单面印制线路板标准检查标准Word格式文档下载.docx
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重缺陷
4.1.2
形状
（1）走线图
（2）阻焊
（3）零件面文字印刷图（4）焊接面文字印制图
（5）打孔图（6）坐标图（7）机械图
4.1.3
表面处理
依客户指定或产品类别常规表面处理
（1）过松香
（2）喷锡
（3）过免洗（4）电镀层
4.1.4材质
个别规格书指定的材质
（1）印制线路板用覆铜箔层压板
（2）阻焊油墨（3）预焊剂（4）文字油墨
（5）碳银涂料（6）其他
4．2外观
4.2.1
伤
（1）导线上不得有长度为线宽的2/3以上深10um宽1.0MM以上
的划伤
（2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。
轻缺陷
4.2.2
缺口
（1）导线上不得有线宽2/3以上的缺口
（2）如因网版造成缺口，则缺口不得超过导线宽1/3以上
（3）不得有明显损外观的缺口。
（有时有确认的极限样品）
4.2.3气泡
铜箔及基材、阻焊油墨不得有气泡
4.2.4泛白
不得有孔至孔连续泛白（层间剥离）及密集的泛白
4.2.5起皮
连接盘周围不得铀箔起皮（手刺）
4.2.6印制线路板缺口
不得有在实用中有害的缺口
4.2.7裂纹
下图显示的孔间距离C为板厚的65%以下，园孔与机械孔间距离为板厚以下时，或外形和孔的距离d在板厚的两倍以下时，可以容许仅一面裂纹，但不得有其他种类的裂纹。
4.2.8分层
基板四周虫蚀现象（积屑），其深度应在0.3MM以下
4.2.9孔堵塞
不得有任何堵塞
4.2.10
垃圾、污垢
不得有实用中有害的垃圾、污垢
4.2.11
铜箔变色
不得有在实用中有害的变色
所谓实用的定义,以4.4.5的可焊性为标准
4.2.12
油墨附着
（1）连接盘外的油墨附着可以使各种标志易于辩认,不得明显有损外观.
（2）连接盘内附油墨时,最长为0.2MM以下（图-A）
（3）在连接盘孔周图不得附着油墨等（图-B）
4..2.13
阻焊油墨层的模糊消失、剥落
（1）导线间隔在1MM以下的对向的两根导线的铜箔的露出
（2）导线铜箔地露出,其宽应在0.1MM以下,长度应在0.5MM以下。
（3）露出铜箔的单面积与印制线路板单面的面积相比，应在0.5%以下。
4.2.14
标示模糊\消失\剥落渗出
印制线路板每100MM*100MM面积内,出现两位不易辩认的文字应在一个以下。
但是,下列标志需要全部清晰可订
（1）印制线路零部件代码号
（2）安全规格标志（LD标志）、UL标记型号、料号、
（3）为提高绝缘性面放入的记号图形，在模具边缘部位不得在模糊、消失、剥落等。
4.2.15
阻焊层渗出
阻焊油墨印刷的渗出应在0.1MM以下,连接盘面积的残存率应在70%以上。
另处，从孔端到连接盘边缘最短距离应确保在0.2MM以上。
4.2.16
导线上的缺损（缺口、针孔）
图-C的导线上的缺损应满足于表1的要求。
（表一1）（单位:
MM）
缺损长度（L）
L≤W
缺损宽度（W）
W≤1时,W≤W/4
W≤1时，L≤W/3
同一导线中的许可值
≥0.1MM的缺损一处以下
印制线路板每100*100
的许可值单位:
mm
≥0.1MM的缺损两处以下
连接盘中的缺损（缺口\针孔）有如下限制
4.2.17
连接盘的缺损
（1）需满足4.2.16的表-1的要求
（缺口\针孔）
（2）缺损造成连接盘残存率（面积）应为75%以上
（3）应满足表-1的L、W的要求，针孔最长0.05MM以上者,在同一
连接盘中应限在两处以下
（4）不得有触及孔边的缺损（图-C）。
（5）对SMT连盘;
L≤0.05MM.（图-D）
‘
4.2.18
残留铜箔
（1）导线间隔W≤0.4MM的情况下,不得有残留铜箔.
（2）导线间隔W>
0.4MM以上应满足下列的要求.
W≤0.2W但W=0.2MMMAXL≤0.5MM
（3）印制线路板每100MM*100MM应限制在两处以下
4.2.19
导线下凸起
导线上凸起应满足下列要求
（1）以A≤0.25W,满足最小的导线间隔为0.15MM
（2）B≤0.15W（连续凸起）
4.2.20
短路、断线
（1）不得有短路、断线。
（2）导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽或线间距减少80%以上，即被视为短路断线。
致命缺陷
4．3尺寸
4.3.1
外形尺寸及允许偏差
（1）以印制线路板穿孔尺寸图为准
（2）穿孔尺寸记载的尺寸允许偏差如下表
（单位:
标称尺寸
尺寸允许偏差
6.0以下
超过6.018.0以下
超过18.050.0以下
超过125.0125.0以下
超过250.0500.0以下
+0.1
+0.15
+0.20
+0.30
+0.40
4.3.2厚度的允许偏差
基板标称厚度
单双面35UM铜箔
单双面70UM铜箔
0.6MM
0.8MM
1.0MM
1.2MM
1.6MM
2.0MM
+0.08MM
+0.10MM
+0.12MM
+0.13MM
+0.14MM
+0.15MM
+0.09MM
+0.11MM
+0.16MM
4.3.3
孔径及允许偏差
下图为标称孔径图
D1:
穿孔尺寸图显示的标称孔径
D2:
在穿孔尺寸图显示穿孔直径,相当于PAD孔
D3:
相当于下模孔径
D4:
孔径公差说明
1.允许公差
以穿孔图指定
D2:
（标称孔径）0.08-mm
D3（标称孔径）0.06-mm
但是,D3在单面印制线路板的情况下可无视
但锥形孔的情况下以下列为准
D3=（标称孔径）0.09-mm
孔径要求（mm）
允许公差
备注
0.6∽0.75
特殊指定要求除外
0.80∽1.5
±
0.1
1.55∽3.0
±
0.125
3.0∽6.0
0.15
大于0.6
0.2
2.测定方法
（1）D1（标称孔径）
以相当自得27G的塞规自落下为条件
（+）公差:
不得贯通
（-）公差:
可贯通
（2）D2、D3双轴密测长器（或相当的装置）。
4..3.4
孔的位置
1.模具精度
在冲后的产品上
（穿孔图的坐标）±
0.15mm以内
2.标准偏移
批量内:
0.1mm
批量间:
4.3.5
导线厚度
35um+10u
-5u
4.3.6
图形形状
与被认可的图形同一
4.3.7
导线宽度允许偏差,最小导线宽度,导线间允许偏差,最小导线间隔图形位置
应满足如下表要求:
导线宽度允许偏差
最小导线宽度
导线间隔允许偏差
最小导线间隔
0.10
0.30
0.25
公差等级
1
2
图形位置与基准点距离
≤150
>
150
0.05
0.20
4.3.8
导线与外形的最小距离
在图-1中,应满足表-2的要求
（表-2）（单位:
规格
外形切断方靠近外形的导线宽度
冲切
冲邮票孔
V切割
k≥1.2
k≤1.2
r≥0.5
r≥1.0
s≥0.8
s≥1.0
S≥0.60
4.3.9
阻焊图形字符的形状
与被认可的图形相同
重缺陷（但文字为轻缺陷）
4.3.10
偏移
应满足下表的要求（单位:
外形/孔和导线层
阻焊层
正面字符（铜箔面字符）
反面字符（零件面字符）
导线和阻焊油墨层
0.15
4.3.11
连接盘的最小导电环宽
原则上,连接盘的最小导电环宽应为0.2MM以上,但是在图-2中焊盘径设定有问题时可据-3判定
图-2
D.D=连接盘半径
d.d最小导体宽度
r=标称孔径
R=冲头孔径一般为r≤1.2R=r+0.15mm
r>
1.2R=r+0.1
（表-3）（单位:
D.D≥R/2+0.35
d.d≥0.2
4.3.12
连接盘的最小焊接环宽
a
原则上铜箔出部位最小宽度应为0.2MM以上,但是,以下列公式评价图-3中的SD及SD时,则以表-3的判定优先。
图-3
在这里，SD，SD=连接盘半径
R=冲头孔径
表-4
SD，SD
最狭铜箔露出宽度
≥R/2+0.35MM
≥0.2MM
4.3.13
焊接上文字覆盖
焊盘上不允许有文字覆盖
4.3.14
a:
自动插孔用定位孔的间距及扭转,
b:
贴装元件用定位孔的间距及扭转.
定位孔的间距
（1）及扭转（h）应在0.10MM以内
定位孔的间距
（1）及扭转（h）应在0.05MM以内
4.3.15
翘、扭曲
应满足下图要求（以L150*150为规范）
H=1.0MM以下H=1.5以下MM
4.3.16
V刻
玻璃纤维板
一般电木板
板厚上下刃深=余留基材厚
槽口上下偏移:
0.18MM
板厚
切割深度
中间剥厚
公差
0.2*2
0.25*2
0.3
0.35*2
0.08
0.4*2
0.4
0.6*2
3.0MM
1.2*2
0.6
0.80MM
0.3*2
0.30*2
0.45*2
0.7
1.0*2
1.0
4．4机械特性/物理特征
质量不良等
4.4.1
导线的剥离强度
导线剥离强度G为:
G≥1.2KG/CM（90度）
4.4.2
阻焊膜的粘合力
用手指压住玻璃胶带（12MM宽,接触长度>
5CM）,呈90度急速剥离三次阻焊层油墨不得被剥下
4.4.3
文字油墨的粘合力
同上
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