PCBA检验规范修改.docx

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PCBA检验规范修改

PCBA检验规范

QI-P-039

A/0版

拟制人（日期）：

审改人（日期）：

批准人（日期）：

制订日期：

年月日

曙光信息产业（北京）有限公司

变更记录

NO

变更内容

修改前版本

修改后版本

备注

1目的

明确制定符合Pbfree、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。

2范围

所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅（L/F）PCBA均适用。

3参考数据

1.IPC/EIAJ-STD-001RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies.

2.IPC-STD-004RequirementsforSolderingFluxes.

3.IPC-T-50TermsandDefinitionsforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits.

4.IPC-A-600AcceptabilityofPrintedBoards.

5.IPC-A-610DAcceptabilityofElectronicAssemblies.

6.IPC-A-610DLeadFreeProposal

4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时,其依循顺序如下:

1.客户所签定之合约内容。

2.客户所提供之限度样品及相关文件。

3.客户提供之工程图样。

4.此份检验文件。

5.参考文件。

5检验方式

将待测样本置于正常照度（or1000Lux）光源下1米处，两眼距待测物30公分，与视角呈45-135°，时间5～7秒完成检验。

若有异常无法判断时可用5X或更高倍之放大镜来加以确认。

检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。

6PCBA制程检验规范:

6.1SMTType零件

吃锡性:

请参阅IPC/EIAJ-STD-001DChap.7.6.3Class2

零件位移:

请参阅IPC/EIAJ-STD-001DChap.7.6.3Class2

不良原因

说明

图片

多件

●在不该有的地方，出现多余的

零件。

缺件（Missingcomponent）

BOM规定要上零件位置却未上件

零件破损（Component

Damage）

因外力等等因素造成零件损件。

极性相反（Polarizedcomponentbackwards）

零件正负极与PCB所标示极性方向不一致

立碑（Tombstone）

零件仅单边接触到PAD,造成单边高起

空焊（Openjoint）

●未与焊垫（pad）形成良好的焊接

（Solderjoint）

冷焊（Coldjoint）

●锡的外观呈现暗色及不规则，

锡膏有未完全熔解的锡粉。

短路（Solderbridge）

与邻近导体相连接

锡尖（SolderProjection）

●锡尖之垂直高度不能超过周围最高零件高度

●锡尖不能与周围线路形成短路

吃锡不足（Dewetting）

零件脚吃锡不符合IPC/EIA

J-STD-001C9.2.6之要求

焊锡面不良（solder

anomaly）

●锡面因为生产线移动之应力造成不规则之锡面

锡珠，锡丝

（Solderball,solder

webbing）

●锡珠需为无法拨动，且直径需小于0.13mm

●在6cm2不能超过5颗直径大于

0.13mm

●无法不可拨动之定义:

为零件是封闭或是被零件所压制并未形成短短路，不会发生改变;不可影响到最小电气特性（或不影响功能使用用）,但是需修修改及条整SMT所设定之参数。

针孔（Pinhole）

针孔不得见底材

零件反白

（Upsidedown）

●不允许零件反白或零件上下相

反。

●CHIP零件每个面3个反白允许

零件侧立（Mounting

onside）

不允许零件侧立。

棵板出货部分:

CHIP零件不允许侧立（包括PCI,mini-PCI,PCI-E,

PCIExpressHalfSizeminicard,以及AP、Router、ADSL等棵板出货部分）

厂内组装部份,CHIP零件允许侧立

吃锡高度（Maximum

FilletHeight）

●零件吃锡接触到零件本体

隔离线吃锡

（ShieldingWire）

不得有未焊及锡裂之情况发生。

EMCPad.

EMC的接地焊垫不可因焊

焊锡而影响组装。

RF天线Connector

（RFconnector）

●天线头不能沾锡

其它部份沾锡不超过外圈高度的二分之一.

●天线头不得变型,破损或着表面

金属层脱落,不同颜色天线头不

可出现同一PCBA,天线探针头

外观不一致不可出现在同一

PCBA上,天线头不允许发紫发

黑.

USBConnector（USB

连接器）.

●USB固定PIN需最少吃满180°

PTH孔的圆（若客户无特别要

求）。

●USB底部需平贴PCB

●USB水平，平整度不能大于±2

度。

6.2PCB表面清洁度

PCB表面不可有任何脏污包括：

棉绒，锡渣，今属粒子，含碳之白色结晶物，有色染料，金属锈之污染，更不能有明显之腐蚀。

6.3松香之残留

松香之残留定义需考虑及定义生产设计之制程:

允收条件定义如下:

6.3.1.清洗制程中需没有松香之污染。

6.3.2.免洗制程中之残留松香是被允许的，但”免洗”制程之PCBA需要符合最终产品之清洁标准。

6.3.3.松香之残留不可影响到目试之识别，及扩散到临近之区域，进而影响到电子连结。

6.3.4表面残留之松香不可有湿状，发黏。

6.4.防焊绿漆（SolderMask）

6.4.1防焊绿漆均匀覆盖不可露铜或露线路,在平行区之相临线路不可有裸露之情形,除非为特别要求.

6.4.2.刮伤长度不得超过10mm*0.5mm,每面允许两处（未露铜）。

6.4.3.导通孔（PTH）内不允许沾防焊绿漆。

6.4.4防焊颜色须均匀,色泽一致,漆面不得有凹凸不平.防焊绿漆不得覆盖到焊垫（PAD）上或BGA焊

垫上。

（BGApad除非工程规范上有要求）

6.4.5.在零件下方之PCB线路需完全覆盖,不可有裸露之情况。

6.4.6.绿漆修补面积10mm*2mm焊锡面一处,10mm*2mm零件面两处。

6.4.7.线路转角处及PAD延伸处不允许打线（9）。

孔内、PAD漏铜面积不可大于孔壁或PAD面积之5%,PCBAPAD上允许沾防焊绿漆。

6.5喷漆异色：

6.5.1.喷漆电镀层必须均匀,无脱落之情形。

6.5.2.表面有异色,漆泡残留的面积不可大于0.3平方豪米以上,正面仅容许一点。

6.5.3.裸板出货之PCBA的PAD不允许发紫、发黑。

6.6.漏锡

PCBA背漏锡需平滑,需贴背标的面积以气泡在25平方豪米以下,以一点为限,面积10平方豪米以下,以两点为限,不贴背标以限度样品为限,PCBA上螺丝孔表面处不允许沾锡,接地PAD不允许。

6.7DIP

Type零件零件脚长:

单面板之脚长最短不可小于0.5mm,最长不可超过2.3mm,若板厚超过2.3mm,有可能会无法识别。

吃锡量:

垂直之吃锡量最少需为PCB板厚之75%,第一面（Primary）最少需占圆形的75%,第二面（Secondary）最少需占圆形的50%。

其它:

零件外观不能损坏，变形，零件需平贴PCB…,其它个项请参阅IPC-A-610D。

6.8.无铅（LeadFree）外观检验标准:

无铅制程（L/FProcess）的焊接表面会呈现暗灰色，及粗糙有坑洞的表面外观，PCB的焊垫（Pad）不需要完全覆盖锡，PCB焊垫的末端允许底材外露，零件末端的吃锡高度在无铅制程（L/FProcess）中并没有特殊的要求。

<图片如下>

图片

说明

●锡的表面呈现暗灰色

●焊垫底材末端未完全覆盖

●焊锡表面不平滑

结论:

符合无铅制程（L/F）焊接要求

●锡的表面呈现颗粒状

●焊垫底材末端未完全覆盖

●在回焊过程锡膏没有完全的延伸

●焊垫（pad）上的沾锡程度（角度）会不相同

结论:

符合无铅制程（L/F）焊接要求

结论:

PCB吃锡面（Secondarysideorbottomside）吃锡高度符合无铅制程（L/F）焊接要求

结论:

PCB零件面（Primarysideortopside）吃锡高度符合无铅制程（L/F）焊接要求

●无铅（L/F）BGA锡球的焊接高度低于锡铅合金（Sn-Pb）BGA锡球的高度。

●锡球的崩塌尽适用于PBGA（PlasticBGA）如左图:

这标准不同于锡铅合金（Sn-Pb）的标准，左图在无铅制程（Ex.CBGA（Ceramic）BGA（陶瓷BGA）是允收的，但是在锡铅合金（Sn-Pb）是有可能不被允收的，需视BGA的锡球是否有崩塌之情况

●无铅（L/F）制程的焊接表面会呈现暗灰色，表面粗糙，及孔洞之外观如左图示

_无铅（L/F）制程的焊接表面会呈现暗灰色，表面粗糙，及孔洞之外观如左图示

●无铅（L/F）制程的焊接表面会呈现暗灰色，表面粗糙，及孔洞之外观如左图示

●无铅（L/F）BGA的焊接在X-Ray的照片会比锡铅（Sn-Pb）BGA的焊接呈现淡灰色，如左图示

●震荡器（Crystal）的焊接如左图所示，零件的焊垫（pad）与PCB的焊垫需形成良好的焊接（Solderjoint），但PCB焊垫不需完全覆盖。

6.9OSP板表面焊接检验标准

根据IPC-610-D版PCBA焊锡质量目视检验标准,PAD边缘小部分露铜情况是可以被判定允收的。

7发行与管制

本程序依据《文件控制程序》制定、审核、批准与发行，其变更相同

8相关文件/资料：

IPC-A-610D

《SMT生产过程控制程序》

9附件与记录