电子制造外包行业研究报告.docx
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电子制造外包行业分析
一、电子制造外包行业的概况
1.电子制造外包行业概述
从定义来讲，外包（Outsourcing）是指企业将价值链中原本由自身提供的具有基础性的、共性的、非核心的业务和基于信息技术的业务流程剥离出来后，外包给企业外部专业的制造或服务提供商来完成的经济活动。
电子制造外包（ElectronicManufacturingServices，简称EMS，也叫做电子制造服务）是电子制造业与外包行业结合的产物，EMS最初的业务仅仅是代客户贴装印刷线路板（PCB），发展到今天，EMS 公司提供的服务已大为拓展，除印刷线路板（PCB）贴装外，还包括产品设计、工程、测试、物料采购等多项内容，但印刷线路板（PCB）贴装仍然是EMS 公司所提供的最为核心的基础业务。
在传统的电子制造业中，厂商自身完成从产品开发设计、原材料采购到产品的生产制造等环节，并用自身的品牌进行产品销售。
随着市场的不断发展和市场竞争激烈程度的提高，生产厂商为达到扩大市场份额、有效降低生产成本、迅速扩大产品产能、缩短新品开发时间等目的，逐步将产品的生产制造和开发设计等工作外包给其他企业完成，而自身开始将发展重点逐步移向品牌经营与渠道建设。
由此，电子制造产业出现了品牌商和电子制造外包服务商的专业分工格局。
2.电子制造外包行业产业链
电子制造外包行业的上游是电子元器件，如半导体、PCB、被动电子元件（电阻、电容等）等，下游为电脑、手机、平板电脑等通讯类产品和消费类电子的品牌厂商。
二、行业主管部门、主要政策、行业主要法律法规
1.行业管理部门
电子制造外包行业为开放性、完全竞争性行业，不存在行政性准入管制。
行业主管部门国家工信部主要负责产业政策的制定，并监督、检查其执行情况；研究拟订行业发展规划，指导行业结构调整，实施行业管理，参与行业体制改革、技术进步和技术改造、质量管理等工作。
2.行业政策及主要法律法规
本行业管理相关的法律、法规主要包括：
《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国固体废弃物污染环境防治法》和《中华人民共和国产品质量法》等。
根据中华人民共和国国家发展与改革委员会2013年2月16日公布的《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修正），公司所生产的产品属国家鼓励类产品（详见第一类鼓励类、二十八、信息产业21、新型电子元器件制造）。
名称
主要内容
备注
国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）
到2020年在我国科学技术的要实现的目标之一是要掌握一批事关国家竞争力的装备制造业和信息产业核心技术，制造业和信息产业技术水平进入世界先进行列。
突破制约信息产业发展的核心技术，就是要掌握集成电路及关键电子元器件等核心技术，提高自主开发能力和整体技术水平。
国务院
“十二五”国家战略性新兴产业发展规划
在信息技术产业发展方面的电子核心基础产业领域，应重点围绕整机和战略领域需求，大力提升产品自主开发能力，突破先进和特色芯片制造工艺技术，先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术，加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发，培育集成电路产业竞争新优势。
提高新兴领域专用设备仪器保障和支撑能力，发展片式化、微型化、绿色化的新型电子元器件。
国务院
电子基础材料和关键元器件“十二五”规划
“十二五”期间，培养10个以上年销售收入超过100亿元的电子元件企业。
国家将继续推动大公司战略，培养10个以上年销售收入超过100亿元的电子元件大公司，争取电子元件销售收入亿元以上企业占到全行业销售收入总额的75%。
同时，国家大力加强自主创新和民族品牌的建设，形成一批掌握关键核心技术、具有国内国际知名品牌与影响的企业，初步形成一批以研发为驱动力的创新型中小企业。
明确了推动产业升级、加强科技创新、统筹规划产业布局、加强自主品牌建设、促进产业协同发展等重点任务，引导电子元器件企业与上游材料、设备企业开展合作，突破原材料、设备核心技术；引导和推动计算机、通信、家电等行业有实力的整机企业向产业链上游“纵向发展”，使其在提升自身配套能力的同时，推动元器件行业发展，形成联动的产业格局。
工业和信息化部规划司
中国制造2025
以体现信息技术与制造技术深度融合的数字化网络化智能化制造为主线。
由要素驱动向创新驱动转变，由低成本竞争优势向质量效益竞争优势转变，由资源消耗大、污染物排放多的粗放制造向绿色制造转变，由生产型制造向服务型制造转变。
坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，加快从制造大国转向制造强国。
在这一过程中，智能制造是主攻方向，也是从制造大国转向制造强国的根本路径。
国务院
三、电子制造外包行业分析
1.全球电子制造外包行业分析
（1）预计2016年产业规模达4,500.00亿美元
2013年电子制造外包市场大约3638亿美元，比2012年微跌0.3%，主要原因是笔记本电脑出货量大幅度衰退。
随着电子制造外包业务模式的日益成熟，代工服务商服务能力不断提升，全球电子制造代工行业服务领域越来越广，外包总量逐年递增。
目前电子制造代工服务已经覆盖了家用电器、网络通讯、消费电子、汽车电子、医疗设备、航空航天等多个领域。
市场研究机构iSuppliiSuppli是一家全球领先的针对电子制造领域的市场研究公司。
iSuppli通过提供有关战略性和战术性的信息、分析、建议和工具，帮助原始设备生产商（OEM），电子制造业服务（EMS）供应商，原始设计制造商（ODM）和元器件供应商减低成本和改善供应链性能。
报告称2013年全球电子制造外包EMS（ElectronicManufacturingServices，电子制造服务）总量约为4,000.00亿美元，预期该产业将保持相对较高的扩张速度，至2016年该产业的营业收入将达到4,500.00亿美元。
（2）行业利润率水平将保持平稳
据iSuppli的分析，全球电子制造代工服务行业的毛利率水平在5.00%到10.00%左右，其中EMS行业的毛利率目前基本稳定在5.00%到8.00%水平上，且在未来几年内仍将保持上述毛利率水平。
目前国内电子制造代工服务行业具有劳动力成本低、租金成本低等优势，企业的平均毛利率水平略高于全球平均水平，国内优势企业的毛利率水平估计能达到10.00%以上。
（3）行业竞争格局
未来5年最有成长潜力的电子制造外包市场还是手机市场。
小米的成功为电子制造外包服务做了最佳宣传，小米专注市场炒作与品牌推广，将制造部分完全交给外包制造厂家。
小米取得了巨大成功，这刺激了众多的手机企业改走小米模式，为电子制造外包厂家打开广阔空间。
而苹果、三星和LG未来也有可能将少量制造业务外包给电子制造外包厂家，预计通讯终端的电子制造外包市场规模从2013年的308亿美元增长到2017年的352亿美元，全球电子制造外包产业大约有300-350家企业，行业集中度非常高，前8大企业占据了大约81%的市场份额，这些大企业抢占了大客户。
按照企业总部所在地，台湾是全球电子产业心脏，全球大约75%的电子制造外包业为台湾企业，按收入排名依次是鸿海、广达、和硕、仁宝、纬创、英业达、新金宝、环隆电气（日月光）。
2.国内电子制造外包行业分析
（1）低成本和制造产能转移惠及中国内地EMS市场
在地域上，全球EMS行业从欧美开始，随后发展至南美、东南亚和中国台湾，之后是中国大陆，即向着成本越来越低而市场越来越大的方向迁移。
中国大陆和台湾地区由于具有良好的投资环境、规模不断扩大的中产阶级、廉价的高素质劳动力，目前已成为全球EMS领域最重要区域。
在全球几个制造基地聚集地中，无论是装配工人成本还是工程师成本，中国都具有相当竞争力。
因此，从需求和人力成本来看，中国目前仍是全球品牌商转移产能的首选之地。
根据HendersonVentures的预测，中国未来几年电子产值增速将一路领先于世界上其他主要电子制造聚集地区，达到20.00%以上。
（2）产业规模和市场规模逐步扩大
2013年，我国电子信息产业销售收入总规模达到12.40万亿元，同比增长12.70%；其中，规模以上电子信息制造业实现主营业务收入9.30万亿元，同比增长10.40%；软件和信息技术服务业实现软件业务收入3.1万亿元，同比增长24.60%。
2014年，我国规模以上电子信息制造业增加值增长12.2%，增速同比提高0.1%，领先于同期工业平均水平3.7%。
软件和信息技术服务业完成收入3.7万亿元，同比增长20.2%，高于全国工业收入增速10%以上。
规模以上电子信息制造业收入和利润总额占工业总体比重分别达到9.3%和7.2%，同比提高0.2%和0.6%数据来源：
国家统计局
。
全球电子产业中网络设备行业与消费电子行业的EMS/ODM 渗透率EMS/ODM的渗透率是指EMS/ODM的销售收入占电子制造产业总销货成本（COGS）的比率。
还有较大的提升空间，加上中国本土庞大的人口基础所催生的巨大市场，未来几年内网络设备行业与消费电子行业，特别是终端类产品，将是国内电子制造外包服务业务持续增长的重点领域。
（3）内资企业实力提升
2013年，我国规模以上电子信息制造业中，内资企业实现销售产值30,975.00亿元，同比增长18.50%，高于行业平均水平7.50%；三资企业实现销售产值62,917.00亿元，同比增长7.70%，增速低于平均水平3.30%；内资企业销售产值比重达到33.00%，比2012年提高2.10%数据来源：
国家统计局
。
（4）外贸增速高位趋稳
2013年，我国电子信息产品进出口总额达1,330.00亿美元，同比增长12.10%，增速高于同期全国外贸进出口总额水平（4.50%）。
其中，出口7,807.00亿美元，同比增长11.90%，高于全国外贸出口增速4.00%，占全国外贸出口比重达到35.30%，比上年提高1.20%，对全国外贸出口增长的贡献率为51.10%。
进口5,495.00亿美元，同比增长12.40%，高于全国外贸进口增速5.10%，占全国外贸进口比重达到28.20%，比上年提高1.30%，对全国外贸进口增长的贡献率为45.7%。
从全年进出口走势来看，呈逐步趋稳态势。
（5）电子信息制造业企业效益水平得到提升。
2014年1-11月，规模以上电子信息制造业完成主营业务收入91,993亿元，同比增长9.8%；实现利润总额4,023亿元，同比增长22.9%；上交税金1,640亿元，同比增长11.1%。
行业平均利润率为4.4%，同比提高0.5%。
分季度看，2014年一季度、上半年和前三季度，行业利润率分别为3.2%、4.0%、4.1%，呈一路走高态势。
（6）国内行业竞争格局
国内电子制造外包服务行业近年来取得了很大发展，但是这种增长主要还是来源于全球电子制造产能向中国的转移。
从市场格局来看，目前国内电子制造外包服务行业的一线公司绝大部分是国际级公司和中国台湾公司在中国大陆投资设立的三资企业，并占据了大部分的市场份额。
目前，本土企业在国内市场中基本处于二、三线的地位，且绝大部分属于EMS 业务模式，除少数企业具有一定的规模和较强的设计、制造与综合服务能力，赢得了部分大型客户资源和市场份额外，其余大部分企业规模尚小，制造与服务能力偏弱，主要依托自身的灵活性和简单定制服务盈利。
尽管目前本土企业在同外资企业的竞争中还处于弱势地位，但是国内巨大的消费市场、不断增长的技术与管理人才队伍、丰富的低成本劳动力等，仍然为本土企业的持续发展提供了良好的环境。
一批发展态势良好，具备自身竞争优势与大型客户资源的本土企业十分有望在未来几年内实现快速增长，成为国内电子制造外包服务行业的主要厂商。
在网络通讯终端设备、便携式消费电子产品等领域，本土企业有望实现更大的发展。
（7）国内市场布局
目前，国内的电子制造外包服务企业主要集中在经济发达的东部沿海地区，珠三角、长三角和环渤海地区的电子制造外包服务企业占据着全国绝大部分的市场份额。
其中，珠三角第一，长三角第二，环渤海第三，以天津为龙头的环渤海地区作为经济新热点，发展潜力巨大，增长势头强劲，相对充足的能源和较高素质的人力资源，再加上良好的引进政策，必然吸引南方企业北上投资。
预计未来珠三角、长三角、环渤海仍将是国内电子制造外包服务行业的投资密集区域。
（8）行业利润率水平及变动趋势
目前，国内电子制造外包服务行业具有劳动力成本低、租金成本低等优势，企业的平均毛利率水平略高于全球5%-10%的平均水平，国内优势企业的毛利率水平估计能达到10%以上，其中ODM 企业的毛利率又略高于EMS 企业。
预计未来几年内国内电子制造外包服务行业的利润水平将保持较为稳定的状况。
四、行业技术特点和工艺流程
1.行业技术水平及技术特点
SMT（SurfacedMountingTechnology，表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引线或短引线的表面组装元器件（又叫片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，主要用于电子元器件组装。
SMT的广泛应用主要基于电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件原件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的IC已无穿孔原件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
作为新一代电子组装技术，SMT以自身的特点和优势，使电子装联技术产生了根本的、革命性的变革。
当前，SMT已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，并在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术，而在应用过程中，SMT 自身也在不断地发展与完善。
（1）SMT 成为高效、敏捷的技术装备
当前，SMT 的工艺技术装备正向着敏捷、柔性、快速反应的方向发展。
SMT生产线的生产高效率主要体现在SMT 生产线的产能效率和控制效率，就是在计算数据网络的支持下，采用智能控制方式，优化设计参数、控制进程和贴装方式，能准确有效地转换模式和调换参数，从而实现无缺陷生产。
（2）SMT 设备的发展
表面安装技术中SMT 设备的更新和发展代表着表面安装技术的水平。
当前，SMT 设备正在通过改变结构向高性能的方向发展。
为提高生产效率并减少设备体积，SMT 设备正从传统的单路印刷电路板（PCB）输送向双路PCB 输送的结构发展，贴装工作头结构从传统的单头结构向多头结构和多头联动方向发展。
（3）SMT 生产线向绿色环保方向发展
“绿色生产线”将是SMT 的发展方向。
即在规划期就从SMT 建线设计、SMT设备选型、工艺材料选择、环境与物流管理、工艺废料的处理及全线的工艺管理上考虑环保要求，并在生产过程中制定相应的工艺规范，以适实的、科学的、合理的方式维护和管理SMT 生产线，以满足生产的需要和环保的要求。
2.行业工艺流程
SMT的主要的生产工艺和流程如下：
印刷（锡膏）-->检测（可选AOI全自动或者目视检测）-->贴装（先贴小器件后贴大器件:
分高速贴片及集成电路贴装）-->检测（可选AOI光学/目视检测）-->焊接（采用热风回流焊进行焊接）-->检测（可分AOI光学检测外观及功能性测试检测）-->维修（使用工具:
焊台及热风拆焊台等）-->分板（手工或者分板机进行切板）
上述工艺流程简化为：
印刷-->贴片-->焊接-->检修。
每道工艺中均加入检测环节以控制质量。
（1）锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
（2）零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
（3）回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
（4）AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
（5）维修
其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在AOI光学检测后。
（6）分板
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。
五、行业的经营模式及竞争状况
1.行业经营模式
电子制造外包业务一般分为ODM 和EMS 模式。
随着电子制造外包运作模式的日趋成熟，下游客户种类的不断丰富，电子制造外包业务涵盖的内容越来越广泛，从初级的OEM 模式一直发展到除品牌销售以外的所有其他环节。
OEM、ODM 和EMS 三种业务模式都属于电子制造外包业务，业界将其统称为合约制造服务。
严格意义上讲，OEM 模式下，企业为品牌商提供的仅是产品制造服务（来料加工）；ODM 模式下，企业为品牌商提供的服务包括从市场研究、产品设计开发、原材料采购一直到产品制造；EMS 模式下，企业为品牌商提供的服务包括原材料的采购、产品的制造和相关的物流配送、售后服务等环节。
在实际情况中，除OEM 容易准确界定外，很难将一家电子制造外包厂商界定为纯ODM 或纯EMS 企业。
从事ODM 业务的企业，其业务往往涵盖了部分服务环节的内容，而从事EMS 业务的企业，其业务又涵盖了部分开发设计环节的内容。
因此，目前业界通常依据其业务的侧重点来对企业的业务模式进行划分，业务偏重于产品设计开发（Design）环节、强调研发能力的，一般称为ODM 企业，业务偏重于服务（Services）环节、强调价值服务的，则称为EMS 企业。
2.行业主要企业及竞争状况
目前，国内外电子制造外包企业众多，行业已经高度市场化。
行业内的主要企业是以高端品牌商为服务对象的世界顶级EMS企业，如美国四海、捷普、伟创力等，目前国内A股上市公司中环旭电子、卓翼科技、实益达、兴森科技、深科技等的主营业务也涉及本行业。
行业内，主要电子制造厂商盈利能力对比如下：
公司
毛利率
净利率
生产模式
HonHaiPrecisionIndustry（富士康）
4.63%
2.59%
EMS/ODM
Flextronics（伟创力）
5.70%
2.42%
EMS
Jabil（捷普）
7.60%
2.30%
EMS
Celestica
6.74%
1.80%
EMS
CompalElectronics（仁宝）
2.88%
1.15%
OEM
ASUSTeKComputer（华硕）
7.16%
6.14%
ODM
InventecCorp（英业达）
4.49%
1.11%
OEM
WistronCorp（纬创资通）
4.10%
1.09%
OEM
Sanmina-SCI
6.48%
1.62%
EMS
长城开发
7.41%
2.41%
EMS
BenchmarkElectronics
7.16%
2.29%
EMS
QuantaComputer（广达）
3.23%
2.49%
OEM
环旭电子
12.80%
4.68%
EMS/ODM
卓翼科技
14.31%
5.78%
EMS/ODM
数据来源：
国金证券研究所
电子制造外包行业的竞争围绕着提升资源整合能力展开，即制造的灵活性的竞争、采购供应链管理能力强弱的竞争、总体成本的竞争。
EMS行业的竞争优势理论构图如下：
3.进入本行业的壁垒
（1）大型企业供应商准入壁垒
EMS企业要想成为大型品牌商的供应商，不仅要达到国际最先进的行业标准，更要从产品质量到企业管理均通过严格的供应商资质认定。
目前，国际大型企业对供应商的资质认定至少在一年以上，一般需要多次整改后方能通过资质认定，再通过相当一段时间的小批量供货测试后才能正式成为其供应商。
EMS企业一旦通过供应商资质的最终审定，将被纳入到国际大型品牌商的全球供应链，可以接受其全球生产基地的采购。
而且一旦确定合作关系，为保证产品品质及维护供货的稳定性，这些国际大型企业通常不会轻易改变EMS供应商。
这种严格的供应商资质认定，以及基于长期合作而形成的稳定客户关系，对拟进入EMS行业的企业形成了极强的资质壁垒。
（2）资金和生产规模壁垒
首先，经营EMS业需要投资较为昂贵的SMT设备及测试设备；其次，EMS公司为控制整体成本，需要不断完善其物料采购体系，需要较大的流动资金；最后，EMS服务对象以跨国公司为主，跨国公司业务规模往往较大，这就要求作为其全球供应链一个重要环节的EMS公司也必须具有较大的生产规模，只有实现规模化生产，才能有效降低采购成本和生产成本。
（3）供应链管理壁垒
EMS公司为跨国公司提供的供应链管理服务重要性逐步增长，公司提供的供应链管理涵盖了全面系统制造、供应商与库存管理、设计、物流和售后（维修）服务等内容，保持高品质、高性价比的供应商体系，需要长期的考察与丰富的经验，对于新入企业并非易事。
（4）技术壁垒
EMS行业需要有较强的整体技术实力，如电子产品线路板组装的表面装贴、插件、焊接、组装、测试工艺技术，需要长时间的实践和积累。
同时，由于下游电子产品更新换代较快，EMS企业需要长期不断进行工艺技术、品质控制及生产管理等多方面的更新和提高。
六、影响行业发展的有利和不利因素
1.有利因素
（1）随着国内电子制造外包服务的成熟度不断提升以及全球电子制造外包服务行业逐步向亚太特别是对中国大陆的转移，国内市场的增长速度远远超过行业的同期增长速度，势必提高整个市场容量并带动该产业在国内的快速成长。
（2）与电子制造外包服务行业配套的上下游供应链日趋成熟，从基础电子元件到研发设计配套的方案商及支持全球物流配套服务等环节已经可以满足电子制造外包服务全球化的基础需求。
（3）国内众多品牌商、渠道商、运营商的高速成长，在部分产业如信息通讯、个人电脑、家电行业中已经出现如华为、联想、海尔等国际化运作的成功的企业，为国内电子制造外包服务商提供了众多策略合作机遇。
（4）电子制造外包服务附加价值不断提升，逐步向产品价值链的高端前进，通过ODM 模式与EMS 模式的不断融合，中国电子制造业正在经历基本的转变，从“中国制造”向“中国创造”进行行业转移，这种转移为类似于发行人这种具备产品规划、设计与研发能力的制造厂商提供了较大的发展空间。
（5）通过多年的发展，国内电子制造外包行业已经熟悉并建立与之配套的服务模式特别是服务理念的提升，具备了参与国际同行业的竞争的先决条件。
2.不利因素
（1）国内电子制造外包服务运作模式种类繁多，在和国际级企业和台资厂商的竞争中，虽然具备一定的灵活性和地域优势，但其所提供的服务水平还不尽人意，在低成本运作、精密制造能力、精细化管理、供应链管理能力、设计水平等方面都有待提升。
（2）国际著名的电子制造外包服务商正加速整合（如伟创力收购旭电），富士康、捷普和佰电科技等纷纷加快并购整合的步伐来聚焦设计资源、获取客户和扩充产品组合，以提高利润率和销售额。
而本土电子制造外包服务企业整体规模偏小，在全球范围的接单能力还处在起步阶段。
另外，对全球化客户服务的支持能力也有相当大的差距。
（3）受美国次贷危机引发的全球性金融危机的影响，2008 年全球市场尤其是美国市场对消费电子产品的需求显著下降，虽然目前全球对消费电子产品的需求已出现回升态势，但是消费电子产品作为本行业的重要服务领域之一，其市场需求量的波动仍将在一定程度上影响本行业的发展。
七、行业周期性、季节性和区域性特征
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