缩写与其解释文档格式.docx
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DesignFailureModeandEffectAnalysis
设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施
DFSS
DesignforSixSigma
六西格玛（6-Sigma）设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性
DFT
DesignforTest
产品的设计对测试的适合性
DOE
DesignofExperiment
实验设计--用于证明某种情况是真实的
DPPM
DefectivePartPerMillion
根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准
DV
DesignVerification/DesignValidation
设计确认
ECN
EngineeringChangeNotice
客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件
ECO
EngineeringChangeOrder
客户要求的工程更改
ESD
ElectrostaticDischarge
静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备
FI
FinalInspection
在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查
F/T
FunctionalTest
测试产品的功能是否与所设计的一样
FA
FirstArticle/FailureAnalysis
首件产品或首件样板/产品不良分析
FCT
功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样
FFF
FitFormFunction
符合产品的装配，形状和外观及功能要求
FFT
FinalFunctionalTest
包装之前，在生产线上最后的功能测试
FMEA
FailureModeandEffectAnalysis
失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施
FPY
FirstPassYield
首次检查合格率
FTY
FirstTestYield
首次测试合格率
FW
Firmware
韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件
HL
Handload
在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同
I/O
Input/Output
输入/输出
iBOM
IndentedBillofMaterial
内部发出的BOM（依照客户的BOM）
ICT
In-circuitTest
线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良
IFF
InformationFeedbackForm
情报联络书-反馈信息所使用的一种表格
IR
Infra-red
红外线
KPIV
KeyProcessInputVariable
主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素
KPOV
KeyProcessOutputVariable
主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
KT
KepnerTregoePotentialProblemAnalysis
一种FMEA简单化的表格
LCL
LowerControlLimit
从实际收集数据统计最低可接受的限度
LSL
LowerSpecificationLimit
根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松
LSR
LineStoppageReport
停拉报告
MA
ManualAssembly
人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起
MAIC
Measure-Analyze-Improve-Control
六西格玛（6-Sigma）管理系统的<
测量,分析,改善,控制>
流程
MI
ManualInsert
手插机-将PTH元件用手贴装到PCB上
Mil-Std
MilitaryStandard
用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.（此标准源自于美国国防部）
MPI
ManufacturingProcessInstructions
产品生产作业指导书
MS
ManualSoldering
人工焊锡
MSA
MeasurementSystemAnalysis
测量系统分析
MSD
Moisture-sensitiveDevices
对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics
MSDS
MaterialSafetyDataSheet
物料安全信息文件
MTBA
MeanTimeBetweenAssist
平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间
MTBF
MeanTimeBetweenFailure
平均故障间隔时间（机械,设备或产品）
MTTR
MeanTimeToRepair
机器或设备的平均维修时间
NPI
NewProductIntroduction
新产品导入生产
OJT
On-Job-Training
员工在现场作业培训
P&
P
Pick&
Place
自动装贴（拾取元件。
。
和放置。
）
PA
PreventiveAction
预防措施
PCP
ProcessControlPlan
PDC
PassiveDataCollection
用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。
PDCA
Plan-Do-Check-Action
计划,执行,检查,再行动的处理循环。
PDR
ProcessDeviationRequest/Report
偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。
PM
PreventiveMaintenance
按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障
PMI
ProductManufacturingInstruction
PMP
ProcessManagementPlan
QC工程图-和PCP或QP一样
PPA
PotentialProblemAnalysis
也叫KEPNER-TREGOEPPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析
PPAP
ProductionPartApprovalProcess
生产件批准程序-ISO/TS16949系统的作业要求。
PPM
PartperMillion
PQR
ProcessQualificationReport/ProductQualificationReport
制程合格报告/产品合格报告
PR
ProcessReview
工程审查
PV
ProductValidation
产品确认
RFC
ResponseFlowChart
异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤
RH
RelativeHumidity
在空气中水占的湿度成份
RPN
RiskPriorityNumber
意指问题的严重性及发生频率多少的标准。
是FMEA中重要的指标
SBR
SpecialBuildRequest
客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。
通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理。
SCM
SupplierChainManagement
供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）
SMD
Surface-mountDevices
可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件
SMT
Surface-mountTechnology
表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.
SNR
SampleRunNotice
样板生产通知
SOP
StandardOperatingProcedure
标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：
ISO9001/ISO14000等等）
SUB-ASSY
Sub-Assembly
单元组合装配-一般都是半成品状态
SWP
StandardWorkProcedure
ISO9001/ISO14001等等）
TAT
Turn-around-Time
完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束一套工作的时间
TEMP
Temperature
温度
TPY
ThroughputYield
直通率或直达率
UCL
UpperControlLimit
从实际收集的数据统计算最高可允许的限度
USL
UpperSpecificationLimit
根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常比LCL更松
UV
Ultra-violet
紫外线
VA
VisualAid
一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件
VAD
VisualAidDisplay
VE
ValueEngineering
价值工程-由于要求降低成本，因而推动的活动
WI
WorkInstruction
指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或图纸
WS
WorkStandard/WorkmanshipStandard
作业标准书（基准书）/工艺标准
Quality质量/System体系
5S
HousekeepingTerm（Japanese）
五常法。
用来清理车间或作业地方的良好管理系统
7QCTools
7QualityControlTools
品质管理7手法
8-D
8-Discipline
以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告
ACR
ActionandCountermeasureReport
措施和对策报告
APQP
AdvancedProductQualityPlan
产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的产品质量策划要求
AQL
AcceptableQualityLevel
可接受质量等级
CAR
CorrectiveActionRequest/CorrectiveActionReport
客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告
CCAR
CustomerCorrectiveActionRequest/CustomerCorrectiveActionReport
客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告
COC
CertificateofConformance
制成品的合格证书，通常随每批制成品一起走货。
CTF
Critical-to-Function
对产品加工过程的功能和产品质量很有影响
CTQ
Critical-to-Quality
对产品质量很有影响
DA
DeviationAuthorization
规格偏离授权书
DCC
DocumentControlCentre
正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。
DN
DeviationNotice
规格偏离通知书
DOCCON
DocumentControl
FAR
FailureAnalysisReport
不良品分析报告
FQC
FinalQualityControl
在包装之前，由品质人员抽样作出最后检查/确认
GIP
GeneralInspectionPlan
通用部品检查基准书-说明怎样检查，测试等工作的作业指导书，可能包括图片和图纸。
GR&
R
GaugeRepeatability&
Reproducibility
测量设备的重复性和再现性
IPQC
In-processQualityControl
在线质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产
IP
InspectionProcedure
产品检查控制程序
IQA
InternalQualityAudit
由内审小组来进行的多功能品质体系审核
IQC
IncomingQualityControl
来料质量控制--是在收料入库之前，对来料做收货检查
I/S
InspectionStandard
产品检查标准书/产品检查基准书
L/A
LeadAuditor
首席审核员
LAR
LotAcceptanceRate
批合格率--通过检查批数量来决定LOT合格的百分比：
LAR%=（合格批次/总检查批次）X100%
LQC
LineQualityControl
在线（现场）质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产
MRB
MaterialReviewBoard
物料评审团--一个小组包括了来自生产和其它辅助部门（例如，品质部，工程部，营业部，货仓等等）对不合格物料状况进行处理。
MRR
ManagementReviewReport
管理评审报告
MRSO
MaterialResumeShipOrder
在停止出货之后，给供应商或来自客户恢复出货允许的正式文件
MSSO
MaterialStopShipOrder
给供应商或来自客户不允许能出货的正式文件
NCR
Non-conformity/Non-conformanceReport
不合格品报告/不合格审查报告-一份记录了发现不合格事项的报告。
NCN
Non-conformityNotice
工厂异常通知书
NRP
Non-conformityRecurrentPreventionReport
防止不良再次发生报告
NRS
Non-conformityReturnSheet
不良品联络书
OBA
Out-of-BoxAudit
开箱抽查-在包装之后对制成品进行品质控制。
一班已用货盘装放，不合格通常导致停止出货。
OBI
Out-of-BoxInspection
OQM
OutgoingQualityManagement
与FQC相同，根据当时所考虑的要求，也可能包括额外暂时的检查项目
OC
Out-of-Control
制造过程失控
OCAP
Out-of-ControlActionPlan
制造过程失控时所应采取的对应措施
PN
PurgeNotice
不合格品清除或隔离通知书
QA
QualityAssurance
品质保证或质量保证
QC
QualityControl
一班属QA部，着重工作确保制成品满足规格要求。
QCC
QualityControlCircles
品质控制圈-小组人员（由多个部门人员组成）通常开会讨论问题并为了同一个目的解决问题
QM
QualityManual/QualityManager
质量手册/品质经理
QMR
QualityManagementRepresentative
质量管理代表-表示可以应对质量评审的高级管理人员.
QMS
QualityManagementSystem
质量管理体系-一套广泛使用的执行体系，通常保证产品的品质工作
QP
QualityPolicy
质量方针
QS
QualitySystem/QualityStandard
质量体系/质量标准
RIorR/I
ReceivingInspection
来料检查或收货检查
RTV
Return-to-Vendor
将不合格的物料退回供应商的一种情况
SAR
SupplierAuditReport
供应商审核报告
SCAR
SupplierCorrectiveActionRequest/Report
由于相关的物料不合格而要求供应商采取修正和防止措施的报告。
SI
SourceInspector/SourceInspection
客户驻厂检查员/客户驻厂检查员对出货产品做出货检查
SPC
StatisticalProcessControl
在加工过程中运用的统计工作来监控和预测制品的质量情况.
SPEC
Specification
规格
SQC
StatisticalQualityControl
在品质控制运用的统计工作来接受/拒收，监制和预测产品品质不良需要的情况.
S/SorSS
SampleSize
抽样数量
SSO
StopShipOrder
停止出货通知书
STS
Ship-to-Stock
来料免检--只核对来料的元件编号的一种情况，其余免检。
由于以往的来料都可接受，所以实行免检
SLA
Skipped-lotAudit
由于以往的来料都是可接受的，所以对来料进行批抽查的一种情况
TQM
TotalQualityManagement
完全质量管理--是质量保证和管理的新概念以求达到客户满意
UAI
Use-as-Is
特采--在MRB会议之后，本为不合格的来料决定可以使用。
免返工/选料.
VCAR
VendorCorrectiveActionRequest/Report
和SCAR一样
VHR
VendorHistoryRecord
供应商每批出货可接受/拒收的记录表
VMI
VisualMechancialInspection
目视外观检查
VOC
VoiceofCustomer
客户的心声
VSR
VendorScoring&
Rating
对供应商的质量表现进行评审（例如，品质，交货，供应商控制存货，成本降低，需求的易变等等）并且在评审之后，给每个供应商打分。
WN
WaiverNotice
规格偏离通知书和DN一样
SupplyChain供应连/MaterialControl物料控制
APS
AdvancedPlanningScheduling
先进规划与排期
ATO
AssemblyToOrder
装配式生产
COM
CustomerOrderManagement
客户订单管理
CRP
CapacityRequirementPlanning
产量需求计划
EMS
EquipmentManagementSystem/ElectronicManagementSystem
设备管理系统/电子管理系统
ERP
EnterpriseResourcePlanning
企业资源规划
I/T
InventoryTurn
存货周转率
JIT
JustInTime
刚好及时-实施零库存管理
MBP
MasterBuildPlan
大日程计划-主要的生产排期
MES
ManagementExecutionSystem
管理执行系统
MFL
MaterialFollow-upList
物料跟进清单
MMS
MaterialManagementSystem
物料管理系统
MPS
MasterProductionScheduling
MRP
MaterialRequirementPlanning
物料需求计划
MasterScheduling
MTO
MakeToOrder
订单式生产
MTS
MakeToStock
计划式生产
OHI
OnHandInventory
在手库存量
PSS
ProductionSchedulingSystem
生产排期系统
SML
ShortageMaterialList
缺料物料单
VendorManagedInventory
供应商管理的库存货
UML
UrgentMaterialList
急需物料单
Marketing营业/Purchasing采购
ASL
ApprovedSupplierList
客户批准的供应商一览表
AVL
ApprovedVendorList
BV
BookValue
账面价值
CFR
CostAndFreight（…namedportofdestination）
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