Intel处理器封装全识别.docx

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Intel处理器封装全识别

[资料]Intel处理器封装全识别

2003-06-16■

　　随着处理器技术的发展和主频等参数的提高，处理器的封装技术也在不断地改进，从最初PⅡ处理器的S.E.P.、PGA、PPGA到现在PentiumIII、PentiumIIIP4常用的FC-PGA、µFCPGA，而且这些封装方式还因处理器的应用环境不同而有所不同。

正因如此，我们可以从处理器的封装方式来初步判别处理器的类型，并可以此来区分处理器的真假。

下面就分台式机和笔记本电脑的处理器封装分别介绍。

一、台式机处理器封装类型

1、FC-PGA封装

　　“FC-PGA”的英文全称为“Flipchippingridarray”，中文名称之为“倒装晶片针状栅格阵列”，倒装晶片技术是目前比较新的一种处理器封装技术，这样各连接点之间的连接不需要专门的连接线，大大方便了高密度引脚芯片的开发。

这种封装的另一好处就是处理器芯片朝上，露在外面，更加有利于芯片的散热。

为了提高芯片对电源和周围信号干扰的抵抗性能，在FC-PGA封装的处理器底部环绕焊接了一些滤波电容和电阻。

芯片底部的引脚插针是交叉排列的，为了防止插错，处理器的引脚插针设计成限定只有一个方向可以插入到插座中。

这种FC-PGA封装方式通常应用于PentiumIII和IntelCeleron处理器中，它们具有370根插针。

如图1所示的左、右图示分别代表此种封装的处理器正、反面。

图1

2、FC-PGA2封装

　　“FC-PGA2”封装类型与“FC-PGA”封装类型类似，不同的是这种处理器封装方式还具有一个集成的热接收器（实际上就是处理器上面的那块铝片），这个热接收器是在生产过程中直接附加在处理器芯片上的。

因为这个集成的热接收器与芯片直接接触，可以提供更大的散热面积，进一步提高散热效果。

FC-PGA2封装方式通常应用于370针的PentiumIII、IntelCeleron处理器和478针的Pentium4处理器中。

如图2所示的就是一款采用FC-PGA2封装方式的Pentium4处理器正、反面图。

而如图3所示的是一款采用这种封装方式的PentiumIII处理器正、反面图。

图2

图3

3、OOI封装类型

　　“OOI”的英文全称为“OlgaonInterposer”，中文名为“奥尔加内插”，它是“OLGA”标准中的一种封装技术（“OLGA”是一种器件栅格连接标准）。

OOI封装也是采用倒装晶片技术设计，在这种封装方式中处理器芯片是内插在基板正面的底层，可以更好地确保信号的完整性，提高热传导性能，同时可以有效地降低感应干扰。

在“OOI”封装方式中集成了一个热传导装置（也是处理器芯片上的那块铝片），它可以在附加风扇的基础上更有效地帮助芯片散热。

“OOI”封装通常用于423针的Pentium4处理器中，如图4所示的左、右边是一款采用OOI封装的Pentium4处理器正、反面图。

图4

4、PGA封装类型

　　“PGA”的英文全称为“PinGridArray”，中文名为“针状栅格阵列”，这种封装的处理器也是用引脚针插入插座中的。

为了提高热传导率，在PCA封装的处理器顶部使用镀镍的铜片来加强散热。

在底部的引脚针是交错排列的，保证了只有一个方向可以插入插座中，以防插错。

PGA封装通常应用于630针的IntelXeon（至强）处理器。

如图5所示的左、右是一款至强处理器正、反面图。

图5

5、PPGA封装类型

　　“PPGA”的英文全称为“PlasticPinGridArray”，中文名为“塑胶针状栅格阵列”，很明显它也是用插针插入插座中。

为了提高热传导率，也在处理器顶部附加了一片镀镍的铜片。

处理器底部的引脚针也是交错排列的，并且只能以一个方向插入。

PPGA封装方式通常应用于早期的370针IntelCeleron处理器。

如图6左右、右边所示的是一款采用PPGA封装方式的早期Celeron处理器正、反面图。

图6

6、S.E.C.C.封装类型

　　“S.E.C.C.”是“SingleEdgeContactCartridge”缩写，中文名为“单边接触盒”。

这种封装方式是采用类似于PCI板卡之类的金手指条插入到一主板的slot槽中，而不是用Socket插槽式处理器所用的插针。

S.E.C.C.封装方式用一个金属外壳包装整个处理器组件。

在S.E.C.C.封装的处理器盒里面还附加了一个热传导片用来散热，许多处理器都有一片与处理器连接在一起的印刷电路板、L2级缓存和总线终止电路。

S.E.C.C.封装方式通常应用于242条金手指的IntelPentiumII处理器和330条金手指的PentiumIIXeon、PentiumIIIXeon处理器。

如图7上、下方所示的是一款采用S.E.C.C.封装方式的PentiumII处理器正、反面图示。

图7

7、S.E.C.C.2封装

　　“S.E.C.C.2”封装类型类似于“S.E.C.C.”封装，不同的是S.E.C.C.2使用更少的包装（不是全封的），并且没有热传导片。

S.E.C.C.2封装通常应用于一些后期242条金手指版本的PentiumII和PentiumIII处理器。

如图8所示上、下方是一款采用S.E.C.C.2封装方式的处理器正、反而图。

图8

8、S.E.P.封装

　　“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的缩写，中文名为“单边处理器”。

“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有像S.E.C.C、S.E.C.C.2封装的全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。

“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的IntelCeleron处理器。

如图9上、下方所示的是采用S.E.P.封装方式的处理器正、反面图。

图9

二、笔记本电脑处理器的封装方式

　　上面介绍了Intel台式机处理器的封装方式，因为笔记本电脑在散热等其它技术通用性方面要求通常比台式机高，所以笔记本电脑处理器的封装方式有它的特殊性，下面分别介绍不同时期的笔记本处理器封装方式。

1、Micro-FCPGA封装

　　“micro-FCPGA”的英文全称为“microFlipChipPlasticGridArray”，多数情况下简写为“µFCPGA”，中文名为“微型倒晶片塑胶栅格阵列”，这种封装方式的处理器在基板上包含一个朝下安装、由环氧材料封装的芯片。

这种封装处理器使用2.03mm长，直径为0.32mm的478根插针与主板处理器插座接触。

micro-FCPGA处理器插座有几种可用设计方案，每种设计方案都可使用零压力的方式拨插处理器。

它与下面将要介绍的micro-PGA封装之间的区别在于，micro-FCPGA没有内插式基板，但在处理器底部安装了电容用于抗干扰（注意是底部）。

如图10所示的左、右边分别为一款笔记本处理器的正、反面图示。

图10

2、Micro-FCBGA封装

　　“Micro-FCBGA”的英文全称为“MicroFlipChipBallGridArray”，也可简称为“µFCBGA”，中文名为“微型倒装晶片球状栅格阵列”。

封装的表面板上包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。

但这种封装方式不是采用插针，而是采用小球与主板上处理器插座接触。

这种采用小球接触方式的好处是不会出现插针弯曲现象，方便安装。

这种封装方式的处理器中有479个直径为0.78mm的小球。

不同于Micro-PGA封装方式的是在micro-FCPGA封装的处理器顶部分布有电容（要注意是顶部，而非Micro-FCPGA的底部）。

如图11所示的左、右边是一款采用Micro-FCBGA封装的处理器正、反面图。

图11

3、Micro-BGA2封装

　　“Micro-BGA2”的全称为“MicroBallGridArray2”（“2”代表改进型的版本号），中文名为“微型球状栅格阵列2”，也可简称为“µBGA2”。

“BGA2”封装的处理器包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。

它也是采用小球来与主板处理器插座接触的，而不是插针。

这种封装的处理器采用495小球，通常应用于Pentium®III处理器中。

如图12所示的左、右边是一款采用这种封装方式的笔记本处理器的正、反面图示。

图12

4、Micro-PGA2封装

　　“micro-PGA2”的英文全称为“microPlasticGridArray2”（“2”代表改进型的版本号），中文名为“微型塑胶球状栅格阵列2”，可简称为“µPGA2”。

这种封装的处理器包含一个带小球的内插式BGA封装基板。

插针的长度为1.25mm，直径为0.30mm。

它也有几种micro-PGA2处理器插座设计可用，但所有的设计方案都允许零压力的轻易拨插。

这种封装方式主要用于PentiumIII笔记本处理器上。

如图13左、右边所示的是一款采用micro-PGA2封装的笔记本处理器正、反面图。

图13

5、MMC-2封装

　　“MMC-2”的全称为“MobileModuleCartridge2”，中文名为“移动模块盒2”（“2”也是代表改进型的版本号）。

这种封装的处理器通常通常于早期的笔记本电脑PentiumIII中，它包括一个笔记本PentiumIII处理器和主机桥接系统控制器（包括处理器总线控制器、内存控制器和PCI总线控制器）。

它是通过400根针进行连接的，热传导片为处理器和主机桥接系统提供散热。

如图14所示的上、下部分是一款采用MMC-2封装的处理器正、反面示意图。

图14

　　从以上的介绍可以看出，笔记本电脑的处理器封装方式都比较精细，这主要是受笔记本电脑的空间限制决定的，通常可见到一个“µ”符号，这可通过Intel的专用处理器测试工具检测看出，由此可以区分是否是笔记本电脑处理器，对于识别真假笔记本电脑处理器很有帮助（台式机没有“µ”符号）。