SMT车间制程检验管理办法文档格式.docx
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3.3.4SMT巡线检验员对制程中的物料、设备之控制状态、每隔两小时进行一次检查，确保生产中各种操作与作业指导书相一致。
3.3.5SMT巡线检验员对锡膏的使用情况进行监督并做好记录。
3.3.6检验过程中对于同一部位连续多次出现同一不良现象或制程中有异常情况，应立即反映给生产线领班，领班在[PQCSMT/首件巡线检验记录]表中填上改善对策并签名以示负责，若领班无法解决应反映给SMT车间主管联络相关技术人员进行解决，必要时填写[纠正措施报告]，品质部主管以上管理人员对其改善效果进行确认。
3.4自主检查
3.4.1作业人员检查的项目应按“作业指导书”检查项目进行检查，依据则以《SMT制程检验规范》为基准。
3.4.2操作员每日工作前将工作区域整理干净，准备好所需的样板及工具，双手一定要保持干燥、清洁，并且要正确配带防静电手环。
3.4.3拿取印刷（点胶）电路板时，可用双手握持板卡的边缘进行操作，尽量不要用手接触元件和线路，特别要注意不要接触插卡镀金插脚，以防止手上汗迹沾在镀金插脚上引起板卡的接触不良。
3.4.4避免用螺丝刀、钳子、手术刀等坚硬物体碰撞板卡上的元件或线路。
3.4.5严禁碰撞和重压，以免造成板上极其精细的铜箔导线损坏或断裂。
3.4.6将检验结果记录在报表中。
3.4.7检查结果的判定
（1）作业人员发现异常情况时立即更改，如无法更改应将不良品明显标示。
（2）如不良情形偏高，应反映给当班班长分析原因，若班长不能解决应通知SMT车间主管联络相关技术人员进行解决。
3.5半成品与成品检验。
3.5.1目的：
为确保交货品质，防止不良品流出，发生客户抱怨及退货。
3.5.2检验与测试标准依《作业指导书》、《QC工程表》、《SMT制程检验规范》。
3.5.3实施办法：
3.5.3.1制造部将完成的成品、半成品以所定批量堆置于待验区，并于外箱上做好标示，告知制程状态，再由品质部检验员抽样。
3.5.3.2当新产品试产或批退率过高时，品质部主管以上管理人员可决定改为全检。
3.5.3.3样本从提交批中随机抽取。
3.5.3.4批合格与不合格的判断及统计。
（1）检查批合格与不合格的判断：
当样本检查结果出现的各种不合格品小于或等于标准规定的AQL值和检查水平对应的合格判断数（AC）时则判定该产品为合格批，否则即判为不合格批。
（2）不合格品的统计方法：
a.按《SMT制程检验规范》中规定的缺点类别分别累计样本中各类不合格品总数。
b.同一块板上有一个或一个以上主要缺点，也可能还有次要缺点，统计为一个主要不合格品。
c.同一块板上有一个或一个以上次要缺点，但不含主要缺点，统计为一个次要不合格品。
3.5.3.5检验合格则由品质部检验员在外箱上盖上检验合格章，或在报表上标明接收。
3.5.3.6检验不合格在[验退（重工）标示单]上标明不良原因及数量，品质部检验员签名并交领班（必要时请工程技术部工程师）确认，然后将[验退（重工）标示单]贴在外箱上放置在不合格区。
品质部检验员无权处理不合格品，生产线全数检验重工后如数量不变，仍以原批号进行复检，合格则检验员盖上检验合格章，不合格则仍予退货。
3.5.3.7将检验结果记录在[PQC抽检统计表]中。
3.5.3.8如检验设备或条件不足无法验证时，应向部门主管以上管理人员请示处理，以便协调相关部门人员进行验证。
3.6出货查核
为确保出货品质无误，在出货前或转下道工序时，检验员需依[制造命令单]核对工单号码、版本、数量、制造日期等项目并详细填写[月出货检查记录表]。
若出现异常应停止出货，集中挂上“待处理”等候处理。
3.7如委外加工“半成品、成品”欲直接进行交货验收时，派人员前往加工厂进行货品验收或委托该加工厂代为检验，并以其“检验报告”作为该批货品验收之依据。
4.未验的特殊规定：
未验是指检验员本应于24小时内验完后上线，但由于制程急需否则将导致下一制程缺料断线，则未验上线的半成品。
此状况需制造前后两站的主管和品质部主管（含）以上管理人员同意，方予未验放行，检验员需在报表上注明“未验”，标示未验的半成品，下一站的生产线和品质部检验人员需加强检验。
5.记录保存：
5.1[PQCSMT首件/巡线检验记录表]、[制程统计表]、[月出货检查记录表]由品质部负责保存，期限为3个月。
5.2PQC检验日报表由品质部负责保存，期限为1年。
6.参考文件:
6.1《SMT制程检验规范》
6.2《不合格品控制程序》
7.相关表格:
7.1[PQCSMT首件/巡线检验记录表]
7.2[制程统计表]
7.3[PQC检验日报表]
7.4[月出货检查记录表]
SMT首件检验记录表
机型
批号
批量
线别
检验日期
检验时间
首件类别
项次
检验项目
判定
不合格项记录（原因）
检验人
确认人
1
是否与材料表、变更通知单及元件位置图要求一致
2
所用材料是否与要求一致
3
是否有错件
4
是否有漏件
5
是否有多件
6
元件方向与极性是否正确
7
是否有虚焊
8
是否有空焊
9
是否有错位
10
是否有移位与偏移
11
是否有侧立
12
是否有直立
13
是否有短路
14
是否有多锡
15
是否有少锡
16
过炉后元件是否有开裂
17
板面是否清洁
18
过炉后焊点是否光亮
说明：
1.首件类别分为新产品（A）；
已生产过产品（B）两种；
2.判定结果分为合格、不合格、无（表示此产品没有此项品质要求）三种。
填表：
审核：
SMT站位表
生产机型
日期
设备名
站位
料号
品名规格
用量（个）
位置
操作员
质检员
审核：
SMT生产检查日报表
批号：
工位：
日期：
检查者
时间
不合
格内容
8:
00—10:
00
10:
10—11:
30
12:
10—15:
15:
10—17:
合计
10—12:
40—15:
统计分析
不合格总数
检查总数
不合格率
表单编号：
IPQC首件/巡线表
客户：
机型：
P/O号：
时间：
1、7:
30-9:
302、9:
30-11:
303、12:
00-14:
304、14:
30-17:
005、加班
流程
12345
异常记录/备注
追踪结果
SMT/DIP、回流焊、补焊
备注：
检验合格时于□内打“√”
不合格时于□内打“×
”
检验不适用于□内打“/”
□□□□□
1、6S、ESD检查及仪器是否校验、点检
2、6S、ESD是否按作业指导书确定
3、仪器设备是否确实接地
4、PCB烘烤箱的温度与时间设置是否符合作业指导书
5、丝印网是否清洗干净
6、确认锡膏、胶水的保存、使用时间、有效日期（解冻2-3小时）
7、检查料架的物料是否同标示一致
8、各工序是否有相对应的作业指导书
9、检查PCBA板上SMT、DIP元件是否同BOM一致
10、检查SMT、DIP元件不得有移位、贴斜、缺损、裂纹、掉件、上浮等现象
11、检查SMT、DIP元件极性、方向与PCB板标示一致
12、不良品是否放置于不良品区域内，有无标识，不良内容是否与标识相符；
13、回流焊温度以及烘烤速度是否在规定的范围
14、PCB板不可重叠放置，且不可放置无防静电措施的环境下
15、烙铁温度、清洁度、接地的确认及修理工具是否完好
16、确认元器件的焊锡状态，焊点不得有连锡、锡锋、虚焊、包焊、少锡、多锡、锡点不光滑等不良现象
17、确认贴片及零件面元件是否有错件、漏件、反向、破损、裂纹等不良现象；
18、试用物料是否有试用联络单，代用物料是否有代用联络单
19、变更物料是否有相变应的变更联络书及变更日期和批量NO
20、特殊岗位是否持证上岗
IPQC：
确认：
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