发射极电流Ie继续增加，发射极电压Ue不断下降，当Ue下降到谷点电压UV以下时，单结晶体管就进入截止状态。
判断单结晶体管发射极e的方法是：
把万用表置于R×100挡或R×1K挡，黑表笔接假设的发射极，红表笔接另外两极，当出现两次低电阻时，黑表笔接的就是单结晶体管的发射极。
单结晶体管b1和b2的判断方法是：
把万用表置于R×100挡或R×1K挡，用黑表笔接发射极，红表笔分别接另外两极，两次测量中，电阻大的一次，红表笔接的就是b2极。
应当说明的是，上述判别b1、b2的方法，不一定对所有的单结晶体管都适用，有个别管子的e-b1间的正向电阻值较小。
不过准确地判断哪极是b1，哪极是b2在实际使用中并不特别重要。
即使b1、b2用颠倒了，也不会使管子损坏，只影响输出脉冲的幅度（单结晶体管多作脉冲发生器使用），当发现输出的脉冲幅度偏小时，只要将原来假定的b1、b2对调过来就可以了。
2.4脉冲变压器
2.4.1脉冲变压器器件：
图2-6脉冲变压器
2.4.2同名端测试方法：
K1合上瞬间毫安表正偏（b接红棒c接黑棒），则a、b为同名端，反偏则a、c为同名端。
2.5晶闸管
2.5.1双向晶闸管器件：
图2-7双向晶闸管
2.5.2检测方法：
1）判断T1极:
G极与T2极靠近，距T1极较远。
因此，G—T2之间的正、反向电阻都很小。
在用RXl档测任意两脚之间的电阻时，只有在G-T2之间呈现低阻，正、反向电阻仅几十欧，而T1-G、T2-T1之间的正、反向电阻均为无穷大。
这表明，如果测出某脚和其他两脚都不通，就肯定是T1极。
2）区分G极和T2极
找出T1极之后，首先假定剩下两脚中某一脚为T2极，另一脚为G极。
把黑表笔接T2极，红表笔接T1极，电阻为无穷大。
接着用红表笔尖把T1与G短路，给G极加上负触发信号，电阻值应为十欧左右，证明管子已经导通，导通方向为T2一T1。
再将红表笔尖与G极脱开（但仍接T1），若电阻值保持不变，证明管子在触发之后能维持导通状态。
把红表笔接T2极，黑表笔接T1极，然后使T1与G短路，给G极加上正触发信号，电阻值仍为十欧左右，与G极脱开后若阻值不变，则说明管子经触发后，在T1一T2方向上也能维持导通状态，因此具有双向触发性质。
由此证明上述假定正确。
否则是假定与实际不符，需再作出假定，重复以上测量。
显见，在识别G、T2，的过程中，也就检查了双向晶闸管的触发能力。
如果按哪种假定去测量，都不能使双向晶闸管触发导通，证明管于巳损坏。
对于lA的管子，亦可用RXl0档检测，对于3A及3A以上的管子，应选RXl档，否则难以维持导通状态。
2.6稳压管
2.6.1稳压管器件：
图2-8稳压管
2.6.2稳压管检测方法：
用万用表测量稳压二极管时，应先用R×100或R×1k档，此时测得的正、反向电阻值应和普通的硅二极管一样。
这是因为万用表这两档的内部电池多为1.5V，不足以使稳压管反向击穿。
然后把万用表拨到R×10k档，此时测得的正、反向电阻值一般都应该小，因为内部电池电压在这档为15V或22.5V，足以使大多数稳压管反向击穿，使反向电阻大为减小。
三、装配知识及调试要求
3.1装配知识
3.1.1布局的基本要求
实习线路由若干元件组成，在装配时应当注意到电路板上电路的布局，这将影响到电路板整体性能。
通常在布局时，要做到以下几点：
1）主电路、控制电路分开设置；
2）元器件疏密得当、有序；
3）电路中信号的输入在左侧、输出在右侧；
4）预留测试端子；
5）考虑电路板的安装问题（固定）。
3.1.2焊接的基本要求
实习中需要自行设计电路布局，并按线路焊接、装配。
通常，在焊接时要注意以下问题：
1）焊接元器件前要对元器件的引脚进行清洗和搪锡；
2）焊点要光滑、圆亮、大小适中；
3）元器件的参数应当放置于显见位置，元件脚弯曲成形时要用镊子；
4）铆钉电路板元件面和走线面分开，导线尽量避免交叉；
5）铆钉板与外部电源联线要用颜色区分，红为正，黑为负，信号线用其他彩色线。
3.1.3焊前准备工作
1.电烙铁
电烙铁是手工焊接必不可少的锡焊工具，它由烙铁头、加热体、手柄和电源线四部分组成。
接上交流电源后，插在加热电阻丝内的紫铜做成的烙铁头被直接加热。
待达到工作温度后，让烙铁头和焊锡接触，焊锡就会立刻熔化，即可开始焊接。
电烙铁的规格是以输入交流电压为220V时所消耗的电功率来表示的。
它的选择对焊接质量有很大关系。
一般在印制电路板上焊接，如果电源电压在220V左右，使用30W（老标准为25W）的烙铁最为合适。
在整机装配中需要焊接热容量较大元件时，则应采用50W（45W）或7*W的。
目前市场上出售的20W内热式烙铁，它的发热效率较高，具有重量轻、体积小、发热快、耗电省等优点，通电两分钟后即可使用；耗电20W，却相当于一般25~40W电烙铁的功能。
这种烙铁的缺点是机械强度较差。
2.焊锡
焊接就是利用熔融的焊料将两种相同或不同金属的接合处填满，待冷却凝固后形成一导电良好的导电整体。
要求焊料具有熔点低、凝固快、有较好的浸润作用、流动性和足够的机械强度。
电子仪器中的焊接，绝大多数使用焊锡作为焊料。
焊锡是一种铅锡合金。
当铅与锡以不同重量比例组成合金后，其熔点和其他物理性能等都有变化。
锡/铅含量为62%/38%的合金，叫做共晶焊锡。
它有最低的熔点（182），凝成固态的温度也是182；由液态到固态几乎不经过半凝固状态，所以焊点凝固迅速，缩短了焊接时间。
还能承受较大的拉力与剪力，焊接强度较好，适合在电子线路焊接中使用。
手工焊接经常使用含锡量为61%的松香芯焊锡丝。
它用于印制电路板上焊接元器件时，常用直径为1mm的；而整机装配中的焊接可用直径为2mm的。
3.助焊剂
金属在空气中，特别在加热的情况下，表面会生成一薄层氧化膜。
在焊接时它会阻碍焊锡的浸润，也影响接点合金的形成。
采用助焊剂能改善焊接性能。
助焊剂有破坏金属表面的氧化物，使成为悬浮状态，漂浮在焊锡表面，有利于焊接的功能。
它又能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属进一步氧化的作用。
还具有增强焊料与金属表面的活性，增加浸润功用。
1）助焊剂的基本要求：
a.熔点应低于焊锡，加热过程中热稳定性好；
b.浸润金属表面的能力强，并应有较强的破坏金属表面氧化膜层的能力；
c.它的各组成成分应不与焊料或金属有相互作用，无腐蚀性，呈中性不易吸湿；
d.易于清洗去除。
2）助焊剂的成分：
组膜成分、还原剂、络合剂、活化剂、固化剂等。
未活化纯树脂助焊剂也叫做松香助焊剂，因它有价廉、易购、无腐蚀性等优点，在一般手工焊接中最为常用。
4.合理选择元器件进行插装
元器件的引线经清洗和搪锡后，在焊接之前一般都需要进行引线的成型和插装工艺。
良好的成型和插装工艺不但能使整机内部造型美观，而且还能得到性能稳定、防震、减少元器件损坏的效益。
元器件的成型和插装原则：
1）成型
元器件在清洗搪锡以后，应首先弯曲其引线，使它能迅速而准确地插入孔内。
为避免损坏元器件，成型必须注意以下几点：
a.所有元器件的最小弯曲半径不得小于引线直径的两倍。
b.元器件的引线开始弯曲之处应离元器件本体至少3mm（如果是玻璃壳二极管或三极管，不得小于5mm）。
2）插装
a.在印制电路板上最好有元器件的标志，以便于插装、测试和拆卸。
b.电阻、电容、晶体管和集成电路的插装，应使标记和色码朝上，易于辨认，它的顺序应从左到右或从上到下。
c.尽量使元器件的引线长度相等，并把元器件放在两插孔的中央，排列要整齐。
d.有方向性的元器件，要注意它的排列方向正确。
5.检查元器件
运用万用表等检查各个元器件是否能使用。
6.电路的布局是否合理
3.2调试基本步骤
3.2.1调试前的准备工作
电路装好以后，将开始调试。
在调试前必须认真对照原理图，检查线路是否有错接、漏接之处，元器件型号、引脚、参数是否正确。
确认无错后，再用万用表电阻档检查（R×1档）电路板上的二根电源进线点，判断有无直接短路故障存在，如无，则可接通电源进行调
试。
3.2.2调试的基本原则
1．上电观察：
上电后不要急于测量电气指标，要观察电路有无冒烟、打火等现象，听听有无异常杂音，闻闻有无异常气味，用手触摸集成电路有无温度过高现象。
如有异常现象，立即关断电源，排除故障后再上电。
2．静态调试：
静态调试一般是指在正常是上电后不加输入信号，或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试，用万用表测出电路中各点的电位，通过和理论估算值比较，结合电路原理的分析，判断电路直流工作状态是否正常，及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件，使电路直流工作状态符合设计要求。
3．动态调试：
动态调试是在静态调试的基础上进行的，在电路的输入端加入合适的信号，按信号的流向，顺序检测各测试点的输出信号，若发现不正常现象，应分析其原因，并排除故障，再进行调试，直到满足要求。
四、调光电路
4.1实习目的
1）熟悉单结晶体管触发电路的工作原理及各元件的作用；
2）掌握单结晶体管触发电路的安装调试步骤和方法；
3）对单相调压电路在电阻负载时的工作过程作全面分析；
4.2实习电路工作原理
在图中，当电源未接通时，C1电容上的电压为零。
电源接通后，C1经R9、V2集射极充电。
C1的电压逐升高，达到单结晶体管的峰点电压Up时，单结晶体管导通。
C1电容经e、b1极向T2脉冲变压器原边绕组放电。
T2脉冲变压器输出一个脉冲电压触发双向晶闸管导通。
当C1电容放电到谷点电压Uv，并趋向更低时，单结晶体管截止。
T2脉冲变压器上的脉冲电压结束。
之后，C1电容从Uv值又开始充电。
充电到Up时，单结晶体管又导通，不断重复。
双向晶闸管由第一个脉冲触发导通，后面的脉冲不起作用。
改变R9及V2集射极的等效电阻，就可以改变电容的充电速度，达到改变α角的目的。
实现自由移相。
图4-1电路原理图
4.3元器件明细表
序号
元件名称
元件型号
数量
1
变压器
~220V/~18V（总功率5VA）带中间抽头
1个
2
脉冲变压器
1个
3
变阻器
4K7ΩWXD3-12
1个
4
电阻
10Ω1W
1个
200Ω0.25W
1个
270Ω0.25W
1个
330Ω1w
1个
1K2Ω0.25W
1个
2K4Ω0.25W
1个
2K7Ω0.25w
1个
5K1Ω0.25W
1个
7K5Ω0.25w
1个
82KΩ0.25w
2个
5
电容
0.1uFK100
1个
6
二极管
IN4007
5个
7
稳压管
12V0.5w
1个
8
三极管
9012
1个
9013
1个
9
双向晶闸管
97A6
1个
10
单结晶体管
BT33F
1个
11
LED灯
红色，立式
1个
12
灯泡（带灯座）
12V0.1A
1个
13
接线端子
3端
1个
14
保险丝
2个
15
两相插头
1个
16
导线
若干
17
大号万能板
15x10cm
1个
18
小号万能板
1个
表1元器件
4.4版面布置方框图
图4—2正面布置
图4—3反面布置
4.5调试用仪器设备一览表
序号
名称
型号
数量
1
双踪慢扫描示波器
TD4651
1
2
万用表
MF30
1
3
电烙铁
4
焊锡丝
5
稳压管
12V0.5w
1
表2调试用仪器设备
4.6各点波形纪录
（1）调光电路TP1点波形如下图所示：
图4-4调光电路TP1点波形
（2）调光电路TP2点波形如下图所示：
图4-5调光电路TP2点波形
（3）调光电路TP3点波形如下图所示：
图4-6调光电路TP3点波形
（4）调光电路TP4点波形如下图所示：
图4-7调光电路TP4点波形
（5）调光电路TP5点波形如下图所示：
图4-8调光电路TP5点波形
（6）调光电路TP6点波形如下图所示：
图4-9调光电路TP6点波形T
（7）调光电路TP7点波形如下图所示：
图4-10调光电路TP7点波形
4.7故障及排除过程
（1）焊接好之后，接入电源之后，只有红色的发光二极管灯亮，可以确定整流部分没有问题，通过与电路原理图比较发现两个PG点没有连接，导致灯泡没有亮。
（2）连接好PG点之后，发现小灯泡还是没有亮。
接通电源，用万用表测试之后，发现稳压管两端的电压值很小，正负两极电压值一样，猜测稳压管在焊接过程中已经烧坏，通过换稳压管证实了猜想，最后调节滑动电阻，小灯泡亮暗程度随着阻值变化。
五、收获与体会
经过一个星期左右的时间，电力电子技术实习已经结束了。
在大学生涯中已经不是第一次自己焊接一个完整的电路板了，通过上学期的电工电子综合设计焊接的经验，这次焊接的各方面都比上次熟练很多，在各个元件的排版上，焊接的工艺及外观上面都有了明显的进步，又一次增加了我的焊接经验。
进步是显然的，但是其中我仍然存在着许多不足之处。
通过12月25日晚上和26日的早上就焊接好了电路板，接通电源之后，电路板上只有发光二极管亮，就可以知道我焊接的电路板出现了问题。
虽然一两个小小的问题，却耗费了我整个下午的时间在排除故障，由此可见这是经验不足导致的，要想更进一步，必须要多去实践，这样对我们在毕业设计中作出实物图有很大的帮助。
在电力电子技术的实习中，我了解了电阻调光电路的工作原理，然后通过用双踪示波器测出所焊接电路各个点的波形图，巩固了上课所学的电力电子的知识，使我理论联系了实践。
并且在焊接电路板的过程中，我掌握了焊接电路板的技巧：
怎样焊接才准确、什么样的焊点才正确、焊接的注意事项、如何避免虚焊等。
另外，我掌握了理论必须要联系实践，在学习电力电子书本知识的过程中，不要认为学会分析电路怎样运行就行了，还要在实践中学会怎样排除故障，所以这次的实习同时还增加了我排除电路板故障的能力。
六、参考文献
[1]．金如麟.电力电子技术基础.北京：
机械工业出版社，1995
[2]．王志良.电力电子新器件及其应用技术.北京：
国防工业出版社，1995
[3].黄俊、王兆安.电力电子技术.北京：
机械工业出版社，2008
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