日本工业标准印制线路板通则.docx
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日本工业标准印制线路板通则
日本工业标准--印制线路板通则
（一）
JIS?
?
C?
5014-1994?
?
?
龚永林?
?
译
1，适用范围?
?
?
本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。
另外，本标准中的印制板是指用JIS?
C?
?
6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。
备注?
?
本标准引用的标准如下：
JIS?
C?
5001电子元件通则
JIS?
C?
5012印制线路板试验方法
JIS?
C?
5603印制电路术语
JIS?
C?
6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。
JISZ3282焊锡
2，术语的定义?
?
?
本标准所用主要术语的定义是按JISC?
5001和JIS?
C5603中规定。
3，等级?
?
本标准按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。
而这里的等级适用于对规定的各个项目可以选择必要的等级。
具体的等级区分在专项标准中确定。
Ⅰ级?
常规水平要求的
Ⅱ高水平要求的
Ⅲ特高水平要求的
4，设计基准及其允许误差
座标网格尺寸
基本网格
印制板的座标网格是以公制系列为标准，英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。
基本网格尺寸如下:
公制网格：
英制网格：
辅助网格
必要时采用比的基本网格小的网格尺寸，如下：
公制网格：
单位（当需要更小时可用单位）
英制网格：
单位
备注：
不使用比或更小单位的网格。
基准线、基准孔和基准标记
基准线?
必要时设计基准线，是由不少于2个孔或由图形构成。
而基准线应该在网格上，并且希望是在外形线的内侧。
基准孔及准基准孔?
必要时设计基准孔及准基准孔。
基准孔是圆孔，准基准孔是与基准孔径（al）相同宽度（al）的特有形状构成。
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图1?
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基准孔及准基准孔
（1）?
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?
在采用2个基准孔时孔间距允许误差。
图2所示的基准孔孔间距（b）的允许误差，是在专项标准中规定。
（2）?
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基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图1中，基准孔的孔位置（a2、a3）及准基孔的位置（a4）之允许误差，是在专项标准中规定。
（3）?
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?
基准孔孔径及准基准孔宽度的允许误差，基准孔孔径（al）以及准基准孔宽度（al）之允许误差，是在专项标准中规定。
图2?
采用2个基准孔时孔间距允许误差
基准标记和元件位置标记
（1）基准标记和元件位置标记的形状及尺寸?
?
图3所示的基准标记和元件位置标记之形状与尺寸列于表1中。
表1?
基准标记及元件位置标记的形状与尺寸
项目
形状
直径
基准标记及元件位置标记
圆形
（2）基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差?
?
基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差在专项标准中规定。
（3）基准标记和元件位置标记的位置允许误差?
?
图3所示基准标记和元件位置标记的位置允许误差（CL、CL）在专项标准中规定。
图3?
基准标记及元件位置标记（例示）
图4?
整板厚度
图5?
?
孔与板边缘的距离
外形尺寸
外形尺寸?
推荐印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。
外形尺寸的允许误差?
印制板的外形尺寸允许误差由专项标准规定。
表2?
?
板面尺寸?
?
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单位：
mm
覆铜箔板尺寸
覆铜箔板的分割数
4
6
8
9
12
1000*1000
500*500
333*500
250*500
333*333
50*400
1000*1200
500*600
333*600
500*400
500*300
333*400
?
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表3?
整板厚度尺寸?
?
?
?
?
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?
?
单位：
mm
种类
整板厚度
单面及双面印制板
，，，，，，，，，，，
多层印制板
，，，，，，，，，
注：
此指印制板的整板厚度，非指覆铜箔板的厚度
整板厚度
整板厚度尺寸?
图4所示整板厚度尺寸（T）推荐值列于表3.
整板厚度允许误差?
?
整板厚度允许误差在专项标准中规定。
孔
孔与板边缘的距离?
从孔的内侧面到板边缘的最小距离（d），应大于印制板的板厚（t），如图5所示。
同时，必须满足的规定。
孔的位置?
?
孔的中心是在座标网格（包括辅助网格）的交点上。
图6所示从设计指定的孔座标值到作为原点的基准孔之偏差允许值[e]，在专项标准中规定。
但是仅导通的孔除外。
图6?
元件孔的孔位置
图7导体宽度及导体间距
元件孔
（1）元件孔尺寸?
?
元件孔的圆孔尺寸推荐值列于表4.
（2）元件孔尺寸的允许误差，圆孔尺寸的允许误差在专项标准中规定。
表4?
?
圆孔尺寸?
?
单位：
mm
圆孔的种类
直径
非金属孔化
，，，，，，
有金属孔化
导体
标准导体宽度?
图7所示导体宽度推荐值列于表5.
表5?
标准导体宽度?
?
?
?
单位：
mm
标准导体宽度
，，，，
导体宽度允许误差?
?
导体宽度允许误差在专项标准中规定。
间距
最小导体间距?
?
图7所示导体间最小间距列于表6，包括内层和外层。
?
?
表6?
最小导体间距?
?
?
单位：
mm
最小导体间距
，，，，，
注：
最小导体间距应按使用电压、使用环境、有无涂复而确定。
导体间距的允许误差?
导体间距的允许误差在专项标准中规定。
金属化孔孔壁与导体间的间距。
?
金属化孔孔壁与导线间距（图8的g）是应以上，或供需双方商定。
t:
金属化孔后的印制板厚度?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
g：
金属化孔孔壁与导体间距
d2：
金属化孔后的孔径?
?
?
?
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?
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?
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?
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?
?
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w1:
外层连接盘环宽
dl:
连接盘直径?
?
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?
?
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?
?
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w2:
内层连接盘环宽
f:
各导体层的间距?
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?
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图8?
多层印制板截面图（示例）
各导体层的间距。
图9所示各导体层的间距（f）。
图9中
（1），
（2）是铜箔被粗化的导体层之间最最小间距。
必要时间距数值在专项标准中规定。
?
图9?
各类导体层的间距
导体与板边的距离?
导体与板边的距离是以上。
连接盘
标准连接盘尺寸。
元件孔用标准连接盘尺寸（图10的dl）推荐于表7.
图10?
连接盘
d1:
连接盘直径?
?
?
?
?
?
?
?
?
d2:
孔径?
?
?
?
?
?
?
?
?
w:
连接盘的最小环宽
?
?
表7?
标准连接盘尺寸
标准连接盘尺寸
，，，，，，，，
连接盘的最小环宽。
连接盘和孔的偏差而引起的连接盘最小环宽（图10的w），在专项标准中规定。
导体层与层相互间偏差?
图11所示导体层与层相互间偏差（h）在专项标准中规定。
?
日本工业标准--印制线路板通则
（二）
--接上
印制接点（插头）
图11?
导体层与层相互间偏差
印制接点的中心间距允许误差。
图12所示相邻印制接点的中心距（J1）及两端的印制接点中心距（J），其允许误差在专项标准中规定。
图12?
?
印制接点的中心间距
两面印制接点中心的偏差?
?
图13所示两面印制接点的中心位置偏差（k），其值在专项标准中规定。
图13?
两面印制接点的中心位置偏差
印制接点的端子宽度。
图14所示印制接点的端子宽度（w），其允许误差在专项标准中规定。
图14?
印制接点的端子宽度
印制焊脚
焊脚中心距的允许误差。
图15所示印制焊脚中，相邻焊盘的中心距（ml）以及平行位置的两端头焊盘的中心距（M）,其允许误差在专项标准中规定。
图15?
印制焊脚
印制焊脚的宽度。
图16所示印制焊脚的盘宽度（W）的允许误差，在专项标准中规定。
图16?
印制焊脚的盘宽
元件位置标记与印制焊脚位置的允许误差。
图17所示元件位置标记与最远的一个印制焊脚盘的距离（n），其允许误差在专项标准中规定。
图17?
?
元件位置标记与印制焊脚的位置允许误差
图18?
导体上局部露出
图19?
连接盘上复盖及污渗
图20?
印制焊脚盘上复盖及污渗
5品质、特性
导体表面?
导体表面不可有起泡、皱纹、裂纹、分层、剥落以及导体边缘的镀层分离，也不可有影响使用的压痕、打痕等。
导体表面及金属化孔内不可有影响使用的变色、污染和异物附着。
还有，若表面有电镀或涂覆层时，不可有影响使用的基底铜层露出。
除去铜的表面。
表面应平滑，不可有起泡、裂纹。
导体间。
导体间不可有影响使用的灰尘、裂纹和凹凸不平等。
层压板中的缺陷
白斑（measling）及裂纹（crazing）在导体间或者贯通孔间不可有层压板中间的白斑及裂纹。
层间分层、气泡及层压伤痕。
层压板中不可有层间分层、气泡及层压伤痕等。
含有异物。
层压板中距离导体以内不可有异物；导体间若有异物，其宽度不可超过导体间距的50％；直径及长度以上的异物在一个面上不可超过3个。
阻焊剂的缺陷
（1）?
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?
?
?
?
阻焊剂上不可有影响使用的擦伤、剥落、针孔以及异物的混入。
而且导体间不可混入气泡。
（2）?
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?
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?
导体局部露出，如图18所示。
（3）?
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?
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图19所示安装插件的印制板连接盘上，因阻焊剂、标记等偏移而引起有效焊接区变小，这最小环宽（p）在专项标准中规定。
（4）?
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?
?
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图20所示安装贴片的印制板印制焊脚盘上，有阻焊剂、标记等覆盖或污渗时，其宽度方向（g）、长度方向（S）值由专项标准规定。
标记。
标记是指文字、记号等，应能分辨读出。
外形、孔加工。
若有沿着外形以及后加工的孔的边缘发生裂缝或分层，不可影响到使用性。
这些缺陷的允许量在专项标准中规定。
导体图形
电气完整性。
导体图形不可有断路、短路。
导体的缺损。
图21所示缺损部分的宽度（W）、长度
（1）以及它们的个数，在专项标准中规定。
图21?
导体的缺损
导体间的导体残余。
图22所示导体间的线留导体（例如突点、残留铜等），其宽度（W）、长度
（1）以及它们的个数在专项标准中规定。
图22导体的残余
金属化孔
目视或放大镜观察。
由目视或放大镜观察金属化孔的截面、金属化孔与外层连接盘的交界处，及金属化孔与内层连接盘的连接处，不应有有损于连接性能的针孔，电镀空洞等缺陷。
另外，若是插入元件引线的支撑孔。
不应有有损于焊接性能的缺陷。
金相切片观察。
按JISC5012的（金相切片）进行观察，必须满足以下规定。
（1）?
?
?
?
?
?
参照图23
（1），树脂沾污在垂直金相剖面中其允许量应满足下式：
11+12＞t
其中，11、12缺损部分以外的侧面有效铜层厚度（μm）。
t：
包括缺损部分的整个铜层厚度（μm）。
同时，在水平金相剖面中缺陷的允许量是小于孔周长的25％。
（2）?
?
?
?
?
?
参照图23
（2）-（4），转角裂纹、壁上裂纹、环圈裂纹在垂直金相剖面中的允许值，应满足下式：
11+12＞t
其中，11、12缺损部分以外的侧面有效铜层厚度（μm）。
t：
包括缺损部分的整个铜层厚度（μm）。
图23金属化孔的缺陷
连接盘。
图24所示连接盘的缺损造成面积不完整，有关残余宽度（u）、（v）以及突点（w）的数值在专项标准中规定。
图24?
连接盘
印制焊脚的盘。
图25所示，对于完工的盘宽度（x）所允许的缺陷宽度（w）以及长度
（1），在专项标准中规定。
然而，在一个盘上只可能有一个缺陷，并且不得有损于与元件端子的连接性。
图25?
印制焊脚的盘
印制接点（插头）。
图26是电气接插连接的印制接点，图27是印制接点的缺陷。
在部位和部位的缺陷允许值由专项标准规定。
但是不可有影响接插连接使用的缺陷。
图26?
印制接点的检查部位
图27?
印制接点的缺陷
电镀层
金属化孔中铜镀层。
金属化孔孔壁最小镀铜厚度在专项标准中规定，必要时还规定平均电镀层厚度。
印制接点上电镀层。
电镀金及电镀镍的最小厚度在专项标准中规定。
锡铅电镀层。
在热熔后除蚀刻端面外，导体表面都应被焊锡覆盖。
对热熔前的锡铅镀层厚度在专项标准中规定。
焊锡整平（焊锡涂覆）导体表面的必要处都被焊锡覆盖。
在没有指定时，焊锡采用JISZ3282标准规定的H63A和H60A规格。
特性。
特性规定列于表8-11中。
必要的特性值在专项标准中规定。
6标识、包装及保管
对于产品的标识，应表明以下项目。
（1）?
?
?
?
?
?
产品名称或者编号
（2）?
?
?
?
?
?
制造者名称或者代号
对于包装的标识应表明以下项目
（1）?
?
?
?
?
?
品种。
表示印制板的常见记号P来表示。
（2）?
?
?
?
?
?
产品名称或编号。
（3）?
?
?
?
?
?
包装内数量
（4）?
?
?
?
?
?
制造年月
（5）?
?
?
?
?
?
制造者名称或代号。
包装及保管
包装。
包装是使产品不受损坏，而且有避免受潮措施。
保管。
印制板的保管是必须存放于有防止受潮措施的场所。
表8?
电气特性及试验方法
序号
项目
特性
试验方法（JISC5012）
1
导体电阻
外层、内层导体、金属化孔，内层连接处等的导体电阻。
导体电阻
2
耐电流
外层、内层导体、金属化孔等的允许电流
导体的耐电流性
金属化孔的耐电流性
3
耐电压
同一平面层内或层间的导体间的耐电压
表面层耐电压
层间耐电压
4
绝缘电阻
外层、内层、层间等的绝缘电阻
表面层绝缘电阻
内层绝缘电阻
层间绝缘电阻
表9?
机械特性及试验方法
序号
项目
特性
试验方法（JISC5012）
1
导体剥离强度
导体从绝缘基板上剥离下来的力
导体剥离强度
2
非电镀孔的圆盘拉脱强度
非电镀孔的圆盘从绝缘基板上分离开的力
非电镀孔的圆盘抗脱强度
3
金属化孔的拉脱强度
金属化孔镀层从绝缘基板上拉脱掉的力
金属化孔镀层抗脱强度
4
印制焊脚盘的拉脱强度
印制焊脚盘从绝缘基板上分离开的力
印制焊脚盘抗脱强度
5
电镀结合力
电镀层结合力，但悬挂部分镀层除外
电镀结合力
6
阻焊剂，标记的结合力
阻焊剂，标记的结合力以及硬度
阻焊剂，标记的结合力
表10?
耐环境性及试验方法
序号
项目
特性
试验方法（JISC5012）
1
温度循环
温度循环以反映印制板特性的长期稳定性
温度循环
2
热冲击
经受热以反映印制板特性的长期稳定性
热冲击（低温、高温）
热冲击（浸高温）
3
耐湿性
在一定温度下印制板特性的长期稳定性
耐湿性（温湿度循环）
耐湿性（恒定常态）
表11?
其它特性及试验方法
序号
项目
特性
试验方法（JISC5012）
1
耐燃烧性
印制板要求的耐燃烧性
燃烧性
2
耐药品性
印制板能耐溶剂及化学品的性能
耐溶剂性
3
可焊性
焊接部位有无针孔、凹陷、结合不良等
可焊性
4
耐焊接性
焊接受热时的耐热性，在专项标准规定
耐焊接性
阻焊剂和标记的耐热性
5
平整度（弓曲、扭曲）
印制板要求的平整程度
平整度
?
升级会员 