机钻实习报告2.docx
《机钻实习报告2.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《机钻实习报告2.docx（9页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
机钻实习报告2
機鑽實習報告
[Typethedocumentsubtitle]
1/29/2011~2/6/2011
WrittenBy蕭聖謙
正勛實業
這個禮拜我把學習的重點放在POSALUX機台的執機，
目標是讓自己增加對機台的熟練度；以及較為常見的異常排除，
目前至此已能用POSALUX
開出所有料號
及異常漏孔進行補孔的作業。
對機鑽的作業流程也有了一定的熟識，
以下簡述鑽孔作業：
領取鑽頭及工單
↓
確認機台程式及刀具
參數與工單符合
↓
PCB上PIN
↓
機台設置象限、高度、
下鑽深度及座標
↓
試鑽
↓座標修正
Xray機檢查─NG
↓
量產
↓
首件再以Xray檢
↓
品保檢驗
↓
毎趟各軸一片自主檢
領取鑽頭及工單：
確認白板上之工件料號後，至備鑽室領取並核對鑽徑及主鑽鑽針數量是否與工單相符。
至機台螢幕點選程式，雙面板鍵入副檔名.pos後，確認刀徑【D】、轉速【S】、進刀率【E】、退刀率【R】、孔限【H】、深度補償值【Z】、刀具形式【I】，
先豐【I7】、南亞【I11】工件需確認，F12鍵入PLOT確認排版落至工作平台、代號孔、批號孔未與其他孔重覆，如有重覆可用搜尋至所屬鑽頭做座標更改。
Y【+】
AV=1
【-】【+】X
【-】
多層板設PIN需調整XZ、YZ
使鑽孔程式落至工作平台中，
開啟副檔名.SPRT，F12鍵入PLOT確認L靶位置，
不下鑽RUN一遍後做調整。
PCB上PIN：
鑽孔作業時除了鑽盲孔,
或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,
用單片鑽之外,通常都以多片鑽，
雙面板很簡單由上pin機執行。
象限設置圖示：
一般板材均為AV=1，先豐為AV=8，需鍵入PLOT在確認。
高度、深度、座標設定：
其中深度【ZE】設定極為重要，切不可超過30mm，一般多層板，鑽L靶深度【ZE】設置29.9mm；製作工件時，扣除電木板厚度8mm及木漿板1mm，設置約在20.6mm；如為以色列板，因其厚度少於木漿板1mm，深度需設置在21.6mm。
雙面板因無電木板，一般木漿板設置在28.6mm，
以色列板在29.6mm。
木漿板
以色列板
有電木板
20.6mm
21.6mm
無電木板
28.6mm
29.6mm
EMAMPLE：
統盟1740900-2B程式82501041.sprt/pos
需抓取L靶位，【ZE】29.9mm，先開啟.SPRT程式。
XZ，YZ約在（-250，20），依實際情況作微調，試RUN一遍無虞後，開始上PIN作業。
完成後開啟.POS程式，
開單軸試鑽單片，並更改系統參數，
【RE】14.0mm【UE】17.0mm【ZE】20.6mm。
主針鑽徑及孔限以工單上為主，若工單有更改，程式也需配合做更改。
F12鍵入PLOT後
確認4邊角落之排版便可開始試鑽作業。
若工單上有備註為T30曝光對位孔，
則先行鍵入PLOT尋找T30鑽針位置，
需執行不下鑽作業及抬昇壓力腳，
單動試RUN觀察其對位孔有無平均落至排版位置，
再至（XZ，YZ）做微調。
先豐301T0062F程式88800310
需設置安全快速鑽孔範圍【閃PIN】
【RE】0.8、【XF】5、【YF】8、【XB】-5、【YB】-8
程式刀具參數更改
D
I
S
E
R
H
Z
T43C
0.125
7
20
2
0.4
300
0.008
T01C
0.0039
7
190
1
0.3
3500
-0.01
T02C
0.0197
7
120
2.1
0.4
2500
-0.006
T19C
0.0394
7
58
3
0.4
1800
0
T106C
0.0591
7
20
1.5
0.2
400
0.004
更改AV=8，XZ、YZ為（0，0），
【RE】19.0mm、【UE】25.0mm、【ZE】29.6mm，
F12鍵入PLOT觀看代碼有無在左下、
批號孔有無在右下、排版有無完全落至綠色區域內，搜尋T2鑽針位置鍵入批號，
不下鑽試RUN外圍之T143鑽針，
不可與PIN孔位相衝突。
備註：
工單上之＊表此鑽針為槽針，
刀具形式I3表槽針，I21表铣刀
一批工件一趟需使用多少主針針數可以
主針孔數/主針孔限（無條件進位後）*軸數
來計算較為準確，
通常會與F12之HIT指令有些許落差。
Xray機檢驗及量產部分較為簡易在此不多做贅述，
品保作業因尚未接觸，待本人實習時再做心得說明
END
升级会员 