切片规范Word下载.docx

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編寫

蔡介郁

核准

會

簽

單

位

部門

主管

發送單位

□產工部

□製程部

□國外退修課

□測控課

□基板工程部

□廠務處

□倉儲一部

□倉儲二部

□生管一部（NB）

□生管二部（PMCC）

□IPQC部

□客服一部

□客服二部

□QA一部

□QA二部

□QA三部

□QA四部

□SQE一部

□SQE二部

□SQE三部

□SMT部

□基板部

□組裝二部

□組裝三部

□組裝四部

□組裝五部

□IE部

□產品專案處

□TNB課

□QEM部

□採購一部

□材料工程部

□PMCC-品管部

□PMCC-製工部

□PMCC-製造部

□PMCC-專案組

□BIZCOM

□CEU

□廣志廠

□柏泰

1.適用範圍:

針對本公司各製程中產品或單一零件剖面分析使用。

2.目的:

可將物件作切割處理及研磨拋光處理並分析其相關現象或製程中不良狀況關係，結果將有助於產品良率提升。

3.定義:

將此設備應用於Cross-Section作業模式上。

4.說明:

4.1適用時機

4.1.1全製程（基板段與組包段）並包含新產品試產與量產機種。

4.1.2針對產品上零組件發生不良現象以切片方式來作為觀察分析。

4.2管制

4.2.1設備由PE工程師確認後簽名及註明日期標簽（附件一，附件二）貼於設備上。

4.2.2使用必需登記列入使用管制清冊”（附件三，附件四）以便查閱。

4.2.3設備定期保養必須由PE工程師檢測並登記於清冊內（附件五，附件六）。

4.3鑽石切割機操作程序

4.3.1將切片固定於夾具適當位置並夾持於切割臂。

4.3.2設定轉速，並放置適當砝碼荷重，轉速設定需視切割物件特性而定義。

4.3.3調整切割位置及停機高度位置。

4.3.4啟動電源（ON）後將切割臂徐徐放置切割。

4.3.5切割完畢自動關機。

先取下夾具再取試片。

4.3.6將試片擦拭後或清洗後再依程序做檢驗。

4.4研磨拋光機操作程序

4.4.1將試片以切片模具排列固定後，將調配之壓克力冷膠倒入約10分鐘後即可取出切片模。

4.4.2設定轉速並調入適當水流，將研磨砂紙固定於研磨盤上。

4.4.3設定轉速並置入適當拋光液於拋光絨布上將切片拋至鏡面即可。

4.4.4將切片擦淨後,以腐蝕液蝕刻,放入顯微鏡觀察判讀。

4.5鑽石切割機注意事項

4.5.1切割位置設定時需將刀片厚度計算再設定。

4.5.2刀片使用前需做修刀工作。

以夾具夾持磨刀石修刀不可以手持修刀,以免刀片受損。

4.5.3切割油需保持3/4高度油面,並定期更換。

4.6研磨拋光機注意事項

4.6.1研磨拋光過程需注意保持切片之平面及清潔度。

4.6.2研磨拋光砂紙的選配需有粗糙到細緻（依號數180#、400#、800#、1200#、2400#、4000#

選用）。

4.6.3切片研磨至半孔處（或定點）時再拋光,以利蝕刻後層次分布及線路觀察。

（附件一）

設備名稱:

研磨拋光機設備

導入使用日期:

工程師

（附件二）

鑽石切割機設備

（附件三）

研磨拋光機管制清冊:

（A4Paper）

設備名稱

研磨拋光機

使用日期

使用工程師

用途

備註

（附件四）

鑽石切割機管制清冊:

鑽石切割機

（附件五）

研磨拋光機保養維護清冊：

（A4Paper）

研磨拋光機保養維護清冊

保養日期

維護工程師

不良情況與現象

（附件六）

鑽石切割機保養維護清冊：

鑽石切割機保養維護清冊