MPM印刷培训教材.pptx

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1模版印刷的美好程度4要素2Whatarethe4Keys34要素模版印刷的美好的程度锡膏模版刮刀PCB4锡膏5锡膏I焊接剂粉的一致的同类的混合在稳定的粘性的涨潮机动车哪个是使用到参加二金属表面在热.I90%金属内容为了模版应用（按重量计算）I50%金属/50%助焊剂（按体积分）10毫英寸厚的堆积物在过炉焊接后仅剩下5毫英寸.6锡膏I焊接剂粉主要的功能要形成永久性的穩固的在二者或更多的金属表面I助焊劑供应2主要部分功能.First,itsuspendsthepowdertomaintainthehomogeneousmixture.和秒,它以化学方法移动氧化物从成分,PCB填充,和粉到允许好金属的结合到形状.?

7焊接剂粉I最多的共同的混合（易溶解的）63%锡（Sn）37%纤（Pb）I黄金或银加同样地反对者-滤取代理62/36/2I合金的变化混和到改变流回温度I焊接剂球大小能改变为了各自的请求8网孔大小ASTM网孔开大小指示（um）（在）200740.0027250580.0023325440.0017400370.0015500300.0012625200.00078325400500（-325+400）任何的粒子有名义上的直径小于1.7毫英寸将经过穿过325网孔大小（-325）和将获得抓住在好的网孔大小（举例说+400or+500）.?

$9网孔大小推荐为了美好的程度技术领导程度网孔粒子大小25毫英寸类型3-325/+40025毫英寸类型3-325/+400到50020毫英寸类型3-325/+50016毫英寸类型4,3-400/+50012毫英寸类型4-400/+625注意:

推荐4到5球在小的模版孔.模版孔注意:

小的大小,增加表面范围哪个能增加氧化.10粘贴涨潮成分松香/树脂:

流程属性,活跃有偿付能力的:

溶解松香/树脂和催化剂催化剂:

氧化物洗擦和清洁的修正的人:

Thickeners,rheological代理,粘质修正的人到保持能力从沉淀物,tackifiers,和颜色.流动学是指出的如何粘贴将的一个举动期间和之后印刷.Ideally,thepasteshouldbefluidduringprintingandstiffwhenatrest.?

$11粘贴涨潮类型RMA:

松香柔和地有活性的镭:

松香有活性的WS/OA:

水溶解的/器官的酸LR:

低剩余遗产/没有清洁的RMAs和镭s不代表性地有到是清洁的,但是的同样地温度PCBs或成分增加向涨潮的活化温度（大约.150C）,theymaystarttoformhalidesorsaltsthatcancarryelectricityandcauseshorts.他们可能是清洁的用化学的或水saponofiers.水溶解的或OAs必须是清洁的自从酸将侵蚀在接缝.?

$12焊接剂粘贴粘质请求方法Brookfield粘质注射器分发200-400kcps网孔屏幕印刷400-600kcps模版印刷400-1200kcps同样地Kcpoise较低的=粘质较低的Malcolm尺寸M10=8001000kcpsM13=真正地硬的Thixotropic是学期不时使用到描写粘贴粘质改变同样地全然的压力的属性是应用的.13不同的粉类型典型的粉合金:

易溶解的:

Sn63/Pb37Tmelt=183oCw/银:

Sn62/Pb36/Ag2Tmelt=179oC没有领导:

Sn96.5/Ag3.5Tmelt=221oC高度临时:

Sn10/Pb88/Ag2Tmelt=268oC-302oC14模版15模版I在那里是3模版的共同的类型化学的蚀刻激光剪切电镀物品-印版16模版:

化学的蚀刻I使用一般为了25mil和更高的程度I较少花费的比其他的方法模版模版木板木板填充填充17模版:

化学的蚀刻化学的蚀刻模版孔（250X）18模版:

化学的蚀刻I不良的释放特征特别在好的間距。

I酸性蚀刻形成開孔能是结束蚀刻蚀刻蚀刻模版模版板板填充填充19模版:

雷射切刻I更多的花费的和粗糙的孔壁.I可以用电抛光的方法靡平孔壁。

ITrapezoidal孔为了较好的释放.I可以通過與PCB一臹的Gerber資炓。

I誤差更小，更精确.不锈钢不锈钢模版模版木板木板填充填充20模版:

雷射切割雷射切割模版孔（250X）21模版:

电镀成型-印版（E-FAB）I永久的厚度可变性.I比不锈钢更堅硬.I较好的塗布特性I平滑的,锥形孔壁.I最好的释放特征95%.镍模版镍模版木板木板填充填充22模版:

电铸成型-模板（E-FAB）I特殊束帆索特性减少擦拭,I对12mil及其以下的间距设计更有效。

I比较贵.镍模版镍模版木板木板填充填充厂商:

AMTX23模版:

电铸成型-印版（E-FAB）E-FAB的模版孔（250X）24模版设计把钢网开口尺寸减少到PAD尺寸的20%,维持最小尺寸为1.5的比率（微粒宽度与钢板厚度的比），.（25milpitchandBelow）.wtAspectRatio=W/t1.5Width=4-5ParticleDiameters最小开孔设计指导:

25模板设计间距铜箔大小孔模版厚度A.R25151262.020129-105-61.715107-851.41285-64-51.2模版类型锡膏释放比率化学的:

65%激光:

75%E-FAB:

95%化学蚀刻不推荐16毫英寸及更小尺寸孔壁形状影响锡膏释放26模版问题I减少的孔的不对准模版模版PCB铜箔铜箔I不间少孔的不对准“SqueezeOut”27模版问题I减小孔的容积模版模版木板木板填充填充锡膏高度是模版厚度I不减小孔的容积容量可能比预期的小28印刷电路板29PCB设计IPCB应该有好的坚固性,最小的行程.IPCB应该有最小的warpage.I板子上的“分离”基准点会降低精确度。

30铜箔合金I有涂抹层的裸铜（OSP或银）较好银/Alpha水平:

提高焊锡性。

I锡/铅HASL平坦程度取决于厂商.减小泡沫,移动,波，提供较好的基垫具有好的外观推荐水平面的斜热空气水平测量保持铜箔或其装置上“0.0006”的变更。

浸热其水平对准31铜箔合金水水平的平的HASL.Illustratingsomepoolinginthedirectionofleveling.径径$斜斜水水平的平的HASL池好HASL32PCB焊接罩板I为细微间距所提供的铜箔间的焊接罩板提供更高的产量.I由于焊接罩板应用安排的变更，制造商会在罩板上开一个窗口，同时容纳几列铜箔.焊接罩板焊接罩板开口的焊接罩板开口的焊接罩板33PCB板/焊接剂罩板问题I焊接罩板的高度必须低于铜箔高度。

否则铜箔于钢板间的GASKETING会大大减小。

铜箔铜箔PCB板板Misaligned焊接剂面具焊接剂面具34焊接罩板问题IGASKETING如果焊接罩板窗口高于铜箔，锡膏就会被挤压到铜箔以外不锈钢不锈钢模版模版PCB板板铜箔铜箔焊接罩焊接罩板板35刮刀36刮刀I刮刀材质类型聚亚安酯金属37聚亚安酯刮刀踪迹刀口踪迹刀口PolyD-剪切剪切钻石钻石剪切剪切38聚亚安酯刮刀I可以通过初始化涂抹改变锡膏堆积.I比金属材质的刮刀贵.I若用STEP-DOWN的模板，可以用此材质的刮刀.I对于细微的间距，推荐用90或更高的Durometer.39金属刮刀I较聚酯刮刀有持久性.I易碎.I更常用I减小清洁和刮的影响。

40铲模版模版金属刀刃金属刀刃聚亚安酯刀刃聚亚安酯刀刃I压力过大会导致锡膏随着刮刀从孔中拖出。

41刮刀刮刀刀刃测试刀刃测试0.00500.001000.001500.002000.002500.003000.003500.004000.004500.005000.0004080120160160PINQFP（铅铅）粘贴卷粘贴卷（cu-毫英寸毫英寸）铲子的效果在粘贴沉积作用13241324金属刀刃Poly刀刃42刮刀长度I刮刀刃长度应该长于PCB板0.5到1.5英寸末端PCB.刮刀刮刀PCB模版43刮刀接触角度I刮刀和PCB板的接触角度应接近是45度。

44坚硬的刀刃开始角度在每次使用时都应处于最佳化.刀刃收缩越小,压力更能直接作用于模板45柔韧性的刀刃压力适用以后，接触角度达到最佳。

在板上的角度可以变更。

50-60o45o46角度和压力47刮刀压力I刮刀压力是从刀刃作用于模板和PCB板的压力总和。

空气罐橡胶扫帚向下的停止木块正面地-头48空压系统前部结构空气罐向下的停止木块调节调节34psi来自空压卡的变量压力来自空压卡的变量压力49空气罐Pro-Head刮刀向下的停止木块气压的应用I应用与空气罐的正压力50AirPotDownStopBlockPro-Head“Floating”压力的应用I压力作用到PCB板，升起frame.印刷过程中“HEAD”浮起，但限制下压行程。

51刮刀印刷下降距离刮刀印刷下降距离I刮刀下降距离是印刷过程中刮刀行程的总量-刮刀在模板上行程，要求刮刀适应在PCB板上的变更。

OvertravelDownstopGap=0DownstopBlock“Floating”作用到模板的总压力52刮刀参数（注意:

.这些数据由锡膏决定）踪迹刀口踪迹刀口踪迹刀口踪迹刀口金属刀刃金属刀刃Poly刀刃刀刃Downstop0.0700.085”0.0550.065”压力压力11.5磅磅11.5lb.每线的英寸PCBPoly金属金属53刮刀速度I金属材质的刮刀应是0.51.0英寸/秒IPoly应是1.02.0英寸/秒建议刮刀参数（注意:

.这些数据取决于锡膏）54刮刀速度I对于间距较细微的产品，刮刀速度应接近于5英寸/秒。

推荐刮刀参数（注意:

.这些数据取决于锡膏）55印刷参数印刷前准备56环境I适宜环境条件保证良好印刷效果温度:

保持锡膏的操作条件（代表性地在70到76F间）.操作在外面.超出这些设置的操作会导致锡膏塌陷和变干湿气:

保持在大约.50%低于50%将导致锡膏变干（挥发物会发散）大于比50%，锡膏会吸收空气中的水分导致氮爆，形成空焊和锡球。

57环境I空气流程空气流程:

在在印刷印刷区域保持区域保持最小最小空气流空气流动。

加强空气流动。

加强空气流动会驱走锡膏中的挥发物而导致印刷不良。

动会驱走锡膏中的挥发物而导致印刷不良。

I整洁整洁:

保持印刷保持印刷机的清洁。

在机器的工作网或其他机的清洁。

在机器的工作网或其他工作区域粘上锡膏会降低板子的印刷效果和机器的重工作区域粘上锡膏会降低板子的印刷效果和机器的重复使用性。

复使用性。

58印刷参数打印中59SNAP-OFFISNAP-OFF印刷过程中模板和PCB板的距离。

SNAP-OFFGAP60SNAP-OFFI刮刀使得模板与PCB相接触。

61接触印刷I接触印刷使用0脱模PCB上升到与模板刚好接触的位置。

0SNAP-OFF62慢速脱离I所规定的PCB与模板分离的速度和距离。

慢速正规分离迅速轨道高度63慢速脱模和接触印刷I接触印刷与慢速脱离和缓慢释放PCB板的相结合，有益于良好的生产效果，但是增加了循环时间。

I接触印刷减小模板延伸影响.高速印刷时，当循环时间紧要，慢速度没有使用时，脱模印刷是必须的。

I当接近到口时，脱模印刷会改变锡膏高度。

64印刷参数POST印刷65锡膏搅拌器I使用锡膏搅拌器保证理想的锡膏质量。

锡膏的滚动66确定擦拭频率擦模版打印2-3片PCB板跳出视觉系统检查模板开孔重复以上动作，直到可以看见锡膏被挤压出。

67确定擦拭频率Subtract1-2printsfromthedeterminednumberofprintsforyour“wipefrequency”.注意注意:

网孔中塞满锡膏残留物，相互间形成桥接。

网孔中塞满锡膏残留物，相互间形成桥接。

68清洁模版I一个擦拭循环后的模板69确定擦拭类型开始有默认配置为单一的干擦.使用视觉系统到检验模板清洁。

如果模板不清洁,有必要使用溶剂或其他的擦拭物。

如果未塞慢的网孔需要，可用真空擦拭。

注意:

打印时延迟过多，擦拭频率会要求更多。

（溶剂和真空）。