半导体照明术语对照表.docx
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半导体照明术语对照表
半导体照明术语对照表
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信息产业技术标准论坛
半导体照明术语对照表
2009年2月
序号
大陆术语
英文
定义
台湾地区
术语
一、基本术语
1-01
半导体
semiconductor
两种载流子引起的总电导率通常在导体和绝缘体之间的一种材料，这种材料中的载流子浓度随外部条件改变而变化。
半导体
1-02
半导体器件
semiconductordevice
其基本特性是由在半导体中的载流子流动所决定的器件。
半导体组件
1-03
[半导体]二极管
（semiconductor）diode
具有非对称的电压电流特性的两引出端半导体器件。
（半导体）二极管
1-04
发光二极管；
LED
light-emittingdiode
当被电流激发时通过传导电子和光子的再复合产生受激辐射而发出非相干光的一种半导体二极管。
发光二极管
1-05
固态照明
solidstatelighting
采用固体发光材料，如发光二极管（LED）、场致发光（EL）、有机发光（OLED）等作为光源的照明方式。
固态照明
1-06
半导体照明
semiconductorlighting
采用LED作为光源的照明方式。
半导体照明
1-07
衬底
substrate
用于外延沉积、扩散、离子注入等后序工艺操作的基体单芯片。
基板
1-08
外延片
epitaxialwafer
用外延方法制备的具有电致发光功能的结构片。
磊芯片
1-09
发光二极管芯片
light-emittingdiodechip
具有PN结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的分立半导体芯片。
发光二极管芯片（粒）
1-10
LED模块
LEDmodule
由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、控制电路封装在一起、带有连接接口并具有发光功能且不可拆卸的整体单元。
LED模块
1-12
LED组件
LEDdiscreteness
由LED或LED模块和电子元器件组合在一起，具有一定功能并可维修或拆卸的组合单元。
LED元组件
1-13
内量子效率
innerquantumefficiency
有源区产生的光子数与所注入有源区的电子-空穴对数之比。
内部量子效率
1-14
出光效率
lightextractionefficiency
逸出LED结构的光子数与有源区产生的光子数之比。
出光效率
1-15
注入效率
Injectionefficiency
注入LED的电子-空穴对数与注入有源区的电子-空穴对数之比。
注入效率
1-16
外量子效率
outerquantumefficiency
逸出LED结构的光子数与注入LED的电子-空穴对数之比，等于内量子效率与出光效率和注入效率的乘积。
外部量子效率
二、LED类型
2-01
单色光LED
monochromaticlightLED
发出单一颜色光的LED，有红色、绿色、蓝色、黄色、紫色等。
单色LED
2-02
白光LED
whitelightLED
用单色芯片加荧光粉或多色芯片组合合成白色光的LED。
白光LED
2-03
直插式LED；
DIPLED
DualIn-linePackageLED
带有正负极引线、适用于穿孔直插安装工艺的LED。
炮弹型封装LED
2-04
贴片式LED；
SMDLED
SurfaceMountedDevicesLED
正负电极在封装基板上、适用于表面贴装工艺的LED。
表面封装型LED
2-05
小功率LED
lowpowerLED
单芯片工作电流在100mA（含100mA）以下的发光二极管。
小功率LED
2-06
功率LED
powerLED
工作电流在100mA以上的发光二极管。
高功率LED
2-07
LED数码管
LEDnixietube
采用LED显示数字或字符的器件或模块。
LED尼士管
2-08
LED显示器
LEDdisplayer
采用LED显示数字、符号或图形的器件或模块。
LED显示器
2-09
LED背光源
LEDbacklight
采用LED作光源，为被动显示提供光源的LED器件或模块。
LED背光源
五、封装
5-01
支架；
框架
leadframe
提供引线端子和芯片焊接区域的一个或一组零件。
支架
5-02
点胶
coat
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
点胶
5-03
装架
dieattachment（diebond）
将LED芯片安装在涂有银胶或绝缘胶的PCB或LED支架相应的位置上。
固晶
5-04
烧结
sinter
通过高温加热，使银胶固化。
固化
5-05
引线键合；
压焊
wirebonding
为了形成奥姆接触用金属引线连接LED芯片电极与支架（框架）的引出端。
打线
5-06
LED封装
LEDpackage
将LED芯片和焊线包封起来，并提供电连接、出光和散热通道、机械和环境保护及外形尺寸。
LED封装
5-07
灌封
embedding
采用模条灌装成型的封装方式。
嵌入
5-08
塑封
moulding
采用模压成型的封装方式。
模具成型
5-09
点胶封装
coatingpackage
采用点胶成型的封装方式，也称软包封。
点胶封装
5-10
热沉
heatsink
与功率芯片粘接在一起的可以传导热量的金属或其它材料的导热体。
散热片
5-12
共晶焊
eutecticbonding
在LED芯片与支架或热沉中间放置一种合金焊料（例如金或铅锡等），通过加温加压使之共熔的一种焊接方法。
共金结合
5-13
透明介质
transparentmedium
无色透明的一种导电或非导电的胶状材料。
透明介质
5-14
固化
cure
通过高温加热，使封装环氧固化。
固化
5-15
切筋
dam-barcut
切断LED支架的连筋。
切脚
5-16
气泡
airbladder
LED封装体内存在的任何局部空隙。
气泡
5-17
黑点
stain
外来异物在LED封装体中所形成的点状体。
黑点
5-18
划痕
nick
LED封装体表面上的机械划伤、压伤和外界杂质所引起的无序凹坑。
刮痕
5-19
变色
discoloration
LED封装体及支架镀层上的任何颜色变化。
变色
六、光度量术语
6-01
可见光
visiblelight
能直接引起视觉的光学辐射。
其波长范围一般在380－780nm。
可见光
6-02
辐射通量；
辐射功率
Фe；Ф；P
radiantflux
radiantpower
以辐射形式发射、传播或接收的功率，单位为W。
辐射通量;辐射功率
6-03
光通量
Фv；Ф
luminousflux
从辐射通量
汇出的量，该量是根据辐射对CIE标准亮度观测者的作用来评价的。
对于明视觉：
式中:
是辐射通量的光谱分布；
是光谱光视效率。
单位为lm
注1：
Km值（明视觉）和Km’值（暗视觉）参见GB/T2900.65-2004定义845-01-56。
注2：
LED的光通量通常以它们所属种类的组来表示。
光通量
6-04
总光通量
Ф
totalluminousflux
总光通量是在光源立体角4π范围内累积的光通量之和。
式中I为发光强度；Ω为光源立体角范围。
总光通量
6-05
辐射能量
Qе；Q
radiantenergy
在给定的持续时间Δt内，辐射通量Фe的时间积分，单位为J。
辐射能
6-06
光量
Qv；Q
quantityoflight
在给定的持续时间Δt内，光通量Фv的时间积分，单位为lm/s。
总光量
6-07
辐射强度
Ie；I
radiantintensity
离开辐射源的，在包含给定方向的立体角元dΩ内传播的辐射能量dФe除以该立体角元，单位为W／sr。
辐射强度
6-08
发光强度
IV；I
luminousintensity
离开光源的，在包含给定方向的立体角元dΩ内传播的光通量dФv除以该立体角元，单位：
cd=lm/sr
光强度
6-09
平均发光强度
ILEDAe、ILEDAv、ILEDBe、ILEDBv
averagedluminousIntensity
光源在一定的立体角内发射的光（或辐射）通量与该立体角的比，可表示为:
注：
CIE推荐标准条件A（探测器面积1cm2，光源到探测器间距316mm，对应立体角为0.001Ω）和B（探测器面积1cm2，光源到探测器间距100mm，对应立体角为0.01Ω）分别来测量远场和近场条件下的平均LED发光强度,可以分别用符号ILEDAe、ILEDAv、ILEDBe、ILEDBv来表示。
平均光强度
6-10
辐射亮度
radiance
给定点的辐射束元在给定方向上的辐射强度，与辐射束元垂直于指定方向上的面积之比。
其数值与辐射面的性质有关，并且随方向而变化，单位为W/（m2.sr）。
辐射率（辐射亮度）
6-11
光亮度
LV
luminance
给定点的光束元在给定方向上的发光强度，与光束元垂直于指定方向上的面积之比。
单位为cd/m2。
辉度
6-12
辐射照度
Ee；E
irradiance
包含该点的面元上所接收的辐射通量与该点面元面积之比。
单位为W/m2。
辐射照度
6-13
光照度
；E
illuminance
包含该点的面元上所接收的光通量，与该点面元面积之比。
单位为lx或lm/m2。
照度
6-14
平均照度
Eo
averageilluminance
被照表面接收到的光通量与接收面积的比值，单位为lx或lm/m2。
平均照度
6-15
辐射出射度
Me；M
radiantExitance
离开包含该点面元的辐射通量，与该点面元面积之比。
单位：
W/m2。
辐射发散度（辐射出射度）
6-16
流明
lm
lumen
光通量的SI单位：
由一个发光强度为1cd的均匀点光源在单位立体角（球面度）内发射的光通量。
（第9届国际度量大会，1948年）。
等效定义：
频率为540×1012赫兹、辐射通量为1/683瓦特的单色辐射束的光通量。
流明
6-17
辐射效率
ηe
radiantefficiency
辐射源发射的辐射功率Фe与其消耗的电功率P的比值。
辐射效率
6-18
发光效能；
光源的光视效能
ηV
luminousefficacy
luminousefficacyofasource
光源发射的光通量ФV与其消耗的电功率P的比值，单位为lm/W。
发光效率
6-18
辐射的光视效能
K
luminousefficacyofradiation
光源发射的光通量ФV与其发射的辐射功率Фe的比值，单位为lm/W。
视效函数（光见度）
6-20
眩光
glare
由于光亮度的分布或范围不恰当，或对比度太强，而引起不舒适感或分辨细节或物体的能力减弱的视觉条件。
眩光
6-21
光轴
opticalaxis
关于主辐射能分布中心的一条直线。
注：
除非另有规定，光轴即为最大辐射能的方向。
光轴
6-22
半强度角
θ1/2
half-intensityangle
发光强度值为光轴向强度值一半时光束方向与光轴向（法向）的夹角。
半功率发射角（半强度角）
6-23
立体角
solidangle
以立体角的顶点为球心，以r为半径作一个球面，则此立体角为其边界在此球面上所截的面积dS与半径r的平方之比。
立体角
6-24
光出射度
luminousexitance
离开表面一点处的面元的光通量除以该面元的面积。
光束发散度（光出射度）
6-25
峰值发射波长
λp
peakemissionwavelength
辐射功率最大值所对应的波长。
峰值波长
6-26
中心波长
centrewavelength
光谱带宽两端点处波长
和
的中心处波长定义为
，计算式为：
注:
在有些应用中用
表示最大强度十分之一处对应的两个波长构成的光谱带宽。
中心波长
6-27
重心波长
centroidwavelength
光谱分布的重心波长
表示的是“质量中心的波长”，按下式计算：
当测量计算不同LED的典型光谱分布的重心波长时，其结果可能受到相对光谱曲线渐小尾部的微小值的很大影响，此处测量的不确定性由于受到杂散辐射、噪声和放大器偏置的影响而增加。
重心波长
6-28
光谱辐射带宽
Δλ
spectralradiationbandwidth
光谱辐射功率等于或大于最大值的一半时的波长间隔。
光谱频带宽度（光谱辐射带宽）
6-29
光谱功率分布
P（λ）
spectralpowerdistribution
光源辐射功率按波长的分布，称为光谱功率分布。
以任意单位表示的光谱功率分布，称为相对光谱功率分布。
光谱功率分布
6-30
辐射通量密度
radiantFluxDensity
通过单位面积的辐射通量，单位为W/m2。
辐射通量密度
6-31
发光效率
luminescentefficiency
光源消耗每一瓦电能所发出的光。
单位为流明每瓦（lm/w）。
发光效率
6-32
光通量效率
ηV
luminousfluxefficiency;orLuminousefficiency
器件发射的光通量ФV与器件的电功率（正向电流IF乘以正向电压VF）的比值。
光通量效率
七、色度量术语
7-01
显色指数
colourrenderingindex
光源显色性的度量。
以被测光源下物体的颜色和参照光源下物体的颜色的相符程度来表示。
国际照明委员会CIE把太阳的显色指数定为100。
演色指数
7-02
显色性
color-renderingproperties
光源显现被照物体真实颜色的能力。
物体的真实颜色是指在参照照明体（通常为完全辐射体）下所呈现的颜色。
演色性
7-03
色温
Tc
colourtemperature
当光源的色品是与某一温度下完全辐射体的色品相同时，该完全辐射体的绝对温度为此光源的色温，单位为K。
色温
7-04
相关色温
correlatedcolourtemperature
黑体轨迹上，和某一光源的色品坐标相距最近的那个黑体的绝对温度，即为该光源的相关色温。
相关色温
7-05
主波长
dominantwavelength
为25℃环境温度下一单色刺激的波长，该单色刺激与规定的非彩色刺激按适当比例相加混合，以与所考虑的色刺激相匹配。
对于LED，参考色刺激应为色坐标XE=0.3333，YE=0.3333的光源E。
主发光波长（主波长）
7-06
色品坐标
chromaticitycoordinates
一组三色刺激值中的每一个值与它们的总和之比。
注1：
由于三个色品坐标之和等于1，所以知道其中两个便能确定色品。
注2：
在CIE标准色度系统中，色坐标用符号x、y、z表示。
色度坐标
7-07
色饱和度
colorsaturation
色饱和度也称为色纯度，是指彩色的纯洁性。
在x-y色度图中，光谱色轨迹所代表的各种波长的单色光，其纯度最高，色饱和度规定为100%。
色度图内各点所代表的某一颜色，被认为是由某一波长的单色光和白光混合而成，越靠近白点，所混白色越多，其色饱和度也越低。
色饱和度
7-08
色差
colordifference
定量表示的色知觉差别。
用∆E表示。
色差
7-09
色容差
colortolerance
试验色与规定色之间色差的容许范围。
色容差
八、热、电测量术语
8-01
结温
junctiontemperature
LED器件中主要发热部分的半导体结的温度。
接面温度
8-02
额定结温
ratedjunctiontemperature
LED正常工作时所允许的最高结温。
在此温度下，一切有关的额定值和特性都能得到保证。
额定接面温度
8-03
管壳温度
casetemperature
LED工作时管壳规定点的温度。
外壳温度
8-04
热阻
thermalresistance
器件的有效温度与外部规定参考点温度之差除以器件中的稳态功率耗散所得的商。
热阻
8-05
结-管壳热阻
Rth（J-C）
thermalresistancefromjunctiontocase
LEDPN结到管壳之间的热阻。
接面-外壳温度
8-06
结-环境热阻
Rth（J-A）
thermalresistancefromjunctiontoambient
LEDPN结到环境之间的热阻。
它提供在最少热流失的特殊环境里结到环境的热阻值。
接面-环境热阻
8-07
静电放电；
ESD
electrostaticdischarge
具有不同静电电位的物体相互靠近或直接接触引起的电荷转移。
静电放电
8-08
静电放电电压敏感值
voltage
使器件失效的静电放电电压值。
ESD失效电压
8-09
静电放电耐受电压
withstandvoltage
使器件不失效的最大静电放电电压值。
ESD承受电压
8-10
人体模式静电放电；
HBM
humanbodymodel
采用电阻电容组成的放电网络模拟人体指尖的静电放电。
人体放电模式
8-11
机器模式静电放电；
MM
machinemodel
采用200pF电容和零奥姆串联电阻组成放电网络模拟来自机器的静电放电。
机器放电模式
8-12
总电容
capacitance
在规定正向偏压和规定频率下，LED两端的电容。
总电容
8-13
寿命
lifetime
LED在规定工作条件下光输出功率或光通量衰减到初始值50%或70%时的工作时间。
单位为小时（h）。
寿命
8-14
正向电流
IF
forwardcurrent
发光二极管正常发光时，流过LED器件的电流。
顺向电流
8-15
正向电压
VF
forwardvoltage
通过LED器件的正向电流IF为规定值时，在两极间产生的电压降。
顺向电压
8-16
反向电流
IR
reversecurrent
加在LED器件两端的反向电压为确定值时，流过LED器件的电流。
逆向电流
8-17
反向电压
VR
reversevoltage
LED器件通过的反向电流为确定值时，在两极间所产生的电压降。
逆向电压
8-18
最大正向电流
IFM
maximumforwardcurrent
允许通过LED的最大的正向直流电流。
最大顺向电流
8-19
最大正向峰值电流
IFPM
forwardPeak-current
允许加于LED两端正向脉冲电流的最大值。
最大顺向峰值电流
8-20
击穿电压
VBR
breakdownvoltage
允许加于LED两端的最大反向电压。
击穿电压
8-21
额定功耗
Pm
ratedpowerconsumption
允许加于LED两端电功率的最大值。
额定功率
8-22
电压-电流特性
voltage-currentcharacteristic
发光二极管的电压与电流的函数关系曲线。
电压-电流特性
8-23
响应时间
responsetime
LED开通时间、关断时间、上升时间、下降时间和开通或关断的延迟时间的总称。
主要取决于载流子寿命、器件的结电容及电路阻抗。
反应时间（响应时间）
8-24
扩散电流
diffusioncurrent
LED热平衡状态遭到破坏，因浓度差引起载流子的扩散运动，产生的电流。
扩散电流
8-25
漂移电流
driftcurrent
LED在外加电场作用下，载流子将在热骚动状态下做漂移运动，产生的电流。
飘移电流
8-26
势垒电容
barriercapacitance
在LED的PN结上的电压有一小的变化，即V＋△V,相应产生的贮存电荷量变化为Q-△Q。
当△V足够小，可近似认为△Q与△V呈线性关系时，定义势垒电容CT:
:
隔离电容（障壁电容）
8-27
扩散电容
diffusioncapacitance
当外加正向电压时，注入P区的少子（电子）在P区有浓度差，越靠近PN结浓度越大，即在P区有电子的积累。
同理，在N区有空穴的积累。
正向电流越大，积累的电荷就越多。
这样所产生的电容就是扩散电容。
扩散电容
8-28
微变电阻
tinychangeofresistor
是二极管特性曲线上工作点Q附近电压的变化与电流的变化之比
微变电阻
九、材料
9-01
LED用荧光粉
phosphorforLED
指可以被发光二极管（LED芯片）发出的光激发而发出可见光的无机粉末材料。
半导体发光二极管用荧光粉
9-02
光谱功率分布
Spectralpowerdistribution
光源辐射功率按波长的分布，称为光谱功率分布。
以任意单位表示的光谱功率分布，称为相对光谱功率分布。
光谱功率分布
9-03
相对亮度
Br
relativebrightness
在规定的激发条件下，荧光粉试样与同牌号标准样品的亮度之比。
相对亮度
9-04
激发波长
λex
excitationwavelength
激发荧光粉发光的光源的波长，单位为nm。
激发波长
9-05
激发光谱
excitationspectrum
指荧光粉发出的光的某一谱线或谱带的强度或发光效率随激发波长（或频率）的变化。
激发光谱
9-06
发射光谱
emissionspectrum
荧光粉发光的强度按波长或频率的分布曲线，称为发射光谱。
发射光谱
9-07
发射主峰
λem
mainemissionpeak
荧光粉发射光谱中强度最大的波长，单位为nm。
主峰值波长
9-08
半宽度；
FWHM
FullWidthatHalfMaximum
光谱曲线峰值的一半处的总宽度，单位为nm。
光谱频带宽度
9-09
能量（功率）效率
ηp
energyefficiency
荧光粉的发射荧光能量（功率）与所吸收的激发能量（功率）之比。
能量（功率）效率
9-10
量子效率
ηq
quantumefficiency
发射的荧光光子数与所吸收
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