ASM设备中文资料文档.docx

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ASM设备中文资料文档

ASM设备中文资料   

ASM Teach流程

一.设定及教读L/F

二.设定及教读 Mag.

三.调整各部位的M/C data

四.教读 L/F Index

五.教读 Index PR

六.教读 Aligment

七.Teach 1st PR及1st Backup PR

八.Teach wire

九.Teach Local lead （VLL）

十.换针及金线

十一.执行contact search 及reference parameter

十二.执行Bond center

十三.check各项参数 （ Bond、Base、Loop、Light、auto、funtion ）

十四.储存Date

设定L/F Type data:

一. 6 W/H Menu ¿

二. 0 W/H Setup ¿

三. 0 Change Device ¿  此项用以设定L/F的参数。

0 Device Name  可用以设定L/F的名称,机台最多支持8个字符的名称。

1 Number Scale  机台支持两种型态的单位表示:

mil及mCM,其中mCM表示CM/1000

2 Number Of Unit  表示每条导线架上有多少个units。

3 Device Width  表示L/F的宽度。

4 Device Pitch   两个Device间的距离。

5 Rad to index hole  索引孔的半径。

6 Center Index hole  询问索引孔是否在两个Die Pad的中央位置。

7 Rail edge to index hole 表L/F边缘至索引端的距离。

L/F WIDTH教读

一. 6 W/H MANU ¿

二. 0 W/H SETUP ¿

三. 2 LEARNING LF PARA ¿

四. 0 LEARN LF WIDTH ¿

步骤 :

 1.当进入时流道会做一次原点归值动作 , 再回到原来未调整前宽度。

  2.此时使用上、下键即可调整流道宽度。

     3.完成调整后 , 按STOP键跳出 , 此时画面会SHOW出是否要UPDATE , 选择YES即OK。

L/F 定位孔尺寸教读

一. 6 W/H MENU ¿

二. 0 W/H SETUP ¿

三. 2 LEARNING LF PARA ¿

四. 1 SETUP SRCH SNR ¿

选择后会出现下列窗口

 0 Srch L-Sensor      量测左侦测孔径

  1 Srch R-Sensor      量测右侦测孔径

  2 Index to 1st Unit    送L/F由Mag 到heatblock位置

  3 Index to R-Track    送L/F由左轨到右轨位置

  4 Clear R-Track      清右方流道

  5 Reset L/R Indexer   Indexer归位

※ 教读顺序为 2→0→3→1→4→5

※ 在执行定位孔径量测时 , 须确定sensor位置位于洞孔中间。

L/F跳格距离教读

一. 6 W/H Menu ¿

二. 0 W/H Setup ¿

三. 2 Learning LF Para ¿

四. 2 LF Index teach

步骤 :

 1. 首先要求输入此L/F有多少Unit , 输入之。

     2. 机台会循问PITCH是否大于1320,是选YES,否选NO。

      2. 再来机台会自动寻找洞孔 , 必须按（Y/N）输入正确定位孔（Index hole） 位置。

      3. 会出现Orient hole , 选择要不要设此洞为反向侦测位置。

     4. OK

设定Mag type data :

一. 6 W/H Menu ¿

二. 0 W/H Setup ¿

三. 1 Setup Mag Menu ¿

0 Hm-Mv Mag Para   为修改完成后所做的归位动作

1 Mv Mag +- 2 mm    可以此项做Mag各尺寸的教读

2 Magazine Scale     单位

3 Number of level     Mag槽数

4 Magazine Pitch      每一槽间隔距离

5 Magazine Top       Mag上方高度

6 Magazine Base      Mag底部高度

7 Magazine Length    Mag长度

8 Magazine Width     Mag宽度

※Mag尺寸可由选项1做教读 , 亦可用尺丈量后再输入2~8 项中。

调整各部分的 W/C date :

一. 2 W/H Menu ¿

二. 4 Service Menu ¿ （密码 2002）

三. 0 Chg M/C Dep Data 或 1 Mv M/C Dep Data

此时右方会出现框框 , 使用上下键可选择所想要修改的部份。

※ Lxele Lyele LZele  为左升降机构

Rxele Ryele RZele  为右升降机构

FtTrk   为流道宽度

Push   为调整右爪入盒

Clamp  为压板原点设定

※教读必须check WC Open Pos （压板打开高度）

教读 L/F Index :

一. 6 W/H Menu ¿

二. 1 Fino Adj ¿

三. 1 Setep Idx Delta ¿

0.L－Indexer Delta

1. Setup Idx Delta

2. R－Indexer Delta

3. L－Delta  Pitch

4. R－Delta  Pitch

步骤:

1. 将一条L/F放入 Mag并置于Input最上方位置。

2. Main → 6 → 1 → 则开始教读 , 此时会送进L/F使等一个UNIT到达Heatblock位置 , 此时clamp为打开状态。

3. 利用左右方向键及 0、1键控制indexer及clamp , 使L/F支持棒皆进入凹槽位置 , 调整OK后 , 按STOP设定 , 此时机台会进入下一动作。

4. 此时机台移动至中间的UNIT , 重复步骤3 动作。

5. 此时机台移动至最后UNIT , 重复步骤 3 动作 , 即完成。

6. 完成教读后须再送L/F测试 , 因为此项教读并不是很准确 , 所以须自行修改参数的方式 , 慢慢调整。

※ 步骤3 :

 是为了调整L/F刚进入流道时 , 第一颗UNIT的位置。

※ 步骤4 :

 是为了调整左爪夹送每个UNIT的位移。

※步骤5 :

 是为了调整右爪夹送每个UNIT的位移。

教读Index PR

步骤:

1. 送一chip至Heatblock位置 （此chip需无焊线） 。

2. 选择Main → 1 → 4 → 0 （ Teach Indexing PR ） 。

3. 输入所要教读数目 , 通常为 1。

4. 此时clamp会打开 , 使用方向键调整clamp上下及L/F左右 , 按enter。

5. 选择PR框框、位置、灯光、大小、容许度及倍率 , 按0 （ Load PR Pattem ） 即自动教读。

   PS :

 1. 教读完须至Main → 2 → B → 7 （Enable PR Index） , 选择first 或every

 才有用。

 2. 当使用Index PR时 , 无法执行Index Test。

教读办认及焊线位置

 Teach Alignment :

 主画面→ 1Teach → 3 Teach Program → 1 Teach Alignment。

 PS. 指程序包含 “ Teach alignment “ ,“ teach 1st PR ” , “ teach wire “。

步骤:

1. 先选择Leadframe Type :

 ÀUnit 单颗Die , ÁUnit 多重Die。

2. 于step & repeat中选择 :

 ÀNone → 一般Die。

             ÁHybrev → 多重Die , 焊线顺序和PR search相反。

         ÂHybfwd → 多重Die, 焊线顺序和PR search相同。

     ÃMarix → 多重 Die , 多重Die ,每次PR search , 即焊

   线（通常使用此种） 。

 PS.多重Die教读,只须教读第1组,参考点（Align point）及PR ,其它只须输入行/列。

3. Teach Alignment point

A.此项会先要求输入几组参考点 , 通常选2组。

B.先设定L/F的参考点位置. （die 0 point 1 , die 0 point 2） 。

C.先设定Die的参考点位置. （die 0 point 1 , die 0 point 2） 。

PS. 此两point 通常做在左上及右下

4. Teach 1st PR

 A.设定倍率”Lens” , die使用大倍率 ,L/F使用小倍率。

B.设定辨认框大小 “Template” ,由0~11共12种, 第11种可使用方向键调整大小。

  C.设定是否使用灰阶辨认 , “Gray level “。

   L/F → disable

 Die → enable

 D.设定容许值 “Change Grade “ , 通常设定C或D。

  E.设定灯光 “Adjust Image “ ,选择此项做完后机台会自动执行辨认。

（1）camera 镜头灯

（2）coaxil light 直射灯

（3）side light斜射灯

ps. 使用左右键可调整step 1和10 

  F.当选择 “Load pattern “ 时,则机台会执行辨认,此时若Auto setting设定为 enable,则机台会自动调整灯光。

5. Teach wire

A.当1st PR 教读完成后,会出现让你选择auto teach wire（选择A） ,及manual Teach wire（选择enter）两种。

 PS. auto teach wire:

 当教读完一条线会秀出虚拟线。

 manual teach wire :

 此种则不会秀出虚拟线。

  B.再来会要求输入所要教读的焊线数量。

   C.接着会进入Teach Wire 模式。

  0  Get Bond Point            输入焊点位置

 1  Teach & Bond   Disable    选择要不要焊线教读

 2  Change Bond On           改变焊点性质

 3  Change Wire  NO.         可选择跳至任一条已教读的线

4 Change Reticle             可改变框框大小

5 Wire Parameter             无作用

6 Auto Pad                 DIE 自动办认

7 Insert Wire                插入一条线

8 Delete Wire               删除一条线

9 Pad Center   Yes    教读die pad 的办认框框（必要教读）

A  Lead PR      Yes  

 B  Setup Tip Offset           lead tip 中心距离设定

    D. 将反白维持在0  Get Bond Point 上看右方屏幕,将十字中心移至要教读的

     第一条线第一点Pad中心位置,按Enter。

   E . 此时再将十字中心移至要教读的第一条线第二点Lead上,按Enter。

   F . 依上面两项反复地依焊线图教读焊线。

  G. 将焊线位置教读完成后,选择9 Pad Center 教读die pa框框。

H. 再选择 6  Auto Pad 执行die pad 辨认及位置调整。

l Auto Pad    此项功能可以自动调整die pad 的中心位置。

 首先需要先选择die pad type共有三种 1.Rectangle Pad （四方形） 2.Circle Pad（圆 形） 3.Polygon Pad （多角形）, 现在公司只有第一种, 选择完后开始设定die pad  的大小, 此时看左边的屏幕来设定三个点 Upper left conner , Upper right conner ,

 Low right conner （左上角，右上角，右下角） , 以这三个 点来定义出die pad 的 尺寸。

6. Teach Local Lead现在并没在这里做脚辨认, 此种办认方式为在一个frame下同时办视frame内的所有lead。

现在皆在Auto Teach Wire内执行, 主画面→ 1Teach → 4 Edit Program →

9 Auto Teach Wire → A Option      0  VLL Zoom Mode         Low         选择倍率 （选小倍率）

1  VLL Frame Size       Large     选择办认框大小 （选large）

 2  VLL Tip Offset Setup         Tip中心到lead边缘距离设定

 3  Edit VLL Map                    编辑VLL

  4  Load VLL                      开始VLL 教读

  5  VLL Setting       VLL设定 

我们选择4 Load VLL来教读, 会出现 From  to  的框框, 这是要你输入要从第几支脚辨认到第几支脚, 输入第一到最后一支, 按Enter后, 则会要求灯 光的调整, 再按Enter则开始脚辨认。

l 辨认完成后就完成了整个新程序的教读程序，但是如果要开始焊线仍要教读焊线线高度（测高）及设定standby position等动作。

换针及金线:

如附件

CONTRACT SEARCH及REFERENCE  PARAMETER:

此两项功能皆为测高，但是意义却不同，CONTRACT SEARCH只是单纯用来测量DIE及LEAD的高度。

而REFERENCE PARAMETER则是教读焊线时的高度，所以当教读完新的程序时，计算机会要求去执行REFERENCE PARAMETER这项动作，以下为教读步骤:

 1. CONTRACT SEARCH :

   Main→0→1将十字线中心移到要测高的位置，按1或2执行测高 （ 1为量测die，2为  量测lead ），即完成动作。

2. REFERENCE PARAMETER:

   Main→3→2以方向键上下选择量测die或lead，按enter，此时屏幕会移到之前辨认的位置 ，将十字中心移到要测高的位置，再按enter即可完成。

BOND CENTER:

   Main→0→2  此项功能是为了补偿焊线时L/F上下方的第二点力量会比较大，而左右方则  而设置的比较小，目的为了使bondhed四周的出力平均。

  进入画面后会要求输入upper left corner（左上角），按enter，再来会要求输入  low right corner（右下角），再按enter即ok。

参数设定:

 参数主要皆在bond parameter内，可以参考ASM 中文操作手册。