挠性印制线路板单面双面 一.docx
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挠性印制线路板单面双面一
挠性印制线路板——单面、双面
（一）
１．适用范围：
本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。
单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
备注：
１本标准的引用标准如下：
ＪＩＳＣ５０１６挠性印制板试验方法
ＪＩＳＣ５６０３印制电路术语
ＪＩＳＣ６４７１挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
（２）本标准对应的国际标准如下：
ＩＥＣ３２６－７１９８１印制板，第７部分：
无贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
ＩＥＣ３２６—８１９８１印制板，第８部分：
有贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
２．术语定义：
本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳＣ５６０３规定，其次是：
（１）粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
（２）增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。
（３）丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
３．特性：
适用的特性和试验方法项目，见表１。
此试验方法按ＪＩＳＣ５０１６。
表１．特性和试验方法
1
表面层绝缘电阻
５×１０８Ω以上
7.6表面层绝缘电阻
2
表面层制电压
加交流电500V以上
7.5表面层耐电压
3
剥离强度
0.49N/mm以上
8.1导体剥离强度
4
电镀结合性
镀层无分离剥落
8.4电镀结合性
5
可焊性
镀层的９５％以上部分焊锡附着良好。
这对聚酯基材的挠性板不适用
10.4可焊性
6
耐弯曲性
有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数
8.6耐弯曲性
7
耐弯折性
有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数
8.7耐弯折性
8
耐环境性
由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足试验项目的试验前后特征
9.1温度循环
9.2高低温热冲击
9.3高温热冲击
9.4温湿度循环
9.5耐湿性
9
铜电镀通孔耐热冲击性
双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是２０％以下
10.2铜电镀通孔耐热冲击性
10
耐燃性
有关耐燃性试验后，满足以下值：
（1）燃烧时间:
各次１０秒以内１０次合计５０秒以内
（2）燃烧及发光时间:
第二次的两者合计３０秒以内
（3）夹具和标志线燃:
没有烧或发光
（4）滴下物使脱脂棉:
没有着火
JISC5471R的6.8耐燃性
备注:
当试样5件中有１件不满足
（1）-（4）项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验．而在再试验时必须全数满足规定值。
11
耐焊焊性
无气泡、分层。
复盖膜上没有影响使用的变色。
符号标记没有明显损伤。
对聚酯基材的挠性板不适用。
10.3耐焊接性
12
耐药品性
无气泡、分层。
不明显损伤符号标记
10.5耐药品性
４．尺寸
４．１网格尺寸
4.1.1基本网格：
挠性板的网格以公制为标准。
英制网格仅限在老产品必须时才使用。
基本网格尺寸：
公制２．５０ｍｍ，英制２．５４ｍｍ
4.1.2辅助网格：
在有必要比４．１．１的基本网格尺寸还小时，可以如下：
公制网格：
０．５ｍｍ单位而需更小单位时按０．０５ｍｍ单位
英制网格：
０．６３５ｍｍ单位
备注：
比０．０５ｍｍ或０．６３５ｍｍ更细的网格单位是不使用的。
４．２外形尺寸
外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±０．３ｍｍ，外形尺寸１００ｍｍ以上时±０．３％。
４．３孔
4.3.1孔径和允许差
（１）元件孔挠性印制板的元件孔最小孔径是０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
（２）导通孔双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
（３）安装孔
（Ａ）圆孔圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
（Ｂ）方孔方孔一边最小尺寸０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
4.3.2安装孔边缘和板边缘间最小距离最小距离２．０ｍｍ以上。
4.3.3孔位置偏差相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差０．３ｍｍ以下。
但导通孔除外。
4.3.4孔中心间距离孔中心间距离在未满１００ｍｍ时允许误差±０．３ｍｍ，１００ｍｍ以上的允许误差±０．３％。
４．４导体
4.4.1加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。
表2.加工后宽度允许误差
设计导体宽度
允许误差
1.10以下
±0.05
0.10以上，小于0.30
±0.08
0.30以上，小于0.50
±0.10
0.50以上
±20％
4.4.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3。
表3.加工后间距允许误差
设计最小导体间距
允许误差
0.10以下
±0.05
0.10以上，小于0.30
±0.08
0.30以上
±0.10
4.4.3板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是０．５ｍｍ以上。
４．５连接盘
4.5.1最小连接盘环宽图１所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽ｄ是０．０５ｍｍ以上。
图1有效最小连接盘环宽
４．６金属化孔镀铜厚度孔内壁镀铜厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小镀度０．００８ｍｍ以上。
5.外观
５．１导体的外观
5.1.1断线不允许有断线
5.1.2缺损、针孔按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。
5.1.3导体间的残余导体按图３所示，残余或突出的导体宽度Ｗ１，应小于加工后的导体间距ｗ的１／３。
图2缺损.针孔
图3导体间的导体残余
5.1.4导体表面的蚀痕图４所示，由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。
5.1.5导体的分层图５所示，导体分层的宽度ａ，以及长度ｂ，相对于加工后的导体宽度Ｗ的要求如下。
对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。
１有复盖层的部分ｂ≤ｗ，可弯曲部分ａ≤１／３ｗ
一般部分ａ≤１／２ｗ
２无复盖层的部分ａ≤１／４ｗ，ｂ≤１／４ｗ。
5.1.6导体的裂缝不允许有
5.1.7导体的桥接不允许有
5.1.8导体的磨刷伤痕刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的２０％。
对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。
图4表面蚀痕
图5导体的分层
5.1.9打痕压痕图６所示，打痕压痕的深度应在离表面０．１ｍｍ以内。
在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度ｃ与打痕深度是相等的。
图5导体的分层
５．２基板膜面外观
导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表４。
不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。
５．３复盖层外观
5.3.1复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。
允许范围见表５，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
5.3.2连接盘和复盖层的偏差图９所示，连接盘和复盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满１００ｍｍ时允许偏差±０．３ｍｍ以下，在外形尺寸１００ｍｍ以上时允许偏差是外形尺寸的±０．３％以下。
5.3.3粘结剂以及复盖涂层的流渗图１０所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度ｆ应小于０．３ｍｍ以下。
但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽ｇ≥０．０５ｍｍ。
5.3.4变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色，在经温度４０℃，湿度９０％，９６小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。
5.3.5涂复层的偏差图１１所示涂复层的偏差，按ＪＩＳＣ５０１６的１０．４可焊性中规定进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。
５．４电镀的外观
5.4.1电镀结合不良图１２所示，镀层结合不良处的宽ｗ１，长度Ｌ，加工后导体宽度ｗ，相应要求列于表６。
而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。
表4基板膜面的缺陷允许范围
缺陷类型
缺陷允许范围
打痕
表面打压深度在0.1mm以内。
另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。
磨痕
刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20％以下。
而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。
表5复盖层外观的缺陷
缺陷的类型
缺陷允许范围
打痕
表面打压的深度应在0.1mm以内。
而且在基材膜部分不可有裂缝。
气泡
图7所示气泡的长度1在10mm以下，二条导线间不应有气泡。
在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。
异物
有关导电性异物，按5.13导体音的导体残余规定。
图8所示有关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异物。
而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。
磨痕
经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。
而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。
表6镀层结合不良处的宽度和长度（单位：
mm）
区域
加工后的导体宽度W
0.30未满
0.30以上、0.45以下
超过0.45
接触端子
结合不良W1
1/2W以下
0.15以下
1/3以下
结合不良L
不超过导体宽度
连接盘
电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10％（不包含粘合剂流出的）
挠性印制线路板——单面、双面（三）
图7气泡
图8非导电性异物
图9复盖层的偏差
图10粘合剂入覆盖涂层有流渗
图11涂复层的偏差
图12电镀结合不良
5.4.2电镀或焊料的渗膜图１３所示电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分ｈ应在０．５ｍｍ以下。
５．５符号标志符号标记应可以判别读出。
５．６粘贴的增强板外观缺陷。
5.6.1增强板的位置偏差．
（１）孔偏差图１４所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为１，挠性印制板和增强板的孔径不得减少０．３ｍｍ以上。
而且，Ｄ—ｌ时必须在Ｄ的孔径公差范围内。
（２）外形偏差图１５所示外形偏差为ｊ，应在０．５ｍｍ以下。
5.6.2增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分图１６所示增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差ｋ应在０．５ｍｍ以下包含流出部分。
但是对于元件孔，必须满足孔径公差要求。
图13电镀或焊料的渗膜
图14孔偏差
图15外形偏差
图16增强板与其间粘合剂的偏差（包含流出的部分）
5.6.3增强板之间异物图１７所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度ｍ在０．１ｍｍ以下。
而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。
另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的５％以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。
5.6.4增强板之间气泡图１８所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的１０％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的１／３以下。
而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。
另外，在安装时不可产生鼓泡。
５．７其它外观
5.7.1丝状毛刺
（１）孔部图１９所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在０．３ｍｍ以下，而且不容易脱落的。
（２）外形图２０所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在１．０ｍｍ以下，而且不容易脱落的。
5.7.2外形的冲切偏差图２１所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。
但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
图17增强板间的异物
图18增强板间的气泡
图19孔口的丝状毛刺
图20外形的丝状毛刺
图21外形冲切的偏差
５．７．３表面附着物（有关表面附着物如下：
）
（１）不可有引起故障的容易脱落物。
（２）固化的粘合剂复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落，不会引起故障，但是厚度规定的除外。
（３）焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的玷污。
（４）焊料渣不可有引起故障的容易脱落物超声波清洗１分钟以内脱落物。
牢固粘着的渣粒的允许的大小和个数如下：
Ø０．１０ｍｍ以上～０．３０ｍｍ未满３个
Ø０．０５ｍｍ以上～０．１０ｍｍ未满１０个
５粘合剂碎屑允许粘合剂的碎屑大小和个数如下：
Ø１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ未满１个
Ø０．１ｍｍ以上～１．０ｍｍ未满５个
６标识、包装和保管
６．１产品标识有下列标识
（１）产品名称或编号
（２）制造者名称或代号
６．２包装上标识有下列标识
（１）品种如表示挠性印制板的记号
（２）产品名称或编号
（３）包装内数量
（４）制造日期
（５）制造者名称或代号
６．３包装和保管
6.3.1包装包装是防止产品受损伤，同时有避免受潮措施。
6.3.2保管挠性印制板的保管场所必须有防止受潮措施。
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