电子产品工艺设计报告.docx
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电子产品工艺设计报告
电子产品工艺设计
题目：
六管超外差式收音机
班级：
院系：
姓名：
学号：
实验地点：
指导老师：
职称：
成绩：
（）
目录
目录1
六管超外差式收音机的工艺设计2
普通装配导线加工5
电子产品装配准备工艺6
电子产品基板手工焊接工艺9
电子产品整机装配工艺13
电子产品整机调试工艺15
电子产品整机检验工艺17
题目：
六管超外差式收音机的工艺设计
一、设计任务与要求
1．认识常用的电阻电容等电子元器件2．掌握收音机的工作原理以及收音机的调试方法3．掌握电子线路故障的排除方法4．掌握电子产品工艺设计的流程和要点二、方案设计与论证
对于学生做电子工艺实习来说，主要是学习怎样填写工艺文件，学习电子工艺的基本流程，因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案，下面就对一些方案进行讨论：
方案一、手工焊接
手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。
该方式对焊接工具要求简单，焊接步骤简单，容易掌握，主要适合电子元件管脚不多的情况。
方案二、浸焊
浸焊的特点：
操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。
方案三、波峰焊接
波峰焊的特点：
生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。
但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。
该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。
方案四、再流焊（回流焊）
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。
该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济，焊接技术也不是很快能掌握的。
方案五、接触焊接（无锡焊接）
该方案对电缆接接线柱等场合比较实用，对于焊接收音机没有实际价值，对学生来说也不经济。
由上面的分析可知，手工焊接对学生来说比较经济，对焊接技术要求不高，因此我们可以采用改方案。
三、总原理图及元器件清单
1．总原理图
1．元件清单
序号
名称
型号
规格
位号
数量
序号
名称
型号
规格
位号
数量
l
三极管
9018
VT1、2、3
3只
20
电解电容
100uF
C8、C9
2只
2
三极管
9014
VT4
1只
21
瓷片电容
682
C2
l只
3
三极管
9013H
VT5、6
2只
22
瓷片电容
103
C1
1只
4
发光管
LED
1只
23
瓷片电容
223
C4、C5、C7
3只
5
磁棒线圈
T1
1套
24
双联电容
CA
1只
6
中周
红、白、黑
T2、T3、T4
3个
25
收音机前盖
l个
7
输入变压器
T5
1个
26
收音机后盖
1个
8
扬声器
F
BL
1个
27
刻度板、音窗
各1个
9
电阻器
100Ω
R6、R8、R10
3只
28
双联拔盘
1个
10
电阻器
120Ω
R7、R9
2只
29
电位器拔盘
1个
1l
电阻器
330Ω
R11
1只
30
磁棒支架
1个
12
电阻器
1.8KΩ
R2
1只
31
印制电路板
1块
l3
电阻器
30KΩ
R4
l只
32
原理图及装配说明
1份
14
电阻器
100KΩ
R5
l只
33
电池正负极片
3件
1套
l5
电阻器
120KΩ
R3
l只
34
连接导线
4根
16
电阻器
200KΩ
R1
1只
35
耳机插座
J
1个
17
电位器
5KΩ
RP
1只
36
双联及把盘螺丝
3粒
18
电解电容
0.47uF
C6
1只
37
电位器拔盘螺丝
1粒
19
电解电容
10uF
C3
1只
38
自攻螺丝
1粒
四、安装与调试
安装：
首先对元件进行检测，在知晓其好坏和规格正确后，进行焊接。
焊接应遵循由小到大、由低到高、由上到下、由左到右的顺序。
对于色环电阻应该将有效数字的第一环放在左边（上边）误差环放在右边（下边）。
对于电容应该先安装瓷片电容，后安装电解电容，安装电容应该先安装小体积的电容后安装体积较大的电容。
对于其他元件没有什么先后顺序，但是三极管应该最后安装，因为三极管的焊接温度不能太高，过高的温度会使三极管烧坏，一般是尽量使三极管的管脚留长一些，这样可以使三极管被烧坏的可能性减小。
对于磁棒线圈应该小心地对四个引线进行上锡，然后在焊到电路板上，安装过程中一定要小心，因为漆包线比较容易断。
静态调试：
对电路板安装焊接完毕后断开磁棒线圈的四个引线的焊点，首先用万用表的R×1K档检测电阻，如果发现电阻很小，应该检查电路有没有焊接错的地方或者两个焊点相连接的，在排除短路故障后，对电路进行通电，检查A、B、C、D点的电流是否为电路中该点的电流范围，如果不位这个范围，应该检查相应的电路查找原因，在排除这部分的故障后静态调试就完成了。
动态调试：
在前面两步的调试后，只需要将电路中的磁棒线圈的四个引线的焊点连接，在把扬声器连接上，打开电源听听扬声器是否发出电流声，如果没有电流声就用无感螺丝刀对三个中周和双联电容进行调整，直到扬声器发出最大的电流声为止，这便完成了动态调试，也完成了整个电路的调试。
五、性能测试与分析
（要围绕设计要求中的各项指标进行）
性能测试：
经过安装调试后能听见很到的电流声，在夜间能清晰的听见电台的节目。
性能分析：
该收音机在白天的收音效果非常差，这是由于该信号的传输条件所限制的；对于放大性能稳定，谐振频率稳定性好，选择性不高，容易出现两个电台或多个电台的声音同时出现。
六、结论与心得
通过这两个周的电子工艺实习，让我对电子的整机装配有了一定的了解和掌握。
王老师在给我们讲课的时候，讲得非常幽默而生动，让我们对电子工艺有了初步了解，在图书馆查阅相关资料完成王老师给我们的题时，对电子工艺这么学科有了整体型的了解，让我感到任何个岗位都有他的高度，任何一门学科都有其一定的作用，而且是其他学科所不能替换的。
我通过这两个周的学习，对我非常有用，在以后的学习中应该好好运用这些知识，在此感谢指导和教授我们知识的王老师，没有您的指导和培育我们不能在这么短的时间内学到如此多的知识。
七、参考文献
1、现代电子工艺主编王天曦，王豫明清华大学出版社，2009.11
2、电子产品制造工艺主编王卫平，陈粟宋高等教育出版社，2005
3、电子设备结构与工艺主编吴汉森北京理工大学出版社，1995
4、电子工艺基础主编王卫平电子工业出版社，2003.09
5、电子工艺实习主编姚宪华郝俊青清华大学出版社，2010
6、电子工艺训练教程主编李敬伟，段维莲电子工业出版社，2005.3
普通装配导线加工
工序号
工序名称
线材加工工艺卡
产品型号
应用技术学院01号
部件图号
01
01
导线加工
产品名称
普通装配导线加工
部件名称
电源线
共17页
第5页
工装内容
序号
工装元器件（零部件）名称、参数
数量
印制线路板相应代号
说明
1．
电源线的加工处理。
1.
单股导线：
1P*20±1mm
2
2.
扬声器连接导线的加工处理
1.
单股导线：
1P*20±1mm
2
工艺要求
附图：
图1多股导线捻头角度
图2锡锅浸锡
1．
按规定要求确定相应导线长度后，拨线、捻线、侵锡。
2．
拨线长度：
10±2mm。
3．
导线长度：
规定值范围。
4．
捻线紧度：
45º±5º。
5
侵锡量：
均匀，距胶皮2±1mm。
工装设备
1．
剪线钳：
1把
2．
拨线钳：
1把
3．
电烙铁：
1台
4．
烙铁架：
1个
设计（日期）
审核
（日期）
标准化（日期）
会签（日期）
标记
处数
更改文件号
签字
日期
标记
处数
更改文件号
签字
日期
电子产品装配准备工艺
工艺文件
工艺文件名称
工艺文件号
第6页
电子产品装配准备工艺
1．1
产品名称
共17页
六管超外差式收音机
一、准备目的
电子产品装配之前，应做好与整机装配密切相关的各项准备工作，包括识图、材料的清点和元器件的成形等，这是顺利完成整机装配的重要保障。
二、工具与仪器仪表
镊子1把
锯条1把
钢皮尺1把
尖嘴钳1把
改锥1把
万用表1台
三、准备的方法与步骤
（一）技术准备
1．了解手工焊接的基本知识；
①了解双面板的基本特性；
②了解电烙铁的使用方法；
③了解通孔元件（THT）的基本特性；
④了解发光二极管（LED）的基本特性。
2．实习产品简单原理
3．实习产品结构及安装要求
（二）安装前检查
1．SMB检查
对照图1检查：
①图形完整，有无短，断缺陷
②孔位及尺寸
③表面涂覆（阻焊层）
2．外壳及结构件
①按材料单清查零件品种规格及数量；
参考材料配套清单（表1），并注意：
●按材料清单一一对应，记清每个元件的名称与外形。
●打开时请小心，不要将塑料袋撕破，以免材料丢失。
●清点材料时请将表箱后盖当容器，将所有的东西都放在里面。
●清点完后请将材料放回塑料袋备用。
●暂时不用的请放在塑料袋里。
图1印制电路板安装
表1材料配套清单
序号
名称
型号
规格
位号
数量
序号
名称
型号
规格
位号
数量
l
三极管
9018
VT1、2、3
3只
20
电解电容
100uF
C8、C9
2只
2
三极管
9014
VT4
1只
21
瓷片电容
682
C2
l只
3
三极管
9013H
VT5、6
2只
22
瓷片电容
103
C1
1只
4
发光管
LED
1只
23
瓷片电容
223
C4、C5、C7
3只
5
磁棒线圈
T1
1套
24
双联电容
CA
1只
6
中周
红、白、黑
T2、T3、T4
3个
25
收音机前盖
l个
7
输入变压器
T5
1个
26
收音机后盖
1个
8
扬声器
F
BL
1个
27
刻度板、音窗
各1个
9
电阻器
100Ω
R6、R8、R10
3只
28
双联拔盘
1个
10
电阻器
120Ω
R7、R9
2只
29
电位器拔盘
1个
1l
电阻器
330Ω
R11
1只
30
磁棒支架
1个
12
电阻器
1.8KΩ
R2
1只
31
印制电路板
1块
l3
电阻器
30KΩ
R4
l只
32
原理图及装配说明
1份
14
电阻器
100KΩ
R5
l只
33
电池正负极片
3件
1套
l5
电阻器
120KΩ
R3
l只
34
连接导线
4根
16
电阻器
200KΩ
R1
1只
35
耳机插座
J
1个
17
电位器
5KΩ
RP
1只
36
双联及把盘螺丝
3粒
18
电解电容
0.47uF
C6
1只
37
电位器拔盘螺丝
1粒
19
电解电容
10uF
C3
1只
38
自攻螺丝
1粒
②检查外壳有无缺陷及外观损伤；
③耳机。
3．THT元件检测
①电位器阻值调节特性；
②LED、线圈电解电容、插座、开关的好坏；
③判断变容二极管的好坏及极性参见图2。
图2变容二极管
4.电烙铁的处理
①新烙铁在使用前的处理一把新烙铁不能拿来就用，必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。
具体的方法是：
首先用锉把烙铁头按需要锉成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升至能熔锡时，将松香涂在烙铁头上，等松香冒烟后再涂上一层焊锡，如此进行二至三次，使烙铁头的刃面及其周围就要产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象，此时可锉去氧化层，重新镀上焊锡。
②烙铁头长度的调整：
焊接集成电路与晶体管时，烙铁头的温度就不能太高，且时间不能过长，此时便可将烙铁头插在烙铁芯上的长度进行适当地调整，进而控制烙铁头的温度。
电子产品基板手工焊接工艺
工艺文件
工艺文件名称
工艺文件号
第9页
电子产品基板手工焊接工艺
1．2
产品名称
共17页
六管超外差式收音机
一、焊接目的
用于融合两种或两种以上的金属面，使它们成为一个整体的金属或合金。
二、焊接的工具与仪器仪表
电烙铁1把镊子1把
尖嘴钳1把斜口钳1把
改锥1把平口螺丝刀1把
梅花螺丝刀1把万用表1只
三、焊接的方法与步骤
（一）焊接前的准备
1.在焊接之前，应用万用表进行校验，检查每个元器件插放是否正确、整齐，二极管、电解电容极性是否正确，电阻读数的方向是否一致，全部合格后方可进行元器件的焊接。
参见下图，丝印焊膏，并检查印刷情况。
2.电烙铁的处理
（二）手工焊接过程
1、操作前检查
（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.
（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：
1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：
湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。
2、焊接步骤
烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，
步骤1：
准备合适烙铁头；
步骤2：
烙铁头接触被焊件；
步骤3：
送上焊锡丝；
步骤4：
焊锡丝脱离焊点；
步骤5：
烙铁头脱离焊点。
要获得良好的焊接质量必须严格的按上述五步骤操作。
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。
在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。
3、焊接要领
（1）烙铁头与两被焊件的接触方式
接触位置：
烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。
当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。
如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。
两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。
接触压力：
烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
（2）焊丝的供给方法
焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。
供给时间：
原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。
供给位置：
应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。
供给数量：
应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
（3）焊接时间及温度设置
A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。
B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）
C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。
FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。
D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。
（4）焊接注意事项
A、焊接前应观察各个焊点（铜皮）是否光洁、氧化等。
B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路
4、操作后检查：
（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。
（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。
（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。
（三）锡点质量的评定：
1、标准的锡点:
（1）锡点成内弧形
（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。
2、不标准锡点的判定：
（1）虚焊：
看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
（2）短路：
有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路
（3）偏位：
由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
（4）少锡：
少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：
零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：
零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
（7）缺件：
应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
（8）锡球、锡渣：
PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
（9）极性反向：
极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
3、不良焊点可能产生的原因：
（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？
烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。
（2）拿开烙铁时候形成锡尖？
烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。
烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。
（3）锡表面不光滑，起皱？
烙铁温度过高，焊接时间过长。
（4）助焊剂散布面积大？
烙铁头拿得太平。
（5）产生锡珠？
锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。
（6）PCB离层？
烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。
正确的焊接方法
不良的焊接方法
1.将电烙铁靠在元件脚和焊盘的结合部，使引线和焊盘都充分加热
注：
所有元件从元件面插入，从焊接面焊接。
1.加热温度不够：
焊锡不向被焊金属扩散生成金属合金。
2.若烙铁头上带有少量焊料，可使烙铁头的热量较快传到焊点上。
将焊接点加热到一定的温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料；焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。
2.焊锡量不够：
造成焊点不完整，焊接不牢固。
3.当焊锡丝适量熔化后迅速移开焊锡丝；当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速移开电烙铁。
3.焊接过量：
容易将不应连接的端点短接。
4.焊锡冷却后，剪掉多余的焊脚，就得到了一个理想的焊接了
4.焊锡桥接：
焊锡流到相邻通路，造成线路短路。
这个错误需用烙铁通过桥接部位即可。
（四）补焊
1.补焊的工序
（1）将摆放不整齐的元器件扶正；
（2）补虚焊点、漏焊点及漏插的元器件。
2.补焊注意事项
（1）必须要明确哪些焊点是不符合实际要求的，针对这些焊点进行补焊；
（2）必须知道电烙铁的正确使用方法，明确焊接时间控制在2—4秒；
（3）剪脚的时候不能将引脚对准别人活自己，防止意外事故发生。
（五）拆焊
当元件焊错或元件损坏时，要将错焊或损坏的元件拆除。
拆焊步骤：
1.先检查错韩的元件应焊在什么位置，正确位置的引脚产度是多少。
如果引脚较短，为了便于拔出，可先将引脚剪短；
2.在烙铁架上清除烙铁头的焊锡，将线路板绿色的焊接面朝下，用烙铁将元件脚上的焊锡尽量刮除，然后将线路板竖直放置，用镊子在黄色的面将元件引脚轻轻夹住，在绿色面用烙铁轻轻烫，同时用镊子将元件向相反方向拔除。
拔除后焊盘孔容易堵塞，有两种办法可以解决这一问题：
1.电烙铁稍微烫一下焊盘，用镊子夹住一根废元件脚，将堵塞的孔通开；
2.将元件做成正确的形状，并将引脚剪到合适的长度，镊子夹住元件，放在被堵塞孔的背面，用烙铁在焊盘上加热，将元件推入焊盘孔中即可。
电子产品整机装配工艺
工艺文件
工艺文件名称
工艺文件号
第12页
电子产品整机装配工艺
1．3
产品名称
共17页
六管超外差式收音机
一、装配目的
电子产品整机装配是按照设计要求，将各种元器件、零部件、整件装接到规定的位置上，组成具有一定功能的电子产品的过程。
电子产品装配包括机械装配和电气装配两大部分。
MF-47型万用表的电气装配已经在前面有说明。
本装配工艺文件主要提供机械装配的工艺要求。
二、装配的工具与仪器仪表
螺丝刀、尖嘴钳、电烙铁、烙铁架、套筒或帮手
三、装配的方法与步骤
1.装配的作用
电子产品装配是生产过程中一个极其重要的环节。
本电子产品的装配属于系统级安装。
是将焊接好的印制电路板、电线电缆及相应的机械部件组装起来，最后组装成具有完整功能的MF-47型万用表。
本装配工艺文件主要提供万用表机械部件装配的工艺参考。
2.装配前的准备
（1）清点好装配的各材料。
（2）螺装工具的选择
应注意螺刀头的大小形状必须与螺丝的槽口相匹配；
应尽量创造条件采用气动限力螺刀，可保证装配质量；
紧固螺母时，必须选用与螺母规格相匹配的套筒或扳手，禁止使用尖头钳、平口钳作为紧固工具。
（3）螺装前准备
应根据安装螺钉的规格校准扭距，扭距大小可参照下表规定：
自攻螺钉
机制螺钉
有弹垫
无弹垫
ST3×6
0．4N．m
M2．5
0．35N．m
ST3×8
0．55N．m
M3
0．6N．m
0．5N．m
ST3×10
0．65N．m
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