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计算机维护复习资料整理
计算机维护考试复习内容
1、计算机硬件系统和软件系统分别包含了哪几部分？
[*]
A:
硬件系统包括主机（主板、电源、硬盘驱动器、光盘驱动器和插在主板总线扩展槽上的各种系统功能扩展卡）、显示器、键盘、鼠标和其它外设。
软件系统分为系统软件和应用软件两大类。
2、CPU主频、外频、倍频、FSB频率各自的含义是什么？
之间的关系是什么？
[*]
A:
主频指CPU内部的时钟工作频率。
外频是CPU的基准频率，与系统总线频率保持一致。
倍频是主频与外频之间的比值关系。
FSB是系统前端总线，是CPU与外界交换数据的最主要通道，FSB频率就是前端总线的时钟工作频率。
主频=外频*倍频
Intel平台中，FSB频率=外频*4；AMD平台中，FSB频率=外频*2。
3、简述CPU缓存的功能和分级组成。
A:
缓存里的数据是从内存复制过来的一小部分，缓存主要解决高频CPU与低频内存之间速度不匹配的矛盾，由一级缓存（L1，又分数据缓存和指令缓存）、二级缓存（L2）和三级缓存（L3）组成。
4、CPU封装的概念是什么？
IntelE7500采用什么封装，对应的接口类型是什么？
A:
封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
主要起着密封保护、固定、便于安装和运输、增强导热性能、联通外部电路等作用。
E7500采用LGA775封装方式，对应的接口类型是SOCKET-T。
5、熟悉CPU的物理结构、标签含义。
A:
组成：
内核基板针脚标签含义：
6、主板上逻辑控制芯片组由哪两部分组成？
各自的特征和作用是什么？
A:
1、北桥芯片组的功能。
主板性能的高低取决于北桥芯片组。
功能为：
1）支持各种类型的内存规格，支持内存的最大容量，是否支持内存ECC数据纠错等；2）负责支持显卡的总线接口，是否支持集成显卡；3）负责北桥芯片与CPU之间的信号传输，决定前端总线数据参数频率；4）负责南北桥芯片之间信号的传输。
2、南桥芯片组的功能。
主板支持外设功能的多少与南桥芯片有关。
功能为：
主要负责SATA接口管理、ACPI、KBC、RTC、USB接口等，还需与BIOS芯片、SIO芯片、HAD音频芯片、LAN网络芯片等进行通信和数据交换。
7、简述选购主板需注意的问题。
A：
1）技术指标；2）制造工艺；3）品牌；4）升级和扩充；5）稳定性和可靠性；6）售后服务。
8、熟悉系统总线的发展、相关总线带宽计算方法。
A:
从PC总线到ISA、PCI总线，再由PCI进入PCIExpress和HyperTransport体系。
AGP、PCI-E总线带宽的计算方法
总线是一组进行互连和传输信息（指令、数据和地址）的信号线。
主要参数有总线位宽、总线时钟频率和总线传输速率。
※总线位宽决定输入/输出设备之间一次数据传输的信息量，用位（bit）表示，如总线宽度为8位、16位、32位和64位。
※总线时钟频率是总线的工作频率，以MHz表示。
※总线传输速率是总线上每秒钟所能传输的最大字节数。
通过总线宽度和总线时钟频率来计算总线传输速率。
一.并行总线。
并行总线带宽（MB/s）=并行总线时钟频率（MHz）*并行总线位宽（bit/8=B）*每时钟传输几组数据（cycle）
●PCI总线位宽是32位，总线频率33MHz，每时钟传输1组数据，它的带宽为127.2MB/s，即1017.6Mbps。
●PCI2.1总线位宽是64位，总线频率66MHz，每时钟传输1组数据，它的带宽为508.6MB/s，即4068.8Mbps。
●AGP总线位宽是32位，总线频率66MHz，每时钟传输1组数据，它的带宽为254.3MB/s，即2034.4Mbps。
●AGPPro总线位宽是32位，总线频率66MHz，每时钟传输1组数据，它的带宽为254.3MB/s，即2034.4Mbps。
AGPPro是AGP的改进型，它使工作站级主板也能利用AGP的加速性能，降低了AGP所需的电压供应，并没有什么太大的改变。
●AGP2X总线位宽是32位，总线频率66MHz，每时钟传输2组数据，它的带宽为508.6MB/s，即4068.8Mbps。
●AGP4X总线位宽是32位，总线频率66MHz，每时钟传输4组数据，它的带宽为1017.3MB/s，即8138.4Mbps。
●AGP8X总线位宽是32位，总线频率66MHz，每时钟传输8组数据，它的带宽为2034.6MB/s，即16276.8Mbps。
顺带说说：
○ISA总线位宽是16位，总线频率8.3MHz，每时钟传输1组数据，它的带宽为15.9MB/s，即127.2Mbps。
○EISA总线位宽是32位，总线频率8.3MHz，每时钟传输1组数据，它的带宽为31.8MB/s，即254.4Mbps。
二.串行总线。
好，该说最新的PCIExpress了，和上面这些并行总线不同的是，PCIExpress属于串行总线，总线带宽和总线时钟频率的概念与并行总线完全相同，只是它改变了传统意义上的总线位宽的概念。
串行总线采用多条管线（或通道）的做法实现更高的速度，管线之间各自独立，多条管线组成一条总线系统。
如PCIExpressx1，PCIExpressx2，PCIExpressx16等。
PCIExpress总线频率2500MHz，这是在100MHz的基准频率通过锁相环振荡器（PhaseLockLoop，PLL）达到的。
串行总线带宽（MB/s）=串行总线时钟频率（MHz）*串行总线位宽（bit/8=B）*串行总线管线*编码方式*每时钟传输几组数据（cycle）
◆PCIExpressx1总线位宽是1位，总线频率2500MHz，串行总线管线是1条，每时钟传输2组数据，编码方式为8b/10b，它的带宽为476.84MB/s，即3814.7Mbps。
（带宽是PCI的3.75倍。
）
公式是2500000000（Hz）*1/8（bit）*1（条管线）*8/10（bit）*2（每时钟传输2组数据）=500000000B/s=476.8371582MB/s，即3814.6972656Mbps。
下面给出其它类型组合的带宽。
◆PCIExpressx2的带宽为953.68MB/s，即7629.4Mbps。
（此模式仅用于主板内部接口而非插槽模式）
◆PCIExpressx4的带宽为1907.36MB/s，即15258.9Mbps。
◆PCIExpressx8的带宽为3814.72MB/s，即30517.8Mbps。
◆PCIExpressx16的带宽为7629.44MB/s，即61035.5Mbps。
（带宽是AGP8X的3.75倍。
）
◆PCIExpressx32的带宽为15258.88MB/s，即122071Mbps。
可能有朋友感觉在这看到的带宽数据比别处看到的值要小，因为我采录的是实际数据，而非文稿数据。
就如同说硬盘160GB，而实际能用的只有153GB左右。
感兴趣的朋友请接着往下看！
PCI的带宽常被引述为132MB/秒，这是文稿数据，它的实际带宽是127.2MB/秒。
造成如此差异是因为：
1.对工作频率具体数值引用的不同。
2.容量单位上存在二进制计量与十进制计量，132MB/秒来源于十进制计量，127.2MB/秒来源于二进制计量。
并行总线带宽（MB/s）=并行总线时钟频率（MHz）*并行总线位宽（bit/8=B）*每时钟传输几组数据（cycle）
B/s=Hz*bytes*cycle
MB/s=MHz*bytes*cycle
132MB/秒：
PCI的工作频率是33MHz,即33MHz*1000000=33000000Hz。
PCI的位宽是32bits,即4bytes。
PCI每时钟传输1组数据。
33000000Hz*4bytes*1cycle=132000000byte/s除以10的6次方（容量以十进制计量）=132megabyte/s=132MB/s
而127.2MB/秒：
PCI的工作频率是以30ns来表示，Xns的倒数*1000=YMHz，即30ns的倒数*1000=33.333333MHz，33.333333MHz*1000000=33333333Hz。
PCI的位宽是32bits,即4bytes。
PCI每时钟传输1组数据。
33333333Hz*4bytes*1cycle=133333332byte/s除以2的20次方（容量以二进制计量）=127.1566mebibyte/s=127.2MB/s=1017.6Mb/s
9、何谓双通道内存？
在AMD和INTEL不同平台上有何差异？
A:
双通道内存技术是解决CPU总线带宽与内存带宽的矛盾的低价、高性能的方案。
双通道体系包含了两个独立的、具备互补性的智能内存控制器，使得两条内存可以并行地工作，增加了内存的有效带宽。
以前的Intel平台的内存双通道由北桥芯片组决定，现在也由CPU决定；AMD的64位CPU，由于集成了内存控制器，因此是否支持内存双通道看CPU就可以。
双通道能否搭建由内存控制系统决定。
10、试写出DDR3-13339-9-9内存的核心频率、工作频率、等效频率、带宽、CL、延迟时间（不考虑存取时间）。
A:
DDR3的核心频率、工作频率和等效频率之间的比率为1:
2:
4，所以，核心频率为1333/4=333MHz，工作频率为1333/2=667MHz，等效频率为1333MHz；
DDR3传输数据是并行方式，则带宽=1333*64/8=10.664GB/s；
CL值为9时钟周期，延迟时间=2*1000/1333*9=13.5ns。
11、熟悉内存按工作原理的分类、内存的封装方式、内存标签、频率的计算方法。
A:
4.1.1按内存的工作原理分类
1．ROM
2．
（1）MaskROM（掩模式只读存储器）
3．
（2）PROM（ProgrammableROM，可编程ROM）
4．（3）多次擦写可编程只读存储器
2EPROM
②EEPROM
③FlashMemory
⏹2．RAM
（1）SRAM
（2）
（2）DRAM
（3）SynchronousDynamicRandomAccessMemory
（4）EDO、SDRAM、BEDO、DDR。
内存的封装方式：
1．TSOP封装
TSOP是“ThinSmallOutlinePackage”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。
TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。
TSOP封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。
而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。
2．FBGA封装
单位容量内的存储空间大大增加。
相同大小的两片内存颗粒，FBGA封装方式的容量能比TSOP高一倍，成本也不会有明显上升，而且当内存颗粒的制程小于0.25微米时，FBGA封装的成本比TSOP还要低。
具有较高的电气性能。
FBGA封装的芯片通过底部的锡球与PCB板相连，有效地缩短了信号的传输距离，信号传输线的长度仅是传统TSOP技术的四分之一，信号的衰减也随之下降，能够大幅度提升芯片的抗干扰性能。
具有更好的散热能力。
FBGA封装的内存，不但体积比相同容量的TSOP封装芯片小，同时也更薄（封装高度小于0.8毫米），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36毫米。
相比之下，FBGA方式封装的内存拥有更高的热传导效率，FBGA封装的热抗阻比TSOP低75％。
3．CSP封装
CSP（ChipScalePackage，芯片级封装）DDR内存，如图4-14所示。
CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。
CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:
1.14，已经相当接近1:
1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
4.ZIP
SIMM，单列直插式存储器模块。
成对安装。
5.DIP
DIMM，双列直插式封装存储器模块。
SDRAM。
10．标签
内存条上标签的形式如图4-10所示。
12、简述PIO模式与DMA模式。
A:
1）PIO（ProgrammingI/O）模式：
是最早先的硬盘数据传输模式，数据传输速率低下，CPU占有率也很高，大量传输数据时会因为占用过多的CPU资源而导致系统停顿，无法进行其它的操作。
分为PIOmode0、PIOmode1、PIOmode2、PIOmode3、PIOmode4几种模式，数据传输速率从3.3MB/s到16.6MB/s不等。
2）DMA（DirectMemoryAccess）模式：
不需CPU介入，直接将数据从硬盘驱动器传输到内存，传输速度快。
分为DMA与UltraDMA。
13、简述硬盘外部数据传输率和内部数据传输率。
A:
外部传输也就是外部传输传输率啊外部传输传输率（ExternalTransferRate），一般也称为突发数据传输或接口传输率。
是指硬盘缓存和电脑系统之间的数据传输率，也就是计算机通过硬盘接口从缓存中将数据读出交给相应的控制器的速率。
平常硬盘所采用的ATA66、ATA100、ATA133等接口，就是以硬盘的理论最大外部数据传输率来表示的。
ATA100中的100就代表着这块硬盘的外部数据传输率理论最大值是100MB/s；ATA133则代表外部数据传输率理论最大值是133MB/s；SATA1.0接口的硬盘外部理论数据最大传输率可达150MB/s，而SATAII接口的硬盘外部理论数据最大传输率可达300MB/s。
这些只是硬盘理论上最大的外部数据传输率，在实际的日常工作中是无法达到这个数值的，而是更多的取决于内部数据传输率。
内部数据传输率（InternalTransferRate）是指硬盘磁头与缓存之间的数据传输率，简单的说就是硬盘将数据从盘片上读取出来，然后存储在缓存内的速度。
内部传输率可以明确表现出硬盘的读写速度，它的高低才是评价一个硬盘整体性能的决定性因素，它是衡量硬盘性能的真正标准。
有效地提高硬盘的内部传输率才能对磁盘子系统的性能有最直接、最明显的提升。
目前各硬盘生产厂家努力提高硬盘的内部传输率，除了改进信号处理技术、提高转速以外，最主要的就是不断的提高单碟容量以提高线性密度。
由于单碟容量越大的硬盘线性密度越高，磁头的寻道频率与移动距离可以相应的减少，从而减少了平均寻道时间，内部传输速率也就提高了。
虽然硬盘技术发展的很快，但内部数据传输率还是在一个比较低（相对）的层次上，内部数据传输率低已经成为硬盘性能的最大瓶颈。
目前主流的家用级硬盘，内部数据传输率基本还停留在70~90MB/s左右，而且在连续工作时，这个数据会降到更低。
14、熟悉硬盘的外部结构、性能参数、分类、RAID技术、标签参数含义。
A:
见书。
1、硬盘的结构
硬盘主要由固定面板、控制电路板、硬盘片和磁头组件、接口及附件等组成。
硬盘片和磁头组件是构成硬盘的核心，密封在一个高度净化的腔体内，以保证硬盘高速、稳定地运行。
1）硬盘的外部结构
2）
3）1）传输速率
4）2）硬盘单碟容量
3）硬盘转速
硬盘的转速是指硬盘盘片每分钟转过的圈数，即硬盘内主轴的转动速度，单位为r／min。
硬盘转速目前通常为5400rpm、7200rpm和10000rpm等。
转速越高，平均访问时间越短，但也会带来高热量、高噪声及磨损加剧等负面问题。
4）平均访问时间
平均访问时间是反映硬盘数据操作速度的指标，单位是毫秒（ms）。
它包括平均寻道时间和平均等待时间。
5）平均寻道时间
硬盘接收到主机系统指令后，磁头移动到数据所在磁道所花费时间的平均值，一般为8ms。
6）平均等待时间
磁头移动到磁道后，等待磁道上需要的数据扇区移动到磁头下的时间，一般为盘片转半圈的时间。
同一转速下硬盘的平均等待时间固定，对不同转速的硬盘其值分别为5.556ms，4.167ms，3ms，2ms。
⏹7）硬盘缓存
2）按接口类型分类
IDE接口
SerialATA接口（SATA接口）
SCSI接口
5、冗余磁盘阵列技术
RAID是通过磁盘阵列与数据条块化方法相结合,以提高数据可用率的一种结构。
IBM早于1970年就开始研究此项技术。
RAID可分为RAID级别1到RAID级别6,通常称为：
RAID0,RAID1,RAID2,RAID3,RAID4,RAID5,RAID6。
每一个RAID级别都有自己的强项和弱项.“奇偶校验”定义为用户数据的冗余信息,当硬盘失效时,可以重新产生数据。
15、简述LCD的亮度、对比度、响应时间及面板的概念。
A:
亮度是指画面的明亮程度，单位是堪德拉每平米（cd/m2）或称nits，也就是每平方公尺分之烛光。
目前提高亮度的方法有两种，一种是提高LCD面板的光通过率；另一种就是增加背景灯光的亮度，即增加灯管数量。
液晶显示器的对比度实际上就是亮度的比值，定义是：
在暗室中，白色画面（最亮时）下的亮度除以黑色画面（最暗时）下的亮度。
更精准地说，对比度就是把白色信号在100%和0%的饱和度相减，再除以用Lux（光照度，即勒克斯，每平方米的流明值）为计量单位下0%的白色值（0%的白色信号实际上就是黑色），所得到的数值。
对比度是最黑与最白亮度单位的相除值。
因此白色越亮、黑色越暗，对比度就越高。
对比度是液晶显示器的一个重要参数，在合理的亮度值下，对比度越高，其所能显示的色彩层次越丰富。
所谓黑白响应时间是液晶显示器各像素点对输入信号反应的速度，即像素由暗转亮或由亮转暗所需要的时间（其原理是在液晶分子内施加电压，使液晶分子扭转与回复）。
常说的25ms、16ms就是指的这个响应时间，响应时间越短则使用者在看动态画面时越不会有尾影拖曳的感觉。
一般将黑白响应时间分为两个部分：
上升时间（Risetime）和下降时间（Falltime），而表示时以两者之和为准。
液晶面板可以在很大程度上决定液晶显示器的亮度、对比度、色彩、可视角度，液晶面板发展的速度很快液晶面板部份与液晶显示器有相当密切的联系，它的产量、优劣以及市场环境等多种因素都关系着液晶显示器自身的质量、价格和市场走向，因为一台液晶显示器其80％左右的成本都集中在了面板上。
16、简述显卡的PCI-E接口。
A:
PCIExpress（以下简称PCI-E）采用了目前业内流行的点对点串行连接，比起PCI以及更早期的计算机总线的共享并行架构，每个设备都有自己的专用连接，不需要向整个总线请求带宽，而且可以把数据传输率提高到一个很高的频率，达到PCI所不能提供的高带宽。
相对于传统PCI总线在单一时间周期内只能实现单向传输，PCI-E的双单工连接能提供更高的传输速率和质量，它们之间的差异跟半双工和全双工类似。
17、简述显卡GPU核心频率、核心位宽、像素填充率、纹理填充率的概念，显存的位宽、频率、类型和容量的概念。
A:
核心频率
显示芯片的频率有点象CPU的频率，频率越高，性能越强，这和CPU并没有什么分别，显卡的核心频率是指显示核心的工作频率，其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能，但显卡的性能是由核心频率、显存、像素管线、像素填充率等等多方面的情况所决定的，因此在显示核心不同的情况下，核心频率高并不代表此显卡性能强劲。
比如9600PRO的核心频率达到了400MHz，要比9800PRO的380MHz高，但在性能上9800PRO绝对要强于9600PRO。
在同样级别的芯片中，核心频率高的则性能要强一些，提高核心频率就是显卡超频的方法之一
核心位宽
显示芯片位宽是指显示芯片内部数据总线的位宽，也就是显示芯片内部所采用的数据传输位数，目前主流的显示芯片基本都采用了256位的位宽，采用更大的位宽意味着在数据传输速度不变的情况，瞬间所能传输的数据量越大。
像素填充率:
即每秒钟显示芯片/卡能在显示器上画出的点的数量。
像素填充率指的是屏幕中你显卡处理的颜色的能力，每秒种能够在处理的多边形上的添的颜色的数量。
每个小的象素点是一个象素。
像素填充率越高，你能处理的颜色复杂的3d能力越高。
纹理填充率指的是在多边形没个面上填充的颜色的纹理，纹理和象素有什么区别呢？
看看你的皮肤，皮肤的颜色相当与象素，皮肤上的褶皱相当于纹理。
这个值越高，意味你的显卡能够处理的细节的能力越强。
位宽：
显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数
显存频率与显存时钟周期是相关的，二者成倒数关系，也就是显存频率＝1/显存时钟周期.
容量：
这个就比较好理解了，容量越大，存的东西就越多，当然也就越好。
目前主流的显存容量128MB、256MB、512MB，1024MB等。
目前市场中所采用的显存类型主要有SDRAM，DDRSDRAM，DDRSGRAM三种。
18、熟悉LCD的相关参数。
熟悉显卡的工作原理、结构、总线接口类别和外貌特征、输出接口、主要参数。
A:
衡量液晶显示器性能的好坏，可以从以下几个参数来考虑。
尺寸：
以可视范围的屏幕对角线来决定，15.1英寸LCD等于17英寸CRT显示器。
坏像素：
A级>B级>C级
亮点、暗点、彩点
点距
液晶显示器的像素间距（pixelpitch）的意义类似于CRT的点距（dotpitch），CRT的点距会因为荫罩或光栅的设计、视频卡的种类、垂直或水平扫描频率的不同而有所改变，而液晶显示器的像素数量则是固定的。
分辨率或解析度：
HD720p、FULLHD1080i、1080P
垂直刷新频率.
原理:
CPU将数据通过总线传送到显示芯片；
显卡上的显示芯片对数据进行处理，并将处理结果存放结果在显存中；
显卡从显存中将数据传送到RAMDAC（RandomAccessMemoryDigital/AnalogConvertor，随机存取内存数字/模拟转换器）并进行数/模转换；
RAMDAC将模拟信号通过VGA接口送到显示器。
结构：
显卡由显示芯片、RAMDAC、显示BIOS、显存、VGA接口、PCB板等部分组成。
在显卡上我们主要看到的部件有一个15针的VGA输出端口、图形处理芯片、显示内存及BIOS芯片。
PCB板：
4层或6层
显卡总线结构：
⏹显卡总线大致有ISA、EISA、VESA、PCI、AGP、PCI
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