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Abbreviationsandtheirexplanations  缩写与其解释    

        

Engineering工程/Process工序(制程)     

4M&1E    Man,Machine,Method,Material,Environment    人,机器,方法,物料,环境-可能导致或造成问题的根本原因

AI    AutomaticInsertion    自动插机

ASSY    Assembly    制品装配

ATE    AutomaticTestEquipment    自动测试设备

BL    Baseline    参照点

BM    Benchmark    参照点

BOM    BillofMaterial    生产产品所用的物料清单

C&ED/CAED    CauseandEffectDiagram    原因和效果图

CA    CorrectiveAction    解决问题所采取的措施

CAD    Computer-aidedDesign    电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件

CCB    ChangeControlBoard    对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组

CI    ContinuousImprovement    依照短期和长期改善的重要性来做持续改善

COB    ChiponBoard    邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.

CT    CycleTime    完成任务所须的时间

DFM    DesignforManufacturability    产品的设计对装配的适合性

DFMEA    DesignFailureModeandEffectAnalysis    设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施

DFSS    DesignforSixSigma    六西格玛(6-Sigma)设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性

DFT    DesignforTest    产品的设计对测试的适合性

DOE    DesignofExperiment    实验设计--用于证明某种情况是真实的

DPPM    DefectivePartPerMillion    根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

DV    DesignVerification/DesignValidation    设计确认

ECN    EngineeringChangeNotice    客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件

ECO    EngineeringChangeOrder    客户要求的工程更改

ESD    ElectrostaticDischarge    静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备

FI    FinalInspection    在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查

F/T    FunctionalTest    测试产品的功能是否与所设计的一样

FA    FirstArticle/FailureAnalysis    首件产品或首件样板/产品不良分析

FCT    FunctionalTest    功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样

FFF    FitFormFunction    符合产品的装配,形状和外观及功能要求

FFT    FinalFunctionalTest    包装之前,在生产线上最后的功能测试

FMEA    FailureModeandEffectAnalysis    失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施

FPY    FirstPassYield    首次检查合格率

FTY    FirstTestYield    首次测试合格率

FW    Firmware    韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件

HL    Handload    在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同

I/O    Input/Output    输入/输出

iBOM    IndentedBillofMaterial    内部发出的BOM(依照客户的BOM)

ICT    In-circuitTest    线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良

IFF    InformationFeedbackForm    情报联络书-反馈信息所使用的一种表格

IR    Infra-red    红外线

KPIV    KeyProcessInputVariable    主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素

KPOV    KeyProcessOutputVariable    主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。

KT    KepnerTregoePotentialProblemAnalysis    一种FMEA简单化的表格

LCL    LowerControlLimit    从实际收集数据统计最低可接受的限度

LSL    LowerSpecificationLimit    根据图纸或元件的要求,最低可接受的限度,通常比LCL更松

LSR    LineStoppageReport    停拉报告

MA    ManualAssembly    人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起

MAIC    Measure-Analyze-Improve-Control    六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程

MI    ManualInsert    手插机-将PTH元件用手贴装到PCB上

Mil-Std    MilitaryStandard    用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)

MPI    ManufacturingProcessInstructions    产品生产作业指导书

MS    ManualSoldering    人工焊锡

MSA    MeasurementSystemAnalysis    测量系统分析

MSD    Moisture-sensitiveDevices    对湿度相当于敏感而影响品质的元件,通常是Ics

MSDS    MaterialSafetyDataSheet    物料安全信息文件

MTBA    MeanTimeBetweenAssist    平均设备,机器或产品所需辅助间隔时间

MTBF    MeanTimeBetweenFailure    平均故障间隔时间(机械,设备或产品)

MTTR    MeanTimeToRepair    机器或设备的平均维修时间

NPI    NewProductIntroduction    新产品导入生产

OJT    On-Job-Training    员工在现场作业培训

P&P    Pick&Place    自动装贴(拾取元件。

和放置。

PA    PreventiveAction    预防措施

PCP    ProcessControlPlan    QC工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数,检查要求,测试要求等等。

一般也列出对于生产产品的文件编号;也叫生产质量计划。

PDC    PassiveDataCollection    用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证,在实际量产之前,确认并完成PCP,测试FMEA报告和用改善和防止措施。

PDCA    Plan-Do-Check-Action    计划,执行,检查,再行动的处理循环。

PDR    ProcessDeviationRequest/Report    偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质,可能由于ECO,SBR,特别客户要求,工程评审等等。

PM    PreventiveMaintenance    按计划,周期来执行的防护工作,基于预防措施来保证机器设备不发生故障

PMI    ProductManufacturingInstruction    产品生产作业指导书

PMP    ProcessManagementPlan    QC工程图-和PCP或QP一样

PPA    PotentialProblemAnalysis    也叫KEPNER-TREGOEPPA,是一种简易的FMEA版,但是仍需要丰富的知识来做分析

PPAP    ProductionPartApprovalProcess    生产件批准程序-ISO/TS16949系统的作业要求。

PPM    PartperMillion    根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

PQR    ProcessQualificationReport/ProductQualificationReport    制程合格报告/产品合格报告

PR    ProcessReview    工程审查

PV    ProductValidation    产品确认

RFC    ResponseFlowChart    异常对应流程图--如果发生了问题,流程图显示所涉及和对应的人,应采取的步骤

RH    RelativeHumidity    在空气中水占的湿度成份

RPN    RiskPriorityNumber    意指问题的严重性及发生频率多少的标准。

是FMEA中重要的指标

SBR    SpecialBuildRequest    客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。

通常是以少量生产来对产品质量做评估,一般是一次性处理。

SCM    SupplierChainManagement    供应商发展的一种活动(例如品质,成本,出货,供应商控制货物,更改控制要求等)转向更好的全面支持)

SMD    Surface-mountDevices    可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件

SMT    Surface-mountTechnology    表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.

SNR    SampleRunNotice    样板生产通知

SOP    StandardOperatingProcedure    标准作业程序-满足质量体系所要求的文件(例如:

ISO9001/ISO14000等等)

SUB-ASSY    Sub-Assembly    单元组合装配-一般都是半成品状态

SWP    StandardWorkProcedure    标准作业程序-满足质量体系所要求的文件(例如:

ISO9001/ISO14001等等)

TAT    Turn-around-Time    完成一个工作的时间(也叫周期时间)或者从开始到结束一套工作的时间

TEMP    Temperature    温度

TPY    ThroughputYield    直通率或直达率

UCL    UpperControlLimit    从实际收集的数据统计算最高可允许的限度

USL    UpperSpecificationLimit    根据图纸或元件的要求,最高可允许的限度,通常比LCL更松

UV    Ultra-violet    紫外线

VA    VisualAid    一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件

VAD    VisualAidDisplay    一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件

VE    ValueEngineering    价值工程-由于要求降低成本,因而推动的活动

WI    WorkInstruction    指出怎样生产产品的作业指导书,可能包含图片或图纸

WS    WorkStandard/WorkmanshipStandard    作业标准书(基准书)/工艺标准

Quality质量/System体系     

5S    HousekeepingTerm(Japanese)    五常法。

用来清理车间或作业地方的良好管理系统

7QCTools    7QualityControlTools    品质管理7手法

8-D    8-Discipline    以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告

ACR    ActionandCountermeasureReport    措施和对策报告

APQP    AdvancedProductQualityPlan    产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的产品质量策划要求

AQL    AcceptableQualityLevel    可接受质量等级

CAR    CorrectiveActionRequest/CorrectiveActionReport    客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告

CCAR    CustomerCorrectiveActionRequest/CustomerCorrectiveActionReport      客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告

COC    CertificateofConformance    制成品的合格证书,通常随每批制成品一起走货。

CTF    Critical-to-Function    对产品加工过程的功能和产品质量很有影响

CTQ    Critical-to-Quality    对产品质量很有影响

DA    DeviationAuthorization    规格偏离授权书

DCC    DocumentControlCentre    正式文件,原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。

DN    DeviationNotice    规格偏离通知书

DOCCON    DocumentControl    正式文件,原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。

FAR    FailureAnalysisReport    不良品分析报告

FQC    FinalQualityControl    在包装之前,由品质人员抽样作出最后检查/确认

GIP    GeneralInspectionPlan    通用部品检查基准书-说明怎样检查,测试等工作的作业指导书,可能包括图片和图纸。

GR&R    GaugeRepeatability&Reproducibility    测量设备的重复性和再现性

IPQC    In-processQualityControl    在线质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产

IP    InspectionProcedure    产品检查控制程序

IQA    InternalQualityAudit    由内审小组来进行的多功能品质体系审核

IQC    IncomingQualityControl    来料质量控制--是在收料入库之前,对来料做收货检查

I/S    InspectionStandard    产品检查标准书/产品检查基准书

L/A    LeadAuditor    首席审核员

LAR    LotAcceptanceRate    批合格率--通过检查批数量来决定LOT合格的百分比:

LAR%=(合格批次/总检查批次)X100%

LQC    LineQualityControl    在线(现场)质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产

MRB    MaterialReviewBoard    物料评审团--一个小组包括了来自生产和其它辅助部门(例如,品质部,工程部,营业部,货仓等等)对不合格物料状况进行处理。

MRR    ManagementReviewReport    管理评审报告

MRSO    MaterialResumeShipOrder    在停止出货之后,给供应商或来自客户恢复出货允许的正式文件

MSSO    MaterialStopShipOrder    给供应商或来自客户不允许能出货的正式文件

NCR    Non-conformity/Non-conformanceReport    不合格品报告/不合格审查报告-一份记录了发现不合格事项的报告。

NCN    Non-conformityNotice    工厂异常通知书

NRP    Non-conformityRecurrentPreventionReport    防止不良再次发生报告

NRS    Non-conformityReturnSheet    不良品联络书

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OBA    Out-of-BoxAudit    开箱抽查-在包装之后对制成品进行品质控制。

一班已用货盘装放,不合格通常导致停止出货。

OBI    Out-of-BoxInspection    开箱抽查-在包装之后对制成品进行品质控制。

一班已用货盘装放,不合格通常导致停止出货。

OQM    OutgoingQualityManagement    与FQC相同,根据当时所考虑的要求,也可能包括额外暂时的检查项目

OC    Out-of-Control    制造过程失控

OCAP    Out-of-ControlActionPlan    制造过程失控时所应采取的对应措施

PN    PurgeNotice    不合格品清除或隔离通知书

QA    QualityAssurance    品质保证或质量保证

QC    QualityControl    一班属QA部,着重工作确保制成品满足规格要求。

QCC    QualityControlCircles    品质控制圈-小组人员(由多个部门人员组成)通常开会讨论问题并为了同一个目的解决问题

QM    QualityManual/QualityManager    质量手册/品质经理

QMR    QualityManagementRepresentative    质量管理代表-表示可以应对质量评审的高级管理人员.

QMS    QualityManagementSystem    质量管理体系-一套广泛使用的执行体系,通常保证产品的品质工作

QP    QualityPolicy    质量方针

QS    QualitySystem/Q

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