PCBA检验要求规范.docx

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PCBA检验要求规范

PCBA检验规

编号：

版本：

V1.0

生效日期：

1．修订情况表

修订历史

版本

说明

作者

审核

批准

生效日期

2．术语表

术语表

名称

说明

1.目的（Purpose）1

2.围（Scope）1

3.名词解释（Wordsexplanation）1

4.参考文件（Referencedocument）1

5.职责（RESPONSIBILITY）……………………………………………………………………….……………1

6.作业流程及容（Flowchartandcontent）……………………………………………………………..….1

7.修订权限（AUTHORITYOFMODIFICATION）………………………………………………………………2

8.附件（ATTACHMENT）………………………………………………………………………………………….2

8.1附件一（PCBA）……………………………………………………………………………………...4

8.2附件二（机构类）…………………………………………………………………………………….42

8.3附件三（其它）……………………………………………………………………………………….52

PCBA检验规

1目的（Purpose）

建立产品外观目视检验标准,使产品检验之判定有所依循,同时藉由检验资料的回馈分析建立良好的workmanship,防止不良之发生.

Toestablishthestandardinspectionofproductcosmeticforoperationtofollow,andestablishwellworkmanshipbyfeedbackandanalyzingtheinspectiondocumenttovoidfailure.

2围（Scope）

本规适用于所有产品（含半成品及成品PCBA）的外观目视检验,包含自行生产制造之PCBA,委托外包生产制造之PCBA,以及外购入厂组立或单独包装出货之PCBA等.

Itfitsallproduct（containingproductandPCBA）appearanceinspection,includingPCBAmadebyselforbyothercompanyandother.

3名词解释（Wordsexplanation）

无（None）

4参考文件（Referencedocument）

ANS/IPC-A-610D

5职责（Responsibility）

5.1生产单位（Productionunit）:

负责产品检验之执行.

Beresponsiblefordoingproductinspection

5.2质量管理部（Qualityunit）:

负责产品规格之制定及产品品质之抽样检验管制

Beresponsibleformakingproductspecificationandcontrollingthespotcheckofproductquality

6作业流程及容（Flowchartandcontent）

6.1检验前的准备（preparationforinspecting）:

检验前须先确认所使用的工具,材料,胶,清洁剂等,是否合乎规定.检验PCBA时必须配戴防静电手套或防静电手环,而成品有外壳部分则不在此限.

Beforeinspecting,besureofthetool,material,glue,cleanser,etc.OperatorshouldhavewriststraporelectrostaticgloveforpreventionESD（ElectronicstaticDischarge）,butthefinishedgoodwith。

6.2

若有检验标准未规的异常现象发生时，不代表该产品允收或拒收，应向值班工程师询问。

Itisnotmeanstheproductacceptorrejectthatthestandardofinspectionhavesomeabnormal,butshouldfeedbacktoengineertoconfirm.

6.3

检验环境要求光线充足,以目视为主,辅以放大镜和卡尺

6.4

外观检验项目基准参见附件一~三。

TheitemofcosmeticinspectionstandardreferenceAppendix1to3.

7修订权限（Authorityofmodification）

本规由质量管理部工程师撰写,经研发单位及生产单位会签,由质量管理部最高主管核准后实施,修改程序亦同.

ThiscriteriaispreparedbyQualityunitengineerandsignedoffwithR&D（ResearchandDevelopdepartment）andProductionunit,andthenapprovebyQualitymanager.Modifyprocedureasthesameabove.

8附件Attachment（含记录表单）

8.1附件一：

PCBA

Appendix1:

PCBA

8.2附件二：

机构类

Appendix2:

Mechanical

8.3附件三：

其它

Appendix3:

Other

附件预览总表

附件一:

PCBA类

附件二:

机构类（Mechanical）

附件三:

其它（Other）

1SMT零件（SMTcomponent）

1-1焊点规格（Soldering

SPEC）

1-2焊点异常（Soldering

abnormal）

1-3零件损坏（Component

damage）

1-4点胶（Stakingadhesive

gluing）

1外壳（Housing）

1标签（Label）

2托架,承座（Chassis）

2Barcode

3铭板（Overlay）

3包装袋（PEbag）

4散热片（Heatsink）

4外箱（Carton）

5绝缘片（Insulator）

5Housing

6螺丝,螺帽,垫片（Screwnut）

7DCseriesconverter系列成品外观检验标准

2Dip零件（DIPcomponent）

2-1焊点规格（DIPSPEC）

2-2引脚突出（Leadprotrusion）

2-3通孔（PTH）

2-4插件外观（Appearance）

2-5点胶（Adhesivegluing）

2-6DIP高翘（DIPcomponent

lifted）

8Transformer

9Shieldingcover外观检验标准

6PCB

3-1marking

3-2外观（Surface

appearance）

3-3焊锡性（Solderability）

7Connector,PIN&金手

指（Goldenfinger）

8其它（Other）

5-1螺丝（Screw）

5-2跳线（Jump）

附件一:

PCBA类

1SMT零件（SMTcomponent）

1-1焊点规格（SolderingSPEC）

1-1-1Chip零件（Chipcomponent）

Defect

Sideoverhang（D）isgreaterthan50%componentterminationwidth（W）or50%landwidth（P）whicheverisless

零件偏移D>50%W或D>50%P拒收

Defect

Sideoverhang（D）isgreaterthan50%componentterminationwidth（W）or50%landwidth（P）whicheverisless

零件偏移D>50%W或D>50%P拒收

Defect

Anyendoverhang（B）

零件超出pad拒收

Defect

Componentinreservedtolacquertogotocircuittoformashortcircuit

零件在有保护漆之线路上造成短路拒收

Acceptable

Endjointwidth（C）isminimum50%ofcomponentterminationwidth（W）or50%landwidth（P）whicheverisless

零件焊点宽度C>50%WorC>50%P允收

Acceptable

Maximumfilletheight（E）mayoverhangthelendorextendontotheoftheendcapmetallization,butnotextendfurtherontothecomponentbody

锡高超过金属端,但未延伸至零件本体允收

Defect

Solderfilletextendsontothecomponentbody

锡延伸到零件本体上拒收

Defect

Minimumfillethigh（F）islessthan25%terminationhigh（H）,orfillethigh（F）islessthan0.5mm

Highvoltagecapacitanceminimumfillethigh（F）islessthan50%terminationhigh（H）,orfillethigh（F）islessthan0.75mm

爬锡高度F<25%H或F<0.5mm拒收

高压电容爬锡高度F<50%H或F<0.75mm拒收

Defect

Insufficientsolder

锡不足拒收

Defect

Insufficientendoverlap

空焊拒收

1-1-2圆柱体零件（CylindricalEndCapTermination）

Defect

Sideoverhang（A）isgreaterthan50%ofcomponentdiameter,（W）,orlandwidth（P）,whicheverisless

零件直径突出A>50%Wor>50%P.拒收

Defect

Anyendoverhang（B）

零件超出pad拒收

Acceptable

Endjointwidth（C）isminimum50%componentdiameter（W）orlandwidth（P）,whicheverisless

零件连接直径宽度C≧50%Wor50%P允收

Acceptable

Sidejointlength（D）isminimum50%lengthofcomponenttermination（T）orlandlength（S）,whicheverisless

侧面焊点长度D≧50%Tor50%S允收

Defect

Solderfilletextendsontothecomponentbody

锡延伸到零件本体上拒收

Acceptable

Minimumfilletheitht（F）issolderthickness（G）plus25%diameter（W）ofthecomponentendcap

焊锡高度F≧25%（G+W）允收

Acceptable

Endoverlap（J）betweenthecomponentterminationandthelandisminimum50%thelengthofthecomponenttermination（T）

零件末端与PAD重叠部分J≧50%T允收

Defect

Endoverlap（J）islessthan50%ofthelengthofcomponent

零件末端与PAD重叠部分J<50%T拒收

1-1-3Leadlesschip

Defect

Sideoverhang（A）exceeds50%castellationwidth（W）

侧面偏移A>50%W拒收

Defect

Endjointwidth（C）islessthan50%castellationwidth（W）

零件末端焊点宽度C<50%W拒收

Defect

Minimumsidejointlength（D）islessthan50%minimumfilletheight（F）orlandlengthexternaltopackage（S）,whicheverisless

零件末端焊点长度D<50%S或50%F拒收

Defect

Minimumfilletheight（F）is25%castellationheight（H）

焊锡高度F<25%H拒收

Defect

Anyendoverhang（B）

零件超出pad拒收

Defect

Minimumfilletheight（F）is25%castellationheight（H）

焊锡高度F<25%H拒收

1-1-4扁平、L型和翼型引脚（FlatRibbon,L,andGullWingLeads）

Acceptable

Maximumoverhang（A）isnotgreaterthan50%leadwidth（W）

侧面偏移A≦50%W允收

Defect

Sideoverhang（A）isgreaterthan50%leadwidth（W）

侧面偏移A>50%W拒收

Defect

Minimumendjointwidth（C）isless50%leadWidth（W）

焊点宽度C<50%W拒收

Defect

Sidejointlength（D）islessthan80%ofleadlength（L）

焊锡长度D<4/5L拒收

Defect

Soldertouchesthebodyorendsealofhigh-leadconfigurationcomponent

焊锡延伸至零件本体上或封装末端拒收

Acceptable

爬锡高度:

Fillet接触到正面吃锡面允收

Defect

Soldertouchespackagebody

锡延伸到零件本体上拒收

Acceptable

Transformerhighvoltagepin’ssolderisovertheAcornerportion,butexnofunctionpin（forallinverters,exceptspecialcase）

变压器高压Pin吃锡度已达到A处（第一弯角处）允收

Acceptable

SolderisovertheBportion（forallinverters,exceptspecialcase）

吃锡度超出B处允收

Defect

SolderisalreadyovertheBportion,andbobbinhadBeendamagedbyiron.

Bobbin被烙铁烫伤拒收

Defect

Minimumheelfilletheight（F）islessthan25%leadthickness（T）

焊锡高度F<25%T拒收

Defect

Sideoverhang（A）isgreaterthan50%leadwidth/diameter（W）

零件偏移A>50%W拒收

Defect

Minimumendjointwidth（C）islessthan50%leadwidth/diameter（W）

焊锡宽度C<50%W拒收

Defect

Sidejointlength（D）islessthan80%leadlength

焊锡长度D小于4/5引脚长度拒收

Defect

Soldertouchesthepackageorendseal

焊锡延伸至零件本体上或封装末端拒收

Defect

Minimumsidejointheight（Q）islessthansolderthickness（G）plus50%diameter（W）ofroundleador50%thicknessofleadatjointside（T）forcoinedlead

焊锡高度Q

1-1-6J形引脚（JLeads）

Defect

Sideoverhang（A）isgreaterthan50%W

偏移宽度A>50%W拒收

Acceptable

Minimumendjointwidth（C）is50%leadwidth（W）

焊锡宽度C≧50%W允收

Defect

Sidejointfillet（D）lessthan150%leadwidth

焊锡宽度（D）小于150%引脚宽度（W）拒收

Defect

Solderfillettouchespackagebody

焊锡延伸至零件本体上拒收

1-1-7I形引脚（Butt/IJoints）

Defect

Anytoeoverhang（B）

侧边突出拒收

Defect

Endjointwidth（C）islessthan75%leadwidth（W）

焊锡宽度C<75%W拒收

Defect

Soldertouchespackagebody

焊锡延伸至零件本体上拒收

Defect

Filletheight（F）islessthan0.5mm[0.02inch]

焊锡高度（F）小于0.5mm拒收

1-1-8向L型引脚（InwardformedL-shapedribbonleads）

Defect

Endjointwidth（C）islessthan50%leadwith（W）

Sideoverhang（A）isgreaterthan50%W

Minimumfilletheight（F）islessthan25%E

焊锡宽度C<50%W拒收

偏移宽度A>50%W拒收

焊锡高度F<25%拒收

Acceptable

Minimumendjointwidth（C）isgreaterthan50%leadwith（W）

焊锡宽度C≧50%W允收

1-1-9BGA零件（Areaarray/Ballgridarray）

Defect

Morethan50%overhang

偏移50%拒收

Defect

Solderbridge

锡桥拒收

DarkspotsinX-Rayviewthebridgebetweensolderjoints

在X-Ray下焊点间桥接或拒收

Solderopen

锡散开拒收

Missingsolder

漏锡拒收

Solderball（S）thatbridgemorethan25%ofthedistancebetweentheleads

锡珠超出焊点间距25%拒收

Defect

Fracturesolderconnection

锡裂拒收

1-2焊点异常（Solderingabnormal）

1-2-1侧立（Mountingonside）

Defect

Chipresistancemountingonside

电阻侧立拒收

Acceptable

Chipcapacitance&Inductanceminimumtypeislessthan1206,mountingonsideandnomorethanfive（5）chiponeachassemblyaremountedsideways

电容,电感类零件小于1206（含）以下,且单面少于5pcs允收

1-2-2翻件（Mountingupsidedown）

Acceptable

ElementofchipcomponentwithexposeddepositedelectricalElementismountedtowardboard

能导通允收

1-2-3墓碑（Tombstone）

Defect

Chipcomponentstandingontheirterminalend（Tombstone）

墓碑拒收

1-2-4共平面（Coplanarity）

Defect

Oneleadorseriesofleadsoncomponentisoutalignmentandfailstomakepropercontactwiththeland

零件的一个或多个引脚变形，不能与pa