127x4Wire简单操作.docx

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127x4Wire简单操作

制作：

李任松

说明：

四端子（四线制、低阻）简介：

四线式测试法是测量微小电阻。

两端子电阻值=线路阻值+机器内部阻值，四端子电阻值=线路阻值，测出来的阻值在1Ω以下，以mΩ为主。

上下限一般为±50％，阻值越低越好（线路越宽和越短阻值就越小，线路导通性也就越好）。

在制作资料时，应把测点设置在离通孔或盲埋孔最近的焊盘上，这样得出的数值就更准。

四端子只测开路不测短路（只有开路和微开，没有短路和微短），客户一般要做四端子的板子一般都是经过了S/O测试Pcss的。

1271可测最小焊盘为0.1㎜，大于0.25㎜的焊盘则优先选择刀针（83为尖针，69为刀针）。

操作流程：

一、打开软件，导通测试设定：

点击图A中的两个软件图标进入软件窗口界面。

（如果测试窗口自动打开以前测试过的文件时，则要把测试文件窗口关掉。

）

图A

点击菜单栏的System→CreateTesedatedafault→Continuity如图BC。

图B

图C

Continuitytest：

导通测试设定

Mode选R-CC

Ret填1R

HI-Limit与Low-limit设为+20%

勾上4terminalmeas。

Non-Continuitytest：

绝缘测试

Mode：

测量模式ISL-CV

Ref：

绝缘电阻的参考值

Appled：

提供测量电压

Current:

提供测量电流

然后点击OK退出。

（如果是测S/O时，则Mode选SHORT，Ret填40R，去掉4terminalmeas的勾选便可）

二、调入文件：

点击File–CreateNewData如图D创建测试程序的对话框，continuity是电阻测试法，capacity是电容测试法，两个测量方法中只能选择一个；用四线测试法时我们要选择电阻测试方法，Non-continuity是开路测试Non是不测试开路、Insulation用绝缘测试法来测试开路、Capacity是电容法测试开路；四线是测试线路板导通状态，可以不用测试开路状态。

四线测试时需要选择Continuityinspection和Non，点击OK，出现打开sfd文件的对话框如图E，

（测S/O选Continuityinspection和Capacity电阻加电容式或Insulation纯电阻式），

图D

图E

选择要测试的sfd文件（在测试资料里必须包含有*.ind，*.nnd，*.spd，*.sfd四个文件）,弹出窗口如图F，在右边可以选择旋转方向和正反面转换TurnFace。

然后点击OK。

图F

弹出另一个测试程序的设定窗口如图G（这步可以不处理直接跳过进入测试操作窗口后再进一步处理）。

Thickness是设定待测板的板厚，使用游标卡尺测量带侧板的板厚，把板厚的测量值输入到该框中

FM1、FM2、FM3F面的对位点（一般情况一面选取两个对位点）

BM1、BM2、BM3B面的对位点

Acq.Poffset是板的坐标补偿，把CCD移动到与之对应的坐标点，双击Acq.POffset,坐标会补偿好

CamreaMove点击该按钮是CCD移动到指定点，右面有FM1、FM2等，是待侧板的影像对位点，可以选中任意一个点然后点击cameramove，CCD将移动到相应坐标

RegistModel是做影像对位的参考图像，最板对位的时候会使用到

Framecoordinator测试板的框面积指定

Pointdel.删除点

B-Alignment测试板对位

SimpleSet测试程序中一般设定

B-Table:

调出对位编辑栏

Close关闭此对话框

图G

三、测试前基本设定

操作界面如图H,右边的快捷条栏可以从

工具栏中开启。

1/参数设定：

点击快捷条栏Simple……弹出如图I对话框,主要设定Thicknessofboard待測板之板厚，Soft-Landing软硬着落，LowLimitatabsorbingBasicData判断接触测点表面的基本电容值一般为60-80fF，MoveRetry:

在测量时，如量测量值未符上下限参考值，测试针是否要在原测点附近上下左右移动测量。

其它的可以忽略。

（RetryTimes:

在测量时，如量测量值未符上下限参考值，则在原测点多读几次测量值。

UpDownRetrytimes:

在测量时，如量测量值未符上下限参考值，则在原测点手臂上下多测几次测量值。

RangeofMovingRetry:

如要使用MoveRetry，设定移动的范围（0-100um），

Retesttimes:

待测板全部测试完成后，有fail的步再测试（次数0-9），OutputtoprinterDevice:

选择输出打印机，OutputStep:

选择要输出的部分）

图H

图I

2/对位点设定：

点击快捷条栏B-Alignment……进入对位点操作界面，选者其中一个对位点编号并按CameraMove移动手臂到板子对应的焊盘上，并点击ClrAlignParam删除以前坐标，Acq.P.Offset保存现在坐标。

然后点击左下角的RegistModel打开对位点设定的对话框，如图J。

Boardalignment所列的是可以选择的对位点编号但要和对位点操作界面上的编号相同，Deletemodel清空本编号的对位点，Edittingcamera选着左右手臂镜头，最后点击Registmodel进入本编号的编辑窗口。

图J

编辑窗口如图K,Setmodel……选着十字框架或中心点设定对位靶，点击Modelregistration进入对位靶设定。

设定好对位靶后点击OK→ON退出到编辑窗口，按住Shift＋Ctrl点击Search可查看设的对位靶是否良好。

然后点击Changepreserved……→点击对位点操作界面的另一个对位点再做一次此对位点的对位靶，最后点击OK→Yes保存退出。

在对位点操作界面点击B-Alignment来查看刚才做的对位点是否能正常对位。

图K

3/坐标补偿：

点击快捷条栏B-ThicknessTable进入坐标补偿操作界面,点击AutoCreate进入补偿数设定如图L,DivNumX/Y设定补偿数目，ltem补偿方式选着Laser镭射，最后点击Create退出。

补偿的数目自动在坐标补偿窗口分四列以坐标形式列出来，点击每一个坐标并移动手臂查看镜头中心是否都在焊盘上，如没有则移动手臂到附近的焊盘上并点击SaveCo保存。

图L

4/优化测试：

菜单栏CreateData→TestingOrderEditor进入优化界面如图M。

Permution→Optimizelevel选4→Start进行优化。

点击Estimate可以查看优化的时间。

图M

四，测试，处理数据。

设定好以上各项参数后便可点击AutoTest进入测试界面如图N。

然后按机器平台按钮AutoTest开始测试。

待测试完毕，在测点图形上是一片红，左下角的问题显示栏里必然列出很多问题数据，此时点击AutoTest→ExitFrom……退回操作主界面。

图N

在操作主界面点击快捷条栏FatlList进入问题数据处理界面如图O.

No：

问题数据的序号。

Step：

问题数据在测试文档里的序号。

StepName：

问题数据的网络数。

Mod：

问题数据所在的几号板。

BAI:

问题数据所在的对位序号。

Meas.ModeFR:

所用的测试方法。

Refer：

原始（参考）电容值。

Meas：

刚才测出来的电容值。

Judg：

测试结果。

HNET:

问题数据的网络数。

MES/REF:

测试电容值和参考值的百分比。

在Judg一栏里出现Low代表怀疑开路，Hiong代表怀疑短路，UND代表测针与测点接触不良读不到值，Overy代表接触不良或绝对开路，CHFR和CLBR代表之前做的X/Y补偿没通过，要重做。

在这一栏里除了Low和Hiong外其他的都要处理掉，然后点击

进入复制对话框选择第一步和最后一步→OK把测出来的数值拷贝到参考值里.最后再点击AutoTest回到测试界面重新测试。

测试完毕后如果还有问题数据，则再次回到问题处理界面，把除了Low数值外的数值处理掉，再把Low数值复制到参考值里，然后再重新测试。

同上反复处理后直到没有问题出现或只有一小部分问题但在点击“单个测试”可以处理掉的问题时，点击打印按钮

进入打印输出界面如图P。

在GeneralData→Kindofdate里选Stepdate（ALL），在Settings里选择file，点击outputstart输出保存为csv的格式文件。

选出十片左右的测板，进行直接测试，但不用改变参考值，把读出来的数值除了Low和Hiong外的数值处理掉后，便可以打印输出CSV格式文件了。

在测完最后一片并输出csv的格式文件后，点击File→SaceAs1111Text……如图Q,输出cos格式文件。

在Dateop软件和MicrosoftExcel处理好那些输出的文件数据后，再把新的cos格式文件从File→Read1111Text……如图Q输入。

图O

图P

图Q图R

从CreateData→StandardEditor如图S测点编辑窗口可以查看从新调进的Eefer参考数值是否和处理后的cos文件里的数值一致。

在Upp.Limit数值百分比一栏可以更改大小，一般为20-50，点击ItemCopy可以本栏内复制并更改。

图S

把cos格式文件调进后便可以开始正常测试了，测试后的结果Low的可以忽略放过，Hiong的数值则用开路标签标识出来，并把问题数据打印出来（打印图标→Stepdata（Fill）→LPT→outputstart）。

其它的数值要通通点亮。

附：

以1271测O/S。

一、测试导通设定。

Mode选SHORT，Ret填40R，去掉4terminalmeas的勾选

二、调资料和测试前基本设定

基本和测低阻的差不多，只是在建立测试文件对话框的选项里选Continuityinspection和Capacity电阻加电容式或Insulation纯电阻式。

三，正常测试

1271的O/S测试不用像1116那样要在操作主界面进行读电容和开短路测试

它只要把设定参数设定好之后便可直接测试，如果是电容加电阻测试法的话，它会在第一次测试时先读一遍电容再用电阻测试，之后要回操作主界面进行保存后便可正常测试。

如果是以纯电阻测试法测试的话就不需再做任何改变了。