PCB板制造工艺流程大纲纲要大纲doc.docx

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PCB板制造工艺流程大纲纲要大纲doc

PCB板制造工艺流程

PCB板的分类

1、按层数分：

①单面板

②双面板

③多层板

2、按镀层工艺分：

①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平

+金手指3、⑤

化学沉金+金手指4、

⑥全板镀金+金手指5、

⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板

各种工艺多层板流程

㈠热风整平多层板流程：

开料——内层图像转移：

（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝

光、显影、蚀刻、褪膜）

——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层

图像转移：

（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——

丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：

（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——

铣外形——电测——终检——真空包装

㈡热风整平+金手指多层板流程：

开料——内层图像转移：

（内层磨板、内层贴膜、菲林

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）

——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀

——外层图像转移：

（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、

褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：

（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

㈢化学沉金多层板流程：

开料——内层图像转移：

（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝

光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层

图像转移：

（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：

（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——

铣外形——电测——终检——真空包装

㈣全板镀金板多层板流程：

开料——内层图像转移：

（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：

（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪

锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：

（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）

㈤全板镀金+金手指多层板流程：

开料——内层图像转移：

（内层磨板、内层贴膜、菲林

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀

——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀

镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨

——阻焊图像转移：

（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

㈥化学沉金+金手指多层板流程：

开料——内层图像转移：

（内层磨板、内层贴膜、菲林

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀

——外层图像转移：

（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、

褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交

货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包

装

㈦单面板流程（热风整平为例）：

开料——钻孔——外层图像转移：

（外层磨板、外层贴

膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：

（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：

①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲

林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）

㈧双面板流程（热风整平为例）：

开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：

（外

层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：

（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

电测——终检——真空包装（注：

因一共两层，所以用电测代替了AOI）

㈨OSP多层板流程：

开料——内层图像转移：

（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像

转移：

（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝

印阻焊油墨——阻焊图像转移：

（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装

多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。

1、开料：

对覆铜板开料。

覆铜板：

就是两面覆盖铜皮的芯板。

1_覆铜板构成：

基材+基铜

A：

基材构成：

环氧树脂+玻璃纤维基材厚度≥0。

05MM

B：

基铜厚度：

18μM35μM70μM

②覆铜板的表示方法：

A：

小数点后一位，表示基材+基铜厚度

B：

小数点后两位，只表示基材的厚度

C：

特殊的有0.6MM与0.8MM两个

③覆铜板的规格：

18/1835/3570/7018/3535/70单位：

μM

其中，35/7018/35的称为阴阳板

④覆铜板盎司OZ的表示方法

A：

盎司：

每平方英寸的面积上铺35μM厚的铜的重量为1OZ。

盎司为重量单位。

B：

覆铜板盎司的表示方法：

18/18=0.5/0.535/35=1/170/70=2/218/35=0.5/1

35/70=1/2

用盎司表示规格比较方便.

⑤数量：

即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。

⑥板材一般分为A：

FR4板B：

高频板C：

无卤素板

2、内层图像转移

①内层磨板：

分两步：

A：

用酸洗作用：

清除板面氧化物，2防止夹入汽泡，3

干膜起皱。

B：

用火山灰洗：

使板面变的微观粗糙，增加与半固化片的结合力

②内层贴膜：

膜，即指干膜。

干膜分三层：

顶层，聚脂薄膜；中层，光致抗蚀

剂；底层，聚已烯膜。

贴膜时把底层膜去掉。

③菲林对位：

通过板边马氏兰孔对位。

对位时，要用夹板条，夹板条要与放入两

片蕈林之间的内层芯板等厚。

菲林一般为负片。

④曝光：

用白光对菲林垂直照射

⑤显影：

把没有被曝光的干膜熔解掉。

（注：

在曝光后、显影前去掉顶层膜，

若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感光度下降。

⑥蚀刻：

把没有用的铜熔解掉。

蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。

A：

蚀刻补偿：

在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。

补偿标准为：

基铜厚内层补偿外层补偿

18μm0mil1mil

35μm0．4mil1．5mil

70μm1．0mil3．0mil

阴阳板补偿时注意：

板薄的一面多补偿，因为蚀刻时的参数时间T

是以厚的基铜为准。

则有：

18/35补偿：

1.2/0.4

35/70补偿：

2.4/1.0

B：

补偿蚀刻：

是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。

C：

单位换算：

1英尺=12英寸英尺：

foot英寸：

inch

1foot=12inch1inch=1000mil

1mm=39.37mil≈40mil1inch=25.4mm≈25mm

1mil=0.025mm=25μm

⑦褪膜：

把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）

3、AOI检测：

1AOI=AutomaticOpticalInstrument.：

自动光学检测

2检测，3又称半检，4只能检查出制造问题，而5不6能检查出工程问题。

基本过程：

客户

——CAD——CAM——[用光绘机绘出的

]菲林——产品

——[用电脑]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[与CAM进行]比

较。

4、棕化：

使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（

CU2O）。

目的：

增强与半固化片的结合力

5、层压：

①对铜箔开料。

铜箔厚度：

12μm

18μm35μm

70μm

②对半固化片开料：

A：

半固化片经常用的为1080

2116，因为价格不太贵,含胶量比较大。

型号

106

1080

3313

2116

7628

厚度（mm）0.0513

0.0773

0.1034

0.1185

0.1951

价格由大

106

3313

2116

1080

7628

到小

B：

半固化片由：

环氧树脂

+玻璃纤维构成

③层压：

分热压和冷压。

先热压后冷压。

④层压厚度理论值公式：

所有半固化片的厚度

+内层芯板（不含基铜）的厚度

+各层基铜的

厚度×对应层的残铜率

残铜率=有用的铜/基铜

⑤层压时的叠层原则：

A：

优先选用厚的板材

B：

结构对称

C：

当两面基铜厚度都为18μm时，可以单独使用一张1080

D：

层间半固化片的厚度应＞

2倍基铜，当为阴阳板时，则应＞

2倍

厚的基铜

E：

半固化片应外薄内厚

F：

层间半固化片的张数应≤

3张

G：

内层芯板应与半固化片的材料保持一致

H：

当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。

6、钻孔

①钻孔的步骤：

A：

钻定位孔（孔径为3.2mm）

B：

排刀（由小到大排刀）

C：

钻首板

D：

点图对照（特殊：

点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）

E：

批量生产

F：

去批锋

②钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。

A钻刀范围：

0.1mm-----6.3mm，公差：

0。

05mm

当钻刀为0。

1mm时，要求：

板厚≤0。

6mm，层数≤6层

当钻刀为0。

15MM时，要求：

板厚≤1。

2mm，层数≤8层

B槽刀范围：

0。

6mm-------1。

1mm

当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢

性比钻刀好，不易断刀。

C铣刀范围：

0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.4mm

③A钻孔按性质分：

金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。

金属化孔分为：

过孔、元件孔、压接孔。

B过孔孔径范围：

0。

1mm----0。

65mm

过孔特点：

1没有字符标识2有电性能连接3排列比较零乱

4孔径相对比较小5可以缩孔6不插元器件

过孔有四种工艺：

a过孔喷锡b过孔盖油c过孔塞孔

d过孔开小窗

★过孔喷锡与过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔盖油与过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。

★过孔塞孔中，塞孔的范围为：

0。

1mm-----0。

65mm

则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为0。

mm---0。

75mm

★塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的

大小应比生产用板上对应孔的大大

0。

1mm，即在铝

片上孔径范围为：

0。

2-----0。

75mm

元件孔特点：

有字符标识

有电性能连接

排列比较整齐

不可缩孔

插元器件

要焊接

压接孔特点：

有字符标识

有电性能连接

3排列比较整齐

不可缩孔

要插元器件

不能焊接

非金属化孔特点：

1没有电性能连接2孔径相对比较大

钻孔可能出现的情况：

多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还有破

盘。

重孔：

一孔多钻，后果：

1孔不圆2易断刀

孔间距：

孔壁到孔壁的距离。

钻孔时要注意板，

板分为盖板、生产用板、垫板

盖板时用铝片作为盖板作用：

A导钻B散热C防滑

垫板作用：

保护钻刀。

⑥金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。

补偿的原因：

A钻刀的磨损B沉铜、板镀、图镀的影响。

过孔元件孔压接孔非金属化孔金属化槽孔非金属化槽孔

6mil6mil4mil2mil6mil2mil

非金属化孔、非金属化槽孔，也进行补偿。

原因：

A钻刀的磨损B板材

的涨缩。

金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿。

⑦二钻孔的条件：

A孔径＞4。

5mm的NPTH要放二钻

B孔壁到线的距离＜10mil的NPTH要放二钻

C槽孔尺寸＞3mm×5mm的非金属化槽孔要放二钻

D槽孔到线的距离＜15mil的要放二钻

E板厚≥2。

5mm的喷锡工艺板，当孔径≤0。

7mm时的NPTH

要放二钻

F所有的邮票孔要放二钻

G沉金板所有的NPTH要放二钻

7沉铜：

即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜，一般为3μm。

同时整个板面

上的铜也加厚了。

沉铜前要去毛刺，用药水去孔壁上的胶膜，达到凹蚀的效果。

作用：

使顶面、侧面、底面达到三面结合的效果，使各层

之间的电性能连接更完美。

8板镀：

即在孔壁上板镀5μm的铜。

这一步不能去掉，作用：

防止铜被氧化。

特殊情况下调整为10μm。

沉铜，板镀主要是为了加厚孔壁上的铜，但同时整个板面上的铜都被加厚了。

不调整的情况：

A双面板不调整，因为没有12/12的基铜。

B外层线路为芯板不调整

C特殊板材不调整

D假六层板不调整

E基铜厚为35μm，要求完成铜厚为70μm不调整

F线宽/线距为3/3μm的不调整

9外层图像转移

A在外层一般用正片菲林，这样可以节省工序，所以要图镀。

图镀时镀铜20μm先镀铜，后镀锡。

镀锡的作用：

保护在蚀刻时有用的线路不被蚀刻掉。

当内层线路用正片菲林时，图镀只镀锡不镀铜，因为内层线路不用加厚。

当为全板镀金板时，外层线路只镀锡不镀铜，因为全板镀金板外层不用加厚。

B图镀时镀的锡为纯锡，纯锡的焊接性能不好，所以要在后面褪锡时褪掉

10丝印阻焊油墨：

即在丝网上印刷油墨。

A丝印阻焊油墨厚度为10μm

B字加在阻焊层的字叫丝印字，也可称为绿油字，线宽一般为8mil

11阻焊图像转移

A阻焊开窗：

即阻焊菲林上的图形叫做阻焊开窗。

B净空度：

焊盘边到油膜过的距离。

圆盘净空度≥2mil，方盘净空度≥1mil

C：

过孔开小窗，单边比钻孔大3mil，开小窗的作用：

电测。

②挡油菲林比钻孔孔径单边大3.5mil，以钻孔孔壁为距离，而非以焊盘边为距离。

A：

做挡油菲林的条件：

一、交货面积＞5平方米

二、交货面积＞2平方米，且基铜厚≥2OZ

三、交货面积＞2平方米，且外层为网格

四、阻焊油墨的颜色为黑色

③什么样的孔做挡油：

两面都开窗的孔做挡油。

什么样的孔不做挡油：

两面盖油或一面开窗、一面盖油的孔或二钻孔

④与阻焊桥有关的因素：

一、油墨的颜色二、SMT管脚的间距

颜色绿色其它

间距

6mil≤D＜8mil桥宽≥4mil桥宽≥5mil

D≥8mil桥宽≥4mil桥宽≥5mil

⑤Coverage:

阻焊盖线，即阻焊开窗到线的最小距离≥2mil.

12镀金手指

一、镀金手指时注意要用蓝胶带保护焊盘二、镀金手指时的注意事项：

金手指倒角角度：

20度，30度，45度，默认值45+\-5

度

余厚：

默认为0.5mm

深度=[（板厚-余厚）/2]/倒角正切值

金手指要加金手指引线

假金手指也要加引线

金手指部分开整窗，假金手指开单窗

有金手指的地方内外层线路要削铜

内存板条一般不倒角

金手指的最小间距为6mil

长短金手指拔插时不用断电

Ktab

≥7mm，当＜7mil时，要导通边

13丝印字符

一、字符菲林为正片菲林，显影的是感光胶。

二、丝印字符层的字符由字高、线宽、字宽三部分组成，它们的对应匹配关系如下

基铜厚度（um）

字高（mil）（最小极限值）

线宽（mil）

字高适当调整范围（

mil）

25-----

35-----

45-----

55-----

三、绿油字最小线宽为8mil

四、蚀刻字的要求

基铜厚度（um）

线宽（mil）

孤立线宽（mil）

五、公司标记：

FP+UL+DATACODE

FP：

FastPrint

UL：

包括：

E204460（认证编号）、94V——0（防火阻燃等级）

六、A：

什么情况下加公司标记

1客户要求加，2客户没有要求，且有空余位置则加，不够时，若缩小到原来标记的70%后能加上，则加。

B：

什么情况下不加公司标记

1客户不允许加2丝印阻焊油墨的厚度为10um，3客户要求加，但缩小到原来的70%后，仍不能加，则不加。

14铣外形

a）交货方式：

1单拼交货2V—CUT交货3桥连交货4桥连加油票孔交货

5铣开交货

二、V—CUT的注意事项

1V---CUT角度：

20度、30度、45度、60度。

默认值：

30度+/-5度

2余厚：

板厚≤1.6mm时，余厚为0.4+/-0.13mm

板厚＞1.6mm时，余厚为0.5+/-0.13mm

3深度=（板厚—余厚）／２４对称度≥+/-０.1mm

５V—CUT的地方内外层线路要削铜

６阻焊层V—CUT的地方加V—CUT引线

７

板厚范围：

0.6mm≤D≤3.0mm

当0.6≤D＜0.8mm时，单面V—CUT

当0.8mm≤D≤3.0mm时，双面V—CUT

当Ｄ＜０.6mm，或D＞3.0mm时，建议客户改为桥连或铣开

交货

８

两条V—CUT线的距离＞２.0mm,V—CUT＜４.0mm时，则先V—

CUT，后铣外形，或板不是规则形状时，应先

V—CUT后铣外形。

９V—CUT交货一般贯穿全板，特殊为跳V—CUT

a）桥连宽一般为1.6mm

b）油票孔孔径为1.0mm,孔中心间距为1.25mm，油票孔孔间距一般为0.25mm,它的可活动范围为0.25≤D≤0.4mm

c）选用铣刀的原则：

１

方方正正的板优先选用大铣刀

２

板内有内铣槽的地方，根据内铣槽的大小选择铣刀。

３

一块板可以选择两把铣刀

４

当拼板数比较多，尺寸比较小时，优先选用

1.6mm以下的铣刀

５

当板上有小尖角和小半圆弧时，用钻刀钻出比较好，以免板变形，铣刀飞出

６

铣刀本身是顺时针旋转的，自身路径又为外层逆时针，内层顺时针

７

包边板铣包边时，是在一钻后，铣包边。

包边板要单边缩３

mil，它分为全包

边和部分包边

１５

金手指倒角：

３０度、45度、20度，默认为45度+/-5度

16测：

测不同层之间的联系

17终检：

最终检查。

需要贴蓝胶的要贴上蓝胶，蓝胶的作用：

保护锡面不被滑伤

18真空包装：

焊接元器件时，一般为贴装。

贴装的好处：

不占空间，而且牢固。

四、其它工艺知识注意事项

1、沉铜时，所有的孔上都沉上了铜

2、外层线路一般用负片菲林，内层用正片菲林。

原因：

可以减少工序。

3、线路补偿是由于过蚀的存在。

4、我公司翘曲度控制能力最小值为0.1%

5、防止翘曲的方法：

A烘板B叠层对称C入库前压板。

6、烘板的时机：

A开料后B层压后

７、什么情况下烘板：

Ａ翘曲度不大于0.5%Ｂ叠层不对称

８、翘曲度不大于0.3%要确认！

９、烘板的概念：

150度的高温下烘四个小时。

、

１０、阴阳板的注意事项：

Ａ开料标注基铜厚度Ｂ薄的补偿多，厚的补偿少。

１１、拼板方式：

Ａ顺拼Ｂ阴阳拼Ｃ旋转拼Ｄ镜向拼

１２、外层线路走正片注意事项：

Ａ全板镀金板不能走负片Ｂ有负焊盘要求的板不能走

负片Ｃ金属化孔焊盘单边不小于４mil可以走负片Ｄ金属化孔不大于4.5mm可以

走负片Ｅ金属化槽孔焊盘单边不小于15milＦ金属化槽孔不大于3.0*12mm

１３、字符加在字符层的叫丝印字（阳字），字符加在阻焊层的叫绿油字（阴字）。

字符加在线

路层的叫金属字或蚀刻字。

１４、盲孔：

一面看的见，一面看不见的孔。

埋孔：

两面都看不到的孔。

１５、字符打印机的注意事项：

Ａ字符油墨的颜色为白色Ｂ外层线路为非网格

１６、反光点的注意事项：

Ａ一般在板边３――４个，或封装元器件的对角线上Ｂ反光

点的开窗一般为反光点大小的２――４倍Ｃ在孤立位置的反光点要建议加铜环。

什么是PCB？

印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当

中。

如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。

除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。

随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

板子本身的基板是由绝缘隔热

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