PCBA检验规范教材.ppt

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根据IPC-610D编制,SMT检验规范,前言,这一部份集合了SMT检验可接受标准。

在这一标准下，名词塑料组件用来区分于其它材质的组件，如氧化铝/陶瓷组件或是金属组件。

一些系数，例如锡膏厚度不能由检验条件决定良与不良，而是由标注来判定的。

系数（G）表示锡膏高度，即从pad顶部到组件底部的锡膏高度，它是决定焊接无铅组件稳固性的一个主要参数。

一点胶,标准条件等级1，2，3焊接部位表面不能沾胶胶正好位于两pad点间。

通过等级1Processindicator等级2胶从组件底下溢出，并可以用眼睛观察到，但是组件末端满足最低焊接要求。

不良等级3胶由组件底部溢出，肉眼可看到，并影响了组件底部贴装。

二SMT表面贴装,

（一）片式组件末端底部为焊接面零散的片式组件，无引脚片式载体以及其它只在末端有金属垫的对象必须满足下表中所列不同等级的不同尺寸及锡膏高度要求。

组件的宽度与Pad的宽度分别（W）和（P）。

表1,标注标注不能违反最低电子清洁度要求.标注未规定的参数或尺寸可变的，决定于设计者.标注浸润明显,侧边偏移（）,目标等级，无侧边偏移可接受等级，侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数可接受等级侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（W）的25%，取较小数不良等级，侧边偏移（）大于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数不良等级侧边偏移（）大于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的25%，取较小数,尾部偏移（）,不良等级，轴方向上的尾部偏移（）是不允许的,尾部连接面宽（）,目标等级，尾部连接面宽（）等于组件末端宽度或pad宽度，取较小数可接受等级，最小尾部连接面宽（）等于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数可接受等级最小尾部连接面宽（）等于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数不良等级，尾部连接面宽（）小于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数不良等级尾部连接面宽（）小于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数,侧边连接面长（）,目标等级，侧面连接面长度（）等于组件底部焊接面长度（）可接受等级，任意（）都可以接受如果满足了所有焊接要求。

最大锡膏点高度（）,等级，没有规定最大锡点高度（）要求,最小锡点高度（）,等级，没有要求最小锡点高度（），但要有明显锡爬坡不良等级，无明显浸润,锡膏厚度（）,可接受等级，明显浸润不良等级，无明显浸润,尾部重迭面（）,可接受等级，组件末端与pad之间的重迭面（）满足实际焊接需要。

不良等级，无足够重迭,

（二）片式组件矩形方形末端组件1,3或5个末端可焊面,以下标准适用于片式电阻、片式电容等组件对于有矩形末端构造的组件的锡膏焊接，必须满足下表中所列不同等级的不同要求。

所谓的末端只有一面的，指焊锡面为组件末端垂直底面。

如下为表-2,表-2,标注1不要违反最小电子清洁度要求标注2未规定的的参数或尺寸可变的，决定于设计者标注3浸润明显标注4锡膏可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件本体的顶部。

标注5（C）从锡点最狭窄的点开始算起标注6pad的设计可能会影响标准的达成，焊接可接受标准可以由使用者和厂商协商达成标注7这些标准适用于在组装过程中可能翻转侧立的组件标注8对于某些高频率，高震动率的设备？

来说这些标准可能是难以接受的,1侧边偏移（A）,目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数可接受等级侧边偏移（）小于等于组件末端宽度（W）或pad宽度（P）的50%，取较小数不良等级，侧边偏移（）大于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数不良等级侧边偏移（）大于组件末端宽度或pad宽度的，取较小数,2尾部偏移（B）,目标等级1，2，3无尾部偏移,尾部偏移（B）（续）,不良等级1，2，3组件末端偏移于pad。

3尾部连接面宽（C）,目标等级1，2，3尾部连接面宽（C）等于组件末端宽或pad宽，取较小数可接受等级1，2尾部连接面宽（C）最小等于组件末端宽（W）或pad宽（P）的50%，取较小数,尾部连接面宽（C）（续）,可接受等级3尾部连接面宽（C）最小等于组件末端宽（W）或pad宽（P）的75%，取较小数不良等级1，2，3小于最小可接受尾部连接面宽,4侧边连接面长（D）,目标等级1，2，3侧边连接面长等于组件末端长可接受等级1，2，3不要求侧边连接面长，但要求浸润明显不良等级1，2，3无浸润,5最大锡点高度（E）,目标等级1，2，3最大锡膏点度等于锡膏厚度加上组件末端的高度。

可接受等级1，2，3锡膏可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件本体的顶部。

不良等级1，2，3锡膏延伸到组件本体的顶部。

6最小锡点高度（F）,可接受等级1，2组件末端垂直面有明显锡浸润可接受等级3最小锡点高度（F）等于锡膏厚度（G）加上组件末端高度（H）的25%，或等于锡膏厚度（G）加上0.5mm0.02in不良等级1，2组件末端垂直面无锡浸润不良等级3最小锡点高度（F）小于锡膏厚度（G）加上组件末端高度（H）的25%，或小于锡膏厚度（G）加上0.5mm0.02in不良等级1，2，3少锡无明显浸润,7锡膏厚度（G）,可接受等级1，2，3锡浸润明显不良等级1，2，3无锡浸润,8尾部重迭（J）,可接受等级1，2，3组件末端与pad间的重迭面满足焊接要求不良等级1，2，3尾部重迭不够,9末端焊接异常,这一部份是为组件翻转导致侧立这种情形而制定的标准。

1）侧立,可接受等级1，2，3（W）（H）21Pad和组件金属焊接端浸润明显组件金属焊接端与pad100重迭组件有三个或三个以上末端可焊面组件金属末端三个垂直面锡浸润明显可接受等级1，2组件尺寸有可能大于1206,不良等级1，2，3（W）（H）21Pad和组件金属焊接端没有完全浸润组件金属焊接端与pad没有100%重迭组件有三个以下末端焊接面组件悬垂于pad侧边或末端不良等级3组件尺寸大于1206,2）反白,目标等级1，2，3elementofchipcomponentwithexposeddepositedelectricalelementismountedawayfromtheboard可接受等级1制程指导等级2，3elementofchipcomponentwithexposeddepositedelectricalelementismountedtowardtheboard,3）堆栈,以下标准在需要堆栈时适用当组件堆栈时，一个组件末端的顶部是下一个组件的pad对于不同组件（如电阻，电容等）的混合堆栈排列顺序取决于最初设计,可接受等级1，2，3图样允许所有组件焊接满足表2中特征B到W的不同等级的可接受条件侧边偏移不影响需要的锡膏高度？

不良等级1，2，3图样不允许所有组件焊接不满足表2中特征B到W的不同等级的可接受条件侧边偏移影响需要的锡膏高度？

4）立碑,不良等级1，2，3片式组件末端侧立（墓碑）,（三）末端为圆柱金属帽状组件,对于有圆柱形末端构造的组件的锡膏焊接，必须满足下表中所列不同等级的不同要求。

表-3,标注1不要违反最低电子清洁度要求标注2（C）从锡点最狭窄的点开始算起标注3没有标准化的参数，决定于组件设计标注4浸润明显标注5锡膏可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件本体的顶部。

标注6不适用于末端底部为焊接面组件,1.侧边偏移（A）,目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2，3侧边偏移（A）小于等于组件直径宽度（w）或pad宽度（P）的25%，取较小者不良等级1，2，3侧边偏移（A）大于组件直径宽度（w）或pad宽度（P）的25%，取较小者,2.尾部偏移（B）,目标等级1，2，3无尾部偏移（B）不良等级1，2，3任何尾部偏移（B）,3.尾部连接宽度,目标等级1，2，3尾部连接宽度大于等于组件直径（W）或pad宽（P），取较小数可接受等级1尾部焊锡显现明显浸润可接受等级2，3尾部连接宽度（C）最小等于组件直径（W）或pad宽（P）的50%，取较小数不良等级1尾部焊锡未显现浸润不良等级2，3尾部连接宽度（C）小于组件直径（W）或pad宽（P）的50%，取较小数,4.侧边连接面长度（D）,目标等级1，2，3侧边连接面长（D）等于组件末端长（R）或pad长（S），取较小者可接受等级1侧边连接面长（D）显现明显浸润可接受等级2侧边连接面长（D）最小等于组件末端长（R）或pad长（S）的50%，取较小者不良等级1侧边连接面长（D）未显现浸润不良等级2侧边连接面长（D）小于组件末端长（R）或pad长（S）的50%，取较小者不良等级3侧边连接面长（D）小于组件末端长（R）或pad长（S）的75%，取较小者,5.最大锡点高度（E）,可接受等级1，2，3锡膏可能悬垂于pad之上，并且或者延伸到组件末端金属帽的顶部，但是没有进一步延伸到组件体上。

不良等级1，2，3锡膏延伸到组件体上,6.最小锡点高度（F）,可接受等级1，2最小锡点高度（F）浸润明显可接受等级3最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）组件圆柱末端直径*25%或最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）1.0mm0.039in两者取其小不良等级1，2，3最小锡点高度（F）无浸润不良等级3最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）组件圆柱末端直径*25%或最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）1.0mm0.039in两者取其小,7.锡膏厚度,可接受等级1，2，3浸润明显不良等级1，2，3未明显浸润,8.尾部重迭（J）,可接受等级1浸润明显可接受等级2组件末端舆pad的尾部重迭面长（J）最小等于组件末端长度（R）的50%可接受等级3组件末端舆pad的尾部重迭面长（J）最小等于组件末端长度（R）的75%不良等级1，2，3组件末端舆pad无重迭不良等级2尾部重迭面长（J）小于组件末端长度（R）的50%不良等级3尾部重迭面长（J）小于组件末端长度（R）的75%,（四）城堡形末端组件,对于末端为城堡形的无铅片式组件的焊接方式必须满足下表中所列不同等级的不同锡点及尺寸要求，锡点可能接触到组件底部。

表-4,标注1不能违反基本电子清洁度要求标注2未规定之参数，决定于设计者标注3浸润明显标注4-长度（D）取决于锡点高度（F）,1.侧边偏移（A）,目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2侧边偏移（A）最大等于城堡宽的50%可接受等级3侧边偏移（A）最大等于城堡宽的25%不良等级1，2侧边偏移（A）超过城堡宽的50%不良等级3侧边偏移（A）超过城堡宽的25%,1无引脚片式载体2城堡（末端）,2.尾部偏移（B）,可接受等级1，2，3无尾部偏移不良等级1，2，3尾部偏移（B）,3.最小尾部连接宽度（C）,目标等级1，2，3尾部连接宽度（C）等于城堡宽（W）可接受等级1，2最小尾部连接宽度（C）等于城堡宽（W）的50%可接受等级3最小尾部连接宽度（C）等于城堡宽（W）的75%不良等级1，2尾部连接宽度（C）小于城堡宽（W）的50%可接受等级3尾部连接宽度（C）小于城堡宽（W）的75%,4.最小侧边连接长度（D）,可接受等级1，2，3锡膏由城堡后端延伸到pad上，越过或正好在组件边缘不良等级1，2，3锡膏没有由城堡后端延伸到pad上，越过或正好在组件边缘,5.最大锡点高度（E）,可接受等级1，2，3锡膏延伸到城堡顶标注：

无最大锡点高度不良,6.最小锡点高度（F）,可接受等级1浸润明显可接受等级2最小锡点高度（F）=锡膏厚度（G）城堡高（H）25%可接受等级3最小锡点高度（F）=锡膏厚度（G）城堡高（H）50%不良等级1未显现明显浸润不良等级2最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）城堡高（H）25%不良等级3最小锡点高度（F）锡膏厚度（G）城堡高（H）50%,7.锡膏厚度（G）,可接受等级1，2，3不良等级1，2，3浸润明显无明显浸润,（五）扁平，L形和翼形引脚,标注1不能违反基本电子清洁度要求标注2未规定之参数，决定于设计者标注3浸润明显标注4见二-（五）-5标注5如果是趾端向下状的引脚，最小跟部焊点高度（F）至少延伸到外端引脚弯曲处的中心点,表5,1.侧边偏移（A）,目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2最大侧边偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm0.02in,取二者较小数,侧边偏移（A）（续）,可接受等级3最大侧边偏移（A）不大于引脚宽度（W）的25%或0.5mm0.02in,取二者较小数,侧边偏移（A）（续）,不良等级1，2最大侧边偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm0.02in,取二者较小数不良等级3最大侧边偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm0.02in,取二者较小数,2.趾部偏移（B）,可接受等级1，2，3趾部偏移不违反最低电子清洁度要求不良等级1，2，3趾部偏移违反最低电子清洁度要求,3.最小尾部连接宽度（C）,目标等级1，2，3尾部连接宽度（C）等于或大于引脚宽度可接受等级1，2最小尾部连接宽度（C）等于50%引脚宽度（W）,最小尾部连接宽度（C）（续）,可接受等级3最小尾部连接宽度（C）等于75%引脚宽度（W）不良等级1，2最小尾部连接宽度（C）等小于50%引脚宽度（W）不良等级3最小尾部连接宽度（C）小于75%引脚宽度（W）,4.最小侧面连接长度（D）,目标等级1，2，3整个引脚长度显现锡点浸润,最小侧面连接长度（D）（续）,可接受等级1.最小侧面连接长度（D）等于引脚宽度（W）或等于0.5mm0.02in,取二者较小数可接受等级2，3.当脚长（L）大于3（W）时，最小侧面连接长度（D）等于或者大于3倍的引脚宽度（W）.当脚长（L）小于3（W）时，（D）等于75%（L）,最小侧面连接长度（D）（续）,不良等级1最小侧面连接长度（D）小于引脚宽度（W）或0.5mm0.02in,取二者较小数不良等级2，3当脚长（L）大于3（W）时，最小侧面连接长度（D）小于3倍的引脚宽度（W）当脚长（L）小于3（W）时，（D）小于75%（L）,目标等级1，2，3.跟部焊点延伸到引脚厚度以上，但没有包住上侧引脚弯曲处.锡膏没有接触到组件体可接受等级1，2，3.锡膏接触到SOIC或SOT塑料组件体.锡膏没有接触到陶瓷组件或金属组件体可接受等级1不良等级2，3.锡膏接触到塑料组件体，但不包含SOIC或SOT.锡膏接触到陶瓷组件或金属组件体,5.最大跟部焊点高度（E）,6.最小跟部焊点高度（F）,目标等级1，2，3跟部焊点高度（F）大于锡膏厚度（G）加上引脚厚度（T）,但不超过引脚弯曲处可接受等级1浸润明显,最小跟部焊点高度（F）（续）,可接受等级2最小跟部焊点高度（F）等于连接侧面的锡膏厚度（G）加上50%引脚厚度（T）可接受等级3最小跟部焊点高度（F）等于连接侧面的锡膏厚度（G）加上引脚厚度（T）可接受等级1，2，3如果是趾端向下状的引脚，最小跟部焊点高度（F）至少延伸到外端引脚弯曲处的中心点,最小跟部焊点高度（F）（续）,不良等级1浸润不明显不良等级2最小跟部焊点高度（F）小于连接侧面的锡膏厚度（G）加上50%引脚厚度不良等级3最小跟部焊点高度（F）小于连接侧面的锡膏厚度（G）加上引脚厚度不良等级1，2，3如果是趾端向下状的引脚，最小跟部焊点高度（F）未延伸到外端引脚弯曲处的中心点,7.锡膏厚度（G）,可接受等级1，2，3浸润明显不良无浸润,8.共面,不良等级1，2，3组件的一个或多个引脚变形，高低不一致，不能舆焊盘正常接触,（六）圆形或圆扁形（钱币状）引脚,标注1不能违反基本电子清洁度要求标注2未规定之参数，决定于设计者标注3浸润明显标注4见二-（六）-5标注5如果是趾端向下状的引脚，最小跟部焊点高度（F）至少延伸到外端引脚弯曲处的中心点,表-6,1.侧边偏移（A）,目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2侧边偏移（A）小于引脚宽或直径（W）的50%可接受等级3侧边偏移（A）小于引脚宽或直径（W）的25%不良等级1，2边偏移（A）大于引脚宽或直径（W）的50%不良等级3侧边偏移（A）大于引脚宽或直径（W）的25%,2.趾部偏移（B）,可接受等级1，2，3趾部偏移（B）未规定不违反最低电子清洁度要求不良等级1，2，3趾部偏移违反最低电子清洁度要求,3.最小尾部连接宽度（C）,目标等级1，2，3尾部连接宽度（C）=/引脚宽度/直径（W）可接受等级1，2锡点浸润明显可接受等级3最小尾部连接宽度（C）=75%*引脚宽度/直径（W）不良等级1，2无明显浸润不良等级3最小尾部连接宽度（C）75%*引脚宽度/直径（W）,4.最小侧面连接长度（D）,可接受等级1，2侧面连接长度（D）引脚宽度/直径（W）可接受等级3最小侧面连接长度（D）150%引脚宽度/直径（W）不良等级1，2侧面连接长度（D）引脚宽度/直径（W）不良等级3最小侧面连接长度（D）150%引脚宽度/直径（W）,5.最大跟部锡点高度（E）,目标等级1，2，3跟部焊点延伸到引脚厚度以上，但没有y延伸到上侧引脚弯曲处锡膏没有接触到组件体可接受等级1，2，3锡膏接触到SOIC或SOT塑料组件体锡膏没有接触到陶瓷组件或金属组件体不良等级1无明显浸润可接受等级1不良等级2，3锡膏接触到塑料组件体，但不包含SOIC或SOT锡膏接触到陶瓷组件或金属组件体不良等级1，2，3锡膏过多，违反了最低电子清洁度要求,6.最小跟部锡点高度（F）,可接受等级1，2，3如果是趾端向下状的引脚，最小跟部焊点高度（F）至少延伸到外端引脚弯曲处的中心点可接受等级1浸润明显可接受等级2最小跟部焊点高度（F）等于连接侧面的锡膏厚度（G）加上50%引脚厚度（T）可接受等级3最小跟部焊点高度（F）等于连接侧面的锡膏厚度（G）加上引脚厚度（T）不良等级1浸润不明显不良等级2最小跟部焊点高度（F）小于连接侧面的锡膏厚度（G）加上50%引脚厚度（T）不良等级3最小跟部焊点高度（F）小于连接侧面的锡膏厚度（G）加上引脚厚度（T）不良等级1，2，3如果是趾端向下状的引脚，最小跟部焊点高度（F）未延伸到外端引脚弯曲处的中心点,7.锡膏厚度,可接受等级1，2，3浸润明显不良等级1，2，3无浸润,8.最小侧面连接高度（Q）,可接受等级1浸润明显可接受等级2，3最小侧面连接高度（Q）等于或大于锡膏厚度（G）加上50%圆形引脚的直径（W）或（G）加上圆扁形引脚在侧边连接面的50%引脚厚度（T）不良等级1无明显浸润不良等级2，3最小侧面连接高度（Q）小于锡膏厚度（G）加上50%圆形引脚的直径（W）或（G）加上圆扁形引脚在侧边连接面的50%引脚厚度（T）,9.共面,不良等级1，2，3组件的一个或多个引脚变形，高低不一致，不能舆焊盘正常接触,（七）J形引脚,标注1不能违反最低电子清洁度要求表-7标注2未规定之参数，决定于设计者标注3浸润明显标注4锡膏不能接触到组件体,1.侧边偏移（A）,目标等级1，2，3无侧边偏移可接受等级1，2侧边偏移（A）等于或小于50%引脚宽度（W）,1.侧边偏移（A）（续）,可接受等级3侧边偏移（A）等于或小于25%引脚宽度（W）不良等级1，2侧边偏移（A）大于50%引脚宽度（W）不良等级3侧边偏移（A）大于25%引脚宽度（W）,2.趾部偏移（B）,可接受等级1，2，3趾部偏移（B）是未被标准化之参数,3.尾部连接宽度（C）,目标等级1，2，3尾部连接宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）,3.尾部连接宽度（C）（续）,可接受等级1，2最小尾部连接宽度（C）等于50%引脚宽度（W）可接受等级3最小尾部连接宽度（C）等于75%引脚宽度（W）不良等级1，2最小尾部连接宽度（C）小于50%引脚宽度（W）不良等级3最小尾部连接宽度（C）小于75%引脚宽度（W）,4.侧边连接长度（D）,目标等级1，2，3侧边连接长度（D）200%引脚宽度（W）可接受等级1浸润明显可接受等级2，3侧边连接长度（D）150%引脚宽度（W）不良等级2，3侧边连接长度（D）150%引脚宽度（W）不良等级1，2，3未明显浸润,5.最大锡点高度（E）,可接受等级1，2，3锡点未接触到组件体不良等级，2，3锡点接触到组件体,6.最小跟部锡点高度（F）,目标等级1，2，3跟部锡点高度（F）超过引脚厚度（T）加上锡膏厚度（G）可接受等级1，2跟部锡点高度（F）最小等于50%引脚厚度（T）加上锡膏厚度（G）,6.最小跟部锡点高度（F）（续）,可接受等级3跟部锡点高度（F）最小等于引脚厚度（T）加上锡膏厚度（G）不良等级1，2，3跟部锡点无浸润不良等级1，2跟部锡点高度（F）小于50%引脚厚度（T）加上锡膏厚度（G）不良等级3跟部锡点高度（F）小于引脚厚度（T）加上锡膏厚度（G）,7.锡膏厚度（G）,可接受等级1，2，3浸润明显不良等级1，2，3无浸润,8.共面度不良,不良等级1，2，3组件的一个或多个引脚变形，高低不一致，不能舆焊盘正常接触,（八）I形引脚,对于引脚垂直于电路板pad的I形引脚组件，其焊接必须满足下表的要求。

当舆脚形引脚或穿孔着装比较，进行组装可接受性评估时，要考虑到这种组件着装技术的内在缺陷对于适应操作环境的影响。

？

对于等级1和等级2的产品，由设计造成的引脚无需浸润面，不需要形成侧边锡点。

但此设计应该便于可浸润面的浸润情况观察。

等级3不允许使用I形引脚,表-8,标注1不能违反最低电子清洁度要求标注2未规定之参数，决定于设计标注3浸润明显标注4最大锡点不能延伸到引脚弯曲范围内，锡膏不能接触到组件体,1.最大侧边偏移（A）,目标等级1，2无侧边偏移可接受等级1偏移（A）小于25%引脚宽（W）不良等级1偏移（A）大于25%引脚宽（W）不良等级2任何侧边偏移（A）,2.最大趾部偏移（B）,不良等级1，2任何趾部偏移（B）,目标等级1，2尾部连接宽度（C）大于引脚宽（W）可接受等级1，2尾部连接宽度（C）最小为75%引脚宽（W）不良等级1，2尾部连接宽度（C）小于75%引脚宽（W）,3.最小尾部连接宽度（C）,1引脚2焊盘,4.最小侧边连接长度（D）,可接受等级1，2未规定参数最小侧边连接长度（D）,5.最大锡点厚度（E）,可接受等级1，2浸润明显不良等级1，2无浸润,6.最小锡点高度（F）,可接受等级1，2锡点高度（F）最小等于0.5mm0.02in不良等级1，2锡点高度（F）小于0.5mm0.02in,7.锡膏厚度（G）,可接受等级1，2浸润明显不良等级1，2无浸润,（九）扁平焊片引脚,对于有扁平片状引脚的能量消耗组件，其引脚焊接必须满足下表的要求。

这种设计应该便于可浸润面的浸润情况观察。

若不符合表-9的要求便视为不良。

表-9,标注1不能违反最低电子清洁度要求标注2未规定之参数，决定于设计者标注3浸润明显标注4当组件体下的焊片要求被焊接并且焊盘也是为此意图而设计的时候，间隙（M）处应明显浸润。

（十）高外形组件底部为可焊端,对于高外形组件（组件高度大于2倍的组件宽度或厚度，二者取其小）底部可焊端的焊接方式必须满足下表（表-10）要求。

不符合表-10的视为不良。

表-10,标注1不能违反最低电子清洁度要求。

标注2未规定之参数，决定于设计者。

标注3浸润明显。

标注4由于组件的功能设计，组件底端可能不会延伸到组件边沿，组件体可能偏移于PCB焊盘。

但组件底部可焊端区域不会偏移于PCB焊盘区域。

（十一）内向L形引脚,对于内向L形引脚组件，其焊接必须满足下表的要求。

这种设计应该便于可浸润面的浸润情况观察。

若不符合表-11的要求便视为不良。

表-11,标注1不能违反最低电子清洁度要求标注2未规定之参数，决定于设计者标注3浸润明显标注4在引脚弯曲处内侧锡膏不能接触到组件体标注5若引脚有两个尖头，每一个尖头的焊接必须满足规定的要求,1.趾部2.跟部,见例,不良等级1，2，3锡点高度不够,（十二）表面贴装区域数组,这些标准适用于有锡球的对象，而这些锡球会在回流中熔化。

这里定义的BGA标准采用了一种检验程序，这一标准是为判定产品是否符合于X射线判定标准和目检标准而制定的。

对小的范围来说，这一标准包