对于第一层是机绕线的产品,需将线头放松两圈产生缺口,然后将缺口放入绕线镊子夹紧（不得将线圈直接夹入绕线镊子）。
LL问题
绕完第二层线时必须使其分布均匀,且与第一层线保持疏密一致
T/R问题
多线并绕时,要求绕两圈后,剪齐引线,绕完后检查引线长度,从而确认并绕圈数是否相同。
磁环超高
绕线应均匀紧密,尽量减少交叉重叠,以避免线圈超高。
5.
线圈贴木条
LL,超高问题
要求线圈的所有引线必须从线圈的出线口（缺口）引出。
OCL问题
贴木条时,应使该木条上的所有线圈高度保持一致,以便能够同时浸没硅胶。
HIPOT问题
接触线圈的手指之指甲必须被剪掉,以免损伤漆皮。
6.
线圈浸硅胶
OLC问题
浸硅胶时,应使木条上的所有线圈同时刚好浸没硅胶。
磁环超高
浸硅胶后,必须在碎布上拖干磁环底部的硅胶,避免浸硅胶太厚,引起线圈超高。
HIPOT,OCL问题
浸硅胶之前/后,风干及锔炉时间必须足够。
7.
线圈测圈比
T/R问题
测试前需用好/坏样板验证,准确无误后方可测试。
T/R,OPEN问题
双线（或多线）并绕的线圈,需将线头分开分别测试。
漏测,用错线圈
测试合格的线圈放入指定的盘中,做好标识,并与其它线圈隔离。
8
线圈入胶座
露胶问题
固定线圈时,硅胶不可倒得太多,以免露胶。
入胶座前需用手将线头在磁环边缘处的多余的硅胶清除干净。
露线问题
线圈入胶座时,应使线圈缺口朝上,从而降低线圈高度..
线圈入胶座后,需用胶棒压紧线圈,然后检查是否有线圈超高,并及时修整。
线圈入胶座后,将夹具压板盖上,并拧紧螺帽（若螺帽松动应及时更换）。
要经常检查压板上的胶皮,如有磨损应及时更换。
HIPOT问题
压低线圈时,不可用力太大,以免损伤漆皮产生HIPOT坏。
OPEN问题
装夹具压板前,要将线头拨入胶座分线的缺口中,避免被压伤导致断线。
胶片装反
胶壳缺口需按同一方向粘在木板上。
9.
入胶座分线
脚片装反
将装好线圈的胶座放入线架时,必须使其一脚位置与分线架的斜角方向一致。
断线/虚焊
分线前,应检查分线槽内是否有硅胶。
若有,则须用镊子将其清除干净。
POL,T/R,DCR
100%按MI确认不同颜色引线入槽,并自检。
断线问题
引线必须准确入槽,并可靠地粘在双面胶纸上,以免后工位产生断线。
露线问题
分线时,应尽量避免线圈上面的线头交叉,否则会因其超高而导致露线。
10.
装脚片
POL,T/R
100%按MI确认分线入槽是否正确。
脚片装反
装脚片前,需确认一脚与胶座的对应位置,不可装反脚片。
断线/露胶座
装脚片后,脚片必须与胶座的锁口紧扣,不得松动或脱开。
断线/虚焊
装脚片时,应用手将脚片向上微微弯曲,然后将端脚微张脚片装入相应的槽中,引线必须入槽,且位于脚片端部的中间。
切线时,不得将线头牵拉出分线槽。
11.
浸锡前检查
分错线
分线必须准确无误,且引入槽。
露线问题
线圈无超高现象。
露胶壳
.脚片必须与胶座的琐口紧扣,不得松动或脱开。
断线虚焊
线头必须紧贴脚片端部,且不得偏出分线槽。
12.
端脚浸锡
多锡外露
浸锡不可太深,以免脚片拐角处堆锡,造成啤机后多锡外露或流锡
断线DCR问题
浸锡太浅造成不良焊点过多时,须及时调整锡炉。
13.
检查补焊
短路问题
.脚仔之间不得有连锡或多余线头。
断线虚焊
对上锡不良,漏焊等缺陷应及时补焊。
多锡外露
补焊时不可上锡太多造成脚片拐角处堆锡,使啤机后多锡外露
14.
啤机
胶壳破损
不可用金属敲击产品,造成胶壳破损。
啤机有孔
模腔内要保持清洁,不得留有残余碎屑。
严格按照MI要求调整啤机参数,并按操作指南操作。
不得使用超过有效期限的胶料。
外观缺陷
若啤机工作异常,须立即通知工程部进行检修。
15.
去披峰/冲模/
曲脚/剪脚
啤错方向
注意产品放模方向,按MI操作,不得放反方向.
胶壳破损
不可用金属敲击产品,造成胶壳破损。
外观不良
保持模具及台面干净,减少外观不良。
发现模具损坏或产品外观异常,应立即通知工程部相关人员
16.
印字
印反字
注意产品印字方向（UMB模啤出的产品,方向凹点为一脚方向
BOOK模啤出的产品,啤锋较厚处为一脚方向）,不得放反方向。
印字不清
保持台面干净,减少灰尘引起外观不良,印字不清的应用抹布蘸酒精将其擦干净后重新印字。
印字脱落
印好字的产品至少要过二次紫外光机烘干,若有必要可过第三次紫外光烘干。
17.
脚仔浸锡
上锡上良
上锡不良的产品须重新浸锡,两次浸锡仍不合格,应通知工程部
HIPOT问题
浸锡或返浸锡的产品都必须清洗干净,并按程序锔炉。
18.
成品锔炉
耐压,绝缘电阻坏
锔炉时间充分,排除水分。
19.
测试
电性坏
校机要准确,并用好品样板验证无误后方可进行测试。
对电性坏品要返测,LL坏品要用手动架返测。
测试架有问题,须及时通知测试部修理。
20.
外观检查
尺寸超差
产品过重力脚仔共面规时,必须自然通过,不得用手或工具推过
脚歪/脚斜/平面度
对外观有缺陷的产品应及时返工修复。
第二节SCORE系列操作注意事项
序号
工序名称
受影响
主要问题
纠正行动或需改善之处
拧麻花线
线露铜
漆皮线不能打折。
RL
拧麻花线长度及拧线圈数必符合MI要求。
2
装胶壳
POL
胶壳的方向必须完全一致。
3
绕线圈
RL
要求线圈的所有引线必须从线圈的出线口（缺口）引出,绕线需紧密
绕线均匀,不堆积,重叠。
绕线后,不可有2个（或以上）的缺口。
DCR/OCL/T/R
绕线时不可绕多圈数.绕线时不可绕少圈数。
Hipot线露铜
1.绕线时麻花线不可打折,若有打折,应拆掉重绕。
2.不可用指甲在磁环上拨动已绕好的线。
3.线头（或勾针）垂直从磁环孔穿出,不可倾斜穿出。
4.绕线时要定时检查镊子包胶纸情况,若有破损应随时更换。
5.绕线时要注意镊子夹线圈力度的大小,以刚好能夹稳线圈为宜。
4
包胶纸
OCL/CMC
包胶纸时必须将线圈包裹严实,特别注意线头引出位置。
CMC
线头位置必须严格分开,严禁线头交叉。
5
线圈分麻花线头
线露铜Hipot断线
每根麻花线须分成2~3段分开（MI已有规定）。
镊子上的胶纸必须足够的厚,金属不能外露。
分线时不可用力太大,以免拉伤引线。
RL
分麻花线后,必须确保引线从出线口引出。
6
线圈贴木条
RL
要求再次100%确认麻花线（所有引线）必须从线圈出线口（缺口）引出
7
线圈浸RTV胶
HI-POT
浸RTV之前,后风干及锔炉时间必须足够（按MI）,无气泡。
OCL
RTV胶必须完全浸没线圈。
POL
绕错端脚导致POL（极性）错。
8
绕端脚
DCR/Open
1.引线绕于端脚时须紧密,不松动,不重叠,不交叉。
2.绕线后引线须保持松驰（即要有缓冲孤度）。
3.镊子不得夹持漆皮线,避免镊子损失漆皮线。
9
浸端脚
DCR/Open
须确保0.5~1圈漆皮线及至少1圈白线绕于端脚上。
若有端脚焊锡不良,应由检查补焊工位返工,绝对不允许再浸第二次。
10
倒胶一
外观不良
装货进倒胶夹具时应保证脚片完全插入胶壳,防止脚仔超宽。
检查胶壳内的脚片是否平直,线圈摆放是否正确,线头有无外露,防止内
物外露。
倒胶时应保证倒胶夹具和货品保持一定的温度,加强黑胶的流动性。
11
倒胶二
外观不良
应保证所有的脚位孔上都有黑胶覆盖。
黑胶应保证有一定的流动性,或发现黑胶有拖丝现象,应稍微加热,防止黑
胶滴到胶壳外。
倒胶时应保证货品保持一定的温度,加强黑胶的流动性。
黑胶应保证有一定的流动性,或发现黑胶有拖丝现象,应稍微加热,防止产生气泡。
管理要点
1.生产线所有之模具、夹具、工具,测试机架须保持良好状态,坏后要及时维修或更换.
2.生产线半成品,成品测试,要有自己独立的好坏样板,测试前要用好坏样板校机.
3.检查工位和测试工位的好品、坏品、待维修品要有明确标识.
4.工序单填写必须真实,严格按MI要求作业,时间及温度须符合MI要求.
5.产品在摆放,运输过程中,不可有堆货现象.
6.成品/半成品返工须按返工MI进行,返工磁环下拉时须用返工序单跟进.须剪掉手指甲.
第三节Pdpro&Peack系列操作要点
序号
工序名称
受影响主要
问题
纠正行动或需改善之处
1
拧麻花线
HI-POT（耐压）
IL（插入陨耗）
RL（回输损耗）
拧麻花线的长度及圈数必须符合MI要求,尤其是长度生产线经常会有意加长。
Hipot（耐压）
开始拧线前需检查5根已拧麻花的Hipot及长度。
2
绕T/A（大线圈）
IL（插入陨耗）
绕线后,引线须从出线口（即缺口）引出,不可有2个（或以上）的缺口.
RL（回输损耗）
绕线要紧且均匀,不可太松。
HI-POT（耐压）
绕线时麻花线不可打结。
绕紧麻花线后,不可用手指在磁环上拨动麻花线。
3
分麻花线
IL（插入损耗）
分线后,务必保持原有出线口位置,不可损坏原缺口而制造一个新的出线口。
4
绕线圈T/B（小线圈）
DCMR
（差模对共模抑制）
线无长短线要求的T/B（小线圈）,要求绕2圈后,剪齐引线,绕完后检查引线长度,若长度相差约T/B（小线圈）的一圈长度,则此T/B须数圈数,有长短线要求,则员工须考核合格。
OPEN（断线）
按MI保留足够T/A（大线圈）和T/B（小线圈）间引线长度,避免线圈入胶座后因连线太短,重则啤机后断线,轻则啤机后露线。
5
线圈拧麻花线头
POL（错相）
100%自检,不可拧错线。
IL（插入损耗）
拧麻花线后,线头必须从缺口引出。
HI-POT（耐压）/
IL插入损耗）
麻花线头不可拧得太紧,太紧产生HIPOT坏品,也不可太松,因为太
松会使麻花线头位置易发生改变,产生IL坏,需保留约0.1”（0.1英寸,约2.5毫米）长度。
6
线圈贴木条
POL（错相）
贴木条时,100%检查拧线头极性。
IL（插入损耗）
要求线圈的所有引线必须从线圈的出线口引出。
Hipot（耐压）
贴木条时,与T/B相同的颜色线需与其他颜色分开,然后贴与木条上,通常是‘红绿线’与‘金蓝线’需尽量分开,避免Hipot。
7
线圈浸硅胶
OCL（电感）
浸硅胶的次数及硅胶浓度必须符合MI要求,不可少浸次数,产生OCL坏,风干/锔干时间须填写真实。
磁环超高
（啤机后露线）
浸硅胶时,必须拖干净磁环孔边的硅胶,避免浸硅胶堆积太厚,引起线圈超高。
8
入胶座
磁环超高
（啤机后露线）
线圈入胶座后,15-30分钟内,需检查是否有线圈超高,并及时修整,
否则露线。
磁环超高
（啤机后露线）
风干架上,不同木条间线圈引线不可相互挤压,以免风干过程中引起线圈超高,并在1小时内检查线圈超高。
露线/OPEN
（断线）
T/A与T/B连线太短的线圈,必须选出,否则线圈超高,导致啤机后露线或OPEN（断线）。
OPEN（断线）
入胶座时,T/A方向按MI图示。
CT问题
要求理件时线圈须尽可能分开（按MI图示）。
9
分线头
POL
员工务必100%自检。
断线
引线必须入槽,以免后工位产生断线。
10
装胶片
断线
装脚片前检查引线必须入槽,以免在胶座卡口位置断线（已有客户投诉）。
11
剪线头
DCR（直流电阻）
剪线后,线头需超出胶仔0.003”~0.005”.（约0.1毫米）。
OPEN（断线）
剪线后,线头贴紧脚片的端脚,不可分开或偏离端脚,否则焊锡不良
12
浸端脚
DCR（直流电阻）
（焊点不良引起）
不良焊点过多时,须及时调锡炉。
13
检查补焊
多锡外露
补焊时,焊点不可太大,且留意脚片拐角处不可堆锡,使啤机后多锡
外露。
14
啤机前检查
OPEN（断线）
此时引线已焊于脚片上,若重力压引线会产生OPEN（断线）坏品,因此只须检查超高的引线并轻轻理好及可。
15
啤机
外观不良
啤机时,100%自检啤机后产品,若有外观不良,须及时通知生产主管及PE工程师.及时清模,并有明确的清模记录。
16
剪脚/曲脚
用错模
换PE时,前10个须检查外观及尺寸。
外观不良
保持模具及台面干净,减少外观不良。
17
印字
HI-POT-Low
（低压）
成品锔炉时间不充分,会导致低压坏品。
18
锔成品
胶面隆起
锔干时间充分,避免胶面分层而隆起。
19
PST/
手动测试
误测
测试前校机时,必须用金样板确认金样板数据,以确认是否校好机,必须要有记录。
20
测试
脚歪/脚斜/平面度/误测
接触不良的测试架,须及时通知测试部维修。
管理问题:
1>.每个P/N磁环必有独立的绕线镊子,并且必须通过产品工程师的验证并贴上验证标签后方可使用.（相同大
小的磁环需经PE确认是否可以共用）。
2>.镊子的存放必须按标签分开,不可混放。
3>.绕T/A时,镊子上的胶纸破损后,需及时更换。
4>.接触线圈的手指之指甲必须被剪掉。
5>.装配拉长每天需于啤机前检查工位抽查400EA以上,以了解并控制坏项:
OPEN,DCR,POL,露线,露锡。
6>.工序单填写必须真实,IPQC监控。
7>.测试位发现突发性坏品时,第一时间通知PE工程师分析。
8>.测试样板需有明确的样板标识,即产品型号,样板类别（SHORT/LOAD/THRU/PASS/GOLDENSAMPLE）,测
试部盖章。
9>.不同型号需有自己独立的样板,或同一系列不同型号共用同一样板时,样板上必须标明可共用的所有型号
10>.不合的测试架（含手动测试架）,不可放在测试房,或将合格测试架/不合格测试架/待维修测试架分区域放置
避免员工拿错测试架。
11>.不同型号共用同一测试架时,测试架上须表明可共用的所有
升级会员 